電子元器件檢驗(yàn)技術(shù)（試驗(yàn)部分）內(nèi)容簡(jiǎn)介
目錄
- 電子元器件檢驗(yàn)技術(shù)（試驗(yàn)部分）內(nèi)容簡(jiǎn)介
- 電子元器件檢驗(yàn)技術(shù)（試驗(yàn)部分）造價(jià)信息
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- 電子元器件檢驗(yàn)技術(shù)（試驗(yàn)部分）內(nèi)容簡(jiǎn)介常見(jiàn)問(wèn)題
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- LED照明產(chǎn)品檢驗(yàn)試驗(yàn)規(guī)范第4部分：LED射燈技術(shù)內(nèi)容
本書在結(jié)合眾多工程師多年科研成果和工程實(shí)踐的基礎(chǔ)上，結(jié)合我國(guó)電子元器件產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀，從電子元器件檢驗(yàn)和生產(chǎn)行業(yè)出發(fā)，圍繞電子元器件檢驗(yàn)主題，詳細(xì)闡述了電子元器件測(cè)試的基本概念、標(biāo)準(zhǔn)體系，以及不同類別電子元器件的檢驗(yàn)技術(shù)等。
電子元器件檢驗(yàn)技術(shù)（試驗(yàn)部分）造價(jià)信息
第一篇 元器件基礎(chǔ)知識(shí) （1）
第1章 電子元器件的基本概念及分類 （2）
1.1 電子元器件概述 （2）
1.1.1 狹義的電子元器件 （2）
1.1.2 通義的電子元器件 （2）
1.1.3 廣義的電子元器件 （3）
1.2 元器件的主要類別及功能 （3）
1.2.1 單片集成電路 （3）
1.2.2 半導(dǎo)體分立器件 （4）
1.2.3 混合集成電路 （4）
1.2.4 真空電子器件 （5）
1.2.5 微波電路及組件 （5）
1.2.6 通用元件 （6）
1.2.7 光電子器件 （6）
1.2.8 機(jī)電元件及組件 （7）
1.2.9 特種元器件 （9）
1.2.10 電子元器件封裝外殼 （9）
本章參考文獻(xiàn) （10）
第2章 檢驗(yàn)及電子元器件檢驗(yàn) （11）
2.1 檢驗(yàn)的基本概念 （11）
2.1.1 檢驗(yàn)的分類 （12）
2.1.2 檢驗(yàn)的一般步驟和內(nèi)容 （13）
2.1.3 檢驗(yàn)的作用 （14）
2.1.4 質(zhì)量概念的發(fā)展與檢驗(yàn) （15）
2.1.5 可靠性與檢驗(yàn) （16）
2.2 電子元器件檢驗(yàn)概述 （17）
2.2.1 電子元器件的鑒定檢驗(yàn) （17）
2.2.2 電子元器件的質(zhì)量一致性檢驗(yàn) （17）
2.2.3 電子元器件的篩選檢驗(yàn) （18）
2.2.4 電子元器件的過(guò)程控制檢驗(yàn) （18）
2.2.5 電子元器件的檢驗(yàn)項(xiàng)目 （19）
本章參考文獻(xiàn) （21）
第3章 元器件檢驗(yàn)的標(biāo)準(zhǔn)體系概述 （23）
3.1 我國(guó)的標(biāo)準(zhǔn)體系 （24）
3.1.1 標(biāo)準(zhǔn)主分類 （24）
3.1.2 標(biāo)準(zhǔn)的性質(zhì) （24）
3.1.3 標(biāo)準(zhǔn)基礎(chǔ)分類 （25）
3.1.4 標(biāo)準(zhǔn)層次 （25）
3.1.5 標(biāo)準(zhǔn)領(lǐng)域 （26）
3.2 電子元器件標(biāo)準(zhǔn)體系 （27）
3.2.1 電子元器件國(guó)家標(biāo)準(zhǔn) （28）
3.2.2 電子元器件行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) （28）
3.2.3 電子元器件軍用標(biāo)準(zhǔn) （30）
3.3 電子元器件檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)體系 （34）
本章參考文獻(xiàn) （35）
第二篇 元器件測(cè)試技術(shù) （37）
第4章 集成電路測(cè)試技術(shù) （38）
4.1 器件類型及參數(shù) （38）
4.1.1 器件類型 （38）
4.1.2 器件參數(shù) （38）
4.2 對(duì)標(biāo)準(zhǔn)的理解 （43）
4.2.1 集成電路測(cè)試方法標(biāo)準(zhǔn)體系 （43）
4.2.2 標(biāo)準(zhǔn)的技術(shù)內(nèi)容 （44）
4.2.3 復(fù)雜電路測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) （44）
4.2.4 集成電路測(cè)試國(guó)外標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展情況 （46）
4.2.5 非消費(fèi)類集成電路標(biāo)準(zhǔn)體系的發(fā)展情況 （46）
