我們都知道鳥籠是用竹棒把上下兩塊木板撐出一個空間，鳥就生活在這里面。我們將要說到的覆晶封裝和鳥籠是有相似之處的。下面我們就來看一下什么是覆晶封裝技術(shù)。

我們通常把晶片經(jīng)過一系列工藝后形成了電路結(jié)構(gòu)的一面稱作晶片的正面。原先的封裝技術(shù)是在襯底之上的晶片的正面是一直朝上的，而覆晶技術(shù)是將晶片的正面反過來，在晶片（看作上面那塊板）和襯底（看作下面那塊板）之間及電路的外圍使用凸塊（看作竹棒）連接，也就是說，由晶片、襯底、凸塊形成了一個空間，而電路結(jié)構(gòu)（看作鳥）就在這個空間里面。這樣封裝出來的芯片具有體積小、性能高、連線短等優(yōu)點(diǎn)。

隨著半導(dǎo)體業(yè)的迅速發(fā)展，覆晶封裝技術(shù)勢必成為封裝業(yè)的主流。典型的覆晶封裝結(jié)構(gòu)是由凸塊下面的冶金層、焊點(diǎn)、金屬墊層所構(gòu)成，因此冶金層在元件作用時的消耗將嚴(yán)重影響到整個結(jié)構(gòu)的可靠度和元件的使用壽命。

覆晶封裝技術(shù)造價信息

市場價 信息價 詢價
材料名稱 規(guī)格/型號 市場價
（除稅）		 工程建議價
（除稅）		 行情 品牌 單位 稅率 供應(yīng)商 報價日期
收費(fèi)技術(shù)柜 接口板、空氣開關(guān)、避雷器、布線架、機(jī)柜等 查看價格 查看價格

套 13% 深圳市金溢科技股份有限公司
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套 13% 廣州滕浩電子科技有限公司
8mm晶智球場（晶透型、木紋型） 8mm晶智球場(塑膠晶透型、木紋型),包含工程綜合單價(含稅、施工、不含運(yùn)費(fèi)) 查看價格 查看價格

長河牌

 m2 13% 江門市長河化工實(shí)業(yè)集團(tuán)有限公司
SPC石晶地板 SPC石晶地板 8.0mm;Gemmaflor潔瑪晶格 查看價格 查看價格

Gemmaflor潔瑪

 m2 13% 潔瑪新材料股份有限公司
SPC石晶地板 SPC石晶地板 5.0mm;Gemmaflor潔瑪品格 查看價格 查看價格

Gemmaflor潔瑪

 m2 13% 潔瑪新材料股份有限公司
SPC石晶地板 SPC石晶地板 6.0mm;Gemmaflor潔瑪品格 查看價格 查看價格

Gemmaflor潔瑪

 m2 13% 潔瑪新材料股份有限公司
SPC石晶地板 SPC石晶地板 6.5mm;Gemmaflor潔瑪晶格 查看價格 查看價格

Gemmaflor潔瑪

 m2 13% 潔瑪新材料股份有限公司
木紋系列覆膜金屬板 木紋系列B1級防火4mm覆膜復(fù)合鋁板(進(jìn)口飾面) 查看價格 查看價格

德隆板

 m2 13% 深圳市歐德隆裝飾新材料有限公司
材料名稱 規(guī)格/型號 除稅
信息價		 含稅
信息價		 行情 品牌 單位 稅率 地區(qū)/時間
鋼結(jié)構(gòu)防火包覆 專業(yè)防火系統(tǒng) 耐火極限3小時 查看價格 查看價格

