電子元器件檢驗技術（試驗部分）內(nèi)容簡介
本書在結合眾多工程師多年科研成果和工程實踐的基礎上，結合我國電子元器件產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀，從電子元器件檢驗和生產(chǎn)行業(yè)出發(fā)，圍繞電子元器件檢驗主題，詳細闡述了電子元器件測試的基本概念、標準體系，以及不同類別電子元器件的檢驗技術等。
電子元器件檢驗技術（試驗部分）造價信息
第一篇 元器件基礎知識 （1）
第1章 電子元器件的基本概念及分類 （2）
1.1 電子元器件概述 （2）
1.1.1 狹義的電子元器件 （2）
1.1.2 通義的電子元器件 （2）
1.1.3 廣義的電子元器件 （3）
1.2 元器件的主要類別及功能 （3）
1.2.1 單片集成電路 （3）
1.2.2 半導體分立器件 （4）
1.2.3 混合集成電路 （4）
1.2.4 真空電子器件 （5）
1.2.5 微波電路及組件 （5）
1.2.6 通用元件 （6）
1.2.7 光電子器件 （6）
1.2.8 機電元件及組件 （7）
1.2.9 特種元器件 （9）
1.2.10 電子元器件封裝外殼 （9）
本章參考文獻 （10）
第2章 檢驗及電子元器件檢驗 （11）
2.1 檢驗的基本概念 （11）
2.1.1 檢驗的分類 （12）
2.1.2 檢驗的一般步驟和內(nèi)容 （13）
2.1.3 檢驗的作用 （14）
2.1.4 質(zhì)量概念的發(fā)展與檢驗 （15）
2.1.5 可靠性與檢驗 （16）
2.2 電子元器件檢驗概述 （17）
2.2.1 電子元器件的鑒定檢驗 （17）
2.2.2 電子元器件的質(zhì)量一致性檢驗 （17）
2.2.3 電子元器件的篩選檢驗 （18）
2.2.4 電子元器件的過程控制檢驗 （18）
2.2.5 電子元器件的檢驗項目 （19）
本章參考文獻 （21）
第3章 元器件檢驗的標準體系概述 （23）
3.1 我國的標準體系 （24）
3.1.1 標準主分類 （24）
3.1.2 標準的性質(zhì) （24）
3.1.3 標準基礎分類 （25）
3.1.4 標準層次 （25）
3.1.5 標準領域 （26）
3.2 電子元器件標準體系 （27）
3.2.1 電子元器件國家標準 （28）
3.2.2 電子元器件行業(yè)標準 （28）
3.2.3 電子元器件軍用標準 （30）
3.3 電子元器件檢驗標準體系 （34）
本章參考文獻 （35）
第二篇 元器件測試技術 （37）
第4章 集成電路測試技術 （38）
4.1 器件類型及參數(shù) （38）
4.1.1 器件類型 （38）
4.1.2 器件參數(shù) （38）
4.2 對標準的理解 （43）
4.2.1 集成電路測試方法標準體系 （43）
4.2.2 標準的技術內(nèi)容 （44）
4.2.3 復雜電路測試標準 （44）
4.2.4 集成電路測試國外標準發(fā)展情況 （46）
4.2.5 非消費類集成電路標準體系的發(fā)展情況 （46）
4.2.6 集成電路測試標準的的發(fā)展方向 （46）
4.3 參數(shù)的測試方法 （47）
4.3.1 數(shù)字集成電路的參數(shù)測試方法 （48）
4.3.2 模擬集成電路的參數(shù)測試方法 （53）
4.4 工程應用經(jīng)驗 （56）
4.4.1 ATE測試平臺 （56）
4.4.2 集成電路測試支撐技術 （59）
4.4.3 集成電路測試案例 （63）
4.5 測試技術的發(fā)展趨勢 （76）
本章參考文獻 （79）
第5章 分立器件測試技術 （81）
5.1 器件類型及參數(shù) （81）
5.1.1 二極管 （81）
5.1.2 晶體管 （87）
5.1.3 晶閘管 （89）
5.1.4 場效應管 （92）
5.2 對標準的理解 （97）
