DH-Ⅱ試劑回收電路板蝕刻廢液中銅的研究

本文針對(duì)已有的拆卸裝置對(duì)電子元件拆除破壞性較大、拆除率不高等缺點(diǎn)提出了一種面向高校的廢棄電路板拆解回收的設(shè)計(jì)方法。根據(jù)對(duì)已有的廢棄電路板拆解回收裝置的調(diào)查與研究,本文設(shè)計(jì)出了一種采用人工半自動(dòng)添裝與全自動(dòng)分離相結(jié)合的辦法對(duì)電路板進(jìn)行拆解,進(jìn)一步探討了該裝置與傳統(tǒng)裝置相比所具有的優(yōu)勢(shì),并對(duì)該廢棄電路板綠色拆解回收裝置的繼續(xù)優(yōu)化進(jìn)行了闡述。本文采用的方法可實(shí)現(xiàn)廢棄電路板的高效拆解與回收,具有操作靈活、簡(jiǎn)單等特點(diǎn)。

針對(duì)電路板中金的回收問題,提出粉碎—浮選—碘化浸出工藝。采用浮選法對(duì)經(jīng)粉碎分級(jí)的電路板粉末進(jìn)行分選實(shí)驗(yàn),分選出的金屬粉末用硝酸去除賤金屬,過濾,由碘化法浸出濾渣中的金。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明:電路板中金屬和非金屬完全解離粒度為0.450mm;浮選分離小于0.450mm電路板粉末,沉物金屬質(zhì)量分?jǐn)?shù)為87.32%,金屬回收率為90.11%;碘和碘化物溶液可以在3h內(nèi)有效浸出電路板粉末中的金,金浸出率為95.53%。

產(chǎn)品詳情說(shuō)明(信息來(lái)源echem360) 特點(diǎn) ·可立即使用 ·與廣大光刻膠有良好匹配性 ·蝕刻銅時(shí)邊緣嚴(yán)整 ·工藝簡(jiǎn)單 說(shuō)明 transene印刷電路銅蝕刻劑（ce-100和ce-200）是配方氯化鐵溶液，其中 加有專利濕性抗泡沫劑和螯合劑以增強(qiáng)蝕刻性能。氯化鐵溶液廣泛用于印刷電路 中銅、銅合金以及kovar的蝕刻過程。這種蝕刻劑與通常使用的光刻膠（kpr、 dynachem、az、riston、screenresists等）具有良好匹配性。但當(dāng)對(duì)焊料板 光刻膠不可使用蝕刻劑。 aps-100銅蝕刻劑用于薄膜電路上細(xì)線條的控制性蝕刻。此外它與鎳和錫- 鉛焊料具有良好匹配性。 pc銅蝕刻劑 蝕刻劑類型 ce-100ce-200aps-100 浸泡或噴涂噴涂浸泡噴涂 操作溫度40-60℃40-60℃30-40℃ 蝕刻速率（40℃）1密耳/分0.5密耳

學(xué)習(xí)情境4.電路板銅膜測(cè)厚儀的設(shè)計(jì)

pcb電路板立刻學(xué)會(huì) 繪制四層板 四層電路板布線方法 一般而言，四層電路板可分為頂層、底層和兩個(gè)中間層。頂層和底層走信號(hào)線， 中間層首先通過命令design／layerstackmanager用addplane添加 internalplane1和internalplane2分別作為用的最多的電源層如vcc和 地層如gnd（即連接上相應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)。注意不要用addlayer，這會(huì)增加 midplayer，后者主要用作多層信號(hào)線放置），這樣plnne1和plane2就是 兩層連接電源vcc和地gnd的銅皮。如果有多個(gè)電源如vcc2等或者地層如 gnd2等，先在plane1或者plane2中用較粗導(dǎo)線或者填充fill（此時(shí)該導(dǎo)線 或fill對(duì)應(yīng)的銅皮不存在，對(duì)著光線可以明顯看見該導(dǎo)線或者填充）劃定該電源 或者地的大致區(qū)域（主要是為了后面p

采用噴淋式蝕刻機(jī),以fecl3基蝕刻液對(duì)模具鋼進(jìn)行噴淋蝕刻,通過測(cè)定不同蝕刻液溫度、不同噴淋壓力下的蝕刻深度,考察了幾個(gè)獨(dú)立因素對(duì)蝕刻深度的影響,得出蝕刻深度的規(guī)律性變化:蝕刻深度增長(zhǎng)速率隨蝕刻液溫度的升高而增大,隨噴淋壓力的增大而先增大,后逐漸減小。分析了蝕刻深度呈此種變化規(guī)律的原因。