m2 湛江市2012年3季度信息價
鋼結(jié)構(gòu)防火包覆 專業(yè)防火系統(tǒng) 耐火極限2小時 查看價格 查看價格

m2 湛江市2012年2季度信息價
鋼結(jié)構(gòu)防火包覆 專業(yè)防火系統(tǒng) 耐火極限3小時 查看價格 查看價格

m2 湛江市2012年2季度信息價
鋼結(jié)構(gòu)防火包覆 專業(yè)防火系統(tǒng) 耐火極限3小時 查看價格 查看價格

m2 湛江市2012年1季度信息價
鋼結(jié)構(gòu)防火包覆 專業(yè)防火系統(tǒng) 耐火極限2小時 查看價格 查看價格

m2 湛江市2012年4季度信息價
鋼結(jié)構(gòu)防火包覆 專業(yè)防火系統(tǒng) 耐火極限3小時 查看價格 查看價格

m2 湛江市2012年4季度信息價
鋼結(jié)構(gòu)防火包覆 專業(yè)防火系統(tǒng) 耐火極限2小時 查看價格 查看價格

m2 湛江市2012年3季度信息價
鋼結(jié)構(gòu)防火包覆 專業(yè)防火系統(tǒng) 耐火極限2小時 查看價格 查看價格

m2 湛江市2012年1季度信息價
材料名稱 規(guī)格/需求量 報價數(shù) 最新報價
（元）		 供應(yīng)商 報價地區(qū) 最新報價時間
背覆膠 ?；u背覆膠|5000m2 1 查看價格 廣東  廣州市 2013-06-27
無機(jī)復(fù)合覆面膠泥 無機(jī)復(fù)合覆面膠泥|40kg 1 查看價格 佛山市禪城區(qū)中聯(lián)訊安防設(shè)備有限公司 廣東  佛山市 2016-05-25
重晶砂 重晶砂|200m2 2 查看價格 佛山市巨佳金屬有限公司 廣東   2020-03-09
手孔上覆板1200×1700 手孔上覆板1200×1700|69套 1 查看價格 南充嘉禾工貿(mào)有限責(zé)任公司 四川  成都市 2022-08-19
晶華玻璃磚產(chǎn)品及施工技術(shù) 1980/14550/14580mm|300m2 1 查看價格 德州晶華集團(tuán)有限公司 山東  德州市 2016-05-24
技術(shù)服務(wù) 平臺部署技術(shù)服務(wù)|1項(xiàng) 3 查看價格 河源市華海數(shù)碼科技有限公司 全國   2022-05-13
技術(shù)人員成本 技術(shù)工程師|3人/月 1 查看價格 新萬基衛(wèi)星技術(shù)有限公司 全國   2022-11-02
技術(shù)服務(wù) 終端底層部署技術(shù)服務(wù)|100項(xiàng) 3 查看價格 河源市華海數(shù)碼科技有限公司 全國   2022-05-13

覆晶封裝技術(shù)常見問題

  • LED封裝技術(shù)是什么?

    LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護(hù)管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號，保...

  • 投標(biāo)文件,技術(shù)標(biāo) 報價標(biāo)如何封裝

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  • 開封裝修工人哪家技術(shù)好?

    第一名：河南東尊裝飾設(shè)計公司            東尊裝飾設(shè)計公司創(chuàng)立于2010年，是一家擁有豐富經(jīng)驗(yàn)，銳意進(jìn)取，富...

覆晶封裝技術(shù)文獻(xiàn)

LED封裝技術(shù)大全 LED封裝技術(shù)大全

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頁數(shù)： 5頁

評分： 4.6

LED 封裝技術(shù)大全 LED封裝所驅(qū)動的功率大小受限于封裝體熱阻與所搭配之散熱模塊 (Rca) ，兩者決定 LED的 系統(tǒng)熱阻和穩(wěn)態(tài)所能忍受的最大功率值。 為降低封裝熱阻， 業(yè)者試圖加大封裝體內(nèi) LED晶粒 分布距離， 然 LED晶粒分布面積不宜太大， 過大的發(fā)光面積會使后續(xù)光學(xué)難以處理， 也限制 該產(chǎn)品的應(yīng)用。 不可一味將更多的 LED晶粒封裝于單一體內(nèi)， 以求達(dá)到高功率封裝目的， 因 為仍有諸多因素待考慮，尤其是對于應(yīng)用面。 多晶粒封裝材料不斷發(fā)展 隨著 LED封裝 功率提升，多晶粒封裝 (Multi-chip Package)成為趨勢，傳統(tǒng)高功率 LED 封裝多采用塑料射出之預(yù)成型導(dǎo)線架 (Pre-mold Lead Frame) 方式 (圖 1a)，封裝載體 (Carrier) 又稱為芯片承載 (Die Pad)，為一連續(xù)的金屬塊，已無法滿足多晶粒串接之電性需 求，電性串并聯(lián)方式直

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大功率LED封裝技術(shù) 大功率LED封裝技術(shù)

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大?。?span id="3ogalrq" class="single-tag-height">415KB

頁數(shù)： 16頁

評分： 4.6

大功率 LED 封裝技術(shù) 導(dǎo)讀 : 在現(xiàn)在 LED 技術(shù)中，封裝技術(shù)起 到很關(guān)鍵的作用個，作為 LED 產(chǎn)業(yè)中承上 啟下的封裝技術(shù)， 它的好壞對下游產(chǎn)業(yè)的應(yīng) 用十分關(guān)鍵，現(xiàn)在將對 LED 的封裝技術(shù)做 一下介紹。 o 關(guān)鍵字 o (四)、封裝大生產(chǎn)技術(shù) 晶片鍵合 (Wafer bonding) 技術(shù)是指晶 片結(jié)構(gòu)和電路的制作、封裝都在晶片 (Wafer) 上進(jìn)行，封裝完成后再進(jìn)行切割， 形成單個的晶片 (Chip); 與之相對應(yīng)的晶片 鍵合 (Die bonding) 是指晶片結(jié)構(gòu)和電路在 晶片上完成后，即進(jìn)行切割形成晶片 (Die)， 然后對單個晶片進(jìn)行封裝 (類似現(xiàn)在的 LED 封裝工藝 )，如圖 8 所示。很明顯，晶 片鍵合封裝的效率和質(zhì)量更高。由于封裝 費(fèi)用在 LED 器件制造成本中占了很大比 例，因此，改變現(xiàn)有的 LED 封裝形式 (從 晶片鍵合到晶片鍵合 )，將大大降低封裝制

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