TA12鈦合金電子束焊接接頭性能和斷口分析
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4.5
利用電子束焊接方法,焊接厚6mm的TA12鈦合金板材。通過(guò)拉伸實(shí)驗(yàn)、持久實(shí)驗(yàn)和疲勞實(shí)驗(yàn)對(duì)焊接接頭的力學(xué)性能進(jìn)行研究,同時(shí)對(duì)疲勞斷口進(jìn)行分析。結(jié)果表明:在室溫和550℃時(shí),焊接接頭強(qiáng)度與母材相當(dāng);在室溫時(shí),焊接接頭的塑性與母材存在明顯差異,焊接接頭的延伸率與母材相比有所下降;而在550℃時(shí),焊接接頭塑性與母材相當(dāng)或略大。疲勞斷裂位置位于靠近熔合線附近的焊縫區(qū)域,裂紋源處于試樣亞表面處;焊縫中存在氣孔缺陷,但沒(méi)有觀察到由氣孔形成的裂紋源;在疲勞實(shí)驗(yàn)過(guò)程中氣孔起加速裂紋擴(kuò)展的作用,氣孔越靠近表面對(duì)疲勞性能的影響越大。
TC4-DT鈦合金電子束焊接接頭的疲勞斷口研究
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采用單邊缺口試樣,用掃描電鏡觀察了tc4-dt鈦合金母材及電子束焊接接頭焊縫區(qū)與熱影響區(qū)的疲勞斷口,分別分析了疲勞裂紋起裂源、擴(kuò)展區(qū)及瞬斷區(qū)的斷口形貌特征。結(jié)果表明,疲勞裂紋均起裂于試樣缺口根部,并由試樣的一側(cè)擴(kuò)展到另一側(cè),裂紋擴(kuò)展初期均沿一定的結(jié)晶面擴(kuò)展,屬于脆性穿晶斷裂;母材和熱影響區(qū)的瞬斷部位均有明顯的韌窩出現(xiàn),屬于塑性沿晶斷裂,而焊縫區(qū)斷口上韌窩不明顯;熱影響區(qū)疲勞斷口有疲勞條帶出現(xiàn),但在母材和焊縫區(qū)斷口上很難看見(jiàn)。
TC4-DT鈦合金電子束焊接接頭疲勞斷裂過(guò)程的原位觀測(cè)
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通過(guò)對(duì)tc4-dt鈦合金焊接接頭顯微組織的觀察和疲勞斷裂過(guò)程的原位觀測(cè),分析了焊接接頭的顯微組織特征,研究了焊接接頭的疲勞裂紋萌生與擴(kuò)展行為。結(jié)果表明:tc4-dt焊接接頭疲勞斷裂于母材區(qū),疲勞裂紋萌生于試樣的邊緣,裂紋既可以沿著初生α相擴(kuò)展又能直接切過(guò)初生α相擴(kuò)展,裂紋的萌生壽命占整個(gè)疲勞壽命的比例較大,裂紋的擴(kuò)展壽命很短。
鈦合金電子束深熔焊接頭的組織及缺陷
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4.7
對(duì)大厚度鈦合金電子束焊接接頭的顯微組織、相組成和冷隔缺陷進(jìn)行研究。結(jié)果表明,焊縫區(qū)組織為馬氏體α′相;熱影響區(qū)由細(xì)晶區(qū)和粗晶區(qū)兩部分組成,細(xì)晶區(qū)組織為初生α相+β相+等軸α相,粗晶區(qū)組織為少量的初生α相+針狀α′相;母材區(qū)組織基本上都是長(zhǎng)條狀和塊狀的初生α相,其間分布著少量殘余β相。對(duì)冷隔的形成原因進(jìn)行了分析,并提出了預(yù)防措施。
氫對(duì)TC4鈦合金電子束焊接頭疲勞斷裂特性的影響
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4.7
采用統(tǒng)計(jì)分析的方法研究了固溶氫對(duì)tc4鈦合金電子束焊接頭疲勞壽命的影響,并對(duì)接頭試樣的疲勞斷裂位置和疲勞斷口形貌進(jìn)行了觀察與分析。結(jié)果表明,氫顯著降低了tc4鈦合金試樣的疲勞壽命,氫含量0.028%(質(zhì)量分?jǐn)?shù))的鈦合金的疲勞壽命僅為未充氫試樣的一半,當(dāng)氫含量增大到0.120%時(shí),疲勞壽命降到了未充氫的五分之一。疲勞試樣多數(shù)斷于接頭的熱影響區(qū),造成這一結(jié)果的主要原因是熱影響區(qū)的組織不均勻性和氫含量相對(duì)較高。斷口的形貌特征表明,氫促進(jìn)了疲勞裂紋的萌生和增加了裂紋擴(kuò)展的速度,導(dǎo)致鈦合金電子束焊接頭的疲勞壽命顯著降低。
