集成電路設(shè)計(jì)CAD基本信息

書(shū)????名 集成電路設(shè)計(jì)CAD 作????者 趙麗芳
出版社 機(jī)械工業(yè)出版社 出版時(shí)間 2014年1月
定????價(jià) 26 元 開(kāi)????本 16 開(kāi)
裝????幀 平裝 ISBN 9787111446132

前言

第1章集成電路設(shè)計(jì)CAD概述1

1.1高層次設(shè)計(jì)流程概述1

1.2用Tanner設(shè)計(jì)IC的流程2

習(xí)題3

第2章VHDL程序設(shè)計(jì)4

2.1VHDL概述4

2.2VHDL數(shù)據(jù)類(lèi)型9

2.3VHDL的基本語(yǔ)句13

2.3.1順序語(yǔ)句13

2.3.2并行語(yǔ)句15

2.4VHDL程序設(shè)計(jì)描述方式18

2.5子程序22

2.6仿真和綜合工具24

2.6.1仿真工具M(jìn)odelSim24

2.6.2綜合工具ISE Design26

2.7組合電路設(shè)計(jì)29

2.8時(shí)序邏輯電路設(shè)計(jì)53

2.9復(fù)雜數(shù)字電路設(shè)計(jì)93

習(xí)題117

第3章原理圖輸入方式118

3.1SEdit基礎(chǔ)118

3.2建立元器件符號(hào)120

3.3設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單邏輯電路124

習(xí)題126

第4章SPICE仿真127

4.1TSpice基礎(chǔ)127

4.2瞬時(shí)分析130

4.3直流分析135

4.3.1MOS管直流分析135

4.3.2反相器直流分析140

習(xí)題142

第5章基本電路設(shè)計(jì)143

5.1與非門(mén)設(shè)計(jì)143

5.2全加器設(shè)計(jì)146

5.2.1一位全加器設(shè)計(jì)146

5.2.2四位全加器設(shè)計(jì)153

習(xí)題162

第6章版圖設(shè)計(jì)163

6.1工藝基礎(chǔ)163

6.2TCell設(shè)計(jì)基礎(chǔ)166

6.2.1TCell繪制基本圖形166

6.2.2基于TCell的PMOS管版圖

設(shè)計(jì)168

6.2.3基于TCell的NMOS管版圖

設(shè)計(jì)173

6.3CMOS反相器的版圖設(shè)計(jì)與仿真178

6.4版圖與電路圖一致性檢查187

6.5標(biāo)準(zhǔn)單元的版圖設(shè)計(jì)191

6.6四位全加器的SPR操作196

6.7全加器的BPR操作204

習(xí)題209

參考文獻(xiàn)2102100433B

集成電路設(shè)計(jì)CAD造價(jià)信息

市場(chǎng)價(jià) 信息價(jià) 詢價(jià)
材料名稱(chēng) 規(guī)格/型號(hào) 市場(chǎng)價(jià)
(除稅)
工程建議價(jià)
(除稅)
行情 品牌 單位 稅率 供應(yīng)商 報(bào)價(jià)日期
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集成電路測(cè)試儀 GVT-6600 查看價(jià)格 查看價(jià)格

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集成電路測(cè)試儀 GUT-660A 查看價(jià)格 查看價(jià)格

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德力西牌繼集成電路 JL-10系列,JL-1A 查看價(jià)格 查看價(jià)格

