大功率LED芯片粘結(jié)材料和封裝基板材料的

大功率led封裝技術(shù) 導(dǎo)讀:在現(xiàn)在led技術(shù)中，封裝技術(shù)起 到很關(guān)鍵的作用個(gè)，作為led產(chǎn)業(yè)中承上 啟下的封裝技術(shù)，它的好壞對(duì)下游產(chǎn)業(yè)的應(yīng) 用十分關(guān)鍵，現(xiàn)在將對(duì)led的封裝技術(shù)做 一下介紹。 o關(guān)鍵字 o (四)、封裝大生產(chǎn)技術(shù) 晶片鍵合(waferbonding)技術(shù)是指晶 片結(jié)構(gòu)和電路的制作、封裝都在晶片 (wafer)上進(jìn)行，封裝完成后再進(jìn)行切割， 形成單個(gè)的晶片(chip);與之相對(duì)應(yīng)的晶片 鍵合(diebonding)是指晶片結(jié)構(gòu)和電路在 晶片上完成后，即進(jìn)行切割形成晶片(die)， 然后對(duì)單個(gè)晶片進(jìn)行封裝(類似現(xiàn)在的 led封裝工藝)，如圖8所示。很明顯，晶 片鍵合封裝的效率和質(zhì)量更高。由于封裝 費(fèi)用在led器件制造成本中占了很大比 例，因此，改變現(xiàn)有的led封裝形式(從 晶片鍵合到晶片鍵合)，將大大降低封裝制

2009年以現(xiàn)有的cem-3復(fù)合材料基板為中心的ccl（覆銅箔層壓板）由于受市場(chǎng)低迷影響，苦于收益惡化，希望薄型覆銅箔層壓板能成為新的扭轉(zhuǎn)這種局面支柱產(chǎn)品。為此，日本住友電木（株）正式開(kāi)展擴(kuò)大薄型封裝基板材料“l(fā)＆z”業(yè)務(wù)。今年3月1日成立獨(dú)立的“l(fā)＆z”事務(wù)部。

文章介紹了采用氰酸酯樹(shù)脂、雙馬來(lái)酰亞胺、環(huán)氧樹(shù)脂共混體系研制一種用于ic封裝基板領(lǐng)域的高性能覆銅板。所研制的覆銅板與環(huán)氧樹(shù)脂體系覆銅板相比,具有高tg、低介電常數(shù)、低cte的性能。

關(guān)于幾種常用芯片的比較 3528芯片：?jiǎn)晤w0.06w，單顆流明7-9lm 3528技術(shù)穩(wěn)定成熟，發(fā)熱量極低，光衰小，光色一致性好，并廣泛應(yīng)用于led電腦顯示器， led電視機(jī)背光照明使用。 3528芯片因?yàn)榱炼雀?，光線柔和，單顆功率低，發(fā)熱量低等特點(diǎn)，完全符合led吸頂燈全 面板光源需求，全面板光源的應(yīng)用完全彌補(bǔ)了環(huán)形燈管光線不均勻，中間以及外圍有暗區(qū)的 缺陷，真正實(shí)現(xiàn)了無(wú)暗區(qū)。 5630/6040芯片：?jiǎn)晤w功率0.5-0.6w，單顆流明30-50w 新近出現(xiàn)的封裝模式，發(fā)光強(qiáng)度及發(fā)熱量介于中功率和大功率之間，產(chǎn)量低，光色一致性較 差，主要用于燈泡，射燈，筒燈，天花燈等高密度燈具，光強(qiáng)很強(qiáng)，炫光感強(qiáng)，很刺眼，必 須配獨(dú)立的全鋁散熱器，否則在很短時(shí)間內(nèi)會(huì)出現(xiàn)嚴(yán)重光衰，嚴(yán)重影響燈具壽命。 大功率1w芯片：?jiǎn)晤w功率為1w，單顆流明80-90

