臺玻8萬噸電子級玻璃纖維項目安徽蚌埠對接

電子級玻璃纖維概況 電子玻璃纖維是電子信息、航空航天等行業(yè)的要害基礎(chǔ)源材 料，幾乎出現(xiàn)在每種電子元器件中，遍布在國民經(jīng)濟和國防軍工 的各個領(lǐng)域。電子玻璃纖維織造成的電子玻璃纖維布(簡稱電子 布)是覆銅板(ccl)及印制電路板(pcb)工業(yè)必不可少的基礎(chǔ)材 料，其性能在很大程度上決定了ccl及pcb的電性能、力學(xué)性 能、尺寸穩(wěn)定性等重要性能。 高級連續(xù)玻璃纖維率先在1938年由美國歐文思·科寧(ocf) 公司開始大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)。緊接著1939年e(電絕緣)玻璃纖維 研制成功。1959年，美國ocf公司第一座池窯投入生產(chǎn)。次年， 電子級玻璃纖維在美國問世，但此時生產(chǎn)的電子纖維都是直徑在 9微米以上的較粗纖維。直至20世紀(jì)80年代后，大型池窯開始 生產(chǎn)4~6微米的超細電子玻璃纖維。目前，全世界有四十多個國 家和地區(qū)在生產(chǎn)電子級玻璃纖維細紗，

電子級玻璃纖維概況 電子玻璃纖維是電子信息、航空航天等行業(yè)的要害基礎(chǔ)源材 料，幾乎出現(xiàn)在每種電子元器件中，遍布在國民經(jīng)濟和國防軍工 的各個領(lǐng)域。電子玻璃纖維織造成的電子玻璃纖維布(簡稱電子 布)是覆銅板(ccl)及印制電路板(pcb)工業(yè)必不可少的基礎(chǔ)材 料，其性能在很大程度上決定了ccl及pcb的電性能、力學(xué)性 能、尺寸穩(wěn)定性等重要性能。 高級連續(xù)玻璃纖維率先在1938年由美國歐文思·科寧(ocf) 公司開始大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)。緊接著1939年e(電絕緣)玻璃纖維 研制成功。1959年，美國ocf公司第一座池窯投入生產(chǎn)。次年， 電子級玻璃纖維在美國問世，但此時生產(chǎn)的電子纖維都是直徑在 9微米以上的較粗纖維。直至20世紀(jì)80年代后，大型池窯開始 生產(chǎn)4~6微米的超細電子玻璃纖維。目前，全世界有四十多個國 家和地區(qū)在生產(chǎn)電子級玻璃纖維細紗，

珠 海 玻 璃 纖 維 有 限 公 司 　 　 危 良 才 電 子 級 玻 璃 纖 維 布 的 市 場 前 景 綜　述 　　根據(jù)1994年12月召開 的tmrc(技術(shù)市場研究協(xié) 會)會議報道,1993年世界印 制電路板產(chǎn)值為205.46億 美元,以后每年均以7.1%的 速度增長,預(yù)計1998年增至 326億美元,到2000年達到 333億美元。但在1995年底 召開的tmrc會議上獲悉, 世界印制電路板市場急劇增 長,1995年的增長速度遠遠 超過了預(yù)期目標(biāo),總產(chǎn)值已 達到264億美元。 據(jù)悉,近幾年內(nèi)世界印 制電路板工業(yè)的增長率已達 8.7%,東南亞增長率則為 10.8%,而我國的增長率竟 高達14.4%。 從全球來看,1995年印 制電路板的產(chǎn)量

據(jù)有關(guān)資料介紹,日本板玻璃公司研制成功一種以si02和b203為主的新型覆銅板用玻璃纖維成分,其介電常數(shù)不大于4～5。這種新型玻璃成分的覆銅板用玻璃纖維布與低介電常數(shù)的有機纖維——聚醚醚銅、聚醚酰亞胺、及聚砜等熱塑性樹脂纖維混紡或混織而成的玻璃纖維基布,有可能成為高級電子計算機用印制電路板的基材。

電子級玻璃纖維布的市場前景珠海玻璃纖維有限公司危良才根據(jù)１９９４年１２月召開的ｔｍｒｃ（技術(shù)市場研究協(xié)會）會議報道，１９９３年世界印制電路板產(chǎn)值為２０５．４６億美元，以后每年均以７．１％的速度增長，預(yù)計１９９８年增至３２６億美元，到２０００年達到３３...

