EMI&EMC設(shè)計(jì)印刷電路板的映像平面

針對(duì)以單片機(jī)為控制器核心的印刷電路板自動(dòng)沖孔機(jī)不能識(shí)別復(fù)雜圖象的問(wèn)題,介紹了一種基于工控機(jī)的印刷電路板自動(dòng)沖孔機(jī)的設(shè)計(jì)。該沖孔機(jī)由ccd攝像頭獲取印刷電路板定位孔圖象信息,傳送至pc104工控機(jī)的ram中,pc104工控機(jī)在讀取完整的1屏圖象數(shù)據(jù)、處理圖象后,獲取印刷電路板定位孔的坐標(biāo)信號(hào),通過(guò)串行口將該坐標(biāo)信號(hào)送到x方向、y方向驅(qū)動(dòng)電路,控制機(jī)械平臺(tái)運(yùn)行至印刷電路板定位孔位置,控制氣動(dòng)部件對(duì)定位孔沖孔,實(shí)現(xiàn)自動(dòng)定位、沖孔的目的。實(shí)際應(yīng)用表明,該沖孔機(jī)具有運(yùn)行速度快、精度高、能識(shí)別和處理較為復(fù)雜的圖象等特點(diǎn)。

幾種自制印刷電路板的方法 2 ————————————————————————————————作者： ————————————————————————————————日期： 幾種自制印刷電路板的方法 【it168無(wú)線電頻道】本篇文章的目的，除了想給大家一個(gè)比較全面的如何制作電路板 的簡(jiǎn)介外，主要是想和大家一起開(kāi)闊思路，從而舉一反三，因地制宜的采用各種方法靈活地 制作電路板。只要能夠達(dá)到設(shè)計(jì)的要求，采用哪種方法，甚至是否使用電路板都并不重要， 不要被本文中介紹的一些具體方法所限制。 pcb是printedcircuitboard的縮寫(xiě)，中文名即印刷電路板。pcb是每一種電子器件的 必備部件，幾乎所有大大小小的電子元器件都是固定在pcb版上。 pcb板的基板是由不易彎曲的絕緣材料所制作成。在表面可以看到的粗細(xì)不一的線路 材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個(gè)

~1~ 印刷電路板上常見(jiàn)電子元件符號(hào)含義 sumzitech20140610 r電阻 c電容 d二極管 q或者vt三極管 l電感 f保險(xiǎn)管 t變壓器 u或者ic集成電路 s開(kāi)關(guān) led發(fā)光二極管 k繼電器 gnd公共接地端 ac交流 dc直流 ls蜂鳴器 j短路線，跨線，跳線 x或者y石英晶體振蕩器（晶振） n或者ic六端光電耦合器或者四端光電耦合器 左圖中的bldc代表無(wú)刷直流電機(jī)，ma、 mb、mc代表三組電機(jī)線圈。 編號(hào)定義說(shuō)明： 在電路板上常常見(jiàn)到r107、c118、q102、 d202等編號(hào)，一般情況下，第一個(gè)字母 標(biāo)識(shí)器件類別，第二個(gè)是數(shù)字，表示電 路功能編號(hào)，如“1”表示主板電路，“2” 表示電源電路等等，這是由電路設(shè)計(jì)者 自行確定的；第三、四位表示該器件在 該電路板上同類器件的序號(hào)。 r117：主板上的電阻

絲網(wǎng)印刷網(wǎng)布–用于印刷電路板PCB的絲網(wǎng)印刷網(wǎng)紗印制電路

研究了撓性印制電路板(fpc)用超低輪廓(vlp)電解銅箔的表面處理工藝。在硫酸銅與硫酸的混合電解液中,以連續(xù)旋轉(zhuǎn)鼓狀鈦筒為陰極,在50~80a/dm2的電流密度下電沉積得到12μm厚的銅箔,再以(20±0.1)m/min的速度對(duì)銅箔進(jìn)行表面處理:在其光面進(jìn)行分形電沉積銅,然后電沉積納米鋅鎳合金,再經(jīng)過(guò)三價(jià)鉻鈍化處理并涂覆一層硅烷偶聯(lián)劑。處理后的銅箔光面呈黑色,粗糙度為1.2~2.0μm,毛面粗糙度≤2.5μm,不含鉛、汞、鎘、砷等有害元素,具有優(yōu)異的抗剝離強(qiáng)度以及抗氧化、耐腐蝕和蝕刻性能,可以替代同類型的進(jìn)口銅箔,應(yīng)用于fpc制作和高密度互聯(lián)(hdi)內(nèi)層板等。以該工藝生產(chǎn)的vlp銅箔已在fpc生產(chǎn)廠家獲得應(yīng)用。

