一種混合材料印制線路板新型制作方法

《一種混合材料印制線路板新型制作方法》涉及印制線路辦的生產(chǎn)制作領(lǐng)域，具體涉及一種混合材料印制線路板的新型制作方法。

1.一種混合材料印制線路板新型制作方法，包括步驟:

a.材料制備：將鋁面材料按照生產(chǎn)尺寸進(jìn)行裁切，作為鋁基板，并在鋁基板上鉆出定位孔；在鋁基板的一面覆蓋保護(hù)層；將不流動(dòng)或低流動(dòng)性的半固化片按照生產(chǎn)尺寸進(jìn)行裁切，用作介質(zhì)層絕緣材料；將第一銅箔按照生產(chǎn)尺寸裁切，作為導(dǎo)電銅面，所述第一銅箔的厚度為印制線路板導(dǎo)電銅面的設(shè)計(jì)厚度；將第二銅箔按照鋁基板生產(chǎn)尺寸進(jìn)行裁切；b.鋁基銅條合成板制作：將第二銅箔按照鋁基板定位孔位置鉆取相同定位孔，并依據(jù)對印制線路板成品上鋁基板裸露區(qū)域的預(yù)先設(shè)計(jì)，用成型機(jī)在第二銅箔上成型出與鋁基板非裸露區(qū)域尺寸相同的區(qū)域，形成與鋁基板裸露區(qū)域尺寸相同的銅條框；將鋁基板未覆蓋保護(hù)層的一面與銅條框進(jìn)行重合定位，并在成型區(qū)外板邊進(jìn)行鉚合，使銅條框緊貼于鋁基板表面，形成鋁基銅條合成板；

c.混合材料板制作：將半固化片放于鋁基銅條合成板上方，再放上導(dǎo)電銅面，進(jìn)行疊合，鉚合，并壓合，形成混合材料板；

d.銅面線路制作：對混合材料板導(dǎo)電銅面進(jìn)行壓印感光干膜或絲印感光油墨，通過LDI曝光機(jī)進(jìn)行銅面圖形曝光、顯影、蝕刻、退膜流程，形成銅面線路的混合材料板；

e.剝離處理：將形成銅面線路的混合材料板進(jìn)行激光成型，將鋁基板上需裸露區(qū)域的銅箔、介質(zhì)層、銅條剝離，露出鋁面，形成混合材料印制線路板；

f.成品制作：對混合材料印制線路板絲印防焊油墨，同時(shí)進(jìn)行曝光、顯影、烘烤，并絲印文字，烘烤；對絲印文字烘烤后的混合材料印制線路板進(jìn)行鉆孔制作，根據(jù)產(chǎn)品出貨尺寸進(jìn)行成型制作，形成混合材料印制線路板；

g.檢驗(yàn)出貨：撕開混合材料印制線路板上所覆蓋的保護(hù)層，然后進(jìn)行電測、成品檢驗(yàn)、出貨。

2.依據(jù)權(quán)利要求1所述混合材料印制線路板新型制作方法，其特征在于：在步驟a中所述鋁面材料采用未經(jīng)陽極化處理的鋁板。

3.依據(jù)權(quán)利要求1所述混合材料印制線路板新型制作方法，其特征在于：在步驟b和步驟c之間還包括步驟H，所述步驟H包括：根據(jù)產(chǎn)品導(dǎo)電銅層厚度，領(lǐng)取相應(yīng)的基板、半固化片、銅箔，按照多層板生產(chǎn)流程完成開料、內(nèi)層、壓合，鉆孔、化學(xué)銅、電鍍工藝制作，將完成電鍍工藝制作的多層板，按照鋁基板裸露區(qū)域進(jìn)行成型，形成含有線路的導(dǎo)電銅面。

4.依據(jù)權(quán)利要求1所述混合材料印制線路板新型制作方法，其特征在于：所述保護(hù)層采用藍(lán)膠，將藍(lán)膠絲印或壓印在鋁基板的一面。