首先分析了電路板的常用制作方法,然后介紹了一種既能減少污染,又能保證加工精度與效率的基于物理雕刻的電路板雕刻機(jī)系統(tǒng)。主要對(duì)電路板雕刻過程中的刀路生成作了詳細(xì)論述,并在采用環(huán)切與行切相結(jié)合的加工方法的基礎(chǔ)上,提出了一種基于電路板雕刻的行切刀路規(guī)劃算法,最后用vc++編寫了相應(yīng)的程序,經(jīng)程序驗(yàn)證此算法準(zhǔn)確可靠.能夠滿足電路板的加工要求。

論述了基于運(yùn)動(dòng)控制卡的開放式數(shù)控系統(tǒng)在電路板雕刻機(jī)上的應(yīng)用,介紹了電路板雕刻機(jī)的機(jī)械結(jié)構(gòu),同時(shí)對(duì)電路板雕刻機(jī)硬件的構(gòu)成和軟件的設(shè)計(jì)作了詳細(xì)說(shuō)明,最后介紹了快速地完成經(jīng)濟(jì)型數(shù)控系統(tǒng)開發(fā)的過程。

雙面電路板多層電路板質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 雙面電路板多層電路板質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),其實(shí)很多客戶都并不是很清楚,今天就把電路板的ipc 國(guó)際檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的詳細(xì)資料介紹給大家,以供大家正確的去檢驗(yàn)pcb的質(zhì)量。 范圍:本標(biāo)準(zhǔn)適用于對(duì)產(chǎn)品的基材、金屬涂覆層、阻焊、字符、外型、孔、翹曲度等項(xiàng)目的 檢驗(yàn)。當(dāng)此標(biāo)準(zhǔn)不適于某種手制造工藝或與客戶要求不符時(shí)，以與客戶協(xié)議的標(biāo)準(zhǔn)為準(zhǔn)。 1檢驗(yàn)要求 3.1基(底)材: 3.1.1白斑網(wǎng)紋纖維隱現(xiàn) 白斑網(wǎng)紋如符合以下要求則可接受: (1)不超過板面積的5% (2)線路間距中的白斑不可占線距的50% 3.1.2暈圈分層起泡不可接受. 3.1.3外來(lái)雜物 基材的外來(lái)雜物如果符合以下要求則可接受: (1)可辨認(rèn)為不導(dǎo)電物質(zhì) (2)導(dǎo)線間距減少不超過原導(dǎo)線間距的50% (3)最長(zhǎng)尺寸不大于0.75mm 3.

柔性電路板設(shè)計(jì)準(zhǔn)則------深聯(lián)電路板 作者：深圳市深聯(lián)電路有限公司 建立柔性電路板的設(shè)計(jì)準(zhǔn)則; 1.導(dǎo)體斷面依據(jù)電流負(fù)荷或電阻需求 2.導(dǎo)體到導(dǎo)體間的間距 3.端點(diǎn)：最小孔圈、焊接襯墊，連接器接點(diǎn)與表面處理、鍍通孔（pth） 4.與板邊緣的距離 5.測(cè)試點(diǎn)、記號(hào)、其他非功能性項(xiàng)目 確認(rèn)電性規(guī)格的實(shí)際需求非常重要，特定線路需求還是應(yīng)該依據(jù)工程分析而不是靠歷史經(jīng)驗(yàn)。 線路尺寸在柔性電路板設(shè)計(jì)中是基本元素會(huì)明顯影響柔性電路板成本，因此在產(chǎn)出最終設(shè)計(jì) 前應(yīng)該要小心考慮，典型線路負(fù)載與電阻、溫度變化特性，如表8-1所示。 溫度升高程度會(huì)明顯受到絕緣層厚度、電源線路數(shù)量、特定構(gòu)裝設(shè)計(jì)、空氣流通性等的影響。 矩形柔性電路板線路與圖形線路相比，可以在同樣截面積下承載更高電流，因?yàn)樗鼈冇懈?表面積可以更有效散熱。 在銅線路低于1.4mil厚度時(shí)，其可取得的電流容量資訊相當(dāng)有

電路板講解

電路板詳解(轉(zhuǎn)）2007-04-2709:04我們要制作一件電子產(chǎn)品，通常是先設(shè)計(jì)電路原理圖。在 電路原理圖上，用各種特定的符號(hào)代表不同的電子元器件，并把它們用線連接起來(lái)。一個(gè)電 子工程師可以通過這些符號(hào)和連線清楚地看出電路工作原理和各個(gè)各部分的功能。如果電 路設(shè)計(jì)無(wú)誤的話，你只需要準(zhǔn)備好所需的電子元器件，然后用導(dǎo)線把它們連接起來(lái)就能工 作了。早期的電子產(chǎn)品大都如此，如果你家里還有一臺(tái)六七十年代的電子管收音機(jī)的話，你 就可以看到那些凌亂的元器件和縱橫交錯(cuò)的導(dǎo)線。 好在電子管收音機(jī)的電路還算簡(jiǎn)單，但如果想做一個(gè)比較復(fù)雜的產(chǎn)品，比如說(shuō)一 塊電腦主板，你可以想想看，如果還用上面的方法來(lái)做會(huì)是什么樣的結(jié)果。那可 能需要幾萬(wàn)根電線，然后一根一根地進(jìn)行焊接，恐怕最熟練的工人也要累趴下。 另外，用這樣的方法是無(wú)法進(jìn)行批量生產(chǎn)的。因此我們需要pcb。 pcb是什么