鋁合金電子束焊接技術(shù)
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4.4
鋁合金因其良好的性能在航空航天、交通工具、機(jī)械制造等領(lǐng)獲得了廣泛應(yīng)用,其焊接性限制了鋁合金的進(jìn)一步應(yīng)用和發(fā)展。電子束焊因其熔透性高、接頭性能優(yōu)良等優(yōu)點(diǎn)成為鋁合金焊接的重要方法之一。簡(jiǎn)述了電子束焊接的基本原理和特點(diǎn),綜述了鋁合金電子束焊在工藝、接頭組織性能、接頭缺陷預(yù)測(cè)和有限元數(shù)值模擬技術(shù)等方面的研究工作,展望了鋁合金電子束焊接的發(fā)展方向,對(duì)于今后系統(tǒng)開(kāi)展鋁合金電子束焊接具有一定的參考。
12mm厚鈦合金平板電子束焊接的數(shù)值模擬
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4.7
采用ansys有限元分析軟件,建立12mm厚tc4鈦合金平板電子束焊接溫度場(chǎng)和應(yīng)力場(chǎng)的三維有限元數(shù)值計(jì)算模型。模型采用圓錐體熱源考慮電子束焊接時(shí)的小孔效應(yīng);材料的熱學(xué)、力學(xué)性能參數(shù)隨溫度變化;相變和熔池內(nèi)液體的對(duì)流散熱通過(guò)比熱和熱導(dǎo)率的變化實(shí)現(xiàn)。計(jì)算結(jié)果表明:鈦合金電子束焊接時(shí),熔池呈典型的卵形分布。高值縱向殘余拉應(yīng)力集中分布在焊縫中心線兩側(cè)距焊縫中心線4mm的區(qū)域內(nèi),平板內(nèi)部出現(xiàn)接近材料屈服極限的局部三維殘余拉應(yīng)力狀態(tài)。實(shí)驗(yàn)得到的焊縫宏觀形貌和小孔釋放法檢測(cè)到的焊接殘余應(yīng)力對(duì)計(jì)算結(jié)果進(jìn)行驗(yàn)證,實(shí)驗(yàn)結(jié)果和計(jì)算結(jié)果吻合較好,證明了有限元模型的正確性。
鎂合金縫焊焊接接頭組織及斷口分析
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4.6
采用德國(guó)進(jìn)口3gnp400st交流縫焊機(jī)對(duì)鎂合金az31b進(jìn)行焊接試驗(yàn),分析了不同焊接電流下熔核區(qū)和熱影響區(qū)微觀組織變化情況,得出鎂合金縫焊焊接接頭組織變化的一般規(guī)律及性能變化情況;觀察和分析了母材和焊接接頭的斷口形貌。
TA15鈦合金電子束焊平行焊縫的獲得方法
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4.5
截面平行的焊縫是保證中大厚度焊接結(jié)構(gòu)熔合區(qū)組織均勻性及力學(xué)性能連續(xù)性的重要條件,在工程中有著重要應(yīng)用。本文在對(duì)焊縫形貌進(jìn)行觀察及分析的基礎(chǔ)上,研究獲得平行焊縫的工藝方法。結(jié)果表明,對(duì)焊接速度、電子束流及聚焦電流等焊接參數(shù)進(jìn)行綜合調(diào)節(jié),可以有效改變焊縫形貌,使焊縫逐步趨于平行。增加偏擺掃描并控制掃描的頻率和幅度,可以獲得一系列具有不同熔寬的平行焊縫。
厚板鈦合金電子束焊接殘余應(yīng)力分布特征
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4.5
