能實(shí)現(xiàn)四位二進(jìn)制數(shù)全加的數(shù)字電路模塊,稱(chēng)之為四位全加器。
中文名稱(chēng) | 四位全加器 | 釋????義 | 四位二進(jìn)制數(shù)全加的數(shù)字電路模塊 |
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特????點(diǎn) | 邏輯電路簡(jiǎn)單,但速度也較低 | 包????括 | 逐位進(jìn)位 超前進(jìn)位 |
能對(duì)兩個(gè)1位二進(jìn)制數(shù)進(jìn)行相加求和及進(jìn)位的邏輯電路稱(chēng)為半加器?;?只考慮兩個(gè)一位二進(jìn)制數(shù)的相加,而不考慮來(lái)自低位進(jìn)位數(shù)的運(yùn)算電路,稱(chēng)為半加器。圖1為半加器的方框圖。圖2為半加器原理圖。其中:A、B分別為被加數(shù)與加數(shù),作為電路的輸入端;S為兩數(shù)相加產(chǎn)生的本位和,它和兩數(shù)相加產(chǎn)生的向高位的進(jìn)位C一起作為電路的輸出。
根據(jù)二進(jìn)制數(shù)相加的原則,得到半加器的真值表如表1所列。
信號(hào)輸入 | 信號(hào)輸出 | ||
A | B | S | C |
0 | 0 | 0 | 0 |
0 | 1 | 1 | 0 |
1 | 0 | 1 | 0 |
1 | 1 | 0 | 1 |
表1 半加器的真值表
(二)全加器
除本位兩個(gè)數(shù)相加外,還要加上從低位來(lái)的進(jìn)位數(shù),稱(chēng)為全加器。圖4為全加器的方框圖。圖5全加器原理圖。被加數(shù)Ai、加數(shù)Bi從低位向本位進(jìn)位Ci-1作為電路的輸入,全加和Si與向高位的進(jìn)位Ci作為電路的輸出。能實(shí)現(xiàn)全加運(yùn)算功能的電路稱(chēng)為全加電路。全加器的邏輯功能真值表如表2中所列。
信號(hào)輸入端 | 信號(hào)輸出端 | |||
Ai | Bi | Ci | Si | C0 |
0 | 0 | 0 | 0 | 0 |
0 | 0 | 1 | 1 | 0 |
0 | 1 | 0 | 1 | 0 |
1 | 0 | 0 | 1 | 0 |
0 | 1 | 1 | 0 | 1 |
1 | 0 | 1 | 0 | 1 |
1 | 1 | 0 | 0 | 1 |
1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
表2 全加器邏輯功能真值表
多位全加器連接可以是逐位進(jìn)位,也可以是超前進(jìn)位。逐位進(jìn)位也稱(chēng)串行進(jìn)位,其邏輯電路簡(jiǎn)單,但速度也較低。
加法器是數(shù)字系統(tǒng)中的基本邏輯器件。例如:為了節(jié)省資源,減法器和硬件乘法器都可由加法器來(lái)構(gòu)成。但寬位加法器的設(shè)計(jì)是很耗費(fèi)資源的,因此在實(shí)際的設(shè)計(jì)和相關(guān)系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)中需要注意資源的利用率和進(jìn)位速度等兩方面的問(wèn)題。多位加法器的構(gòu)成有兩種方式:并行進(jìn)位和串行進(jìn)位方式。并行進(jìn)位加法器設(shè)有并行進(jìn)位產(chǎn)生邏輯,運(yùn)算速度快;串行進(jìn)位方式是將全加器級(jí)聯(lián)構(gòu)成多位加法器。通常,并行加法器比串行級(jí)聯(lián)加法器占用更多的資源,并且隨著位數(shù)的增加,相同位數(shù)的并行加法器比串行加法器的資源占用差距也會(huì)越來(lái)越大。
四位全加器可對(duì)兩個(gè)多位二進(jìn)制數(shù)進(jìn)行加法運(yùn)算,同時(shí)產(chǎn)生進(jìn)位。當(dāng)兩個(gè)二進(jìn)制數(shù)相加時(shí),較高位相加時(shí)必須加入較低位的進(jìn)位項(xiàng)(Ci),以得到輸出為和(S)和進(jìn)位(C0)。