一種廢舊印刷電路板混合金屬中鉍元素的真空蒸餾分離方法,首先將經(jīng)破碎的廢舊電路板含鉍的混合金屬粉末在真空爐中進(jìn)行加熱,在壓力1×10~2～1pa、溫度為600～800℃條件下進(jìn)行鉍蒸發(fā),同時(shí)通過(guò)冷凝器在540～560℃下進(jìn)行鉍蒸氣冷凝,由此將

由于無(wú)鉛焊料的應(yīng)用,無(wú)鉛焊點(diǎn)的可靠性問(wèn)題得到了關(guān)注。本文針對(duì)無(wú)鉛焊點(diǎn)的空調(diào)器印刷電路板(pcb),結(jié)合實(shí)際使用條件,采用加速壽命的方式,測(cè)試了焊點(diǎn)的壽命。并針對(duì)溫度循環(huán)條件下的焊點(diǎn),使用有限元模擬技術(shù)計(jì)算測(cè)定了其壽命,并與實(shí)驗(yàn)的結(jié)果進(jìn)行了比較,取得了較吻合的結(jié)果。

隨著對(duì)環(huán)境保護(hù)的重視,電子產(chǎn)品的無(wú)鉛化已經(jīng)勢(shì)在必行。本文對(duì)空調(diào)器印刷電路板(pcb)通孔插裝形式無(wú)鉛焊點(diǎn)的熱疲勞壽命進(jìn)行了研究。采用有限元的方法,應(yīng)用基于蠕變應(yīng)變的syed壽命模型,計(jì)算了在熱疲勞狀態(tài)下空調(diào)印刷電路板的壽命。通過(guò)加速壽命的實(shí)驗(yàn)方法,在相同溫度循環(huán)條件下測(cè)試了各種型號(hào)空調(diào)印刷電路板中無(wú)鉛焊點(diǎn)的壽命。所得的試驗(yàn)結(jié)果與理論計(jì)算基本吻合,驗(yàn)證了采用有限元模擬技術(shù)與syed壽命模型計(jì)算空調(diào)器印刷電路板通孔插裝形式無(wú)鉛焊點(diǎn)壽命的可行性。

本文試驗(yàn)結(jié)果表明,振動(dòng)頻率、通風(fēng)量和床面傾角對(duì)高頻氣力分選機(jī)的分選效果有顯著影響,當(dāng)振動(dòng)頻率為1621次/min,通風(fēng)量為120m3/h,95m3/h,60m3/h,床面橫向傾角6.64°,縱向傾角為1.07°時(shí),分選效果最好。

設(shè)計(jì)印刷協(xié)議書(shū)——經(jīng)甲、乙雙方友好協(xié)商，現(xiàn)就甲方委托乙方設(shè)計(jì)、印刷事宜達(dá)成如下協(xié)議，供甲、乙雙方共同遵守執(zhí)行?！　∫?、制作要求：　　.設(shè)計(jì)、印刷分為二版：⑴版；⑵版。具體制作要求如下：　?、乓?guī)格：　　⑵紙張：　?、枪に嚕骸　、扔∩?..

