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OFweek 半導(dǎo)體照明網(wǎng) LED 焊線要求的基礎(chǔ)知識(shí) 一、LED焊線要求的基礎(chǔ)知識(shí) 1. 目的在壓力、熱量和超聲波能量的共同作用下,使金絲在芯片電極和外 引線鍵合區(qū)之間形成良好的歐姆接觸,完成內(nèi)外引線的連接。 2. 技術(shù)要求 2.1 金絲與芯片電極、引線框架鍵合區(qū)間的連接牢固。 2.2 金絲拉力:25μm金絲 F最小>5CN,F平均>6CN: 32μm金絲 F最小>8CN,F 平均>10CN。 2.3 焊點(diǎn)要求 2.3.1 金絲鍵合后第一、第二焊點(diǎn)如圖 (1)、圖(2) 2.3.2 金球及契形大小說(shuō)明 金球直徑 A: ф25um金絲:60-75um,即為Ф的 2.4-3.0 倍; 球型厚度 H:ф25um金絲:15-20um,即為Ф的 0.6-0.8 倍; 契形長(zhǎng)度 D: ф25um金絲:70-85um,即為Ф的 2.8-3.4 倍; 2.3.3 金球根部不能有明顯的損傷或變細(xì)的現(xiàn)象,契
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