5.2.1 解讀GJB128A—97 （98）
5.2.2 解讀測試相關標準 （99）
5.2.3 測試一般注意事項 （99）
5.3 參數(shù)測試方法 （100）
5.3.1 二極管參數(shù)測試方法 （100）
5.3.2 晶體管參數(shù)測試方法 （109）
5.3.3 晶閘管參數(shù)測試方法 （118）
5.3.4 場效應管參數(shù)測試方法 （122）
5.4 工程應用經(jīng)驗 （127）
5.5 測試技術的發(fā)展趨勢 （129）
本章參考文獻 （130）
第6章 混合集成電路測試技術 （132）
6.1 器件類型及參數(shù) （133）
6.1.1 DC/DC變換器 （133）
6.1.2 EMI電源濾波器 （133）
6.1.3 V/F、I/F變換器 （134）
6.1.4 脈寬調(diào)制放大器 （134）
6.2 對標準的理解 （135）
6.2.1 GJB2438A—2002混合集成電路通用規(guī)范 （135）
6.2.2 GB/T 15138—1994膜集成電路和混合集成電路外形尺寸 （136）
6.2.3 GJB2440A—2006混合集成電路外殼通用規(guī)范 （137）
6.2.4 SJ 20646—97混合集成電路DC/DC變換器測試方法 （137）
6.3 參數(shù)的測試方法 （137）
6.3.1 DC/DC變換器參數(shù)測試方法 （138）
6.3.2 EMI濾波器參數(shù)測試方法 （146）
6.3.3 V/F、I/F變換器參數(shù)測試方法 （148）
6.3.4 脈寬調(diào)制放大器參數(shù)測試方法 （150）
6.4 工程應用經(jīng)驗 （152）
6.4.1 DC/DC變換器 （153）
6.4.2 V/F變換器 （155）
本章參考文獻 （157）
第7章 真空電子器件測試技術 （158）
7.1 真空電子器件的類型及參數(shù) （158）
7.1.1 真空電子器件的定義 （158）
7.1.2 真空電子器件的分類 （159）
7.1.3 行波管 （160）
7.1.4 速調(diào)管 （162）
7.1.5 微波功率模塊（MPM） （163）
7.1.6 磁控管 （164）
7.1.7 正交場放大管 （164）
7.1.8 光電倍增管 （165）
7.1.9 天線開關管 （166）
7.1.10 顯像管 （166）
7.1.11 真空光源 （167）
7.2 對標準的理解 （168）
7.3 參數(shù)的測試方法 （171）
7.3.1 通用測試方法 （171）
7.3.2 微波管主要參數(shù)測試方法 （177）
7.3.3 光電管及光源主要參數(shù)測試方法 （182）
7.4 工程應用經(jīng)驗 （192）
7.5 測試技術的發(fā)展趨勢 （193）
7.5.1 真空電子器件概述 （193）
7.5.2 真空電子器件的優(yōu)勢 （193）
7.5.3 真空電子器件的發(fā)展趨勢 （194）
本章參考文獻 （197）
第8章 微波電路及組件測試技術 （199）
8.1 器件類型及參數(shù) （199）
8.1.1 微波混合集成電路與組件 （199）
8.1.2 微波通用元件 （202）
8.1.3 微波毫米波器件與電路 （203）
8.1.4 微波毫米波磁性元器件 （209）
8.2 對標準的理解 （211）
8.2.1 對SJ20645—97的理解 （211）
8.2.2 對GB1462—92的理解 （212）
8.2.3 對GJB1648A—2011的理解 （212）
8.3 參數(shù)測試方法 （213）
8.3.1 晶體振蕩器測試方法 （213）
8.3.2 微波混頻器測試方法 （227）
8.3.3 微波功率放大器參數(shù)測試方法 （231）
8.4 工程應用經(jīng)驗 （239）