5.依據(jù)權(quán)利要求1所述混合材料印制線路板新型制作方法，其特征在于：所述第二銅箔的厚度為1盎司。

截至2015年10月21日，隨著電子信息的發(fā)展，印刷線路板的使用領(lǐng)域也在不斷擴(kuò)大，然而印制線路板使用用途和使用環(huán)境決定了印制線路板的制作難點(diǎn)，如以鋁面為基底材料，銅面為導(dǎo)電材料，且鋁面大于銅面的混合型多層線路板的制作，此類產(chǎn)品由于鋁面散熱性良好，銅面導(dǎo)電性能良好，用于戶外LED顯示器、高清4k電視可增加使用壽命，節(jié)約能耗，是具備潛力的新型市場產(chǎn)品，但在傳統(tǒng)的制作技術(shù)無法滿足此類型印制線路板的制作，主要在于無法保證鋁面不受藥水攻擊腐蝕，鋁面不被刮花，不能進(jìn)行銅面在鋁面上選擇性區(qū)域壓合。

一種混合材料印制線路板新型制作方法技術(shù)方案

《一種混合材料印制線路板新型制作方法》提供一種混合材料印制線路板新型制作方法，包括步驟:

a.材料制備：將鋁面材料按照生產(chǎn)尺寸進(jìn)行裁切，作為鋁基板，并在鋁基板上鉆出定位孔；在鋁基板的一面覆蓋保護(hù)層；將不流動(dòng)或低流動(dòng)性的半固化片按照生產(chǎn)尺寸進(jìn)行裁切，用作介質(zhì)層絕緣材料；將第一銅箔按照生產(chǎn)尺寸裁切，作為導(dǎo)電銅面，所述第一銅箔的厚度為印制線路板導(dǎo)電銅面的設(shè)計(jì)厚度；將第二銅箔按照鋁基板生產(chǎn)尺寸進(jìn)行裁切；

b.鋁基銅條合成板制作：將第二銅箔按照鋁基板定位孔位置鉆取相同定位孔，并依據(jù)對印制線路板成品上鋁基板裸露區(qū)域的預(yù)先設(shè)計(jì)，用成型機(jī)在第二銅箔上成型出與鋁基板非裸露區(qū)域尺寸相同的區(qū)域，形成與鋁基板裸露區(qū)域尺寸相同的銅條框；將鋁基板未覆蓋保護(hù)層的一面與銅條框進(jìn)行重合定位，并在成型區(qū)外板邊進(jìn)行鉚合，使銅條框緊貼于鋁基板表面，形成鋁基銅條合成板；

c.混合材料板制作：將半固化片放于鋁基銅條合成板上方，再放上導(dǎo)電銅面，進(jìn)行疊合，鉚合，并壓合，形成混合材料板；

d.銅面線路制作：對混合材料板導(dǎo)電銅面進(jìn)行壓印感光干膜或絲印感光油墨，通過LDI曝光機(jī)進(jìn)行銅面圖形曝光、顯影、蝕刻、退膜流程，形成銅面線路的混合材料板。

e.剝離處理：將形成銅面線路的混合材料板進(jìn)行激光成型，將鋁基板上需裸露區(qū)域的銅箔、介質(zhì)層、銅條剝離，露出鋁面，形成混合材料印制線路板。

f.成品制作：對混合材料印制線路板絲印防焊油墨，同時(shí)進(jìn)行曝光、顯影、烘烤，并絲印文字，烘烤；對絲印文字烘烤后的混合材料印制線路板進(jìn)行鉆孔制作，根據(jù)產(chǎn)品出貨尺寸進(jìn)行成型制作，形成混合材料印制線路板。

g.檢驗(yàn)出貨：撕開混合材料印制線路板上所覆蓋的保護(hù)層，然后進(jìn)行電測、成品檢驗(yàn)、出貨。

優(yōu)選的，在步驟a中所述鋁面材料采用未經(jīng)陽極化處理的鋁板。

進(jìn)一步的，在步驟b和步驟c之間還包括步驟H，所述步驟H包括：根據(jù)產(chǎn)品導(dǎo)電銅層厚度，領(lǐng)取相應(yīng)的基板、半固化片、銅箔，按照多層板生產(chǎn)流程完成開料、內(nèi)層、壓合，鉆孔、化學(xué)銅、電鍍工藝制作，將完成電鍍工藝制作的多層板，按照鋁基板裸露區(qū)域進(jìn)行成型，形成含有線路的導(dǎo)電銅面。