首先對(duì)50mm厚ta15鈦合金平板分別采用堆焊和對(duì)焊兩種方法進(jìn)行電子束焊接,然后采用盲孔法測(cè)量了熱處理和未熱處理情況下焊接試件殘余應(yīng)力的分布情況.測(cè)量發(fā)現(xiàn),對(duì)接焊和堆焊試件上表面縱向應(yīng)力在焊縫和熱影響區(qū)呈現(xiàn)較大的拉應(yīng)力,且對(duì)接焊試件的縱向應(yīng)力大于堆焊試件;上表面橫向殘余應(yīng)力幅值較低,且整體呈現(xiàn)壓應(yīng)力分布.下表面的橫縱應(yīng)力整體上為壓應(yīng)力,且橫縱應(yīng)力的分布和大小非常接近.結(jié)果表明,熱處理工藝造成各試板的橫縱應(yīng)力趨于一致,整個(gè)試板上的應(yīng)力趨于均勻化,且堆焊試件的均勻化程度更明顯.
DINENISO5817鋼、鎳、鈦及其合金熔焊接頭(不包括電子束焊接)缺陷的質(zhì)量等級(jí)
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4.4
DINENISO5817鋼、鎳、鈦及其合金熔焊接頭(不包括電子束焊接)缺陷的質(zhì)量等級(jí)
ISO5817:2003鋼、鎳、鈦及其合金熔焊接頭(不包括電子束焊接)缺陷的質(zhì)量等級(jí)
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4.4
2003年12月 鋼、鎳、鈦及其合金熔焊接頭 (不包括電子束焊接)缺陷的 質(zhì)量等級(jí)(iso5817:2003) dineniso5817的英文版本 din eniso5817 ics25.160.40取代了dinen25817,1992年9月版本 歐洲標(biāo)準(zhǔn)eniso5817具有din標(biāo)準(zhǔn)的地位。 在文中使用逗號(hào)代表十進(jìn)制標(biāo)記。 國(guó)家前言 本標(biāo)準(zhǔn)的出版印刷基于cen/tc121的一個(gè)決定,即接受iso5817國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)作為一個(gè)歐洲的標(biāo)準(zhǔn),并且 不加修改。 此次出版印刷,在德國(guó)的負(fù)責(zé)機(jī)構(gòu)是焊接標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)。 本標(biāo)準(zhǔn)的目的,是用來(lái)提供一種方法,為在多種應(yīng)用中對(duì)焊接頭進(jìn)行評(píng)估(例如鋼結(jié)構(gòu)工程、壓力容器、 水下焊接等)和測(cè)試(例如焊接工審核或者焊接工藝審核測(cè)試)提供規(guī)范。 本標(biāo)準(zhǔn)為熔焊接頭和裝配質(zhì)量的評(píng)估提供了一個(gè)基礎(chǔ)。它假定實(shí)
TA15鈦合金與304不銹鋼的電子束焊接
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4.5
對(duì)ta15鈦合金和304不銹鋼的電子束焊接進(jìn)行了研究,對(duì)接頭顯微組織、相組成和顯微硬度進(jìn)行了分析.結(jié)果表明,ta15與304不銹鋼電子束焊接性較差,在較小的熱應(yīng)力下即在焊縫內(nèi)產(chǎn)生大量裂紋.焊縫內(nèi)生成連續(xù)分布的化合相,主要包括tife2,tife,cr2ti等,脆性化合物的產(chǎn)生是裂紋形成的根本原因.焊縫區(qū)內(nèi)顯微硬度明顯高于母材,且tife2的硬度高于tife相,貫穿裂紋在tife2相富集的區(qū)域產(chǎn)生.二者的直接電子束焊接難以實(shí)現(xiàn),需要添加中間層以改善焊縫的冶金條件,改變化合物的種類和分布,從而實(shí)現(xiàn)可靠連接.
