大功率LED芯片粘結(jié)材料和封裝基板材料的研究
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大?。?span id="cca8wea" class="single-tag-height" data-v-09d85783>1.4MB
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4.5
采用美國Analysis Tech公司生產(chǎn)的Phase11型熱阻測試儀,以表征熱問題的關鍵參數(shù)熱阻為基礎,分別對采用不同粘結(jié)材料和封裝基板的LED進行了測試,并通過結(jié)構(gòu)函數(shù)對LED傳熱路徑上的熱結(jié)構(gòu)特性進行了分析.結(jié)果表明,GaN陶瓷封裝基板、MCPCB板以及塑料PCB板的LED總體熱阻分別為8.95、10.66和22.48℃/W;采用Sn20Au80和銀膠芯片粘接的LED,芯片到Cu熱沉的熱阻分別為3.75和4.80℃/W.因此對于大功率LED封裝,可在結(jié)構(gòu)函數(shù)的指導下選擇材料,實現(xiàn)降低熱阻,提高LED壽命和穩(wěn)定性的目標.
大功率LED驅(qū)動芯片簡介
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大功率LED驅(qū)動芯片簡介
大功率LED芯片品牌介紹(精)
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大?。?span id="qyq4qga" class="single-tag-height" data-v-09d85783>41KB
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一、全球led芯片品牌名單匯總臺灣led芯片廠商:晶元光電(epistar)簡 稱:es、(聯(lián)詮、元坤,連勇,國聯(lián)),廣鎵光電(huga),艾斯特(ast)專注 光電,新世紀(genesisphotonics),華上(arimaoptoelectronics)簡稱:aoc,泰谷 光電(tekcore),奇力,鉅新,光宏,晶發(fā),視創(chuàng),洲磊,聯(lián)勝(hpo),漢光 (hl),光磊(ed),鼎元(tyntek)簡稱:tk,曜富洲技tc,燦圓 (formosaepitaxy),國通,聯(lián)鼎,全新光電(vpec)等。華興 (ledtechelectronics)、東貝(unityoptotechnology)、光鼎 (paralightelectronics)、億光(everlightelectronics)、佰鴻 (brightledelectronics
大功率LED封裝技術
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4.6
大功率led封裝技術 導讀:在現(xiàn)在led技術中,封裝技術起 到很關鍵的作用個,作為led產(chǎn)業(yè)中承上 啟下的封裝技術,它的好壞對下游產(chǎn)業(yè)的應 用十分關鍵,現(xiàn)在將對led的封裝技術做 一下介紹。 o關鍵字 o (四)、封裝大生產(chǎn)技術 晶片鍵合(waferbonding)技術是指晶 片結(jié)構(gòu)和電路的制作、封裝都在晶片 (wafer)上進行,封裝完成后再進行切割, 形成單個的晶片(chip);與之相對應的晶片 鍵合(diebonding)是指晶片結(jié)構(gòu)和電路在 晶片上完成后,即進行切割形成晶片(die), 然后對單個晶片進行封裝(類似現(xiàn)在的 led封裝工藝),如圖8所示。很明顯,晶 片鍵合封裝的效率和質(zhì)量更高。由于封裝 費用在led器件制造成本中占了很大比 例,因此,改變現(xiàn)有的led封裝形式(從 晶片鍵合到晶片鍵合),將大大降低封裝制
住友電木正式開展面向薄型封裝基板材料的業(yè)務
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4.5
2009年以現(xiàn)有的cem-3復合材料基板為中心的ccl(覆銅箔層壓板)由于受市場低迷影響,苦于收益惡化,希望薄型覆銅箔層壓板能成為新的扭轉(zhuǎn)這種局面支柱產(chǎn)品。為此,日本住友電木(株)正式開展擴大薄型封裝基板材料“l(fā)&z”業(yè)務。今年3月1日成立獨立的“l(fā)&z”事務部。
氰酸酯/BMI/環(huán)氧樹脂共混體系在IC封裝基板材料中的應用