(一)半加器
VHDL語(yǔ)言描述語(yǔ)句為:
so<=a xor b;
co<=a and b
程序設(shè)計(jì):
library ieee;
use ieee.std_logic_1164.all;
entity h_adder is
port (a,b:in std_logic;
so,co:out std_logic); ――定義輸入、輸出端口
end h_adder;
architecture bh of h_adder is
begin
so<=a xor b; ――"異或"運(yùn)算
co<=a and b; ――"與"運(yùn)算
end bh;
四位全加器程序代碼如下:
library ieee;
use ieee.std_logic_1164.all;
use ieee.std_logic_unsigned.all;
entity add4 is
port(cin:in std_logic;
a,b:in std_logic_vector(3 downto 0);
s:out std_logic_vector(3 downto 0);
cout:out std_logic);
end add4;
architecture beh of add4 is
signal sint:std_logic_vector(4 downto 0);
signal aa,bb:std_logic_vector(4 downto 0);
begin
aa<='0' & a(3 downto 0); --4位加數(shù)矢量擴(kuò)為5位,提供進(jìn)位空間
bb<='0' & b(3 downto 0);
sint<=aa+bb+cin;
s(3 downto 0)<=sint(3 downto 0);
cout<=sint(4);
end beh;
四位全加器 Verilog HDL語(yǔ)言代碼如下:
module adder4(cout,sum,a,b,cin);
output[3:0] sum;
output cout;
input[3:0] a,b;
input cin;
assign {cout,sum}=a+b+cin;
endmodule
點(diǎn)三維按鈕,或動(dòng)態(tài)觀察器,可以觀察。
四位繼電器是四個(gè)還是四對(duì)觸點(diǎn)?
4腳就是正負(fù)極2條線(進(jìn)線2條 出線2條)接到電路上啊,你可以當(dāng)成是2個(gè)分開(kāi)的單相開(kāi)關(guān)接,四腳只不過(guò)他用了一個(gè)開(kāi)關(guān)按鈕控制2個(gè)電路,其內(nèi)部數(shù)據(jù)是2個(gè)開(kāi)關(guān),
四位數(shù)碼管,四位是什么意思?詳細(xì)點(diǎn)!
在一塊封裝上有四個(gè)8字,顯示時(shí),段數(shù)據(jù)共用8條,位選線4條
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A_BIT EQU 20H YI EQU 21H ER EQU 22H SI EQU 23H BA EQU 24H P1_BUF EQU 25H ORG 00H LJMP POWER_ON ORG 30H POWER_ON: ;上電程序從此處開(kāi)始進(jìn)行 MOV A_BIT,#00H ; 初始化寄存器 MOV P0,#0FFH ;讀端口前初始化端口 MOV P1,#0FFH MOV P2,#0FFH MOV P3,#0FFH MOV A
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基于微機(jī)電系統(tǒng)開(kāi)關(guān)的四位移相器設(shè)計(jì)
教學(xué)導(dǎo)航4(88)
4.1 VHDL數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)(89)
4.1.1 VHDL語(yǔ)言的標(biāo)識(shí)符和數(shù)據(jù)對(duì)象(89)
4.1.2 數(shù)據(jù)類(lèi)型、表達(dá)式(92)