鈦合金等離子焊后焊接接頭超聲消應(yīng)工藝
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4.7
針對(duì)大型鈦制容器的中厚板焊接,研究12mm厚鈦板等離子焊接工藝,分析焊接參數(shù)對(duì)焊縫成形的影響,確定合適的焊接工藝規(guī)范,對(duì)焊縫進(jìn)行超聲沖擊消應(yīng)處理,并對(duì)比超聲消應(yīng)前后焊縫殘余應(yīng)力的變化。結(jié)果表明:鈦合金中厚板采用等離子焊接,焊后進(jìn)行超聲消應(yīng)處理,可有效改善焊縫的殘余應(yīng)力。
硬質(zhì)合金與碳鋼電子束對(duì)接焊接頭的顯微組織
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頁(yè)數(shù):4P
4.5
選用yg30硬質(zhì)合金與45鋼進(jìn)行電子束對(duì)接焊復(fù)合試驗(yàn),用掃描電鏡、波長(zhǎng)分散x射線譜儀對(duì)焊接接頭顯微組織進(jìn)行了分析。結(jié)果表明:當(dāng)電子束電流小、焊接速度慢時(shí),焊接接頭易形成有害的η相,η相分布于yg30/焊縫界面區(qū)域,并聚集長(zhǎng)大,η相層厚度約10μm;焊接過(guò)程中硬質(zhì)合金脫碳和鐵向硬質(zhì)合金遷移是η相形成的主要原因。
Inconel 718合金厚板真空電子束焊接頭的顯微組織與高溫力學(xué)性能(英文)
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頁(yè)數(shù):8P
4.6
對(duì)inconel718高溫合金12mm厚板的真空電子束焊(ebw)接頭整體及分層的顯微組織和高溫力學(xué)性能進(jìn)行了研究。結(jié)果表明:經(jīng)熔透焊+修飾焊的接頭,焊縫中心的上、下層為樹(shù)枝晶,中層為柱狀晶;熱影響區(qū)由上層至下層晶粒長(zhǎng)大程度逐漸減小。經(jīng)固溶+雙時(shí)效熱處理后,ebw接頭各區(qū)域晶界處均有δ相析出,在焊縫中心最多,在熱影響區(qū)及母材較少,晶粒內(nèi)部均析出了γ″相。在650℃時(shí),接頭整體的抗拉強(qiáng)度σb、屈服強(qiáng)度σs和伸長(zhǎng)率δ分別為1100mpa、800mpa和18%,達(dá)到了母材的90%、80%和80%。分層切片的力學(xué)性能下層最高,σb、σs和δ分別達(dá)到了1170mpa、870mpa和18%;上層最低,分別為1080mpa、780mpa和7%。上層斷口以脆性斷裂為主,中、下層斷口以韌性斷裂為主。顯微硬度分布為焊接中心最低,熱影響區(qū)與母材較高。晶界δ相的析出數(shù)量越多,顯微硬度值越低。
鎂合金活性TIG焊焊接接頭組織特征分析
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頁(yè)數(shù):5P
4.6
對(duì)活性化焊接(a-tig)方法在鎂合金焊接中的應(yīng)用進(jìn)行了初步的探討。選取tio2作為活性劑,研究了單一活性劑tio2對(duì)鎂合金焊接后微觀組織的影響。試驗(yàn)結(jié)果表明,涂敷單一活性劑tio2可以使焊縫熔深比常規(guī)的tig焊增加2倍。與未涂敷活性劑的焊縫相比,涂敷tio2活性劑可以增大焊接的熔深,減小熔寬。
Tc4鈦合金焊接接頭氫致軟化和硬化脆化
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頁(yè)數(shù):5P
4.6
進(jìn)行了母材氫含量為0.008%和0.023%的tc4鈦合金氬弧焊焊接頭力學(xué)性能試驗(yàn),發(fā)現(xiàn)在變形開(kāi)始階段氫引起的軟化和后期階段的硬化和脆化現(xiàn)象.室溫下,變形速度在10-2-10-3s-1范圍內(nèi)面縮很低,出現(xiàn)脆性.分析認(rèn)為,軟化是由于氫減弱晶格結(jié)合強(qiáng)度、加快位錯(cuò)運(yùn)動(dòng)所致,硬化和脆化則是由于氫在晶界附近富集和位錯(cuò)堆積難以運(yùn)動(dòng)所致.為恢復(fù)因氫降低的力學(xué)性能,應(yīng)進(jìn)行真空去氫處理.