PCB用基板材料說(shuō)明

PCB用基板材料

PCB用基板材料介紹

pcb用基板材料簡(jiǎn)介 pcb用基材的分類： 1、按增強(qiáng)材料不同（最常用的分類方法） 紙基板（fr-1,fr-2,fr-3) 環(huán)氧玻纖布基板（fr-4,fr-5) 復(fù)合基板(cem-1,cem-3) hdi板材（rcc) 特殊基材(金屬類基材、陶瓷類基材、熱塑性基材等) 2、按樹(shù)脂不同來(lái)分 酚酫樹(shù)脂板 環(huán)氧樹(shù)脂板 聚脂樹(shù)脂板 bt樹(shù)脂板 pi樹(shù)脂板 3、按阻燃性能來(lái)分 阻燃型（ul94-vo,ul94-v1) 非阻燃型（ul94-hb級(jí)） 非阻燃型阻燃型（v-0、v-1） 剛性板 紙基板xpc、xxxpcfr-1、fr-2、fr-3 復(fù)合基板cem-2、cem-4cem-1、cem-3 cem-5 玻纖布基板 g-10、g-11fr-4、fr-5 pi板、ptfe板、bt板、ppe（ppo）板、ce板等。 涂樹(shù)脂銅

pcb用基材的分類： 1、按增強(qiáng)材料不同（最常用的分類方法） 紙基板（fr-1,fr-2,fr-3) 環(huán)氧玻纖布基板（fr-4,fr-5) 復(fù)合基板(cem-1,cem-3) hdi板材（rcc) 特殊基材(金屬類基材、陶瓷類基材、熱塑性基材等) 2、按樹(shù)脂不同來(lái)分 酚酫樹(shù)脂板 環(huán)氧樹(shù)脂板 聚脂樹(shù)脂板 bt樹(shù)脂板 pi樹(shù)脂板 3、按阻燃性能來(lái)分 阻燃型（ul94-vo,ul94-v1) 非阻燃型（ul94-hb級(jí)） 非阻燃型阻燃型（v-0、v-1） 剛性板 紙基板xpc、xxxpcfr-1、fr-2、fr-3 復(fù)合基板cem-2、cem-4cem-1、cem-3 cem-5 玻纖布基板 g-10、g-11fr-4、fr-5 pi板、ptfe板、bt板、ppe（ppo）板、ce板等。 涂樹(shù)脂銅箔（rcc）、金屬基板

【尺寸規(guī)格】開(kāi)孔：70-75mm外徑：85mm高度：75mm 【電壓】直接220v電，不需配任何配件 【功率】5w 【發(fā)光顏色】正白、暖白、紅、黃、藍(lán)、綠 【發(fā)光角度】25/60度 【燈架顏色】黑色/沙銀/金色

半導(dǎo)體封裝用基板材料的未來(lái)-論文

共8頁(yè)第１頁(yè) 大功率led種類及測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) 一、superflux（4pin，插件式，單顆功率0.2w） 1、單顆測(cè)試電壓最大4v,4顆串聯(lián)測(cè)試電壓16v,12顆串聯(lián)測(cè)試電壓48v測(cè)試電流： 紅色，琥珀色為70ma,電流限制為0.07a。藍(lán)色，綠色為50ma電流限制為0.05a。 測(cè)試前須先調(diào)整好電流，選擇合適的電壓，然后再進(jìn)行測(cè)試。 2、superfluxled識(shí)別圖片 二、luxeon&lambert（貼片式，焊接機(jī)焊接，單顆功率1w 1、單顆測(cè)試電壓最大4v,4顆串聯(lián)測(cè)試電壓16v，12顆串聯(lián)測(cè)試電8v，測(cè)試電流： 紅色，綠色，藍(lán)色，琥珀色均為350ma,電流限制為0.35a測(cè)試前須先調(diào)整好電流， 選擇合適的電壓。 2、luxeon&lambert識(shí)別圖片 三、20masmdled led正極led