8.4.1 微波電纜組件和轉接器的使用經(jīng)驗 （239）
8.4.2 PCB夾具的校準技術 （240）
8.4.3 提高噪聲系數(shù)測量精度的方法 （244）
8.5 測試技術的發(fā)展趨勢 （245）
8.5.1 射頻微波的發(fā)展 （245）
8.5.2 射頻微波電路主要測試方法 （245）
本章參考文獻 （245）
第9章 通用元件測試技術 （247）
9.1 幾種通用元件 （247）
9.1.1 電阻器 （247）
9.1.2 電容器 （249）
9.1.3 電感器和變壓器 （251）
9.2 測試參數(shù)定義 （251）
9.2.1 電阻器 （251）
9.2.2 電容器 （252）
9.2.3 電感器和變壓器 （254）
9.3 對標準的理解 （255）
9.3.1 電阻器 （255）
9.3.2 電容器 （256）
9.3.3 電感器和變壓器 （258）
9.4 參數(shù)測試方法 （258）
9.4.1 電阻器 （258）
9.4.2 電容器 （261）
9.5 工程應用經(jīng)驗 （266）
9.5.1 電阻器 （266）
9.5.2 電容器 （267）
9.6 測試技術發(fā)展趨勢 （270）
9.6.1 電阻器 （270）
9.6.2 電容器 （270）
本章參考文獻 （271）
第10章 光電子器件測試技術 （272）
10.1 器件類型及參數(shù) （272）
10.1.1 紅外光電及焦平面探測器組件 （272）
10.1.2 發(fā)光二極管（LED） （276）
10.1.3 光電耦合器 （277）
10.1.4 激光器 （278）
10.1.5 微光像增強器 （279）
10.1.6 光纖光纜 （280）
10.1.7 圖像傳感器 （280）
10.1.8 液晶顯示器 （281）
10.2 對標準的理解 （282）
10.2.1 紅外光電及焦平面組件測試和試驗標準討論 （283）
10.2.2 平板顯示器件測試和試驗標準討論 （285）
10.2.3 對光電器件標準的理解 （287）
10.3 參數(shù)測試方法 （288）
10.3.1 紅外焦平面陣列探測器件特性參數(shù)測試方法 （288）
10.3.2 液晶顯示器特性參數(shù)測試方法 （297）
10.3.3 光發(fā)射器件參數(shù)的測試方法 （298）
10.3.4 光敏器件參數(shù)的測試方法 （303）
10.3.5 光電耦合器件參數(shù)的測試方法 （306）
10.4 工程應用經(jīng)驗 （311）
10.4.1 光電子器件測試工程應用經(jīng)驗 （311）
10.4.2 紅外焦平面陣列測試與評價工程應用經(jīng)驗 （314）
本章參考文獻 （317）
第11章 機電元件及其組件測試技術 （318）
11.1 幾種機電元件及其組件介紹 （318）
11.1.1 繼電器 （318）
11.1.2 連接器 （319）
11.1.3 電線電纜 （322）
11.2 測試參數(shù)定義 （324）
11.2.1 繼電器 （324）
11.2.2 連接器 （326）
11.2.3 電線電纜 （330）
11.3 對標準的理解 （334）
11.3.1 繼電器 （334）
11.3.2 連接器 （334）
11.3.3 電線電纜 （336）
11.4 參數(shù)測試方法 （338）
11.4.1 繼電器 （338）
11.4.2 連接器 （340）
11.4.3 電線電纜 （345）
11.5 工程應用經(jīng)驗 （352）
11.5.1 繼電器 （352）
11.5.2 連接器 （356）
11.5.3 電線電纜 （365）
11.6 測試技術發(fā)展趨勢 （367）
11.6.1 繼電器 （367）
11.6.2 連接器 （368）
11.6.3 電線電纜 （370）
本章參考文獻 （371）
第12章 特種元件測試技術 （373）