德力西

臺(tái) 13% 德力西集團(tuán)有限公司吉林市辦事處
材料名稱(chēng) 規(guī)格/型號(hào) 除稅
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信息價(jià)
行情 品牌 單位 稅率 地區(qū)/時(shí)間
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kW·h 陽(yáng)江市2022年10月信息價(jià)
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kW·h 陽(yáng)江市2022年9月信息價(jià)
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kW.h 陽(yáng)江市陽(yáng)西縣2022年9月信息價(jià)
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kW.h 陽(yáng)江市海陵島區(qū)2022年9月信息價(jià)
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kW·h 潮州市饒平縣2022年8月信息價(jià)
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kW·h 陽(yáng)江市2022年8月信息價(jià)
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kW.h 陽(yáng)江市海陵島區(qū)2022年7月信息價(jià)
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kW·h 潮州市饒平縣2022年5月信息價(jià)
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集成電路控制中心 800×800×1500|1臺(tái) 1 查看價(jià)格 百海( 深圳) 水處理有限公司 廣東   2021-06-15
集成電路測(cè)試儀 1ST6500|7臺(tái) 1 查看價(jià)格 成都天大儀器設(shè)備有限公司 四川  成都市 2015-11-02
集成電路測(cè)試儀 1CT-33C|4臺(tái) 1 查看價(jià)格 成都天大儀器設(shè)備有限公司 四川  成都市 2015-08-05
集成電路測(cè)試儀 GUT-660A|9臺(tái) 1 查看價(jià)格 成都天大儀器設(shè)備有限公司 四川  成都市 2015-07-31
集成電路測(cè)試儀 GVT-6600|4臺(tái) 1 查看價(jià)格 成都天大儀器設(shè)備有限公司 四川  成都市 2015-04-07
集成電路在線測(cè)試系統(tǒng) TH2424|5832臺(tái) 1 查看價(jià)格 成都天大儀器設(shè)備有限公司 四川  成都市 2015-10-22
集成電路測(cè)試儀 SIMI-100|3臺(tái) 1 查看價(jià)格 成都天大儀器設(shè)備有限公司 四川  成都市 2015-03-31
無(wú)繩話機(jī)集成電路 LM386-4|9857個(gè) 1 查看價(jià)格 北京宇光四達(dá)郵電工程技術(shù)有限公司 北京  北京市 2015-11-18

本書(shū)內(nèi)容主要分為兩部分,一是運(yùn)用硬件描述語(yǔ)言VHDL設(shè)計(jì)各種功能電路;二是運(yùn)用Tanner公司的EDA工具完成從電路圖設(shè)計(jì)到最終版圖的實(shí)現(xiàn)。全書(shū)采用實(shí)際案例的方式,將理論知識(shí)融合到實(shí)際案例中,突出知識(shí)內(nèi)容的實(shí)用性與綜合性,實(shí)例講解由基本單元到具體項(xiàng)目,功能介紹由簡(jiǎn)單到復(fù)雜,同時(shí)注重培養(yǎng)學(xué)生的動(dòng)手實(shí)踐能力,注重學(xué)生的可持續(xù)發(fā)展和再發(fā)展。

集成電路設(shè)計(jì)CAD常見(jiàn)問(wèn)題

  • 想了解下數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)和模擬集成電路設(shè)計(jì)都是做什么的。

    模擬集成電路設(shè)計(jì)主要是通過(guò)有經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)師進(jìn)行手動(dòng)的電路調(diào)試模擬而得到,與此相對(duì)應(yīng)的數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)大部分是通過(guò)使用硬件描述語(yǔ)言在eda軟件的控制下自動(dòng)的綜合產(chǎn)生。數(shù)字集成電路和模擬集成電路的區(qū)別在于數(shù)...

  • 模擬集成電路與數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)的差別

    模擬集成電路與數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)差別很大,主要為以下方面:1 用到的背景知識(shí)不同,數(shù)字目前主要是CMOS邏輯設(shè)計(jì),模擬的則偏向于實(shí)現(xiàn)某個(gè)功能的器件。2 設(shè)計(jì)流程不同,數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)輸入為RTL,模擬設(shè)...

  • 集成電路設(shè)計(jì) 和 集成電路工程 這兩種專(zhuān)業(yè)有什么區(qū)別嗎?