科技創(chuàng)新 中國建材報/2002年/07月/29日/第003版/ 電子級玻璃纖維布用于印制電路板 危良才 印制電路板是電子工業(yè)中一類高新科技產(chǎn) 品,而多層印制電路板又是印制電路板中最具 代表性、最具生產(chǎn)力和發(fā)展?jié)摿Φ钠贩N。目前, 國外多層印制電路板已從工業(yè)用大型電子計算 機、國防尖端、航天等行業(yè)迅速轉(zhuǎn)入民用電器及 其相關(guān)產(chǎn)品,如筆記本電腦、移動電話、小型攝 像機、存儲卡及smart卡等。所以,印制電路板 工業(yè)對電子級玻璃纖維制品的需求量越來越 大。據(jù)悉,2000年,37萬噸全球電子級玻璃纖 維產(chǎn)量中,就約有15萬噸為印制電路板專用。 國外電子工業(yè)近年來發(fā)展的特點是印制電 路板密度高、功能多、體積小,所以原來的單、雙 面板已經(jīng)滿足不了要求,加上超級計算機、通訊 儀表等設(shè)備的高速度、大容量化、功能化,多層 板也由傳統(tǒng)的多層板

科技創(chuàng)新 中國建材報/2002年/07月/29日/第003版/ 電子級玻璃纖維布用于印制電路板 危良才 印制電路板是電子工業(yè)中一類高新科技產(chǎn) 品,而多層印制電路板又是印制電路板中最具 代表性、最具生產(chǎn)力和發(fā)展?jié)摿Φ钠贩N。目前, 國外多層印制電路板已從工業(yè)用大型電子計算 機、國防尖端、航天等行業(yè)迅速轉(zhuǎn)入民用電器及 其相關(guān)產(chǎn)品,如筆記本電腦、移動電話、小型攝 像機、存儲卡及smart卡等。所以,印制電路板 工業(yè)對電子級玻璃纖維制品的需求量越來越 大。據(jù)悉,2000年,37萬噸全球電子級玻璃纖 維產(chǎn)量中,就約有15萬噸為印制電路板專用。 國外電子工業(yè)近年來發(fā)展的特點是印制電 路板密度高、功能多、體積小,所以原來的單、雙 面板已經(jīng)滿足不了要求,加上超級計算機、通訊 儀表等設(shè)備的高速度、大容量化、功能化,多層 板也由傳統(tǒng)的多層板

電子級玻璃纖維概況 電子玻璃纖維是電子信息、航空航天等行業(yè)的要害基礎(chǔ)源材 料，幾乎出現(xiàn)在每種電子元器件中，遍布在國民經(jīng)濟和國防軍工 的各個領(lǐng)域。電子玻璃纖維織造成的電子玻璃纖維布(簡稱電子 布)是覆銅板(ccl)及印制電路板(pcb)工業(yè)必不可少的基礎(chǔ)材 料，其性能在很大程度上決定了ccl及pcb的電性能、力學(xué)性 能、尺寸穩(wěn)定性等重要性能。 高級連續(xù)玻璃纖維率先在1938年由美國歐文思·科寧(ocf) 公司開始大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)。緊接著1939年e(電絕緣)玻璃纖維 研制成功。1959年，美國ocf公司第一座池窯投入生產(chǎn)。次年， 電子級玻璃纖維在美國問世，但此時生產(chǎn)的電子纖維都是直徑在 9微米以上的較粗纖維。直至20世紀(jì)80年代后，大型池窯開始 生產(chǎn)4~6微米的超細電子玻璃纖維。目前，全世界有四十多個國 家和地區(qū)在生產(chǎn)電子級玻璃纖維細紗，

電子級玻璃纖維布的技術(shù)進展和市場動態(tài)

全球玻璃纖維工業(yè)從二十世紀(jì)三十年代末期誕生至今,在經(jīng)歷了近七十年的坎坷發(fā)展歷程后,已經(jīng)成為一門嶄新的獨立工業(yè)體系,逐步滲透到全球各國國民經(jīng)濟的各個工業(yè)部門,如交通,建筑,電子,電氣,化工,冶金,基礎(chǔ)設(shè)施,航空航天及軍用尖端等工業(yè)領(lǐng)域,成為工業(yè)發(fā)展及科技進步不可缺少的新型工程材料與結(jié)構(gòu)材料.

近幾年來,隨著電子工業(yè)朝高精度、高密度、高性能、微孔化、薄型化和高層化方向發(fā)展,覆銅箔板對電子級玻璃纖維布提出了高精度、高均勻、高凈化及高穩(wěn)定等項要求。為此,世界各先進工業(yè)國家的大型電子布生產(chǎn)廠家紛紛采取相應(yīng)有效措施,力爭最大限度消除電子布中的微量金屬雜質(zhì),減少電子紗中的微氣泡,提高電子布的平滑性及樹脂浸漬性,改善電子布的鉆孔性能,調(diào)整電子布的織物結(jié)構(gòu),改進電子布的玻璃成分及改善電子布的后處理劑等等,并取了很大進展。

近幾年來，隨著電子工業(yè)朝高精度、高密度、高性能、微孔化、薄型化和高層化方向發(fā)展，覆銅箔板對電子級玻璃纖維布提出了高精度、高均勻、高凈化及高穩(wěn)定等項要求。為此，世界各先進工業(yè)國家的大型電子布生產(chǎn)廠家，紛紛采取相應(yīng)有效措施，力爭最大限度消除電子布中的微量...

