本發(fā)明涉及一種主支架一體焊接系統(tǒng),屬于焊接設(shè)備的技術(shù)領(lǐng)域。包括:支撐架,安裝在支撐架上的承載板,以及設(shè)置在承載板的承載面上用于焊接主支架的機(jī)械手臂,所述承載板的承載面上設(shè)置有用于支撐主支架的支撐塊;所述承載板的承載面上設(shè)置有用于固定支架的限位裝置;所述承載板的承載面上設(shè)置有用于固定連接架以及固定塊的固定裝置;所述承載板的承載面上設(shè)置有用于固定腳踏桿以及連接塊的夾持裝置,所述承載板的承載面上設(shè)置有用于固定主支架的鎖定裝置。本發(fā)明能夠以自動(dòng)化的方式對(duì)主支架進(jìn)行焊接以及固定,從而大大的減少工作人員的工作量,提高了焊接的效率,省時(shí)省力。2100433B
申請(qǐng)日 |
2019.12.24 |
專利權(quán)人 |
佛山金盛馳五金制品有限公司 |
地址 |
528000廣東省佛山市南海區(qū)丹灶鎮(zhèn)西聯(lián)三甲開發(fā)區(qū) |
發(fā)明人 |
呂書元;?封榮德;?黃文彬 |
Int. Cl. |
B23K31/02(2006.01)I;?B23K37/02(2006.01)I;?B23K37/04(2006.01)I |
對(duì)比文件 |
CN 205057399 U,2016.03.02;? CN 207272578 U,2018.04.27;? CN 207479918 U,2018.06.12;? CN 2727004 Y,2005.09.21;? JP H08215889 A,1996.08.27;? JP S60133990 A,1985.07.17 |
其實(shí)沒有很大的區(qū)別,焊接的前幾年很多,也沒見那個(gè)出問題。關(guān)鍵是現(xiàn)在都流行一體的,而且一體的比焊接的貴。主要是質(zhì)量,質(zhì)量好的焊接比質(zhì)量差的一體的要好
松下焊接機(jī)器人整套焊接系統(tǒng)的總功率是多少
1、松下焊接機(jī)器人整套焊接系統(tǒng)的總功率是2800W。2、功率是指物體在單位時(shí)間內(nèi)所做的功的多少,即功率是描述做功快慢的物理量。功的數(shù)量一定,時(shí)間越短,功率值就越大。求功率的公式為功率=功/時(shí)間...
焊接鋁合金用低溫鋁焊接的方法,或者用交流鋁氬弧焊機(jī)焊接最好用交流鋁氬弧焊機(jī)焊接的時(shí)候,調(diào)節(jié)交流檔位,用高純氬氣保護(hù)焊接,焊絲常用4043和5356兩種鋁焊絲焊接如果是用氣焊焊接的話,就是用低溫鋁焊絲焊...
格式:pdf
大?。?span id="nwynlwc" class="single-tag-height">155KB
頁數(shù): 未知
評(píng)分: 4.4
根據(jù)傳統(tǒng)焊接夾具在使用過程中的局限性,在傳統(tǒng)夾具的基礎(chǔ)上進(jìn)行改進(jìn),設(shè)計(jì)了一套可自由調(diào)整焊接角度的焊接夾具。該夾具操作簡(jiǎn)單、攜帶方便,可以為被焊接件提供任意角度的裝夾和定位。
格式:pdf
大小:155KB
頁數(shù): 未知
評(píng)分: 4.6
介紹了發(fā)電機(jī)定子線圈球形接頭的施壓式焊接支緊固定工具。其功能包括能固定線圈接頭位置并能在一定范圍內(nèi)調(diào)節(jié)。在焊接過程中對(duì)焊接部位能施加一定壓力來保證焊劑熔化后較均勻地分布在兩母材之間,能保證加熱區(qū)和冷卻區(qū)的一定間距。該套工具能保證焊縫質(zhì)量、減小勞動(dòng)強(qiáng)度、減少裝夾步驟,很好的滿足了生產(chǎn)需求。
《一種基于激光跟蹤的焊接系統(tǒng)》的目的在于提供一種基于激光跟蹤的焊接系統(tǒng),利用激光焊縫跟蹤技術(shù)應(yīng)用在焊接設(shè)備上,確保更高的焊縫質(zhì)量和焊接生產(chǎn)率。