    集成電路設(shè)計(jì)和應(yīng)用是多學(xué)科交叉高技術(shù)密集的學(xué)科,是現(xiàn)代電子信息科技的核心技術(shù),是國(guó)家綜合實(shí)力的重要標(biāo)志。集成電路設(shè)計(jì)涵蓋了微電子、制造工藝技術(shù)、集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)的眾多內(nèi)容,目前國(guó)內(nèi)外對(duì)集成電路設(shè)計(jì)人才...

集成電路設(shè)計(jì)CAD文獻(xiàn)

廈門(mén)集成電路設(shè)計(jì)流片補(bǔ)貼項(xiàng)目 廈門(mén)集成電路設(shè)計(jì)流片補(bǔ)貼項(xiàng)目

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廈門(mén)集成電路設(shè)計(jì)流片補(bǔ)貼項(xiàng)目 申 報(bào) 表 (2018 上半年 ) 申請(qǐng)單位 (簽章 ): 項(xiàng)目聯(lián)系人 : 項(xiàng)目負(fù)責(zé)人 : 通 訊地 址: 郵 政 編 碼 : 聯(lián) 系 電 話 : 移 動(dòng) 電 話 : 申 請(qǐng)日 期: 電 子郵 件: 二 0一八年九月 目錄 1、廈門(mén)集成電路設(shè)計(jì)流片補(bǔ)貼資金申請(qǐng)表 (包括 MPW、工 程批 ) 2、申請(qǐng)補(bǔ)貼資金明細(xì)表 3、企業(yè)基本情況 4、產(chǎn)品研發(fā)說(shuō)明 5、芯片版圖縮略圖 (需用彩印 ) 6、流片加工發(fā)票復(fù)印件 7、流片合同復(fù)印件 8、付款憑證(境外加工的需提供報(bào)關(guān)單或委外加工證明) 9、正版軟件使用證明(需用原件) 10、2017年度財(cái)務(wù)審計(jì)報(bào)告、 6月份財(cái)務(wù)報(bào)表 (現(xiàn)金流量表、 損益表、資產(chǎn)負(fù)債表) (需用原件) 11、企業(yè)營(yíng)業(yè)執(zhí)照、稅務(wù)登記證或三證合一復(fù)印件 12、產(chǎn)品外觀照片等相關(guān)材料 廈門(mén)集成電路設(shè)計(jì)流片補(bǔ)貼資金申請(qǐng)表 類(lèi)別 :MPW□ /工程批

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測(cè)試服務(wù)指引-蘇州中科集成電路設(shè)計(jì)中心蘇州中科集成電路設(shè)計(jì)中心 測(cè)試服務(wù)指引-蘇州中科集成電路設(shè)計(jì)中心蘇州中科集成電路設(shè)計(jì)中心

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測(cè)試服務(wù)指南 Suzhou CAS IC Design Center 蘇州中科集成電路設(shè)計(jì)中心 Page 1 of 2 測(cè)試服務(wù)指南 ( IC 測(cè)試部) 1. 測(cè)試服務(wù)類(lèi)型 1.1 測(cè)試技術(shù)服務(wù) 9 IC 驗(yàn)證測(cè)試:在硅芯片級(jí)和系統(tǒng)級(jí)上進(jìn)行 IC 驗(yàn)證和調(diào)試,查找設(shè)計(jì)和工藝問(wèn)題引 起的芯片錯(cuò)誤 9 IC 特性測(cè)試: IC 特性分析,為 IC Datasheet 提供數(shù)據(jù) 9 IC 生產(chǎn)測(cè)試: IC 產(chǎn)品測(cè)試和篩選 9 IC 測(cè)試程序開(kāi)發(fā) 9 DIB 設(shè)計(jì)和制作 9 測(cè)試技術(shù)支持 ? 測(cè)試向量轉(zhuǎn)換 ? 測(cè)試技術(shù)咨詢 ? DFT (可測(cè)試性設(shè)計(jì))和 DFD(可調(diào)試性設(shè)計(jì))設(shè)計(jì)咨詢 9 測(cè)試技術(shù)培訓(xùn) ? 測(cè)試方法、測(cè)試設(shè)備、測(cè)試開(kāi)發(fā)、測(cè)量等基礎(chǔ)技術(shù)培訓(xùn) ? 測(cè)試機(jī)臺(tái)技術(shù)培訓(xùn) ? 測(cè)試程序開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn) 1.2 測(cè)試機(jī)時(shí)租賃 9 V93000 數(shù)字、模擬和混合信號(hào)集成電路測(cè)試系統(tǒng) 9

