CPCA標(biāo)準(zhǔn)印制電路用金屬基覆銅箔層壓板介紹

日本工業(yè)規(guī)范--印制線路板通則(一) jisc5014-1994龔永林譯 1，適用范圍本規(guī)范規(guī)定了主要為電子設(shè)備使用的印制線路板（以下稱為印制板）通用要求，相關(guān)的有外 形等各種尺寸以及由專項規(guī)范規(guī)定的工程。 另外，本規(guī)范中的印制板是指用jisc6480中規(guī)定的覆銅箔層壓板制造的單面、雙面及多層印制板。 備注本規(guī)范引用的規(guī)范如下： jisc5001電子元件通則 jisc5012印制線路板實驗方法 jisc5603印制電路術(shù)語 jisc6480印制線路板用覆銅箔層壓板通則。 jisz3282焊錫 2，術(shù)語的定義本規(guī)范所用主要術(shù)語的定義是按jisc5001和jisc5603中規(guī)定。 3，等級本規(guī)范按印制板的圖形精細(xì)程度及品質(zhì)來表示下列等級。而這里的等級適用于對規(guī)定的各個工程 可以選擇必要的等級。具

阻燃型鋁基覆銅箔層壓板規(guī)范 1范圍 主題內(nèi)容 本規(guī)范規(guī)定了阻燃型鋁基覆銅箔層壓板（以下簡稱鋁基覆箔板） 的性能要求、試驗方法及質(zhì)量保證規(guī)定。 適用范圍 本規(guī)范適用于阻燃型鋁基覆箔板和高頻電路用鋁基覆箔板。 分類 1.3.1型號表示 本規(guī)范規(guī)定的鋁基覆箔板按特性分為三類,型號及特性如表1所 示 表1型號及特性 型號特性 lf01通用熱阻r≤℃/w lf02高散熱熱阻r≤℃/w li11高頻電路用熱阻r≤℃/w 代號表示 鋁基覆箔板基材用兩個字母表示。第一個字母表示基材種類,第 二個字母表示樹脂體系。基材和樹脂代號規(guī)定如下: l:金屬鋁板 f:阻燃環(huán)氧樹脂 i:聚酰亞胺樹脂 2引用文件 gb140988固體電工絕緣材料在工頻、音頻、高頻下相對介電 常數(shù)和介質(zhì)損耗角正切試驗方法 84印制板翹曲度測試方法 gb/t472292印制電

覆銅箔層壓板主要種類與特點

2017年7月頒布,2018年2月實施的gb/t4724-2017《印制電路用覆銅箔復(fù)合基層壓板》是覆銅板行業(yè)關(guān)于復(fù)合基板材的一份重要基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)。本文對它的編制過程、實用意義、修訂及增添內(nèi)容作以解讀。

pcb技術(shù)覆銅箔層壓板及其制造方法 覆銅箔層壓板是制作印制 覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強(qiáng)材料浸漬環(huán)氧 樹脂、酚醛樹脂等粘合劑，在適當(dāng)溫度下烘干至b一階段，得到預(yù)浸漬材料 （簡稱浸膠料），然后將它們按工藝要求和銅箔疊層，在層壓機(jī)上經(jīng)加熱加壓 得到所需要的覆銅箔層壓板。 一、覆銅箔層壓板分類覆銅箔層壓板由銅箔、增強(qiáng)材料、粘合劑三部分組 成。板材通常按增強(qiáng)材料類別和粘合劑類別或板材特性分類。 1.按增強(qiáng)材料分類覆銅箔層壓板最常用的增強(qiáng)材料為無堿（堿金屬氧化物 含量不超過0.5％）玻璃纖維制品（如玻璃布、玻璃氈）或紙（如木漿紙、漂 白木漿紙、棉絨紙）等。因此，覆銅箔層壓板可分為玻璃布基和紙基兩大類。 pcb資源網(wǎng)-最豐富的pcb資源網(wǎng)2.按粘合劑類型分類覆箔板所用粘合劑主 要有酚醛、環(huán)氧、聚酯、聚酰亞胺、聚四氟乙烯樹脂等，因此，覆箔板也相應(yīng) 分成酚醛型、環(huán)氧型、聚

