SMD貼片型LED的封裝大全
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SMD貼片型LED的封裝大全
SMD貼片型LED的封裝史上最全不看后悔
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SMD貼片型LED的封裝史上最全不看后悔
SMD貼片型LED的封裝史上最全不看后悔演示幻燈片
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SMD貼片型LED的封裝史上最全不看后悔演示幻燈片
SMD貼片LED彩虹管220VLED軟燈條產(chǎn)品資料(附圖)
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smd??led????220vled????1???????:???????smd3528/5050??:1?30?/48?/50?/60?.??:16*6mm??*????:ac110-220v/?????ip65/ip68????/?/?/?/?/?/??/2500k-8000k/???????????????????????????????????????????2???????????smd?????????????????220v???????????????100???????????????????pc??????????????????????????????????????3??????
貼片LED燈珠-1204LED-SMD紅光LED燈珠規(guī)格書
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貼片LED燈珠-1204LED-SMD紅光LED燈珠規(guī)格書
貼片LED系列封裝尺寸資料
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0603led 規(guī)格:本產(chǎn)品尺寸1.6mmx0.8mm,厚度方面有0.4-1.1mm多種厚度可供客戶選用,較常用 的是0.7mm厚度,它能滿足多種產(chǎn)品需要。 0805led 1)規(guī)格2.0x1.2x1.1mm高.(裝帶:3000個/卷) 1206led 規(guī)格:3.2x1.5x1.6mm卷帶包裝,3000個/卷 1210led 規(guī)格:3.2x2.5x1.5mm卷帶包裝,2000個/卷 3528led 規(guī)格:3.5x2.8x1.9mm卷帶包裝,2000個/卷
(整理)貼片LED系列封裝尺寸.
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精品文檔 精品文檔 0603led 規(guī)格:本產(chǎn)品尺寸1.6mmx0.8mm,厚度方面有0.4-1.1mm多種厚度可供客戶選用,較常用 的是0.7mm厚度,它能滿足多種產(chǎn)品需要。 0805led 1)規(guī)格2.0x1.2x1.1mm高.(裝帶:3000個/卷) 精品文檔 精品文檔 1206led 規(guī)格:3.2x1.5x1.6mm卷帶包裝,3000個/卷 精品文檔 精品文檔 1210led 規(guī)格:3.2x2.5x1.5mm卷帶包裝,2000個/卷 3528led 規(guī)格:3.5x2.8x1.9mm卷帶包裝,2000個/卷 精品文檔 精品文檔
COB與SMD兩種封裝形式的分析和比較,探討LED顯示領域最佳的封裝形式
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cob與smd兩種封裝形式的分析和比較,探討led顯示領域最佳的封裝 形式 cob封裝在led顯示屏應用領域已漸趨成熟,尤其在戶外小間距領域以其 獨特的技術優(yōu)勢異軍突起。特別是在最近兩年,隨著生產(chǎn)技術以及生產(chǎn)工藝的改進,cob 封裝技術已經(jīng)取得了質的突破,以前一些制約發(fā)展的因素,也在技術創(chuàng)新的過程中迎刃而 解。 那么,cob封裝技術優(yōu)勢到底在哪里?它與傳統(tǒng)的smd封裝又有哪些不同?未來它會取代 smd成為led顯示屏的主流嗎? 一般來說,某種封裝技術是否有生命力,是要從產(chǎn)業(yè)鏈的頭部(led芯片)一直看到它尾部 (客戶應用端)。通過全面的分析來評估。其中,對某種封裝技術的最終評判權一定是來自 客戶應用端,而不是產(chǎn)業(yè)鏈上的某個環(huán)節(jié)。本文將通過cob與smd兩種封裝形式進行分 析和比較,探討led顯示領域最佳的封裝形式。 總體來說,c
LED貼片封裝生產(chǎn)中常見死燈問題分析
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死燈現(xiàn)象是led封裝工藝的常見問題之一,led貼片封裝生產(chǎn)中的死燈問題是影響其產(chǎn)品質量的一個非常重要的因素,企業(yè)如何降低和避免死燈現(xiàn)象的發(fā)生是提高產(chǎn)品可靠性的關鍵所在,也是當前l(fā)ed封裝企業(yè)亟待解決的一個重要課題。文章從固晶、焊線、點粉工藝流程入手,系統(tǒng)地介紹了相關環(huán)節(jié)死燈的控制,且對整個led封裝過程中靜電防護的有關要求作出了簡單說明。
SMD_LED線型燈規(guī)格書
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SMD_LED線型燈規(guī)格書