本文試驗(yàn)結(jié)果表明,振動(dòng)頻率、通風(fēng)量和床面傾角對(duì)高頻氣力分選機(jī)的分選效果有顯著影響,當(dāng)振動(dòng)頻率為1621次/min,通風(fēng)量為120m3/h,95m3/h,60m3/h,床面橫向傾角6.64°,縱向傾角為1.07°時(shí),分選效果最好。

對(duì)選用螯合樹脂d401,采用離子交換工藝回收某銅礦地下溶浸滲漏液中的銅進(jìn)行了研究。分別考察了樹脂型態(tài)、解吸劑的濃度和流速、解吸操作方式對(duì)銅離子吸附和解吸的影響。在最優(yōu)條件下,解吸液含cu15g/l,ca~(2+)、mg~(2+)和fe~(3+)濃度小于0.1g/l,cu~(2+)與ca~(2+)、mg~(2+)和fe~(3+)的分離系數(shù)分別達(dá)到108、390和132。

洗爐廢液中EDTA的堿法回收和利用

印制電路板的設(shè)計(jì)

電路板的基礎(chǔ)知識(shí)

PCB電路板的制作

使用單面敷銅板只能制作一些相對(duì)簡(jiǎn)單的電路,有必要了解雙面電路板的業(yè)余制作的工藝流程。在制作雙面電路板時(shí)需要準(zhǔn)備的工具及材料大致有:雙面敷銅板、熱轉(zhuǎn)印紙、砂紙、剪刀、油性筆、鹽酸、雙氧水、手電鉆、烙鐵、雙絞線、紙膠帶、烙鐵、焊錫、松香等。

埋嵌銅塊印制電路板具有高導(dǎo)熱性、高散熱性和節(jié)省板面空間等特點(diǎn),能有效解決大功率電子元器件的散熱問題.本文從埋嵌銅塊設(shè)計(jì)、疊層結(jié)構(gòu)、關(guān)鍵生產(chǎn)工藝、產(chǎn)品相關(guān)檢測(cè)和可靠性等方面研究與分析,系統(tǒng)闡述了埋嵌銅塊印制電路板的設(shè)計(jì)和關(guān)鍵工序的制造方法.

采用nabh4作為還原劑回收電鍍廢液中的銅。正交實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,各因素對(duì)剩余銅離子質(zhì)量濃度的影響的顯著性順序?yàn)閚(nabh4)∶n(cuso4)>反應(yīng)時(shí)間>反應(yīng)溫度。最佳實(shí)驗(yàn)條件為:n(nabh4)∶n(cuso4)=1.50,反應(yīng)溫度30℃,反應(yīng)時(shí)間25min。經(jīng)該工藝可獲得平均粒徑為33nm的近球形立方晶系納米銅粉,處理后廢液中銅離子質(zhì)量濃度低至0.2mg/l。在銅粉制備過程中加入非離子型表面活性劑可有效阻止晶粒長(zhǎng)大,并提高其分散性能,使產(chǎn)物粒徑均勻。采用苯駢三氮唑處理后的銅粉抗氧化能力明顯提高。

用覆銅板制作電路板七種方法 一、雕刻法： 此法最直接。將設(shè)計(jì)好的銅箔圖形用復(fù)寫紙，復(fù)寫到覆銅板銅箔面，使用鋼 鋸片磨制的特殊雕刻刀具，直接在覆銅板上沿著銅箔圖形的邊緣用力刻畫，盡量 切割到深處，然后再撕去圖形以外不需要的銅箔，再用手電鉆打孔就可以了。此 法的關(guān)鍵是：刻畫的力度要夠；撕去多余銅箔要從板的邊緣開始，操作的好時(shí)， 可以成片的逐步撕去，可以使用小的尖嘴鉗來(lái)完成這個(gè)步驟。一些小電路實(shí)驗(yàn)版 適合用此法制作。 二、手工描繪法： 就是用筆直接將印刷圖形畫在覆銅板上，然后再進(jìn)行化學(xué)腐蝕等步驟。此法 看似簡(jiǎn)單，實(shí)際操作起來(lái)很不容易！現(xiàn)在的電子元件體積小，引腳間距更?。ê?米量級(jí)），銅箔走線也同樣細(xì)小，而且畫上去的線條還很難修改，要畫好這樣的 板就完全看你的筆頭工夫了。經(jīng)驗(yàn)是：“顏料”和畫筆的選用都很關(guān)鍵。我自己 曾經(jīng)用紅色指甲油裝在醫(yī)用注射器中，描繪電路板，效果不錯(cuò)