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大?。?span id="c4yk2mm" class="single-tag-height" data-v-09d85783>674KB
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4.5
文章介紹了采用氰酸酯樹脂、雙馬來酰亞胺、環(huán)氧樹脂共混體系研制一種用于ic封裝基板領域的高性能覆銅板。所研制的覆銅板與環(huán)氧樹脂體系覆銅板相比,具有高tg、低介電常數(shù)、低cte的性能。
幾種常用led芯片的比較3528芯片6530芯片1W大功率
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4.7
關于幾種常用芯片的比較 3528芯片:單顆0.06w,單顆流明7-9lm 3528技術穩(wěn)定成熟,發(fā)熱量極低,光衰小,光色一致性好,并廣泛應用于led電腦顯示器, led電視機背光照明使用。 3528芯片因為亮度高,光線柔和,單顆功率低,發(fā)熱量低等特點,完全符合led吸頂燈全 面板光源需求,全面板光源的應用完全彌補了環(huán)形燈管光線不均勻,中間以及外圍有暗區(qū)的 缺陷,真正實現(xiàn)了無暗區(qū)。 5630/6040芯片:單顆功率0.5-0.6w,單顆流明30-50w 新近出現(xiàn)的封裝模式,發(fā)光強度及發(fā)熱量介于中功率和大功率之間,產(chǎn)量低,光色一致性較 差,主要用于燈泡,射燈,筒燈,天花燈等高密度燈具,光強很強,炫光感強,很刺眼,必 須配獨立的全鋁散熱器,否則在很短時間內(nèi)會出現(xiàn)嚴重光衰,嚴重影響燈具壽命。 大功率1w芯片:單顆功率為1w,單顆流明80-90
PCB用基板材料說明
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大?。?span id="gqowgwu" class="single-tag-height" data-v-09d85783>1.1MB
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4.6
PCB用基板材料說明
PCB用基板材料介紹
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大?。?span id="owoaq48" class="single-tag-height" data-v-09d85783>6.3MB
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4.5
PCB用基板材料介紹
PCB用基板材料簡介
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大?。?span id="cmoqgww" class="single-tag-height" data-v-09d85783>1.7MB
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4.8
pcb用基板材料簡介 pcb用基材的分類: 1、按增強材料不同(最常用的分類方法) 紙基板(fr-1,fr-2,fr-3) 環(huán)氧玻纖布基板(fr-4,fr-5) 復合基板(cem-1,cem-3) hdi板材(rcc) 特殊基材(金屬類基材、陶瓷類基材、熱塑性基材等) 2、按樹脂不同來分 酚酫樹脂板 環(huán)氧樹脂板 聚脂樹脂板 bt樹脂板 pi樹脂板 3、按阻燃性能來分 阻燃型(ul94-vo,ul94-v1) 非阻燃型(ul94-hb級) 非阻燃型阻燃型(v-0、v-1) 剛性板 紙基板xpc、xxxpcfr-1、fr-2、fr-3 復合基板cem-2、cem-4cem-1、cem-3 cem-5 玻纖布基板 g-10、g-11fr-4、fr-5 pi板、ptfe板、bt板、ppe(ppo)板、ce板等。 涂樹脂銅
PCB用基板材料簡介
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4.5