優(yōu)選的，所述保護(hù)層采用藍(lán)膠，將藍(lán)膠絲印或壓印在鋁基板的一面。

優(yōu)選的，所述第二銅箔的厚度為1盎司。

一種混合材料印制線路板新型制作方法改善效果

《一種混合材料印制線路板新型制作方法》通過絲印或壓印藍(lán)膠的方式，可有效避鋁基板底面免藥水腐蝕鋁面；通過銅面在鋁基板上選擇性的壓合，有效的將銅面與鋁基板結(jié)合；在鋁基銅條合成板制作步驟中，利用銅箔與鋁基板的壓合保護(hù)，可有效阻止在混合材料板制作時(shí)半固化片因壓合流動(dòng)到成品裸露鋁面上，并通過激光成型方式將產(chǎn)品需裸露鋁面上方的銅箔、介質(zhì)層、銅條進(jìn)行剝離處理，露出鋁面，可有效避免對鋁基板的機(jī)械刮傷。

以下是雙層混合型的線路板制作，包括步驟:

a.材料制備：將鋁面材料按照生產(chǎn)尺寸進(jìn)行裁切，作為鋁基板，并在鋁基板上鉆出定位孔，所述鋁面材料采用未經(jīng)陽極化處理的鋁板，由于市面上采購的鋁板通常都進(jìn)行了陽極化處理，則需將其氧化膜去除，以便后續(xù)制作；在鋁基板的一面壓印藍(lán)膠，以保護(hù)鋁基板被藍(lán)膠覆蓋處不被藥水攻擊；將不流動(dòng)或低流動(dòng)性的半固化片按照生產(chǎn)尺寸進(jìn)行裁切，用作介質(zhì)層絕緣材料；將第一銅箔按照生產(chǎn)尺寸裁切，作為導(dǎo)電銅面，所述第一銅箔的厚度為印制線路板導(dǎo)電銅面的設(shè)計(jì)厚度；將厚度為1盎司的第二銅箔按照鋁基板生產(chǎn)尺寸進(jìn)行裁切，用作阻隔介質(zhì)層流膠；

b.鋁基銅條合成板制作：將第二銅箔按照鋁基板定位孔位置鉆取相同定位孔，并依據(jù)對印制線路板成品上鋁基板裸露區(qū)域的預(yù)先設(shè)計(jì)，用成型機(jī)在第二銅箔上成型出與鋁基板非裸露區(qū)域尺寸相同的區(qū)域，形成與鋁基板裸露區(qū)域尺寸相同的銅條框，用作阻隔介質(zhì)層高溫壓合時(shí)溶膠流動(dòng)到產(chǎn)品成品裸露鋁面范圍，并保護(hù)裸露鋁面不被藥水攻擊、不被機(jī)械刮傷；將鋁基板非藍(lán)膠面與銅條框進(jìn)行重合定位，并在成型區(qū)外板邊進(jìn)行鉚合，使銅條框緊貼于鋁基板表面，形成鋁基銅條合成板；

c.混合材料板制作：將半固化片放于鋁基銅條合成板上方，再放上導(dǎo)電銅面，進(jìn)行疊合，鉚合，并壓合，形成混合材料板；

d.銅面線路制作：對混合材料板導(dǎo)電銅面進(jìn)行壓印感光干膜或絲印感光油墨，通過LDI曝光機(jī)進(jìn)行銅面圖形曝光、顯影、蝕刻、退膜流程，形成銅面線路的混合材料板。

e.剝離處理：將形成銅面線路的混合材料板進(jìn)行激光成型，將鋁基板上需裸露區(qū)域的銅箔、介質(zhì)層、銅條剝離，露出鋁面，形成混合材料印制線路板。

f.成品制作對混合材料印制線路板絲印防焊油墨，同時(shí)進(jìn)行曝光、顯影、烘烤，并絲印文字，烘烤；對絲印文字烘烤后的混合材料印制線路板進(jìn)行鉆孔制作，根據(jù)產(chǎn)品出貨尺寸進(jìn)行成型制作，形成混合材料印制線路板。