當(dāng)大批量生產(chǎn)多層聚合物基厚膜電路板時(shí)需要低成本的印刷技術(shù)。對(duì)于有超過(guò)6層導(dǎo)電層且不平滑的表面來(lái)說(shuō),絲網(wǎng)印刷是一個(gè)便宜、便捷的選擇。為了研究絲網(wǎng)印刷技術(shù)的可行性,本研究在不同襯底材料的表面,如聚碳酸酯(pc)、聚酯(pet)、聚酰亞胺(pi)和液晶聚合物(lcp),使用同樣的印刷分辨率,常規(guī)的厚膜網(wǎng)版印刷,通過(guò)絲網(wǎng)的網(wǎng)孔在襯底上形成精細(xì)圖形。最后,研究在雙層pi襯底(擁有2層導(dǎo)體層,在導(dǎo)體層的兩側(cè)有1層絕緣層覆蓋板基孔)上的印刷。絲網(wǎng)印刷的導(dǎo)體材料是銀基納米顆粒油墨,介質(zhì)層是聚酰亞胺基材料。許多變量是妨礙這種經(jīng)濟(jì)適用技術(shù)大規(guī)模生產(chǎn)應(yīng)用的影響因素。例如,如果固化溫度超過(guò)200℃,聚酰亞胺基板的穩(wěn)定性就成為大問(wèn)題。在本實(shí)驗(yàn)中,如果印刷面積小,層與層之間的對(duì)齊公差是允許的。然而,在印刷進(jìn)行一段時(shí)間后,層與層之間的平整度會(huì)變差。測(cè)試用納米粒子油墨是一種很好的導(dǎo)電系統(tǒng),但是,當(dāng)固化溫度從230℃降低到200℃時(shí),生產(chǎn)效率會(huì)受到極大影響。另一種實(shí)現(xiàn)多層結(jié)構(gòu)的方法是層壓法。本研究選擇pet和pc層,重點(diǎn)是處理沉積膠層的pet層和片材的復(fù)合過(guò)程。多層結(jié)構(gòu)中的板基孔和導(dǎo)線通過(guò)常規(guī)厚膜網(wǎng)印解決。先打孔,然后采用厚膜網(wǎng)印填補(bǔ),最后印刷表面。層與層之間的黏合精度和對(duì)準(zhǔn)精度<±15μm。

絲網(wǎng)印刷網(wǎng)布–用于印刷電路板PCB的絲網(wǎng)印刷網(wǎng)紗印制電路(20200821142137)

對(duì)應(yīng)于產(chǎn)品工藝規(guī)劃與執(zhí)行功能的制造過(guò)程管理系統(tǒng),mpm是企業(yè)應(yīng)用系統(tǒng)中較為復(fù)雜的部分,本文針對(duì)印刷電路板制造與組裝(pcb/pcba)行業(yè)的mpm業(yè)務(wù)特點(diǎn)、mpm規(guī)劃的難點(diǎn),以及mpm實(shí)施要點(diǎn)等問(wèn)題進(jìn)行了一些分析,從行業(yè)的實(shí)際情況說(shuō)明了mpm對(duì)于企業(yè)的商業(yè)價(jià)值。

根據(jù)某印刷電路板企業(yè)生產(chǎn)廢水的水質(zhì)特點(diǎn),對(duì)廢水進(jìn)行分類收集處理后,采用微電解/斜板沉淀/生物接觸氧化工藝處理綜合廢水。工程運(yùn)行結(jié)果表明,該工藝處理效果穩(wěn)定,出水水質(zhì)符合《污水綜合排放標(biāo)準(zhǔn)》(gb8978-1996)的一級(jí)排放標(biāo)準(zhǔn)。

http://www.***.*** 印刷電路板項(xiàng)目可行性研究報(bào)告 （用途:發(fā)改委甲級(jí)資質(zhì)、立項(xiàng)、審批、備案、申請(qǐng)資金、節(jié)能評(píng)估等） 版權(quán)歸屬：中國(guó)項(xiàng)目工程咨詢網(wǎng) www.***.*** http://www.***.***/ -2- 《項(xiàng)目可行性研究報(bào)告》簡(jiǎn)稱可研，是在制訂生產(chǎn)、基建、科研計(jì) 劃的前期，通過(guò)全面的調(diào)查研究，分析論證某個(gè)建設(shè)或改造工程、某 種科學(xué)研究、某項(xiàng)商務(wù)活動(dòng)切實(shí)可行而提出的一種書(shū)面材料。 項(xiàng)目可行性研究報(bào)告主要是通過(guò)對(duì)項(xiàng)目的主要內(nèi)容和配套條件， 如市場(chǎng)需求、資源供應(yīng)、建設(shè)規(guī)模、工藝路線、設(shè)備選型、環(huán)境影響、 資金籌措、盈利能力等，從技術(shù)、經(jīng)濟(jì)、工程等方面進(jìn)行調(diào)查研究 和分析比較，并對(duì)項(xiàng)目建成以后可能取得的財(cái)務(wù)、經(jīng)濟(jì)效益及社會(huì)影 響進(jìn)行預(yù)測(cè)，從而提出該項(xiàng)目是否值得投資和如何進(jìn)行建設(shè)的咨詢意 見(jiàn)，為項(xiàng)目決策提供