pcb用基材的分類: 1、按增強材料不同(最常用的分類方法) 紙基板(fr-1,fr-2,fr-3) 環(huán)氧玻纖布基板(fr-4,fr-5) 復合基板(cem-1,cem-3) hdi板材(rcc) 特殊基材(金屬類基材、陶瓷類基材、熱塑性基材等) 2、按樹脂不同來分 酚酫樹脂板 環(huán)氧樹脂板 聚脂樹脂板 bt樹脂板 pi樹脂板 3、按阻燃性能來分 阻燃型(ul94-vo,ul94-v1) 非阻燃型(ul94-hb級) 非阻燃型阻燃型(v-0、v-1) 剛性板 紙基板xpc、xxxpcfr-1、fr-2、fr-3 復合基板cem-2、cem-4cem-1、cem-3 cem-5 玻纖布基板 g-10、g-11fr-4、fr-5 pi板、ptfe板、bt板、ppe(ppo)板、ce板等。 涂樹脂銅箔(rcc)、金屬基板
DARIUS大流士照明進口芯片5W大功率LED射燈LED燈
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4.7
【尺寸規(guī)格】開孔:70-75mm外徑:85mm高度:75mm 【電壓】直接220v電,不需配任何配件 【功率】5w 【發(fā)光顏色】正白、暖白、紅、黃、藍、綠 【發(fā)光角度】25/60度 【燈架顏色】黑色/沙銀/金色
半導體封裝用基板材料的未來-論文
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4.7
半導體封裝用基板材料的未來-論文
大功率LED種標準
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4.6
共8頁第1頁 大功率led種類及測試標準 一、superflux(4pin,插件式,單顆功率0.2w) 1、單顆測試電壓最大4v,4顆串聯(lián)測試電壓16v,12顆串聯(lián)測試電壓48v測試電流: 紅色,琥珀色為70ma,電流限制為0.07a。藍色,綠色為50ma電流限制為0.05a。 測試前須先調(diào)整好電流,選擇合適的電壓,然后再進行測試。 2、superfluxled識別圖片 二、luxeon&lambert(貼片式,焊接機焊接,單顆功率1w 1、單顆測試電壓最大4v,4顆串聯(lián)測試電壓16v,12顆串聯(lián)測試電8v,測試電流: 紅色,綠色,藍色,琥珀色均為350ma,電流限制為0.35a測試前須先調(diào)整好電流, 選擇合適的電壓。 2、luxeon&lambert識別圖片 三、20masmdled led正極led
大功率LED封裝工藝系列之焊線篇
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4.7
大功率led封裝工藝系列之焊線篇 大功率led封裝工藝系列之焊線篇 一、基礎知識 1.目的 在壓力、熱量和超聲波能量的共同作用下,使金絲在芯片電極和外引線 鍵合區(qū)之間形成 良好的歐姆接觸,完成內(nèi)外引線的連接。 2.技術要求 2.1金絲與芯片電極、引線框架鍵合區(qū)間的連接牢固 2.2金絲拉力:25μm金絲f最小>5cn,f平均>6cn:32μm金絲f最 小>8cn,f平均>10cn。 2.3焊點要求 2.3.1金絲鍵合后第一、第二焊點如圖(1)、圖(2) 2.3.2金球及契形大小說明 金球直徑a:ф25um金絲:60-75um,即為ф的2.4-3.0倍; 球型厚度h:ф25um金絲:15-20um,即為ф的0.6-0.8倍; 契形長度d:ф25um金絲:70-85um,即為ф的2.8-3.4倍; 2.3.3金球根部不能有
國內(nèi)外大功率LED散熱封裝技術
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4.5
國內(nèi)外大功率led散熱封裝技術 1、引言 發(fā)光二極管(led)誕生至今,已經(jīng)實現(xiàn)了全彩化和高亮度化,并在藍光led和紫光 led的基礎上開發(fā)了白光led.它為人的總稱照明史又帶來了一次奔騰。與自熾燈和熒光燈相 比,led以其體積小,全固態(tài),長命命,環(huán)保,省電等一系列優(yōu)點,已廣泛用于汽車照明、 扮飾照明、電話閃光燈、大中尺寸,即nb和lcd.tv等顯示屏光源模塊中。 已經(jīng)成為2l百年最具發(fā)展前景的高技術范疇之一led是一種注入電致發(fā)光器件。由ⅲ~ ⅳ族化合物,如磷化鎵(gap)、磷砷化鎵(gaasp)等半導體制成在~i-dn電場作用下。電 子與空穴的輻射復合而發(fā)生的電致作用將一部分能量轉(zhuǎn)化為光能。即量子效應,而無輻射復 合孕育發(fā)生的晶格振動將其余的能量轉(zhuǎn)化為熱能。今朝,高亮度白光led在實驗室中已經(jīng)達 到1001m/w的水平,501m/
大功率LED燈珠封裝流程工藝_圖文(精)