《一種基于激光跟蹤的焊接系統(tǒng)》包括可進(jìn)行行走及焊接的焊接小車和焊縫跟蹤單元;焊縫跟蹤單元,包括激光傳感器頭和激光控制箱,可檢測(cè)及識(shí)別待焊接工件的焊縫并提供焊縫的檢測(cè)參數(shù)值;激光傳感器頭包括激光傳感器和攝像機(jī),可攝取含有激光標(biāo)記的圖像檢測(cè)信號(hào),提前地識(shí)別焊縫延伸的方向和偏差量以及焊縫的高度;激光控制箱可接收激光傳感器頭的圖像檢測(cè)信號(hào),根據(jù)圖像檢測(cè)信號(hào)計(jì)算當(dāng)前待焊接點(diǎn)的檢測(cè)參數(shù)值,檢測(cè)參數(shù)值包括焊縫在焊接小車行走方向上的左右偏差量以及焊縫的高度偏差量;焊接小車內(nèi)置有焊接調(diào)整單元,以根據(jù)焊縫跟蹤單元的檢測(cè)參數(shù)值調(diào)整當(dāng)前待焊接點(diǎn)處的焊接位置及焊槍高度;焊接調(diào)整單元包括小車控制器、焊接電源及焊槍,焊槍可根據(jù)小車控制器的指令調(diào)整擺動(dòng)中心以及調(diào)整高度;小車控制器接收當(dāng)前待焊接點(diǎn)處的檢測(cè)參數(shù)值,并讀取焊槍當(dāng)前擺動(dòng)中心位置量,將焊縫的左右偏差量與焊槍當(dāng)前擺動(dòng)中心位置量進(jìn)行比對(duì)計(jì)算,得到左右偏移調(diào)整值,進(jìn)而輸出執(zhí)行擺動(dòng)中心調(diào)整指令,實(shí)現(xiàn)焊槍在當(dāng)前待焊接點(diǎn)處的焊接位置調(diào)整;小車控制器將當(dāng)前待焊接點(diǎn)處的焊縫高度偏差量與焊槍實(shí)時(shí)高度位置變量比對(duì)計(jì)算,得到高度偏移調(diào)整值,進(jìn)而輸出執(zhí)行高度調(diào)整指令,實(shí)現(xiàn)焊槍在當(dāng)前待焊接點(diǎn)處的焊槍高度調(diào)整。
其中,焊接小車上設(shè)置有十字滑臺(tái),十字滑臺(tái)上設(shè)置有焊槍和激光傳感器頭,激光傳感器頭位于焊槍的前方位置。
作為一選項(xiàng),焊接調(diào)整單元的焊接位置調(diào)整過程的內(nèi)容如下:
初始化焊接位置的參數(shù)變量,參數(shù)變量包括焊縫的左右偏差量、焊槍擺動(dòng)中心位置量、擺動(dòng)中心調(diào)整量、擺動(dòng)電機(jī)螺距及擺動(dòng)電機(jī)齒輪比; 讀取當(dāng)前焊槍的擺動(dòng)中心位置,存入擺動(dòng)中心位置量; 接收焊縫的左右偏差量; 判斷左右調(diào)整方向:定義在行走方向上當(dāng)前待焊接點(diǎn)處于左邊時(shí)左右偏差量為負(fù),在行走方向上當(dāng)前待焊接點(diǎn)處于右邊時(shí)左右偏差量為正;分析左右偏差量,若左右偏差量為正則向右邊偏移,若左右偏差量為負(fù)則向左邊偏移; 根據(jù)參數(shù)變量計(jì)算擺動(dòng)中心調(diào)整量; 控制擺動(dòng)中心作出調(diào)整。 作為一選項(xiàng),焊槍高度調(diào)整過程的內(nèi)容如下: 初始化高度位置各個(gè)參數(shù)變量,包括高度偏差量、高度調(diào)整量、高度電機(jī)螺距、高度電機(jī)齒輪比及高度位置變量; 實(shí)時(shí)讀取當(dāng)前焊槍的高度位置,存入高度位置變量; 讀取焊槍的高度偏差量; 判斷高度調(diào)整方向,其中,高度偏差量具有正負(fù)數(shù),定義在高度方向上當(dāng)前待焊接點(diǎn)高度比預(yù)設(shè)高度低時(shí)高度偏差量為正數(shù),反之則為負(fù)數(shù); 根據(jù)參數(shù)變量計(jì)算高度調(diào)整量; 執(zhí)行高度位置調(diào)整。