電子束焊接Ti-6Al-4V合金接頭的疲勞裂紋尖端微區(qū)形態(tài)
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頁(yè)數(shù):8P
4.6
通過(guò)對(duì)ti-6al-4v合金板材預(yù)制一定深度的疲勞裂紋,研究母材與焊縫區(qū)疲勞裂紋尖端的tem顯微形態(tài)。結(jié)果表明:經(jīng)歷疲勞循環(huán)后,位錯(cuò)密度大大增加,α/β相界面位錯(cuò)密度高,易成為位錯(cuò)形核的源區(qū);在周期性疲勞載荷的作用下,位錯(cuò)以源區(qū)為原點(diǎn)呈放射狀向四周發(fā)散運(yùn)動(dòng);在焊縫區(qū)馬氏體板條之間的細(xì)碎相之間,位錯(cuò)聚集嚴(yán)重,說(shuō)明細(xì)碎相也易成為位錯(cuò)萌生的源區(qū),從而成為疲勞裂紋形核的源區(qū);在焊縫區(qū)馬氏體板條寬度越窄,位錯(cuò)聚集密度越高,易成為疲勞裂紋萌生的位置。此外,tem觀察證實(shí)了裂紋尖端存在一定尺寸的塑性變形區(qū)。通過(guò)焊接接頭分區(qū)的tem對(duì)比分析,獲得焊縫區(qū)比母材區(qū)更易萌生疲勞裂紋的相關(guān)證據(jù)。
國(guó)內(nèi)外電子束焊接技術(shù)研究現(xiàn)狀
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4.4
1 國(guó)內(nèi)外電子束焊接技術(shù)研究現(xiàn)狀 摘要綜述了電子束焊接技術(shù)的國(guó)內(nèi)外研究發(fā)展動(dòng)態(tài)。簡(jiǎn)述了電子束焊接基本 原理及國(guó)內(nèi)外研究者已取得的部分研究成果,并展望了異種材料電子束焊接技術(shù) 的研究方向。 關(guān)鍵詞電子束焊接 0引言 隨著全球工業(yè)化步伐的加快及現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的突飛猛進(jìn),焊接這門古老而現(xiàn) 代的技術(shù)也在不斷地完善和發(fā)展,可以說(shuō)焊接已在現(xiàn)代的生產(chǎn)生活中占有極為重 要的地位。近代焊接技術(shù),自1882年出現(xiàn)碳弧焊開(kāi)始,迄今已經(jīng)歷了100多年的 發(fā)展歷程,為了適應(yīng)工業(yè)發(fā)展及技術(shù)進(jìn)步的需要,先后產(chǎn)生了埋弧焊、電阻焊、電 渣焊及各種氣體保護(hù)焊等一系列新的焊接方法。進(jìn)入20世紀(jì)60年代后,隨著焊 接新能源的開(kāi)發(fā)和焊接新工藝的研究,等離子弧切割與焊接、真空電子束焊接及 激光焊接等高能束技術(shù)也陸續(xù)應(yīng)用到各工業(yè)部門,使焊接技術(shù)達(dá)到了一個(gè)新的水 平。特別是近年來(lái),航空、
焊接接頭組織
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4.5