大功率led封裝工藝系列之焊線篇 大功率led封裝工藝系列之焊線篇 一、基礎(chǔ)知識(shí) 1.目的 在壓力、熱量和超聲波能量的共同作用下，使金絲在芯片電極和外引線 鍵合區(qū)之間形成 良好的歐姆接觸，完成內(nèi)外引線的連接。 2.技術(shù)要求 2.1金絲與芯片電極、引線框架鍵合區(qū)間的連接牢固 2.2金絲拉力：25μm金絲f最小>5cn,f平均>6cn:32μm金絲f最 小>8cn,f平均>10cn。 2.3焊點(diǎn)要求 2.3.1金絲鍵合后第一、第二焊點(diǎn)如圖（1）、圖（2） 2.3.2金球及契形大小說(shuō)明 金球直徑a:ф25um金絲：60-75um，即為ф的2.4-3.0倍； 球型厚度h：ф25um金絲：15-20um，即為ф的0.6-0.8倍； 契形長(zhǎng)度d:ф25um金絲：70-85um，即為ф的2.8-3.4倍； 2.3.3金球根部不能有

國(guó)內(nèi)外大功率led散熱封裝技術(shù) 1、引言 發(fā)光二極管（led）誕生至今，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了全彩化和高亮度化，并在藍(lán)光led和紫光 led的基礎(chǔ)上開(kāi)發(fā)了白光led.它為人的總稱照明史又帶來(lái)了一次奔騰。與自熾燈和熒光燈相 比，led以其體積小，全固態(tài)，長(zhǎng)命命，環(huán)保，省電等一系列優(yōu)點(diǎn)，已廣泛用于汽車(chē)照明、 扮飾照明、電話閃光燈、大中尺寸，即nb和lcd.tv等顯示屏光源模塊中。 已經(jīng)成為2l百年最具發(fā)展前景的高技術(shù)范疇之一led是一種注入電致發(fā)光器件。由ⅲ~ ⅳ族化合物，如磷化鎵（gap）、磷砷化鎵（gaasp）等半導(dǎo)體制成在~i-dn電場(chǎng)作用下。電 子與空穴的輻射復(fù)合而發(fā)生的電致作用將一部分能量轉(zhuǎn)化為光能。即量子效應(yīng)，而無(wú)輻射復(fù) 合孕育發(fā)生的晶格振動(dòng)將其余的能量轉(zhuǎn)化為熱能。今朝，高亮度白光led在實(shí)驗(yàn)室中已經(jīng)達(dá) 到1001m/w的水平，501m/

highpowerled 封裝工藝 一.封裝的任務(wù) 是將外引線連接到led芯片的電極上,同時(shí)保護(hù)好led芯片,并且起到提高光 取出效率的作用。 二.封裝形式 led封裝形式可以說(shuō)是五花八門(mén),主要根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)合采用相應(yīng)的外形尺 寸,散熱對(duì)策和出光效果。led按封裝形式分類有l(wèi)amp-led、top-led、 side-led、smd-led、high-power-led等。 三.封裝工藝說(shuō)明 1.芯片檢驗(yàn) 鏡檢:材料表面是否有機(jī)械損傷及麻點(diǎn)麻坑(lockhill,芯片尺寸及電極大小是否 符合工藝要求,電極圖案是否完等。 2.擴(kuò)晶 由于led芯片在劃片后依然排列緊密間距很小(約0.1mm,不利于后工序的操 作。我們采用擴(kuò)片機(jī)對(duì)黏結(jié)芯片的膜進(jìn)行擴(kuò)張,是led芯片的間距拉伸到

大功率led的應(yīng)用越來(lái)越廣泛,大功率led恒流驅(qū)動(dòng)器對(duì)于開(kāi)拓大功率led的相信應(yīng)用至關(guān)重要,本文以lm2596芯片為例,介紹了普通的恒流驅(qū)動(dòng)電路以及高效率改進(jìn)型恒流驅(qū)動(dòng)電路,最后給出相應(yīng)設(shè)計(jì)結(jié)果。