印制線路板用覆銅箔層壓板試驗方法JISC64811990

一種基于ccl交錯并聯(lián)的平面無源集成emi濾波器結(jié)構(gòu),運用此結(jié)構(gòu)可將共模電感,差模電感,共模電容集成為一個元件;相比傳統(tǒng)emi濾波器,集成的emi濾波器實現(xiàn)了電容等效串聯(lián)電感的最小化。給出了相關(guān)參數(shù)的計算,仿真集成emi濾波器和傳統(tǒng)emi濾波器的共模插入損耗。最后制作了實驗樣機(jī)并得出了實驗結(jié)果,驗證了所提結(jié)構(gòu)的正確性與可行性。

本文介紹一種無鹵無磷fr-4覆銅板的制造技術(shù),通過以聚酰亞胺改性的多官能環(huán)氧樹脂,并添加無機(jī)阻燃填料碳酸根型鋁鎂水滑石,形成以n、al、mg(oh)2為主的阻燃體系,所獲得的覆銅板達(dá)到ul-94v0級,具有無鹵、無磷、良好的耐熱性和高的熱分解溫度的特性。

在新一代電子產(chǎn)品中應(yīng)用的系統(tǒng)封裝(sip),是將幾片大規(guī)模集成電路芯片安裝在一塊高密度布線的印制電路板上,這種印制電路板的線條在20μm以下。作為這種印制電路板基材的關(guān)鍵技術(shù)有這樣幾個方面:為適應(yīng)高速信號的傳輸所用低介電常數(shù)絕緣層的開發(fā);確保絕緣層與導(dǎo)線的良好粘接以及導(dǎo)線表面粗糙度的降低等。該公司在印制電路用銅箔處理技術(shù)方面有一定的優(yōu)勢,例如能處理數(shù)十nm水平的粗糙度均勻的銅箔表面;在此基礎(chǔ)上開發(fā)成功了與低介電常數(shù)樹脂基材有著良好粘接性的新型銅箔表面處理技術(shù)。這種方法主要是在原來的氧化還原處理之前進(jìn)行一次貴金屬處理。表面的粗糙度可達(dá)到原來處理的1/10以下,而抗剝強(qiáng)度仍保持在0.6kn/m以上;而且,此項技術(shù)也適用于10μm以下線條的印制電路板。得出的板材在85℃,85%相對濕度,dc5v的條件下,1000小時后絕緣性能無異常變化,絕緣可靠性能優(yōu)異。此項技術(shù)今后有望成為高密度印制電路板制造的重要技術(shù)保證。

本文介紹了印制電路用鋁基覆銅板的幾種制法及其性能。

pca最新出版了《印制線路板用無鹵型覆銅箔酚醛樹脂紙層壓板jpca-es02-2007》《印制線路板用無鹵型覆銅箔玻纖布面·玻纖紙芯·復(fù)合基材環(huán)氧樹脂層壓板jpca—es03—2007》《印制線路板用無鹵型覆銅箔玻纖布·環(huán)氧樹脂層壓板jpca—es04—2007》《多層印制線路板用無鹵型覆銅箔玻纖布·環(huán)氧樹脂層壓板jpca—es05．2007》

jpca最新出版了《印制線路板用無鹵型覆銅箔酚醛樹脂紙層壓板jpca-es02-2007》《印制線路板用無鹵型覆銅箔玻纖布面·玻纖紙芯·復(fù)合基材環(huán)氧樹脂層壓板jpca-es03-2007》《印制線路板用無鹵型覆銅箔玻纖布·環(huán)氧樹脂層壓板jpca-es04-2007》《多層印制線路板用無鹵型覆銅箔玻纖布·環(huán)氧樹脂層壓板jpca-es05-2007》《多層印制線路板用無鹵型玻纖布·環(huán)氧樹脂粘結(jié)片jpca-es06-2007》五個有關(guān)無鹵型覆銅箔板方面的標(biāo)準(zhǔn),馬明誠將其翻譯為中文,供行業(yè)同仁學(xué)習(xí)參考,以促進(jìn)無鹵型ccl行業(yè)的發(fā)展。