4.2 全加器邏輯功能分析(98)
4.2.1 全加器的邏輯功能(98)
4.2.2 全加器的擴(kuò)展及應(yīng)用(100)
4.3 半加器的VHDL語(yǔ)言設(shè)計(jì)(101)
4.3.1 半加器與或門(mén)描述(102)
4.3.2 半加器與或門(mén)的語(yǔ)言現(xiàn)象說(shuō)明(103)
4.4 全加器VHDL語(yǔ)言設(shè)計(jì)(107)
4.4.1 全加器描述(107)
4.4.2 全加器的語(yǔ)言現(xiàn)象說(shuō)明(108)
操作測(cè)試4全減器的VHDL設(shè)計(jì)(110)
習(xí)題4(112)
電氣系統(tǒng)包括進(jìn)口原裝可編程控制器(PC機(jī))、變壓器、熔斷器、整流器、數(shù)顯溫度自動(dòng)控制調(diào)節(jié)儀、各種控制按鈕、指示燈、電磁閥等組成,原理見(jiàn)塑料門(mén)窗四位焊接機(jī)電氣原理圖。
3.1.1可編程控制器(PC機(jī))
它是一種數(shù)字運(yùn)算操作的電子系統(tǒng),是專(zhuān)為在工業(yè)環(huán)境應(yīng)用下而設(shè)計(jì)的一種工業(yè)自動(dòng)控制計(jì)算機(jī)。它具有高可靠性、編程簡(jiǎn)單、使用方便、易于擴(kuò)充維護(hù)等顯著特點(diǎn)。它有三部分組成:
中央控制單元——這是系統(tǒng)的核心,它負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)各部分的工作,包括CPU、EPROM、RAM以及控制、譯碼電路、接口電路。
輸入輸出單元——這是系統(tǒng)對(duì)外接口,包括輸入隔離和輸入選擇器。輸入鎖存和驅(qū)動(dòng)電路以及輸入、輸出顯示電路。
電源單元——系統(tǒng)的電源及備用電池。
上述三部分分裝在塑料機(jī)箱內(nèi),輸入、輸出接線端子及電源進(jìn)線分別在機(jī)箱上、下兩側(cè),并具有相應(yīng)的發(fā)光二極管顯示輸入、輸出狀態(tài);面板上有編程器插座,EPROM存儲(chǔ)器插座,擴(kuò)展單元的接口插座,以及RAM程序保持電池。同時(shí)在面板右上方有四個(gè)指示PC機(jī)工作狀態(tài)的發(fā)光二極管,它們所代表的意義參見(jiàn)維護(hù)與故障排除部分。
3.1.2電控面板簡(jiǎn)介(參見(jiàn)塑料門(mén)窗四位焊接機(jī)電氣面板示意圖、塑料門(mén)窗四位焊接機(jī)電氣原理圖)
3.1.2.1機(jī)頭電氣面板
機(jī)頭電氣面板上裝有定位按鈕1SB1~4SB1,壓鉗按鈕1SB2~4SB2,機(jī)頭單動(dòng)聯(lián)動(dòng)選擇開(kāi)關(guān)1SA1~4SA1,電源指示燈HL1~HL4,機(jī)頭加熱開(kāi)關(guān)1SA0~4SA0,機(jī)頭加熱溫控表RKC1~RKC4(每個(gè)機(jī)頭上裝有1000W加熱板HB1~HB4,加熱板內(nèi)有測(cè)溫?zé)犭娕糐C1~JC4),故障急停按鈕1SB4~4SB4,機(jī)頭上還有自動(dòng)焊接啟動(dòng)按鈕1SB3~4SB3。
3.1.2.2電控柜面板
電控柜面板左上方裝有兩組時(shí)間預(yù)置撥碼盤(pán)T1、T2,通過(guò)它們可預(yù)置型材加熱時(shí)間和焊接保壓時(shí)間。
在電控柜右側(cè)上方(參見(jiàn)塑料門(mén)窗四位焊接機(jī)外形簡(jiǎn)圖)裝有總電源開(kāi)關(guān)QS。在1#、4#機(jī)頭下方分別裝有7個(gè)DC24V電磁閥,2#、3#機(jī)頭下方裝有6個(gè)DC24V電磁閥。
3.2.1氣動(dòng)原理圖見(jiàn)塑料門(mén)窗四位焊接機(jī)氣動(dòng)原理圖。
3.2.2氣缸位置及作用見(jiàn)氣缸位置(作用)示意圖。
4.1.1 環(huán)境要求
四位焊應(yīng)安裝在干燥無(wú)粉塵,無(wú)腐蝕性氣體的室內(nèi)干燥堅(jiān)硬的水泥地面上,空氣溫度在5~40oC,濕度不大于75%。