大功率led封裝工藝系列之焊線篇 一、基礎(chǔ)知識(shí) 1.目的 在壓力、熱量和超聲波能量的共同作用下，使金絲在芯片電極和外引線鍵合 區(qū)之間形成 良好的歐姆接觸，完成內(nèi)外引線的連接。 2.技術(shù)要求 2.1金絲與芯片電極、引線框架鍵合區(qū)間的連接牢固 2.2金絲拉力：25μm金絲f最小>5cn,f平均>6cn:32μm金絲f最小 >8cn,f平均>10cn。 2.3焊點(diǎn)要求 2.3.1金絲鍵合后第一、第二焊點(diǎn)如圖（1）、圖（2） 2.3.2金球及契形大小說(shuō)明 金球直徑a:ф25um金絲：60-75um，即為ф的2.4-3.0倍； 球型厚度h：ф25um金絲：15-20um，即為ф的0.6-0.8倍； 契形長(zhǎng)度d:ф25um金絲：70-85um，即為ф的2.8-3.4倍； 2.3.3金球根部不能有明顯的損傷或變細(xì)的現(xiàn)象，契形處不

大功率led的結(jié)構(gòu)與特性 大功率led的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)和應(yīng)用： 相對(duì)于傳統(tǒng)的白紙燈泡，大功率led因具備了更省電，使用壽命更長(zhǎng)壽命更長(zhǎng)及反應(yīng) 時(shí)間更快等主要優(yōu)點(diǎn)，因此很快搶占了lcd背光板，交通號(hào)志，汽車(chē)照明和廣告照明等多 個(gè)市場(chǎng)。采用次黏著基臺(tái)進(jìn)階封裝方式，可有效提高led的照明效果。大功率led的主流 生產(chǎn)技術(shù)是ingan,但此技術(shù)仍有一些瓶頸需要克服，目前針對(duì)這些瓶頸（靜電釋放敏感性和 膨脹系數(shù)）提出新的解決方案。 由于大功率led制造工藝，器件設(shè)計(jì)，組裝技術(shù)三方面的進(jìn)展，led發(fā)光器的性能一 直在提高，其成本一直在降低。pn結(jié)設(shè)計(jì)，再輻射鱗片體和透鏡結(jié)構(gòu)都有助于提高效率， 因此也有助于提高可獲得的光輸出。 目前多數(shù)的封裝方式已明顯無(wú)法滿足應(yīng)用需求。對(duì)于大功率led的封裝廠商來(lái)說(shuō)，一 個(gè)主要的調(diào)漲來(lái)自于熱處理課題。這是因?yàn)樵诟邿嵯?，晶格?huì)產(chǎn)

大功率led和led燈具的熱性能測(cè)試 近年來(lái)，由于功率型led光效提高和價(jià)格下降使led應(yīng)用于照明領(lǐng)域數(shù)量迅猛增長(zhǎng)， 從各種景觀照明、戶外照明到普通家庭照明，應(yīng)用日益廣泛。led應(yīng)用于照明除了節(jié)能外， 長(zhǎng)壽命也是其十分重要的優(yōu)勢(shì)。目前由于led熱性能原因，led及其燈具不能達(dá)到理想的 使用壽命；led在工作狀態(tài)時(shí)的結(jié)溫直接關(guān)系到其壽命和光效；熱阻則直接影響led在同等 使用條件下led的結(jié)溫；led燈具的導(dǎo)熱系統(tǒng)設(shè)計(jì)是否合理也直接影響燈具的壽命。因此 功率型led及其燈具的熱性能測(cè)試，對(duì)于led的生產(chǎn)和應(yīng)用研發(fā)都有十分直接的意義。以 下將簡(jiǎn)述led及其燈具的主要熱性能指標(biāo)，電壓溫度系數(shù)k、結(jié)溫和熱阻的測(cè)試原理、測(cè) 試設(shè)備、測(cè)試內(nèi)容和測(cè)試方法，以供led研發(fā)、生產(chǎn)和應(yīng)用企業(yè)參考。 一、電壓法測(cè)量led