4.2.6 集成電路測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)的的發(fā)展方向 （46）
4.3 參數(shù)的測(cè)試方法 （47）
4.3.1 數(shù)字集成電路的參數(shù)測(cè)試方法 （48）
4.3.2 模擬集成電路的參數(shù)測(cè)試方法 （53）
4.4 工程應(yīng)用經(jīng)驗(yàn) （56）
4.4.1 ATE測(cè)試平臺(tái) （56）
4.4.2 集成電路測(cè)試支撐技術(shù) （59）
4.4.3 集成電路測(cè)試案例 （63）
4.5 測(cè)試技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì) （76）
本章參考文獻(xiàn) （79）
第5章 分立器件測(cè)試技術(shù) （81）
5.1 器件類型及參數(shù) （81）
5.1.1 二極管 （81）
5.1.2 晶體管 （87）
5.1.3 晶閘管 （89）
5.1.4 場(chǎng)效應(yīng)管 （92）
5.2 對(duì)標(biāo)準(zhǔn)的理解 （97）
5.2.1 解讀GJB128A—97 （98）
5.2.2 解讀測(cè)試相關(guān)標(biāo)準(zhǔn) （99）
5.2.3 測(cè)試一般注意事項(xiàng) （99）
5.3 參數(shù)測(cè)試方法 （100）
5.3.1 二極管參數(shù)測(cè)試方法 （100）
5.3.2 晶體管參數(shù)測(cè)試方法 （109）
5.3.3 晶閘管參數(shù)測(cè)試方法 （118）
5.3.4 場(chǎng)效應(yīng)管參數(shù)測(cè)試方法 （122）
5.4 工程應(yīng)用經(jīng)驗(yàn) （127）
5.5 測(cè)試技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì) （129）
本章參考文獻(xiàn) （130）
第6章 混合集成電路測(cè)試技術(shù) （132）
6.1 器件類型及參數(shù) （133）
6.1.1 DC/DC變換器 （133）
6.1.2 EMI電源濾波器 （133）
6.1.3 V/F、I/F變換器 （134）
6.1.4 脈寬調(diào)制放大器 （134）
6.2 對(duì)標(biāo)準(zhǔn)的理解 （135）
6.2.1 GJB2438A—2002混合集成電路通用規(guī)范 （135）
6.2.2 GB/T 15138—1994膜集成電路和混合集成電路外形尺寸 （136）
6.2.3 GJB2440A—2006混合集成電路外殼通用規(guī)范 （137）
6.2.4 SJ 20646—97混合集成電路DC/DC變換器測(cè)試方法 （137）
6.3 參數(shù)的測(cè)試方法 （137）
6.3.1 DC/DC變換器參數(shù)測(cè)試方法 （138）
6.3.2 EMI濾波器參數(shù)測(cè)試方法 （146）
6.3.3 V/F、I/F變換器參數(shù)測(cè)試方法 （148）
6.3.4 脈寬調(diào)制放大器參數(shù)測(cè)試方法 （150）
6.4 工程應(yīng)用經(jīng)驗(yàn) （152）
6.4.1 DC/DC變換器 （153）
6.4.2 V/F變換器 （155）
本章參考文獻(xiàn) （157）
第7章 真空電子器件測(cè)試技術(shù) （158）
7.1 真空電子器件的類型及參數(shù) （158）
7.1.1 真空電子器件的定義 （158）
7.1.2 真空電子器件的分類 （159）
7.1.3 行波管 （160）
7.1.4 速調(diào)管 （162）
7.1.5 微波功率模塊（MPM） （163）
7.1.6 磁控管 （164）
7.1.7 正交場(chǎng)放大管 （164）
7.1.8 光電倍增管 （165）
7.1.9 天線開關(guān)管 （166）
7.1.10 顯像管 （166）
7.1.11 真空光源 （167）
7.2 對(duì)標(biāo)準(zhǔn)的理解 （168）
7.3 參數(shù)的測(cè)試方法 （171）
7.3.1 通用測(cè)試方法 （171）
7.3.2 微波管主要參數(shù)測(cè)試方法 （177）
7.3.3 光電管及光源主要參數(shù)測(cè)試方法 （182）
7.4 工程應(yīng)用經(jīng)驗(yàn) （192）
7.5 測(cè)試技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì) （193）
7.5.1 真空電子器件概述 （193）
7.5.2 真空電子器件的優(yōu)勢(shì) （193）
7.5.3 真空電子器件的發(fā)展趨勢(shì) （194）
本章參考文獻(xiàn) （197）
第8章 微波電路及組件測(cè)試技術(shù) （199）
8.1 器件類型及參數(shù) （199）
8.1.1 微波混合集成電路與組件 （199）
8.1.2 微波通用元件 （202）
8.1.3 微波毫米波器件與電路 （203）
8.1.4 微波毫米波磁性元器件 （209）
8.2 對(duì)標(biāo)準(zhǔn)的理解 （211）