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4.4
highpowerled 封裝工藝 一.封裝的任務 是將外引線連接到led芯片的電極上,同時保護好led芯片,并且起到提高光 取出效率的作用。 二.封裝形式 led封裝形式可以說是五花八門,主要根據(jù)不同的應用場合采用相應的外形尺 寸,散熱對策和出光效果。led按封裝形式分類有l(wèi)amp-led、top-led、 side-led、smd-led、high-power-led等。 三.封裝工藝說明 1.芯片檢驗 鏡檢:材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑(lockhill,芯片尺寸及電極大小是否 符合工藝要求,電極圖案是否完等。 2.擴晶 由于led芯片在劃片后依然排列緊密間距很小(約0.1mm,不利于后工序的操 作。我們采用擴片機對黏結(jié)芯片的膜進行擴張,是led芯片的間距拉伸到
基于普通DC/DC芯片的大功率LED恒流驅(qū)動電路
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4.7
大功率led的應用越來越廣泛,大功率led恒流驅(qū)動器對于開拓大功率led的相信應用至關重要,本文以lm2596芯片為例,介紹了普通的恒流驅(qū)動電路以及高效率改進型恒流驅(qū)動電路,最后給出相應設計結(jié)果。
大功率LED封裝工藝系列之焊線篇
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大?。?span id="g2m2euq" class="single-tag-height" data-v-09d85783>2.6MB
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4.3
大功率led封裝工藝系列之焊線篇 一、基礎知識 1.目的 在壓力、熱量和超聲波能量的共同作用下,使金絲在芯片電極和外引線鍵合 區(qū)之間形成 良好的歐姆接觸,完成內(nèi)外引線的連接。 2.技術要求 2.1金絲與芯片電極、引線框架鍵合區(qū)間的連接牢固 2.2金絲拉力:25μm金絲f最小>5cn,f平均>6cn:32μm金絲f最小 >8cn,f平均>10cn。 2.3焊點要求 2.3.1金絲鍵合后第一、第二焊點如圖(1)、圖(2) 2.3.2金球及契形大小說明 金球直徑a:ф25um金絲:60-75um,即為ф的2.4-3.0倍; 球型厚度h:ф25um金絲:15-20um,即為ф的0.6-0.8倍; 契形長度d:ф25um金絲:70-85um,即為ф的2.8-3.4倍; 2.3.3金球根部不能有明顯的損傷或變細的現(xiàn)象,契形處不
大功率LED的結(jié)構(gòu)與特性(精)
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大?。?span id="aegesyo" class="single-tag-height" data-v-09d85783>13KB
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4.3
大功率led的結(jié)構(gòu)與特性 大功率led的結(jié)構(gòu)特點和應用: 相對于傳統(tǒng)的白紙燈泡,大功率led因具備了更省電,使用壽命更長壽命更長及反應 時間更快等主要優(yōu)點,因此很快搶占了lcd背光板,交通號志,汽車照明和廣告照明等多 個市場。采用次黏著基臺進階封裝方式,可有效提高led的照明效果。大功率led的主流 生產(chǎn)技術是ingan,但此技術仍有一些瓶頸需要克服,目前針對這些瓶頸(靜電釋放敏感性和 膨脹系數(shù))提出新的解決方案。 由于大功率led制造工藝,器件設計,組裝技術三方面的進展,led發(fā)光器的性能一 直在提高,其成本一直在降低。pn結(jié)設計,再輻射鱗片體和透鏡結(jié)構(gòu)都有助于提高效率, 因此也有助于提高可獲得的光輸出。 目前多數(shù)的封裝方式已明顯無法滿足應用需求。對于大功率led的封裝廠商來說,一 個主要的調(diào)漲來自于熱處理課題。這是因為在高熱下,晶格會產(chǎn)
大功率LED和LED燈具的熱性能測試
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4.8
