激光波長405 nm,分辨率達(dá)100nm。
通過激光與材料的相互作用,調(diào)節(jié)樣品臺(tái)旋轉(zhuǎn)及X軸運(yùn)動(dòng)速度,可以實(shí)現(xiàn)類光柵結(jié)構(gòu)點(diǎn)線陣列、任意圖形和灰度圖形的激光刻寫。
蝕刻機(jī)可以分為化學(xué)蝕刻機(jī)及電解蝕刻機(jī)兩類。在化學(xué)蝕刻中是使用化學(xué)溶液,經(jīng)由化學(xué)反應(yīng)以達(dá)到蝕刻的目的,化學(xué)蝕刻機(jī)是將材料用化學(xué)反應(yīng)或物理撞擊作用而移除的技術(shù)。光刻機(jī)(Mask Aligner)...
使用中可能產(chǎn)生的問題及售后服務(wù)保證 (一).使用環(huán)境 雕刻機(jī)為高科技機(jī)電一體化設(shè)備,對(duì)工作環(huán)境有一定的要求。 1.避開強(qiáng)電、強(qiáng)磁等嚴(yán)重影響雕刻機(jī)信號(hào)傳輸?shù)脑O(shè)備。如:電焊機(jī)、發(fā)射塔等。 2.使用三芯電源...
1、鋼筋55-60kg/m2左右,混凝土0.4m3/m2左右;2、50kg/m2左右,混凝土0.6m3/m2左右3、鋼筋55-60kg/m2左右,混凝土0.55m3/m2左右4、鋼筋120kg/m2左...
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評(píng)分: 4.4
伴隨著國內(nèi)市場競爭的日趨激烈,常規(guī)的MPW(多項(xiàng)目晶圓)布局也不能滿足客戶的要求,同時(shí)也不能最大限度地降低設(shè)計(jì)公司的研發(fā)成本,也不利于國內(nèi)foundry廠市場的開拓。鑒于此,文章著重提出了利用光刻機(jī)擋板把光罩進(jìn)行區(qū)域劃分,在不增加流片和滿足客戶要求的前提下,使光罩得到最大限度的利用,降低了客戶的流片費(fèi)用。通過在15cm片上流片驗(yàn)證,更加突出了此優(yōu)化光罩布局的方法在研發(fā)成本和滿足客戶要求等方面的優(yōu)越性,因而這種布局對(duì)我國集成電路的發(fā)展和新產(chǎn)品的研發(fā)工作,特別是對(duì)國內(nèi)中小企業(yè)的成長提供了有力的支持,也為foundry廠贏得市場提供了重要的手段。
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評(píng)分: 4.8
第 37卷 第 3期 現(xiàn) 代 技 術(shù) 陶 瓷 Vol. 37 No. 3 2016 年 6 月 Advanced Ceramics June 2016 中圖分類號(hào): TB321 文獻(xiàn)編號(hào): 1005-1198 (2016) 03-0168-11 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼: A DOI: 10.16253/j.cnki.37-1226/tq.2016.02.011 光刻機(jī)用精密碳化硅陶瓷部件制備技術(shù) 劉海林,霍艷麗,胡傳奇,黃小婷,王春朋,梁海龍,唐 婕,陳玉峰 中國建筑材料科學(xué)研究總院,北京 100024 摘 要:本文介紹了光刻機(jī)用碳化硅陶瓷結(jié)構(gòu)件的特點(diǎn)及其對(duì)材料的要求,分析了碳化硅 陶瓷在光刻機(jī)中作為結(jié)構(gòu)件材料使用的優(yōu)勢,著重介紹了中國建筑材料科學(xué)研究總院在精密碳 化硅結(jié)構(gòu)件的制備領(lǐng)域所取得的技術(shù)成果,列舉了精密碳化硅結(jié)構(gòu)件在光刻機(jī)等集成電路制造 關(guān)鍵裝備中的應(yīng)用。 關(guān)鍵詞:碳化硅;凝膠注模;素坯
小型臺(tái)式無掩膜光刻機(jī)Microwriter ML3,通過激光直寫在光刻膠上直接曝光制作所需要的圖案,而無需掩膜版,專為實(shí)驗(yàn)室設(shè)計(jì)開發(fā),適用于各種實(shí)驗(yàn)室桌面。
Focus Lock自動(dòng)對(duì)焦
Focus Lock技術(shù)是利用自動(dòng)對(duì)焦功能對(duì)樣品表面高度進(jìn)行探測,并通過Z向調(diào)整和補(bǔ)償,以保證曝光分辨率。
直寫前預(yù)檢查
軟件可以實(shí)時(shí)顯微觀測基體表面,并顯示預(yù)直寫圖形位置。通過調(diào)整位置、角度,直到設(shè)計(jì)圖形按要求與已有結(jié)構(gòu)重合,保證直寫準(zhǔn)確。
標(biāo)記物自動(dòng)識(shí)別
點(diǎn)擊“Bulls-Eye”按鈕,系統(tǒng)自動(dòng)在顯微鏡圖像中識(shí)別光刻標(biāo)記。標(biāo)記物被識(shí)別后,將自動(dòng)將其移動(dòng)到顯微鏡中心位置。
光學(xué)輪廓儀
Microwriter ML3 配備光學(xué)輪廓探測工具,用于勻膠后沉積層,蝕刻層,MEMS等前道結(jié)構(gòu)的形貌探測與套刻。Z向最高精度100 nm,方便快捷。
簡單的直寫軟件
MicroWriter ML3由一個(gè)簡單直觀的Windows界面軟件控制。工具欄會(huì)引導(dǎo)使用者進(jìn)行簡單的布局設(shè)計(jì)、基片對(duì)準(zhǔn)和曝光的基本操作。該軟件在Windows10系統(tǒng)下運(yùn)行。
Clewin 掩模圖形設(shè)計(jì)軟件
可以讀取多種圖形設(shè)計(jì)文件(DXF, CIF, GDSII, 等)
可以直接讀取TIFF, BMP 等圖片格式
書寫范圍只由基片尺寸決定
電子/半導(dǎo)體器件
微/納電機(jī)系統(tǒng)
自旋電子學(xué)
傳感器
微流控
材料科學(xué)
生物實(shí)驗(yàn)室芯片
光子學(xué)
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