12.1 幾種特種元件介紹 （373）
12.1.1 傳感器 （373）
12.1.2 石英晶體諧振器 （375）
12.1.3 聲表面波器件測試技術 （377）
12.2 主要電性能參數(shù) （378）
12.2.1 傳感器 （378）
12.2.2 石英晶體諧振器 （380）
12.2.3 聲表面波器件 （381）
12.3 對標準的理解 （384）
12.3.1 傳感器 （384）
12.3.2 石英晶體諧振器 （385）
12.3.3 聲表面波器件 （385）
12.4 參數(shù)測試方法 （386）
12.4.1 傳感器 （386）
12.4.2 石英晶體諧振器 （390）
12.4.3 聲表面波器件 （391）
12.5 工程應用經(jīng)驗 （393）
12.5.1 傳感器 （393）
12.5.2 石英晶體諧振器 （393）
12.5.3 聲表面波器件 （393）
12.6 測試技術發(fā)展趨勢 （393）
12.6.1 傳感器 （393）
本章參考文獻 （395）
第13章 外殼等電子功能材料測試技術 （397）
13.1 外殼等電子功能材料介紹 （397）
13.1.1 外殼 （397）
13.1.2 電子功能材料測試 （401）
13.2 測試參數(shù)定義 （401）
13.2.1 外殼 （401）
13.2.2 半導體材料 （402）
13.2.3 磁性材料 （409）
13.2.4 結構陶瓷材料 （411）
13.3 對標準的理解 （413）
13.3.1 外殼 （413）
13.3.2 半導體材料 （416）
13.3.3 磁性材料 （416）
13.3.4 結構陶瓷材料 （417）
13.3.5 壓電材料 （417）
13.4 參數(shù)測試方法 （417）
13.4.1 外殼 （417）
13.5 工程應用經(jīng)驗 （420）
13.6 外殼等電子功能材料測試技術發(fā)展趨勢 （421）
13.6.1 功能材料的發(fā)展 （423）
本章參考文獻 （431）
電子元器件檢驗技術（試驗部分）內(nèi)容簡介常見問題
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電子元件種類與型號的多樣性，無法給出所有檢測標準，以下給出幾種常規(guī)器件的檢測參考：
-
我不是學霸，但是作為上海瑞舒電子的員工，這些都是必知的知識！下面就倆說說電子元器件大全是什么吧！電子元器件大全，基本上是包括：電阻、電感、二三極管、電容、保險絲、電壓器、晶振等這些最常見的！你可以去找...
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主要有電阻器、電熱器、電感器、變壓器、電接觸件與保護元件、晶體管、集成電路、顯示器件壓電器件、電聲器件、片式元器件等。
電子元器件檢驗技術（試驗部分）內(nèi)容簡介文獻
電子元器件-電子元器件有哪些
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命題整理：朱雪康 桐鄉(xiāng)一中 通用技術課堂訓練 第 1頁，共 2頁 電子元器件 班級 學號 姓名 一、知識梳理： 1．電阻器簡稱 ，單位是歐姆，用字母 表示， 1MΩ= KΩ= Ω。 電阻器可以分為固定電阻器（符號： ）和電位器（符號： ）。 2．電阻阻值的色標法，普通電阻采用四環(huán)表示，從左到右依次為： 標稱阻值 ， 標稱阻值 ，標稱阻值 ，精度（%），單位為 ，P119 表。選用電阻器時需要注意 和 。 標稱阻值即是電阻的標準 件電阻值。 3．電容器簡稱 ，在電路中的作用是： ，常用于 耦合電路、震蕩電路等電路中。 單位是法拉， 簡稱法，用字母 表示。1F= uF= pF。電容器可分為固定電容器和 電容器。固定電容器又可分為有極性電 容和 電容。有極性電容在接入電路時， 接高電位， 接低電位。普通 電容的符號為 。電容器的額定直流電壓是指： ， 又稱耐壓， 若在交流電路中，所加交流電壓的