印制電路板介紹

微波電路基板材料——覆銅箔改性聚苯醚玻璃布層壓板

新一代高耐熱性、高模量、低CTE覆銅箔層壓板材料

本文主要分析了覆厚銅箔(04～05mm厚)環(huán)氧玻璃布層壓板的研制難點及解決措施。研制的產(chǎn)品具有抗剝離強(qiáng)度高、平整度好、電性能優(yōu)良等特點。

多層印制線路板用無鹵型覆銅箔層壓板-玻纖布基材環(huán)氧樹脂 jpca-es-05-2000 作者：馬明誠 作者單位：上海華印電路板有限公司,201108 刊名：印制電路信息 英文刊名：printedcircuitinformation 年，卷(期)：2003，""(6) 被引用次數(shù)：0次 參考文獻(xiàn)(2條) 1.無鹵型覆銅箔層壓板與一般銅箔板的區(qū)別參考識別標(biāo)識示于下 2.相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)jpca-es-04印制線路板用無鹵型覆銅箔層壓板玻纖布基材環(huán)氧樹脂 本文鏈接：http://d.g.wanfangdata.com.cn/periodical_yzdlxx200306016.aspx 授權(quán)使用：華南理工大學(xué)(hnlgdx)，授權(quán)號：18e32986-ac23-428d-8c66-9e38016221f7 下載時間：2010年11月24日

一種鋁基覆銅層壓板及其工藝

2．電解銅箔electrodepositedcopperfoil（edcopperfoil） 指用電沉積制成的銅箔。印制電路板用電解銅箔的制造，首先是制出原箔（又稱“毛箔”、 “生箔”）。其制造過程是一種電解過程。電解設(shè)備一般采用由鈦材料制作表面輥筒為陰極 輥，以優(yōu)質(zhì)可溶鉛基合金或用不溶鈦基耐腐蝕涂層（dsa）作為陽極，在陰陽極之間加入硫 酸銅電解液，在直流電的作用下，陰極輥上便有金屬銅離子的吸附形成電解原箔，隨著陰極 輥的不斷轉(zhuǎn)動，生成的原箔連續(xù)不斷的在輥上吸附并剝離。再經(jīng)過水洗、烘干、纏繞成卷狀 原箔。 3．壓延銅箔rolledcopperfoil 用輥軋法制成的銅箔。亦稱為鍛軋銅箔（wroughtcopperfoil）。 4．雙面處理銅箔doubletreatedcopperfoil 指對電解銅箔的粗糙面進(jìn)行處理外，對

1適用范圍按照jpca-es-01(無鹵型覆銅箔層壓板試驗方法)進(jìn)行測定,氯(cl)、溴(br)含量分別小于0.09wt%(900×10-6),且含量之和在0.15wt%(1500×10-6)以下定義為無鹵型覆銅箔層壓板。本標(biāo)準(zhǔn)適用于印制線路板用無鹵型覆銅箔玻纖布面·玻纖紙芯復(fù)合基材環(huán)氧樹脂層壓板(以下簡稱覆銅箔層壓板)。

1適用范圍 按照jpca—es-01（無鹵型覆銅箔層壓板試驗方法）進(jìn)行測定，氯（cl）、溴（br）含量分別小于0．09wt％且含量之和在0．15wt％（1500×10^-6）以下的定義為無鹵型覆銅箔層壓板。本標(biāo)準(zhǔn)適用于印制線路板用無鹵型覆銅箔玻纖布環(huán)氧樹脂層壓板（以下簡稱覆銅板）。但多層印制線路板用的覆銅板除外。

1適用范圍 按照jpca-es-01（無鹵型覆銅箔層壓板試驗方法）進(jìn)行測定，氯（cl）、溴（br）含量分別小于0．09wt％（900×10^-6），且含量之和在0．15wt％（1500×10^-6）以下的定義為無鹵型覆銅箔層壓板。本標(biāo)準(zhǔn)適用于多層印制線路板用無鹵型覆銅箔玻纖布環(huán)氧樹脂層壓板（以下簡稱覆銅板）。