焊接接頭組織 電弧焊接時(shí),焊接電弧使焊件局部加熱和熔化,同時(shí)加入填充金屬(焊條或焊 絲),形成金屬熔池,并不斷把熱量傳給周圍冷的母材金屬。當(dāng)電弧移開(kāi)后,熔 池的溫度迅速降低,熔池中液體金屬凝固成焊縫。由于熱傳導(dǎo)的作用,母材將受 到不同程度的加熱和冷卻,相當(dāng)于進(jìn)行了一次熱處理,使其組織和性能發(fā)生了變 化,這部分金屬所占的區(qū)域就稱為焊縫的熱影響區(qū)。焊接接頭是焊縫和熱影響區(qū) 的總稱。 由于電弧對(duì)焊接接頭的加熱是不均勻的,焊縫區(qū)溫度達(dá)到金屬的熔化溫度, 而在整個(gè)熱影響區(qū)中,離焊縫越近溫度就越高。因此,在焊接接頭組織中不僅組 織和性能都不均勻,而且在焊縫和熱影響區(qū)中還容易產(chǎn)生各種焊接缺陷,存在焊 接殘余應(yīng)力和應(yīng)力集中。焊接接頭組織和性能與焊接方法、焊接規(guī)范、接頭形式 等因素有關(guān),并直接影響焊接結(jié)構(gòu)的性能和可靠性。 熱影響區(qū)某點(diǎn)加熱的最高溫度、高溫停留時(shí)間及冷卻速度
鈦合金與鉻青銅電子束自熔釬焊接頭組織與力學(xué)性能
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4.3
采用銅側(cè)偏束工藝實(shí)現(xiàn)了ta15鈦合金與qcr0.8鉻青銅的電子束自熔釬焊,采用光學(xué)顯微鏡、掃描電子顯微鏡和x射線衍射分析儀對(duì)焊縫組織進(jìn)行了分析,通過(guò)接頭抗拉強(qiáng)度對(duì)接頭力學(xué)性能進(jìn)行了評(píng)價(jià)。結(jié)果表明,電子束偏向銅合金1mm時(shí),鈦合金母材只有上部少量熔化,實(shí)現(xiàn)與銅合金的連接,而接頭中部和下部的連接則通過(guò)液態(tài)金屬對(duì)鈦合金母材的釬接而實(shí)現(xiàn)連接。釬縫界面由較薄的ti-cu化合物層組成,主要包括ticu、ti2cu3、ticu2和ticu4。而在銅側(cè)焊縫內(nèi),細(xì)小的ti-cu化合物彌散分布于銅基固溶體上,使焊縫得到強(qiáng)化。接頭強(qiáng)度達(dá)到300mpa,拉伸時(shí)斷裂發(fā)生在銅合金上,呈韌窩狀塑性斷裂模式。
鋁鋰合金釬焊接頭斷口組織與性能
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4.6
采用金相顯微鏡、掃描電鏡、硬度計(jì)等測(cè)量方法,觀察分析了鋁鋰合金釬焊前后母材和釬焊接頭的顯微組織變化,通過(guò)分析測(cè)試釬焊接頭的顯微硬度和斷口微區(qū)的化學(xué)成分,研究分析了釬焊接頭強(qiáng)度的變化規(guī)律。結(jié)果表明,焊后母材中的強(qiáng)化相由質(zhì)點(diǎn)轉(zhuǎn)變?yōu)榘鍡l狀;氮?dú)獗Wo(hù)條件下,釬焊接頭未見(jiàn)氣孔、夾雜、裂紋等缺陷,釬焊接頭存在一定的擴(kuò)散區(qū),從而有效地提高了釬焊接頭的強(qiáng)度;無(wú)氮?dú)獗Wo(hù)的條件下,釬焊接頭有大量的缺陷存在,這些缺陷的存在嚴(yán)重影響了釬焊接頭的強(qiáng)度。
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職位:給水排水工程師
擅長(zhǎng)專業(yè):土建 安裝 裝飾 市政 園林