電子元器件來料檢驗規(guī)范
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評分： 4.4
.. ;. IQC 來料檢驗指導書 產(chǎn)品名稱： 版 本 ： 編制日期： 生效日期： 電子元器件 編 制 人： 審 核 人： 批 準 人： 受控印章： .. ;. 檢驗說明： 一、目的： 對本公司的進貨原材料按規(guī)定進行核對總和試驗，確保產(chǎn)品的最終品質(zhì)。 二、范圍 : 1、適用于 IQC 對通用產(chǎn)品的來料檢驗。 2、適用對元件檢驗方法和范圍的指導。 3、適用于 IPQC、QA 對產(chǎn)品在制程和終檢時，對元件進行覆核查證。 三、責任 : 1、 IQC 在檢驗過程中按照檢驗指導書所示檢驗專案，參照供應商器件確認書對來料進行檢驗。 2、檢驗標準參照我司制定的 IQC《進料檢驗規(guī)范》執(zhí)行。 3、本檢驗指導書由品管部 QE 負責編制和維護，品管部主管負責審核批準執(zhí)行。 四、檢驗 4.1 檢驗方式：抽樣檢驗 4.2 抽樣方案：元器件類：按照 GB 2828-87 正常檢查一次抽樣方案，一般檢查水準
本書在結合眾多工程師多年科研成果和工程實踐的基礎上，結合我國電子元器件產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀，從電子元器件檢驗和生產(chǎn)行業(yè)出發(fā)，圍繞電子元器件檢驗主題，詳細闡述了電子元器件測試的基本概念、標準體系，以及不同類別電子元器件的檢驗技術等。
第1章 壽命試驗技術 （1）
1.1 壽命試驗的定義與解釋 （1）
1.1.1 存儲壽命試驗 （1）
1.1.2 工作壽命試驗 （2）
1.1.3 加速壽命試驗 （3）
1.2 應力對壽命的影響 （3）
1.2.1 阿列尼烏斯模型 （3）
1.2.2 愛林模型 （5）
1.2.3 逆冪律模型 （7）
1.2.4 電解腐蝕壽命與濕度的關系 （7）
1.3 加速壽命試驗 （7）
1.3.1 恒定應力加速壽命試驗設計及實施 （8）
1.3.2 恒定應力加速壽命試驗結果的圖估計法 （10）
1.3.3 加速壽命試驗中方程常數(shù)及加速系數(shù)的估計 （18）
1.4 對壽命試驗的標準理解 （20）
1.5 壽命試驗方法及內(nèi)容 （20）
1.5.1 高溫存儲試驗 （21）
1.5.2 鋁電解電容器耐久性試驗 （21）
1.5.3 集成電路穩(wěn)態(tài)工作壽命試驗 （22）
1.6 工程應用經(jīng)驗 （24）
1.6.1 試驗方法 （24）
1.6.2 測量方法 （24）
1.6.3 試驗設備和裝置 （25）
1.6.4 保證壽命試驗測量數(shù)據(jù)的準確性 （25）
1.6.5 壽命試驗技術的發(fā)展趨勢 （26）
本章參考文獻 （30）
第2章 環(huán)境試驗技術 （31）
2.1 環(huán)境試驗作用及發(fā)展趨勢 （31）
2.1.1 環(huán)境試驗的作用 （31）
2.1.2 環(huán)境試驗的分類 （32）
2.1.3 環(huán)境試驗發(fā)展概況 （35）
2.2 氣候環(huán)境試驗 （38）
2.2.1 低溫試驗 （38）
2.2.2 高溫試驗 （40）
2.2.3 溫度變化試驗 （43）
2.2.4 濕熱試驗 （47）
2.2.5 強加速穩(wěn)態(tài)濕熱試驗 （53）
2.3 機械環(huán)境試驗 （54）
2.3.1 振動試驗 （54）
2.3.2 機械沖擊 （74）
2.3.3 碰撞試驗 （88）
2.3.4 恒定加速度 （93）
2.4 水浸漬試驗 （102）
2.4.1 水浸漬試驗概述 （102）
2.4.2 水浸漬試驗標準 （103）