本文介紹了電子級玻璃纖維布的性能及生產(chǎn)工藝;從玻璃成份、玻纖原絲、織物結(jié)構(gòu)和后處理工藝及浸潤劑等方面詳細介紹了國外電子級玻璃纖維布的技術(shù)進步。

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電子級玻璃纖維布生產(chǎn)技術(shù)、發(fā)展動向及市場前景 危良才 (珠海玻纖公司519020) 電子級玻璃纖維布是指用于電子工業(yè)的玻璃纖維布的總稱。它是電絕緣玻璃纖維布中的高檔 產(chǎn)品。 根據(jù)美國1988年4月頒布的ipceg140標(biāo)準(zhǔn),這種電子系列用玻璃纖維布共有33個規(guī) 格,其最薄的被稱為104布,公稱厚度只有0.028mm;最重的被稱為7652布,其單位面積質(zhì)量 可達252g/m2。這些特殊規(guī)格的電子布,電子工業(yè)用量都不多。 目前,電子工業(yè)常用的規(guī)格有三種。用量最大的一種為7628布,其公稱厚度為0.173mm, 單位面積質(zhì)量為204.4g/m2;其次為2116布,其公稱厚度為0.094mm,單位面積質(zhì)量為102g/ m2;用量稍少的一種為1080布,其公稱厚度為0.053mm,單位面積質(zhì)量46.8g/m2。

電子級玻璃纖維布生產(chǎn)技術(shù)發(fā)展動向

電子級玻璃纖維概況 電子玻璃纖維是電子信息、航空航天等行業(yè)的要害基礎(chǔ)源材 料，幾乎出現(xiàn)在每種電子元器件中，遍布在國民經(jīng)濟和國防軍工 的各個領(lǐng)域。電子玻璃纖維織造成的電子玻璃纖維布(簡稱電子 布)是覆銅板(ccl)及印制電路板(pcb)工業(yè)必不可少的基礎(chǔ)材 料，其性能在很大程度上決定了ccl及pcb的電性能、力學(xué)性 能、尺寸穩(wěn)定性等重要性能。 高級連續(xù)玻璃纖維率先在1938年由美國歐文思·科寧(ocf) 公司開始大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)。緊接著1939年e(電絕緣)玻璃纖維 研制成功。1959年，美國ocf公司第一座池窯投入生產(chǎn)。次年， 電子級玻璃纖維在美國問世，但此時生產(chǎn)的電子纖維都是直徑在 9微米以上的較粗纖維。直至20世紀(jì)80年代后，大型池窯開始 生產(chǎn)4~6微米的超細電子玻璃纖維。目前，全世界有四十多個國 家和地區(qū)在生產(chǎn)電子級玻璃纖維細紗，

超薄電子級玻璃纖維布的技術(shù)開發(fā) (2)

介紹電子級玻璃纖維布的性能及生產(chǎn)工藝過程,總結(jié)電子級玻璃纖維布在生產(chǎn)中容易出現(xiàn)的問題和解決辦法,并分析電子級玻璃纖維布廣闊的市場前景。

針對電子級玻璃纖維布高溫燜燒的工藝要求,設(shè)計出一個燜燒爐恒溫控制系統(tǒng)。該系統(tǒng)采用mega128單片機作為控制核心,采用模糊自適應(yīng)pid方法進行恒溫控制。詳細介紹了系統(tǒng)的硬件控制方案和軟件算法的實現(xiàn)過程。實驗結(jié)果表明,利用模糊推理在線整定pid參數(shù)方法調(diào)節(jié)溫度,有效地控制了燜燒過程溫度和燃料供應(yīng)的參數(shù),達到了降低能耗、保證產(chǎn)品質(zhì)量、提高效率的目的。

未來幾年,全球印制電路板及覆銅板制造業(yè)將繼續(xù)移師以中國為主的亞洲地區(qū),這必將使中國的覆銅板行業(yè)繼續(xù)擴大產(chǎn)能,此外中國許多電子產(chǎn)品本來還有巨大的市場空間,再加上一些產(chǎn)品陸續(xù)進入更新期,這將使得中國電子布產(chǎn)業(yè)面臨更大的發(fā)展機遇。

隨著電子工業(yè)的繁榮,電子級玻璃纖維布的需求迅速增長。目前全球玻璃纖維總產(chǎn)能已達250萬t/a,其中電子級玻璃纖維系列產(chǎn)品產(chǎn)能突破30萬t/a。2000年世界玻璃纖維電絕緣材料總產(chǎn)值上升到10億美元,預(yù)計2005年將進一步躍升至20億美元。