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模擬集成電路設(shè)計(jì)以Cadence工具為主,同時(shí)也介紹了業(yè)界常用的Hspice電

路仿真工具、Calibre版圖驗(yàn)證工具以及Laker版圖繪制軟件等的使用。數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)則介紹了從使用Matlab進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)建模、使用ModelSim和NC-Verilog進(jìn)行仿真、使用Xilinx ISE進(jìn)行FPGA硬件驗(yàn)證、使用Design Compiler進(jìn)行邏輯綜合直至使用Astro進(jìn)行布局布線的完整設(shè)計(jì)過(guò)程,以及數(shù)字IC設(shè)計(jì)的驗(yàn)證方法學(xué)及可測(cè)性設(shè)計(jì)的基本概念和流程。

本書(shū)可作為微電子及相關(guān)專(zhuān)業(yè)的高年級(jí)本科生和研究生的集成電路設(shè)計(jì)課程的教材,也可供集成電路領(lǐng)域科研人員和工程師參考。

第一部分 模擬集成電路設(shè)計(jì)工具及使用

第1章 典型電路仿真工具軟件

1.1 Cadence電路仿真工具包

1.1.1 設(shè)計(jì)環(huán)境簡(jiǎn)介

1.1.2 電路圖輸入工具Virtuoso Schematic Composer

1.1.3 仿真環(huán)境工具Analog Design Environment

1.1.4 仿真結(jié)果的顯示及處理

1.1.5 建立子模塊

1.1.6 設(shè)計(jì)實(shí)例——D觸發(fā)器

1.2 Hspice電路仿真工具

1.2.1 Hspice簡(jiǎn)介

1.2.2 *.sp文件的生成

1.2.3 運(yùn)行與仿真

1.3 UltraSim仿真技術(shù)

1.3.1 UltraSim簡(jiǎn)介

1.3.2 仿真環(huán)境設(shè)置

1.4 芯片封裝的建模與帶封裝信息的仿真

1.4.1 射頻IC封裝簡(jiǎn)介

1.4.2 PKG軟件的具體使用

第2章 模擬集成電路設(shè)計(jì)及仿真實(shí)例

第3章 版圖繪制及其工具軟件

第4章 版圖驗(yàn)證與后仿真

第5章 設(shè)計(jì)所需規(guī)則文件的詳細(xì)說(shuō)明

第二部分 數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)工具及使用

第6章 系統(tǒng)級(jí)建模與數(shù)?;旌戏抡?

第7章 數(shù)字電路設(shè)計(jì)與Verilog

第8章 硬件描述語(yǔ)言的軟件仿真與FPGA硬件驗(yàn)證

第9章 邏輯綜合與Design Compiler

第10章 自動(dòng)布局布線及Astro

第11章 數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)的驗(yàn)證方法學(xué)

第12章 可測(cè)性設(shè)計(jì)及可測(cè)性設(shè)計(jì)軟件使用

參考文獻(xiàn)2100433B

緒言

第一章 雙極型電路設(shè)計(jì)實(shí)例

第二章 CMOS數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)實(shí)例

第三章 Bi-CMOS 集成電路設(shè)計(jì)實(shí)例

第四章 集成電路設(shè)計(jì)若干主要問(wèn)題

參考文獻(xiàn)

……2100433B

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