2.4.3 水浸漬試驗方法 （103）
2.4.4 水浸漬試驗案例 （104）
2.5 霉菌試驗 （105）
2.5.1 概述 （105）
2.5.2 霉菌對材料和產(chǎn)品的影響 （105）
2.5.3 霉菌試驗的定義 （106）
2.5.4 霉菌試驗的目的 （106）
2.5.5 霉菌試驗的意義 （106）
2.5.6 霉菌試驗的標準及其適用性 （107）
2.5.7 霉菌試驗的方法及實施 （108）
2.5.8 信息要求 （110）
2.5.9 試驗要求 （111）
2.5.10 試驗過程 （112）
2.5.11 霉菌試驗的發(fā)展趨勢 （117）
2.6 鹽霧試驗 （117）
2.6.1 鹽霧試驗概述 （117）
2.6.2 鹽霧試驗的種類 （118）
2.6.3 鹽霧對金屬的腐蝕效應 （118）
2.6.4 鹽霧試驗的意義 （119）
2.6.5 鹽霧試驗標準 （120）
2.6.6 鹽霧試驗方法及技術 （121）
2.6.7 鹽霧試驗案例 （123）
2.7 砂塵試驗 （124）
2.7.1 砂塵試驗概述 （124）
2.7.2 砂塵試驗標準 （125）
2.7.3 砂塵試驗方法及技術 （127）
2.7.4 砂塵試驗案例 （134）
2.8 綜合環(huán)境試驗 （139）
2.8.1 綜合環(huán)境試驗概述 （139）
2.8.2 綜合環(huán)境試驗標準 （139）
2.8.3 綜合環(huán)境試驗方法及技術 （140）
2.8.4 綜合環(huán)境試驗案例 （146）
本章參考文獻 （146）
第3章 空間環(huán)境試驗技術 （147）
3.1 熱真空試驗 （147）
3.1.1 熱真空試驗概述 （147）
3.1.2 熱真空試驗標準 （148）
3.1.3 熱真空試驗方法與技術 （149）
3.2 空間環(huán)境輻射試驗 （156）
3.2.1 宇航用器件電離總劑量試驗技術概述 （157）
3.2.2 宇航用半導體器件電離總劑量試驗標準 （162）
3.2.3 宇航用半導體器件電離總劑量試驗方法 （165）
3.2.4 宇航用半導體器件電離總劑量試驗案例 （171）
3.3 單粒子效應試驗技術 （173）
3.3.1 單粒子效應試驗概述 （173）
3.3.2 單粒子試驗標準 （176）
3.3.3 單粒子試驗方法 （178）
3.3.4 單粒子效應試驗案例 （182）
本章參考文獻 （186）
第4章 破壞性物理實驗分析 （189）
4.1 DPA技術的背景 （189）
4.2 DPA技術的基本概念 （190）
4.3 DPA技術的目的和應用方向 （191）
4.3.1 DPA技術的目的 （191）
4.3.2 DPA技術的應用方向 （191）
4.4 DPA技術的一般要求 （192）
4.5 DPA技術的試驗項目 （193）
4.5.1 DPA技術項目名稱及代號 （193）
4.5.2 不同電子元器件種類相應的DPA項目 （193）
4.6 外觀檢查 （194）
4.6.1 概念 （194）
4.6.2 試驗標準 （194）
4.6.3 試驗技術的發(fā)展趨勢 （197）
4.7 密封試驗 （197）
4.7.1 概述 （197）
4.7.2 試驗標準 （198）
4.7.3 試驗方法與技術 （198）
4.7.4 密封檢測技術發(fā)展趨勢 （206）
4.7.5 密封試驗存在問題分析 （207）
4.8 可焊性試驗 （208）
4.8.1 概述 （208）
4.8.2 試驗標準 （208）
4.8.3 試驗內(nèi)容 （209）
4.8.4 可焊性試驗發(fā)展趨勢 （211）
4.8.5 可焊性試驗失效分析 （212）
4.9 X射線照相 （212）
4.9.1 概述 （212）
4.9.2 試驗標準 （213）
4.9.3 試驗儀器 （213）
4.9.4 試驗程序 （213）
4.9.5 試驗判據(jù) （214）