大功率led路燈的特點(diǎn) 大功率led路燈采用美國(guó)進(jìn)口cree芯片作為光源 一、外部寬電壓輸入（ac90—265v），內(nèi)部工作為恒流源供電。 二、led燈產(chǎn)生的光譜中，沒(méi)有紫外線、紅外線、熱量和輻射，是 典型的綠色照明光源。 三、發(fā)光效率高、視覺(jué)逼真、無(wú)閃爍，對(duì)眼睛和皮膚無(wú)任何傷害， 使用安全。 四、節(jié)約電能，耗電低，在同等照度下比高壓鈉路燈節(jié)電60%， 比白熾燈節(jié)電80%。 五、led燈使用壽命長(zhǎng)，可連續(xù)使用50000小時(shí)以上，使用壽命長(zhǎng) 達(dá)10年以上，終身無(wú)需更換光源。 六、路燈使用期間，免維護(hù)，節(jié)約材料費(fèi)、機(jī)械使用費(fèi)和人工費(fèi)。 七、環(huán)保、節(jié)能、無(wú)排放、無(wú)污染、無(wú)噪聲，穩(wěn)定性高。 led燈和高壓鈉燈及無(wú)極燈的對(duì)比 光源led燈高壓鈉燈無(wú)極燈 標(biāo)準(zhǔn)功率100w250w120w 實(shí)際功耗100w350w124w 配光曲線 蝙蝠翼型 矩形光斑

大功率led路燈 大功率led路燈 粵海光電照亮全球 大功率led路燈顧名思義是單顆功率大于1瓦以上，采用新型led半導(dǎo)體光源的路燈。目 前l(fā)ed路燈的標(biāo)準(zhǔn)一般是路面照度均勻度（uniformityofroadsurfaceilluminance)的平均 照度0.48，大于國(guó)家傳統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)0.42。光斑比值1：2，符合道路照度。（實(shí)際1/2中心光斑達(dá)到 25lux,1/4中心光強(qiáng)達(dá)到15lux，16米遠(yuǎn)的最低光強(qiáng)4lux，重疊光強(qiáng)約6lux。目前市場(chǎng)路 燈透鏡材料為改良光學(xué)材料，透過(guò)率≥93％，耐溫-38－+90度，抗uv紫外線`黃化率30000 小時(shí)無(wú)變化等特點(diǎn)。它在新型城市照明中有非常好的應(yīng)用前景。對(duì)深度的調(diào)光，且顏色和其 他特性不會(huì)因調(diào)光而變化。 目錄 定義： 一般標(biāo)準(zhǔn) led路燈透鏡 主要參數(shù)： 優(yōu)點(diǎn)： ｌ

香港盛景（璨華）照明燈飾廠— 投光燈 投光燈，使指定被照面上的照度高于周?chē)h(huán) 境的燈具。又稱聚光燈。通常,它能夠瞄準(zhǔn)任何方向,并具備不受氣候條件影響的結(jié)構(gòu)。主要 用于大面積作業(yè)場(chǎng)礦、建筑物輪廓、體育場(chǎng)、公園和花壇等。因此，幾乎所有室外使用的 大面積照明燈具都可看作投光燈。投光燈的出射光束角度有寬有窄,變化范圍在0°～180°之 間，其中光束特別窄的稱為探照燈。 可定做（非標(biāo)）產(chǎn)品。投光燈產(chǎn)品說(shuō)明： sk-tgd-012 功率：36*1w 工作電壓：dc24v,ac96-240v 功率因數(shù)：大于0.9 顏色：紅綠藍(lán)黃白暖白rgb 控制方式：內(nèi)控dmx512 發(fā)光角度：25°30°45°60°90°120° 防護(hù)等級(jí)：ip65 l工作溫度：-30°-50° 壽命：50000小時(shí) 認(rèn)證：cerohs 適用于：建筑外墻，建筑廊柱，江河