4.1.2 開(kāi)箱到位
開(kāi)箱后將四位焊連同包裝底座整體移至安裝位置旁,拆去四位焊與底座的壓緊螺栓,用搬動(dòng)工具將四位焊移至安裝位置,依據(jù)裝箱單清點(diǎn)物品。
4.1.3 設(shè)備調(diào)整
先拆去機(jī)頭包裝運(yùn)輸用固定物,將導(dǎo)軌擦拭干凈使機(jī)頭滾輪與導(dǎo)軌接觸。用精度為0.02mm的水平儀將底座調(diào)平至0.2mm/1000mm。
4.1.4 接地
機(jī)器本身必須接地,接地線采用黃綠雙色多股綜合軟銅線其截面積為2.5mm2,接地電阻不得大于0.5歐姆,絕緣電阻大于1兆歐。
4.1.5 接電
接通電源(AC220V 50Hz)。
4.1.6 接氣
接通氣源,從貯氣罐(或空壓機(jī))引出氣管接在機(jī)器上的氣源處理器的接頭上,在氣源處理器(三聯(lián)體)上的油霧器內(nèi)加入30#機(jī)油,油位約為油杯高度的2/3為宜,將減壓閥的壓力調(diào)整到0.5Mpa,開(kāi)動(dòng)空壓機(jī)給四位焊送氣,檢查整機(jī)有無(wú)漏氣現(xiàn)象。
4.2.1 加熱時(shí)間、保壓時(shí)間的調(diào)整
預(yù)置這兩種時(shí)間是通過(guò)人工分別調(diào)整安裝在電控面板上的撥碼盤(pán)實(shí)現(xiàn)的,一般加熱時(shí)間約為20~30秒,焊接保壓時(shí)間約為25~30秒。
4.2.2 減壓閥的調(diào)整(參見(jiàn)參見(jiàn)塑料門(mén)窗四位焊接機(jī)電氣面板示意圖、塑料門(mén)窗四位焊接機(jī)氣動(dòng)原理圖)
1TY控制四個(gè)機(jī)頭的加熱、融化(進(jìn)給1)的壓力,可根據(jù)不同型材進(jìn)行調(diào)整,一般在0.2~0.3Mpa之間。2TY、3TY控制機(jī)頭前后上壓鉗壓緊型材的壓緊力,它的大小可根據(jù)型材的不同進(jìn)行調(diào)整,一般在0.4~0.6Mpa之間。調(diào)壓時(shí)順時(shí)針旋轉(zhuǎn)為升壓,反之為減壓。
注意:減壓閥的調(diào)整,必須在氣源接通狀態(tài)下,氣源處理器中減壓閥壓力達(dá)到工作壓力要求(0.4~0.6Mpa)時(shí)進(jìn)行。
4.2.3 加熱板溫度調(diào)整
加熱板的調(diào)整通過(guò)預(yù)置溫控表上觸摸鍵實(shí)現(xiàn)。在加熱板有焊布條件下,一般為220~270oC。
4.2.4氣缸運(yùn)行速度的調(diào)整
(參見(jiàn)參見(jiàn)塑料門(mén)窗四位焊接機(jī)電氣面板示意圖、塑料門(mén)窗四位焊接機(jī)氣動(dòng)原理圖)
松開(kāi)待調(diào)氣缸上調(diào)速閥鎖緊螺母,順時(shí)針調(diào)速手輪為減速,反之為加速。調(diào)速完畢后旋轉(zhuǎn)鎖緊螺母,鎖緊調(diào)速閥后速度應(yīng)平穩(wěn),無(wú)沖擊和爬行現(xiàn)象。注意:整個(gè)氣動(dòng)系統(tǒng)均采用回路節(jié)流調(diào)速。
4.2.5機(jī)頭間距離的調(diào)整:
1#、2#、3#、4#機(jī)頭位置根據(jù)窗形大小要求調(diào)整。首先松開(kāi)機(jī)頭右下的鎖緊裝置,手推機(jī)頭到所需位置,再旋轉(zhuǎn)鎖緊裝置即可。
型材定位墊板的使用:
型材定位墊板是在焊接塑料型材時(shí)起靠模作用。首先根據(jù)被焊型材的規(guī)格,選好相應(yīng)的定位墊板,然后將其分別緊固在前后定位板的內(nèi)側(cè),如圖一所示:
T型焊接時(shí),機(jī)頭前后位置的調(diào)整:
手搖機(jī)構(gòu)的使用能實(shí)現(xiàn)T型焊接時(shí)機(jī)頭前后位置的調(diào)整。首先根據(jù)本廠常用型材的尺寸,在右機(jī)頭前滾輪支架的定位標(biāo)尺上做好相應(yīng)的位置標(biāo)記,當(dāng)使用某種型材時(shí),搖動(dòng)機(jī)頭前的手輪,使機(jī)頭置于標(biāo)記處即可。