大功率led和led燈具的熱性能測試 近年來,由于功率型led光效提高和價格下降使led應用于照明領域數(shù)量迅猛增長, 從各種景觀照明、戶外照明到普通家庭照明,應用日益廣泛。led應用于照明除了節(jié)能外, 長壽命也是其十分重要的優(yōu)勢。目前由于led熱性能原因,led及其燈具不能達到理想的 使用壽命;led在工作狀態(tài)時的結(jié)溫直接關系到其壽命和光效;熱阻則直接影響led在同等 使用條件下led的結(jié)溫;led燈具的導熱系統(tǒng)設計是否合理也直接影響燈具的壽命。因此 功率型led及其燈具的熱性能測試,對于led的生產(chǎn)和應用研發(fā)都有十分直接的意義。以 下將簡述led及其燈具的主要熱性能指標,電壓溫度系數(shù)k、結(jié)溫和熱阻的測試原理、測 試設備、測試內(nèi)容和測試方法,以供led研發(fā)、生產(chǎn)和應用企業(yè)參考。 一、電壓法測量led
大功率LED路燈 (2)
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4.7
大功率led路燈的特點 大功率led路燈采用美國進口cree芯片作為光源 一、外部寬電壓輸入(ac90—265v),內(nèi)部工作為恒流源供電。 二、led燈產(chǎn)生的光譜中,沒有紫外線、紅外線、熱量和輻射,是 典型的綠色照明光源。 三、發(fā)光效率高、視覺逼真、無閃爍,對眼睛和皮膚無任何傷害, 使用安全。 四、節(jié)約電能,耗電低,在同等照度下比高壓鈉路燈節(jié)電60%, 比白熾燈節(jié)電80%。 五、led燈使用壽命長,可連續(xù)使用50000小時以上,使用壽命長 達10年以上,終身無需更換光源。 六、路燈使用期間,免維護,節(jié)約材料費、機械使用費和人工費。 七、環(huán)保、節(jié)能、無排放、無污染、無噪聲,穩(wěn)定性高。 led燈和高壓鈉燈及無極燈的對比 光源led燈高壓鈉燈無極燈 標準功率100w250w120w 實際功耗100w350w124w 配光曲線 蝙蝠翼型 矩形光斑
大功率LED路燈
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4.7
大功率led路燈 大功率led路燈 粵海光電照亮全球 大功率led路燈顧名思義是單顆功率大于1瓦以上,采用新型led半導體光源的路燈。目 前l(fā)ed路燈的標準一般是路面照度均勻度(uniformityofroadsurfaceilluminance)的平均 照度0.48,大于國家傳統(tǒng)標準0.42。光斑比值1:2,符合道路照度。(實際1/2中心光斑達到 25lux,1/4中心光強達到15lux,16米遠的最低光強4lux,重疊光強約6lux。目前市場路 燈透鏡材料為改良光學材料,透過率≥93%,耐溫-38-+90度,抗uv紫外線`黃化率30000 小時無變化等特點。它在新型城市照明中有非常好的應用前景。對深度的調(diào)光,且顏色和其 他特性不會因調(diào)光而變化。 目錄 定義: 一般標準 led路燈透鏡 主要參數(shù): 優(yōu)點: l
大功率LED投光燈(精)
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大?。?span id="mww0su2" class="single-tag-height" data-v-09d85783>1.7MB
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4.5
香港盛景(璨華)照明燈飾廠— 投光燈 投光燈,使指定被照面上的照度高于周圍環(huán) 境的燈具。又稱聚光燈。通常,它能夠瞄準任何方向,并具備不受氣候條件影響的結(jié)構(gòu)。主要 用于大面積作業(yè)場礦、建筑物輪廓、體育場、公園和花壇等。因此,幾乎所有室外使用的 大面積照明燈具都可看作投光燈。投光燈的出射光束角度有寬有窄,變化范圍在0°~180°之 間,其中光束特別窄的稱為探照燈。 可定做(非標)產(chǎn)品。投光燈產(chǎn)品說明: sk-tgd-012 功率:36*1w 工作電壓:dc24v,ac96-240v 功率因數(shù):大于0.9 顏色:紅綠藍黃白暖白rgb 控制方式:內(nèi)控dmx512 發(fā)光角度:25°30°45°60°90°120° 防護等級:ip65 l工作溫度:-30°-50° 壽命:50000小時 認證:cerohs 適用于:建筑外墻,建筑廊柱,江河
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職位:隧道工程師
擅長專業(yè):土建 安裝 裝飾 市政 園林