g.檢驗(yàn)出貨撕開混合材料印制線路板背面所壓印的藍(lán)膠，然后進(jìn)行電測、成品檢驗(yàn)、出貨。

作為優(yōu)選的實(shí)施例，多層導(dǎo)電銅層混合型的線路板的制作則只需在步驟b和步驟c之間加入步驟H，步驟H包括：根據(jù)產(chǎn)品導(dǎo)電銅層厚度，領(lǐng)取相應(yīng)的基板、半固化片、銅箔，按照多層板生產(chǎn)流程完成開料、內(nèi)層、壓合，鉆孔、化學(xué)銅、電鍍工藝制作，將完成電鍍工藝制作的多層板，按照鋁基板需裸露的位置進(jìn)行成型，形成含有線路的導(dǎo)電銅面。

2018年12月20日，《一種混合材料印制線路板新型制作方法》獲得第二十屆中國專利優(yōu)秀獎(jiǎng)。 2100433B

印制線路板及其制作方法專利目的

《印制線路板及其制作方法》在于克服2015年10月之前技術(shù)的缺陷，提供一種能夠改善焊盤缺損問題、保證焊盤局部區(qū)域無懸鎳的印制線路板及其制作方法。

印制線路板及其制作方法技術(shù)方案

《印制線路板及其制作方法》包括以下步驟：準(zhǔn)備PCB在制板；確定局部蝕刻區(qū)域：在整板線路圖形的一面上確定局部蝕刻區(qū)域，保證局部蝕刻區(qū)域中所有的焊盤、線路和銅皮均通過金屬孔與另一面的基銅處于導(dǎo)通；制作局部蝕刻區(qū)域圖形：在所述PCB在制板上將局部蝕刻區(qū)域中的焊盤、線路和銅皮制作出來；第一次外層圖形轉(zhuǎn)移：在制作局部蝕刻區(qū)域圖形后的PCB在制板上貼第一外層干膜，將整板線路圖形暴露出來；圖鍍銅鎳金：對第一次外層圖形轉(zhuǎn)移后的PCB在制板依次電鍍銅層、鎳層和金層，局部蝕刻區(qū)域中所有的焊盤、線路和銅皮的頂面及側(cè)面上均形成銅鎳金包裹圈；外層圖形蝕刻：將整板線路圖形蝕刻出來。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述制作局部蝕刻區(qū)域圖形的步驟包括：第二次外層圖形轉(zhuǎn)移：在所述PCB在制板上貼第二外層干膜，局部蝕刻區(qū)域干膜開窗，將所述局部蝕刻區(qū)域圖形暴露出來，并在所述局部蝕刻區(qū)域上鍍錫，再退膜處理；局部蝕刻：將局部蝕刻區(qū)域中的焊盤、線路和銅皮蝕刻出來。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述確定局部蝕刻區(qū)域的具體步驟為：確定整板線路圖形一面上的部分區(qū)域作為判定區(qū)域，將所述判定區(qū)域和整板線路圖形中的孔位圖進(jìn)行對比，判斷所述判定區(qū)域中所有的焊盤、線路和銅皮是否均與所述基銅處于導(dǎo)通，若處于導(dǎo)通，則輸出該判定區(qū)域?yàn)榫植课g刻區(qū)域；若不處于導(dǎo)通，進(jìn)一步判定能否制作金屬孔使所述判定區(qū)域中所有的焊盤、線路和銅皮均與所述基銅導(dǎo)通，若能，對所述判定區(qū)域制作金屬孔并輸出該判定區(qū)域?yàn)榫植课g刻區(qū)域，若不能，則重新確定新的判定區(qū)域。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，確定所述判定區(qū)域的具體步驟為：隨意框選整板線路圖形一面上的部分區(qū)域并進(jìn)行迭代運(yùn)算，執(zhí)行指令：若框選區(qū)域旁導(dǎo)體距離該區(qū)域內(nèi)圖形間距≤10密耳，則合并為新區(qū)域；若框選區(qū)域旁導(dǎo)體距離該區(qū)域內(nèi)圖形間距＞10密耳，則不合并；依次迭代，直至區(qū)域不再擴(kuò)大為止，該最終區(qū)域?yàn)樗雠卸▍^(qū)域。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，保證局部蝕刻區(qū)域中所有的焊盤、線路和銅皮均通過金屬孔與另一面的基銅處于導(dǎo)通的方式為：采用鉆通孔方式，使局部蝕刻區(qū)域中所有的焊盤、線路和銅皮與所述基銅直接導(dǎo)通；或者，采用鉆盲孔和通孔方式，通過盲孔、內(nèi)部線路和通孔結(jié)合使局部蝕刻區(qū)域中所有的焊盤、線路和銅皮與所述基銅間接導(dǎo)通。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，在所述圖鍍銅鎳金步驟后，所述外層圖形蝕刻步驟前，還包括步驟：第三次外層圖形轉(zhuǎn)移：在圖鍍銅鎳金后的PCB在制板上貼耐鍍金干膜，鍍硬金圖形區(qū)域干膜開窗；電鍍硬金：對鍍硬金圖形區(qū)域進(jìn)行電鍍硬金處理并退膜。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述準(zhǔn)備PCB在制板的步驟包括：準(zhǔn)備制作PCB在制板的多塊芯板、內(nèi)層圖形制作、層壓多塊芯板、POFV（Plating Over Filled Via，通孔塞孔后孔上電鍍）工藝、鉆孔以及孔金屬化。一種由上述所述的印制線路板的制作方法制作得到的印制線路板。