《一種基于激光跟蹤的焊接系統(tǒng)》根據(jù)跟蹤單元的實(shí)時(shí)提前監(jiān)控,實(shí)時(shí)計(jì)算,得出焊槍的高度和水平兩個(gè)方向的偏差量,焊接小車做出相應(yīng)的調(diào)整,達(dá)到焊槍始終保持在焊縫的中心和適當(dāng)?shù)纳舷挛恢茫瑢?shí)現(xiàn)基于激光跟蹤的焊接應(yīng)用。
《一種LED支架及具有該支架的LED》要解決的主要技術(shù)問題是,提供一種LED支架和具有該支架的LED,能夠降低支架的生產(chǎn)成本。
《一種LED支架及具有該支架的LED》提供一種LED支架,包括兩個(gè)引腳和具有腔體的載體,其所述腔體底部設(shè)有兩個(gè)金屬區(qū),每個(gè)引腳均包括依次相連的金屬區(qū)連接部、傾斜部、焊接部和分光測(cè)試部,所述金屬區(qū)連接部鋪設(shè)在一個(gè)金屬區(qū)下方且水平延伸至所述腔體底部與該金屬區(qū)相應(yīng)的一端,所述傾斜部自所述腔體底部的一端穿過所述載體傾斜延伸后露出所述載體的背面,所述焊接部沿所述載體的背面向所述載體相應(yīng)的端面水平延伸后彎折形成貼附在該端面的分光測(cè)試部。
一種實(shí)施方式中,所述金屬區(qū)連接部鋪設(shè)在一個(gè)所述金屬區(qū)下方且與該金屬區(qū)一體成型。
一種實(shí)施方式中,所述金屬區(qū)包括相互獨(dú)立、且分別位于所述腔體底部?jī)啥说墓叹^(qū)和焊線區(qū),所述固晶區(qū)的面積大于所述焊線區(qū)的面積且大于所述腔體底面面積的一半。
一種實(shí)施方式中,所述傾斜部與所述金屬區(qū)連接部形成100°~160°的夾角。
一種實(shí)施方式中,所述焊接部至少部分凸出所述載體的背面,且凸出高度為0.03~0.15毫米。
一種實(shí)施方式中,所述焊接部的長(zhǎng)度為0.3~2.0毫米。
一種實(shí)施方式中,所述分光測(cè)試部的高度大于或等于0.4毫米。
一種實(shí)施方式中,所述分光測(cè)試部包括兩個(gè)相互獨(dú)立的分光測(cè)試區(qū),所述兩個(gè)分光測(cè)試區(qū)均與所述焊接部相連接。
《一種LED支架及具有該支架的LED》還保護(hù)了一種LED,包括LED支架和LED芯片,所述LED支架包括兩引腳和具有腔體的載體,所述腔體的底部設(shè)置有兩個(gè)金屬區(qū),分別為固晶區(qū)和焊線區(qū),所述LED芯片固定在所述固晶區(qū)上;每個(gè)引腳均包括依次相連的金屬區(qū)連接部、傾斜部、焊接部和分光測(cè)試部,所述金屬區(qū)連接部鋪設(shè)在一個(gè)金屬區(qū)下方且水平延伸至所述腔體底部與該金屬區(qū)相應(yīng)的一端,所述傾斜部自所述腔體底部的一端穿過所述載體傾斜延伸后露出所述載體的背面,所述焊接部沿所述載體的背面向所述載體相應(yīng)的端面水平延伸后彎折形成貼附在該端面的分光測(cè)試部。
一種實(shí)施方式中,還包括與所述LED芯片反向并聯(lián)的保護(hù)二極管,所述保護(hù)二極管固定在所述焊線區(qū),所述固晶區(qū)和焊線區(qū)相互獨(dú)立、且分別位于所述腔體底部的兩端;所述固晶區(qū)的面積大于所述焊線區(qū)且大于所述腔體底部面積的一半。
《一種LED支架及具有該支架的LED》的有益效果是:LED支架中的引腳包括依次相連的金屬區(qū)連接部、傾斜部、焊接部和分光測(cè)試部,該引腳按照一定的方式在載體上彎折設(shè)置,不僅實(shí)現(xiàn)了基本的電極引出功能,而且采用了薄片狀(比如0.15毫米)的銅材合金或者其它導(dǎo)電導(dǎo)熱的材料,降低了了支架的生產(chǎn)成本。
2021年11月,《一種基于激光跟蹤的焊接系統(tǒng)》獲得2020年度四川專利獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)。