型號比較全的貼片LED尺寸封裝及參數(shù)
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型號比較全的貼片LED尺寸封裝及參數(shù)
型號比較全的貼片LED尺寸封裝及參數(shù)分解
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型號比較全的貼片LED尺寸封裝及參數(shù)分解
基于COB封裝的貼片式LED元件工藝研究
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4.5
大功率led在戶外夜景燈光照明中,已成為照明產(chǎn)品的主流。cob光源生產(chǎn)成本相對較低,散熱功能明顯,并且具有高封裝密度和高出光密度的特性。本文對基于cob封裝的貼片式led元件進行工藝研究,提出改良方案。
型號比較全的貼片LED尺寸封裝及參數(shù) (2)
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型號比較全的貼片LED尺寸封裝及參數(shù) (2)
LED貼片
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4.8
爾灃品牌led貼片燈帶 led燈帶又名led燈條,英文名稱叫l(wèi)edstrip,led燈帶是指把led組裝在帶 狀的fpc(柔性線路板),這個產(chǎn)品的形狀就象一根帶子一樣,因此這個名稱就出 來了吧。 主要特點: 1、冷光源,發(fā)熱低微,不會對陳列商品產(chǎn)生熱輻射;綠色環(huán)保照明光 源,不產(chǎn)生有害紫外光線,特別適合用作文物、藥品陳列照明。用來照射 金銀珠寶、手表等更顯晶瑩璀璨。 2、燈帶配置為led恒流工作有效減弱光衰、啟動快、無閃爍、使用壽 命長。 3、可以隨意彎曲,可以一米為一個單元剪斷單獨安裝,可任意固定在 凹凸不平的地方。 4、體積小,便于運輸; 5、顏色豐富:可按客戶要求做成紅色、黃色、藍色、綠色、紫色、白 色。 6、低電流,低功耗,節(jié)能美觀。該產(chǎn)品防水性能好,使用220v市電 或低電壓直流供電,安全方便,多種發(fā)光顏色,色彩絢麗。該產(chǎn)品廣泛應 用于led裝飾燈,
固化促進劑對貼片LED封裝用EMC固化行為影響
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4.6
選用甲基四氫鄰苯二甲酸酐為固化劑,分別以2-甲基咪唑、四丁基溴化銨和n,n-二甲基芐胺為固化促進劑,制備了集成電路透明封裝用環(huán)氧樹脂模塑料。用非等溫差示掃描量熱法研究了固化促進劑對環(huán)氧樹脂模塑料的固化行為的影響,利用kissinger方程、crane方程和ozawa方程計算出了環(huán)氧樹脂模塑料的固化活化能、反應級數(shù)等固化反應動力學參數(shù),推導出了固化過程的凝膠化溫度、固化溫度、后處理溫度等特性溫度,這為環(huán)氧樹脂模塑料的配方優(yōu)化和發(fā)光二極管封裝工藝的制定提供了基礎數(shù)據(jù)。
SMD LED全彩顯示屏設計中的幾個問題
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4.6
smdled全彩顯示屏非常適合于戶內和半戶外應用。設計smdled全彩顯示屏必須在總體布局、指標選擇、驅動方式及通風散熱等各方面周密周到地設計、論證和試驗,特別要進行散熱和可靠性設計.
LED軟燈條SMD入門知識
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smd貼片軟燈條 軟燈條的組成部分 1電路板 2燈珠 3電阻 4防水處理 一fpc印制電路板fpc是flexibleprintedcircuit的簡稱,又稱軟性線路板、柔性印刷 電路板,撓性線路板,簡稱軟板或fpc,具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點。 主要使用在手機、筆記本電腦、pda、數(shù)碼攝錄相機、lcm等很多產(chǎn)品。 fpc軟性印制電路是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的 可撓性印刷電路。 優(yōu)缺點 1.可自由彎曲、折疊、卷繞,可在三維空間隨意移動及伸縮。 2.散熱性能好,可利用f-pc縮小體積。 3.實現(xiàn)輕量化、小型化、薄型化,從而達到元件裝置和導線連接一體化。 4.工藝設計比較復雜、困難,客戶產(chǎn)品結構變化多樣,要求各不相同,不能達成穩(wěn)定的 工藝 5.返工的可能性低,特別在壓制、蝕刻、電鍍等 6.檢查困難,線細、孔銅等給檢測帶來不便
小尺寸反射型3色發(fā)光貼片LED開發(fā)成功
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4.7
2012年4月17日,日本知名半導體制造商羅姆株式會社近日面向移動設備和娛樂設備等,成功開發(fā)出1.8mm×1.6mm小尺寸的小型高亮度反射型3色發(fā)光貼片led"msl0301rgbw"、"msl0401rgbw"。3色發(fā)光型led是在同一個封裝中內置光的三原色rgb發(fā)光元件,可實現(xiàn)包括白色在內的全彩發(fā)光。
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職位:交通運輸工程
擅長專業(yè):土建 安裝 裝飾 市政 園林