4.9.6 對標準的理解 （222）
4.9.7 試驗技術的發(fā)展趨勢 （223）
4.10 耐焊接熱試驗 （223）
4.10.1 概述 （223）
4.10.2 試驗內(nèi)容 （223）
4.10.3 耐焊接熱試驗發(fā)展趨勢 （228）
4.11 耐溶劑試驗 （228）
4.11.1 概述 （228）
4.11.2 試驗標準 （228）
4.11.3 試驗方法 （229）
4.11.4 對標準的理解 （230）
4.11.5 試驗技術的發(fā)展趨勢 （230）
4.12 粒子碰撞噪聲 （231）
4.12.1 概述 （231）
4.12.2 試驗標準 （231）
4.12.3 對標準的理解 （233）
4.12.4 試驗技術的發(fā)展趨勢 （234）
4.13 引出端強度 （235）
4.13.1 概述 （235）
4.13.2 試驗標準 （235）
4.13.3 發(fā)展趨勢 （239）
4.14 聲學掃描顯微鏡檢查 （240）
4.14.1 概述 （240）
4.14.2 試驗標準 （241）
4.14.3 試驗過程中遇到的問題及解決思路 （244）
4.14.4 發(fā)展趨勢 （245）
4.15 嚙合力和分離力 （246）
4.15.1 概述 （246）
4.15.2 試驗標準 （246）
4.15.3 試驗程序 （246）
4.15.4 對標準的理解 （250）
4.16 嚙合力矩和分離力矩 （251）
4.16.1 概述 （251）
4.16.2 試驗儀器 （251）
4.16.3 試驗程序 （251）
4.16.4 對標準的理解 （252）
4.17 鍍層厚度 （252）
4.17.1 概述 （252）
4.17.2 工作原理 （252）
4.17.3 試驗儀器 （253）
4.17.4 儀器校準 （254）
4.17.5 試驗程序 （254）
4.17.6 X射線熒光測厚儀測量條件選擇及方法研究 （257）
4.17.7 試驗技術的發(fā)展趨勢 （257）
4.18 外形尺寸 （258）
4.18.1 概述 （258）
4.18.2 試驗原理 （258）
4.18.3 試驗內(nèi)容 （258）
4.18.4 失效分析 （261）
4.18.5 發(fā)展趨勢 （261）
4.19 內(nèi)部氣體成分分析 （261）
4.19.1 概述 （261）
4.19.2 試驗標準 （262）
4.19.3 試驗方法與技術 （262）
4.19.4 數(shù)據(jù)分析 （267）
4.19.5 發(fā)展趨勢 （267）
4.20 開封 （268）
4.20.1 概述 （268）
4.20.2 試驗標準 （269）
4.20.3 對標準的理解 （293）
4.20.4 試驗技術的發(fā)展趨勢 （293）
4.21 內(nèi)部目檢 （293）
4.21.1 概述 （293）
4.21.2 試驗標準 （294）
4.21.3 試驗技術的發(fā)展趨勢 （295）
4.22 制樣鏡檢 （295）
4.22.1 概述 （295）
4.22.2 試驗方法與技術 （296）
4.22.3 制樣鏡檢適用性的拓展 （300）
4.23 內(nèi)引線鍵合強度 （301）
4.23.1 概述 （301）
4.23.2 試驗方法與技術 （301）
4.23.3 失效分析 （306）
4.23.4 內(nèi)引線鍵合強度試驗發(fā)展趨勢 （306）
4.24 芯片剪切強度 （307）
4.24.1 概述 （307）
4.24.2 試驗方法與技術 （307）
4.24.3 芯片剪切強度失效分析 （310）
4.24.4 芯片剪切強度試驗發(fā)展趨勢 （310）
本標準規(guī)定了LED射燈的檢驗試驗方法和檢驗程序。
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