印制線路板及其制作方法有益效果

《印制線路板及其制作方法》的有益效果在于：所述局部蝕刻區(qū)域中所有的焊盤、線路和銅皮均通過金屬孔與另一面的基銅處于導(dǎo)通，圖鍍銅鎳金時(shí)，局部蝕刻區(qū)域中所有的焊盤、線路和銅皮的頂面及側(cè)面上能夠形成銅鎳金包裹圈，在進(jìn)行外層圖形蝕刻時(shí)，銅鎳金包裹圈能夠從頂面及所有側(cè)面對局部蝕刻區(qū)域圖形中的焊盤、線路和銅皮進(jìn)行保護(hù)，能夠避免局部蝕刻區(qū)域中出現(xiàn)懸鎳問題，改善焊盤缺損問題、保證焊盤局部區(qū)域無懸鎳。所述印制線路板的制作方法，采用金屬孔進(jìn)行導(dǎo)通使局部蝕刻區(qū)域的焊盤、線路和銅皮上形成銅鎳金包裹圈，無需另外增加導(dǎo)線導(dǎo)通，蝕刻完成后銅鎳金包裹圈也無需去除，工藝簡單，操作方便，能有效提高焊盤制作能力及合格率。所述印制線路板由上述印制線路板的制作方法制作得到，因此具備所述印制線路板的制作方法的技術(shù)效果，所述印制線路板局部區(qū)域焊盤及線路無懸鎳問題，使用性能穩(wěn)定。

圖1為該發(fā)明實(shí)施例所述的印制線路板的制作方法的流程示意圖一；

圖2為該發(fā)明實(shí)施例所述的印制線路板的制作方法的流程示意圖二；

圖3為該發(fā)明實(shí)施例所述的準(zhǔn)備PCB在制板步驟后線路板的剖示圖；

圖4為該發(fā)明實(shí)施例所述的制作局部蝕刻區(qū)域圖形步驟后線路板的剖示圖；

圖5為該發(fā)明實(shí)施例所述的第一次外層圖形轉(zhuǎn)移步驟后線路板的剖示圖；

圖6為該發(fā)明實(shí)施例所述的圖鍍銅鎳金步驟后線路板的剖示圖；

圖7為該發(fā)明實(shí)施例所述的外層圖形蝕刻步驟后線路板的剖示圖。

附圖標(biāo)記說明：10、局部蝕刻區(qū)域，20、金屬孔，30、基銅，40、第一外層干膜，50、銅層，60、鎳層，70、金層。

2021年11月，《印制線路板及其制作方法》獲得第八屆廣東專利獎(jiǎng)優(yōu)秀獎(jiǎng)。