http://www.***.*** 印刷電路板項(xiàng)目可行性研究報(bào)告 （用途:發(fā)改委甲級(jí)資質(zhì)、立項(xiàng)、審批、備案、申請(qǐng)資金、節(jié)能評(píng)估等） 版權(quán)歸屬：中國(guó)項(xiàng)目工程咨詢網(wǎng) www.***.*** http://www.***.***/ -2- 《項(xiàng)目可行性研究報(bào)告》簡(jiǎn)稱可研，是在制訂生產(chǎn)、基建、科研計(jì) 劃的前期，通過(guò)全面的調(diào)查研究，分析論證某個(gè)建設(shè)或改造工程、某 種科學(xué)研究、某項(xiàng)商務(wù)活動(dòng)切實(shí)可行而提出的一種書(shū)面材料。 項(xiàng)目可行性研究報(bào)告主要是通過(guò)對(duì)項(xiàng)目的主要內(nèi)容和配套條件， 如市場(chǎng)需求、資源供應(yīng)、建設(shè)規(guī)模、工藝路線、設(shè)備選型、環(huán)境影響、 資金籌措、盈利能力等，從技術(shù)、經(jīng)濟(jì)、工程等方面進(jìn)行調(diào)查研究 和分析比較，并對(duì)項(xiàng)目建成以后可能取得的財(cái)務(wù)、經(jīng)濟(jì)效益及社會(huì)影 響進(jìn)行預(yù)測(cè)，從而提出該項(xiàng)目是否值得投資和如何進(jìn)行建設(shè)的咨詢意 見(jiàn)，為項(xiàng)目決策提供

在印制電路板過(guò)程中,焊膏印刷的效果對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量關(guān)系很大。文章主要探討焊膏絲網(wǎng)印刷過(guò)程中操作技術(shù)要點(diǎn)和應(yīng)注意的問(wèn)題,以及一些常見(jiàn)故障的處理方法。

針對(duì)印刷電路板(printedcircuitboard,pcb)上存在大量異材連接,在元器件自發(fā)熱和環(huán)境溫度變化的作用下產(chǎn)生的變形會(huì)直接影響pcb組件工作性能的問(wèn)題,通過(guò)pcb預(yù)變形熱-力耦合仿真分析,以元器件變形后平面度誤差為目標(biāo)函數(shù),結(jié)構(gòu)定位參數(shù)為設(shè)計(jì)變量,運(yùn)用變尺度法計(jì)算出最優(yōu)結(jié)構(gòu)定位參數(shù).結(jié)果表明:采用優(yōu)化后的結(jié)構(gòu)參數(shù)可以使pcb組件產(chǎn)生適當(dāng)?shù)念A(yù)變形量,從而有效改善目標(biāo)元器件工作時(shí)的變形程度.

隨著電子工業(yè)的迅猛發(fā)展,作為電子產(chǎn)品重要原件的印刷電路板,也隨之快速發(fā)展。而蓋板和墊板作為印制電路板的鉆孔輔助材料,在優(yōu)化孔的質(zhì)量、降低刀具磨損、提高鉆頭壽命以及提高加工效率等方面起著關(guān)鍵作用,特別是pcb高端產(chǎn)品對(duì)蓋墊板的依賴性日益增強(qiáng)。本文對(duì)pcb微孔鉆削用蓋墊板、其國(guó)內(nèi)外發(fā)展現(xiàn)狀及蓋墊板微孔鉆削工藝的研究進(jìn)行綜述。

一種廢舊印刷電路板混合金屬中鉍元素的真空蒸餾分離方法，首先將經(jīng)破碎的廢舊電路板含鉍的混合金屬粉末在真空爐中進(jìn)行加熱，在壓力1×10^2～1pa、溫度為600～800℃條件下進(jìn)行鉍蒸發(fā)，

印刷電路板上的孔,目前多用硬質(zhì)合金鉆頭加工,但硬質(zhì)合金鉆頭存在四個(gè)問(wèn)題,而這些問(wèn)題正是對(duì)燒結(jié)金剛石鉆頭的要求。1.生產(chǎn)上用的印刷電路板多為環(huán)氧樹(shù)脂玻璃纖維板,玻璃纖維是硬質(zhì)合金難于加工的材料,加工時(shí)鉆頭壽命不長(zhǎng)。直徑1毫米左右的

日本旭化成公司開(kāi)發(fā)出了一種名為“az布”的玻璃布，可將印刷電路板尺寸的不均勻性控制在該公司原有產(chǎn)品的1／2以下。