中文名 | 高速高密度互連封裝的電源完整性與可靠性分析 | 項(xiàng)目類別 | 面上項(xiàng)目 |
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項(xiàng)目負(fù)責(zé)人 | 李玉山 | 依托單位 | 西安電子科技大學(xué) |
高速高密度互連封裝的電源完整性(PI)是電路設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)課題。同時(shí),它又牽動(dòng)著信號(hào)完整性(SI)、數(shù)據(jù)完整性(DI)和電磁完整性(EMI)的優(yōu)或劣。傳統(tǒng)的電源分配系統(tǒng)(PDS)分析設(shè)計(jì)技術(shù)暴露出了不少缺陷。對(duì)此,本項(xiàng)目擬以印刷電路板(PCB)為主剖析對(duì)象,從PDS電荷分配與交換機(jī)理切入,提出基于電荷守恒的時(shí)域分析技術(shù)。進(jìn)一步,通過(guò)探究PDS波動(dòng)與噪聲機(jī)制,揭示PI與SI/DI/EMI的互動(dòng)脈絡(luò)。以非理想互連PI與SI/DI/EMI關(guān)聯(lián)建模為切入點(diǎn),引領(lǐng)分析并引導(dǎo)設(shè)計(jì)。此外,本項(xiàng)目擬解構(gòu)高速互連封裝中PI與可靠性的多層次多變量耦合度。憑借已有電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)的研發(fā)積累,提出對(duì)潛在不可靠因素的快速診斷和自動(dòng)審查技術(shù),實(shí)現(xiàn)部分面向可靠性的電子設(shè)計(jì)。本項(xiàng)目立足于PI機(jī)理及外延關(guān)聯(lián)分析,面向互連設(shè)計(jì),具有理論及實(shí)用價(jià)值,成果可用于高速芯片、PCB及系統(tǒng)的分析與設(shè)計(jì)。
批準(zhǔn)號(hào) |
60871072 |
項(xiàng)目名稱 |
高速高密度互連封裝的電源完整性與可靠性分析 |
項(xiàng)目類別 |
面上項(xiàng)目 |
申請(qǐng)代碼 |
F0118 |
項(xiàng)目負(fù)責(zé)人 |
李玉山 |
負(fù)責(zé)人職稱 |
教授 |
依托單位 |
西安電子科技大學(xué) |
研究期限 |
2009-01-01 至 2011-12-31 |
支持經(jīng)費(fèi) |
30(萬(wàn)元) |
電力系統(tǒng)自動(dòng)化 電力系統(tǒng)自動(dòng)化是我們電力系統(tǒng)一直以來(lái)力求的發(fā)展方向,它包括:發(fā)電控制的自動(dòng)化(AGC已經(jīng)實(shí)現(xiàn),尚需發(fā)展),電力調(diào)度的自動(dòng)化(具有在線潮流監(jiān)視,故障模擬的綜合程序以及SCADA系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了...
1、神利板材廠 地址:梧州市岑溪市207國(guó)道附近 2、志興板材廠 地址:梧州市岑溪市玉梧大道西附近 3、鴻耀板材廠 地址:梧州市岑溪市岑溪公路附近 4、曾石板材廠 地址:梧州市岑溪市324國(guó)道附近 以...
云臺(tái)+攝像機(jī)、中速球、高速球哪種穩(wěn)定性、可靠性較高?
對(duì)于這個(gè)問(wèn)題云臺(tái)+攝像機(jī),價(jià)格實(shí)惠,穩(wěn)定性不高中速球,高速球,穩(wěn)定性好,價(jià)格比較貴.一般都在1800元左右吧.一個(gè)高速球.云臺(tái)+攝像就少了.最多在400元左右,就很好的一臺(tái)了.
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頁(yè)數(shù): 5頁(yè)
評(píng)分: 4.3
運(yùn)用隨機(jī)過(guò)程的正交展開(kāi)方法,將地震動(dòng)加速度過(guò)程表示為由10個(gè)左右的獨(dú)立隨機(jī)變量所調(diào)制的確定性函數(shù)的線性組合形式。結(jié)合概率密度演化方法和等價(jià)極值事件的基本思想,研究了非線性結(jié)構(gòu)的抗震可靠度分析問(wèn)題。以具有滯回特性的非線性結(jié)構(gòu)為例,對(duì)某一多自由度的剪切型框架結(jié)構(gòu)進(jìn)行了抗震可靠性分析。結(jié)果表明:按照復(fù)雜失效準(zhǔn)則計(jì)算的結(jié)構(gòu)抗震可靠度較之結(jié)構(gòu)各層抗震可靠度均低。這一研究為基于概率密度函數(shù)的、精細(xì)化的抗震可靠度計(jì)算提供了新的途徑。
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頁(yè)數(shù): 3頁(yè)
評(píng)分: 4.4
聚乙烯基木塑結(jié)構(gòu)板材作為彈藥箱包裝材料,為了其使用安全性,研究了其可靠性。通過(guò)試驗(yàn)獲得了其動(dòng)態(tài)彈性模量和靜態(tài)彈性模量,并運(yùn)用一次二階矩方法分析了該種木塑結(jié)構(gòu)板材的可靠性。結(jié)果表明:密度大的木塑結(jié)構(gòu)板材可靠性較高,而密度小的木塑結(jié)構(gòu)板材可靠性較低。為木塑結(jié)構(gòu)板材的廣泛應(yīng)用提供了合理依據(jù)。
電子封裝與互連已成為現(xiàn)代電子系統(tǒng)能否成功的關(guān)鍵限制因素之一,是在系統(tǒng)設(shè)計(jì)的開(kāi)始階段就必須進(jìn)行綜合設(shè)計(jì)的考慮因素。本書涉及與電子器件封裝和系統(tǒng)組裝有關(guān)的三個(gè)基本內(nèi)容:第一部分包含電子封裝的基本技術(shù),即當(dāng)代電子封裝常用的塑料、復(fù)合材料、粘結(jié)劑、下填料與涂敷料等封裝材料,熱管理,連接器,電子封裝與組裝用的無(wú)鉛焊料和焊接技術(shù);第二部分為電子封裝的互連技術(shù),包含焊球陣列、芯片尺寸封裝、倒裝芯片粘結(jié)、多芯片模塊、混合微電路等各類集成電路封裝技術(shù)及剛性和撓性印制電路板技術(shù);第三部分討論了封裝界的新熱門課題之一——高速和微波系統(tǒng)封裝。本書系統(tǒng)地反映了當(dāng)前許多新的電子封裝技術(shù)、封裝材料和封裝形式,既有許多寶貴的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)總結(jié)又有一定的理論分析,書中給出了許多有用的產(chǎn)品實(shí)例、數(shù)據(jù)、信息和指南。 本書對(duì)從事電子器件封裝、電子系統(tǒng)組裝及相關(guān)行業(yè)的科研、生產(chǎn)、應(yīng)用及市場(chǎng)營(yíng)銷工作者都會(huì)有較高的實(shí)用價(jià)值,適用于電子組裝和封裝各領(lǐng)域的從業(yè)人員,對(duì)相關(guān)行業(yè)的管理工作者及高等院校相關(guān)專業(yè)的師生也具有較高的參考價(jià)值。
電源完整性(Power integrity)簡(jiǎn)稱PI,是確認(rèn)電源來(lái)源及目的端的電壓及電流是否符合需求。電源完整性在現(xiàn)今的電子產(chǎn)品中相當(dāng)重要。有幾個(gè)有關(guān)電源完整性的層面:芯片層面、芯片封裝層面、電路板層面及系統(tǒng)層面。在電路板層面的電源完整性要達(dá)到以下三個(gè)需求:
使芯片引腳的電壓漣波比規(guī)格要小一些(例如電壓和1V之間的誤差小于 /-50 mV)
控制接地反彈(也稱為同步切換噪聲SSN、同步切換輸出SSO)
降低電磁干擾(EMI)并且維持電磁兼容性(EMC):電源分布網(wǎng)絡(luò)(PDN)是電路板上最大型的導(dǎo)體,因此也是最容易發(fā)射及接收噪聲的天線。
《高速電路設(shè)計(jì)仿真實(shí)戰(zhàn):信號(hào)與電源完整性》致力于用通俗易懂、有趣的語(yǔ)言風(fēng)格,對(duì)SIPI的基礎(chǔ)知識(shí)、PCB的層疊與阻抗、DDR與SERDES相關(guān)的設(shè)計(jì),以及在工作中收集到的問(wèn)題進(jìn)行講解,減少深?yuàn)W的公式推導(dǎo),增加感性理解,通過(guò)直觀的描述和簡(jiǎn)單的案例介紹,讓廣大的硬件人員認(rèn)識(shí)到什么是高速設(shè)計(jì),在高速設(shè)計(jì)中需要做好哪些事情?!陡咚匐娐吩O(shè)計(jì)仿真實(shí)戰(zhàn):信號(hào)與電源完整性》深入淺出,易于理解,工程案例豐富,既適合硬件工程師、硬件相關(guān)的研究人員閱讀;也適合高速仿真及測(cè)試相關(guān)專業(yè)領(lǐng)域的工程師、PCB設(shè)計(jì)工程師、EMC工程師,以及相關(guān)專業(yè)的學(xué)生學(xué)習(xí)。