8.2.1 對(duì)SJ20645—97的理解 （211）
8.2.2 對(duì)GB1462—92的理解 （212）
8.2.3 對(duì)GJB1648A—2011的理解 （212）
8.3 參數(shù)測(cè)試方法 （213）
8.3.1 晶體振蕩器測(cè)試方法 （213）
8.3.2 微波混頻器測(cè)試方法 （227）
8.3.3 微波功率放大器參數(shù)測(cè)試方法 （231）
8.4 工程應(yīng)用經(jīng)驗(yàn) （239）
8.4.1 微波電纜組件和轉(zhuǎn)接器的使用經(jīng)驗(yàn) （239）
8.4.2 PCB夾具的校準(zhǔn)技術(shù) （240）
8.4.3 提高噪聲系數(shù)測(cè)量精度的方法 （244）
8.5 測(cè)試技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì) （245）
8.5.1 射頻微波的發(fā)展 （245）
8.5.2 射頻微波電路主要測(cè)試方法 （245）
本章參考文獻(xiàn) （245）
第9章 通用元件測(cè)試技術(shù) （247）
9.1 幾種通用元件 （247）
9.1.1 電阻器 （247）
9.1.2 電容器 （249）
9.1.3 電感器和變壓器 （251）
9.2 測(cè)試參數(shù)定義 （251）
9.2.1 電阻器 （251）
9.2.2 電容器 （252）
9.2.3 電感器和變壓器 （254）
9.3 對(duì)標(biāo)準(zhǔn)的理解 （255）
9.3.1 電阻器 （255）
9.3.2 電容器 （256）
9.3.3 電感器和變壓器 （258）
9.4 參數(shù)測(cè)試方法 （258）
9.4.1 電阻器 （258）
9.4.2 電容器 （261）
9.5 工程應(yīng)用經(jīng)驗(yàn) （266）
9.5.1 電阻器 （266）
9.5.2 電容器 （267）
9.6 測(cè)試技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) （270）
9.6.1 電阻器 （270）
9.6.2 電容器 （270）
本章參考文獻(xiàn) （271）
第10章 光電子器件測(cè)試技術(shù) （272）
10.1 器件類型及參數(shù) （272）
10.1.1 紅外光電及焦平面探測(cè)器組件 （272）
10.1.2 發(fā)光二極管（LED） （276）
10.1.3 光電耦合器 （277）
10.1.4 激光器 （278）
10.1.5 微光像增強(qiáng)器 （279）
10.1.6 光纖光纜 （280）
10.1.7 圖像傳感器 （280）
10.1.8 液晶顯示器 （281）
10.2 對(duì)標(biāo)準(zhǔn)的理解 （282）
10.2.1 紅外光電及焦平面組件測(cè)試和試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)討論 （283）
10.2.2 平板顯示器件測(cè)試和試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)討論 （285）
10.2.3 對(duì)光電器件標(biāo)準(zhǔn)的理解 （287）
10.3 參數(shù)測(cè)試方法 （288）
10.3.1 紅外焦平面陣列探測(cè)器件特性參數(shù)測(cè)試方法 （288）
10.3.2 液晶顯示器特性參數(shù)測(cè)試方法 （297）
10.3.3 光發(fā)射器件參數(shù)的測(cè)試方法 （298）
10.3.4 光敏器件參數(shù)的測(cè)試方法 （303）
10.3.5 光電耦合器件參數(shù)的測(cè)試方法 （306）
10.4 工程應(yīng)用經(jīng)驗(yàn) （311）
10.4.1 光電子器件測(cè)試工程應(yīng)用經(jīng)驗(yàn) （311）
10.4.2 紅外焦平面陣列測(cè)試與評(píng)價(jià)工程應(yīng)用經(jīng)驗(yàn) （314）
本章參考文獻(xiàn) （317）
第11章 機(jī)電元件及其組件測(cè)試技術(shù) （318）
11.1 幾種機(jī)電元件及其組件介紹 （318）
11.1.1 繼電器 （318）
11.1.2 連接器 （319）
11.1.3 電線電纜 （322）
11.2 測(cè)試參數(shù)定義 （324）
11.2.1 繼電器 （324）
11.2.2 連接器 （326）
11.2.3 電線電纜 （330）
11.3 對(duì)標(biāo)準(zhǔn)的理解 （334）
11.3.1 繼電器 （334）
11.3.2 連接器 （334）
11.3.3 電線電纜 （336）
11.4 參數(shù)測(cè)試方法 （338）
11.4.1 繼電器 （338）
11.4.2 連接器 （340）
11.4.3 電線電纜 （345）
11.5 工程應(yīng)用經(jīng)驗(yàn) （352）
11.5.1 繼電器 （352）
11.5.2 連接器 （356）
11.5.3 電線電纜 （365）
11.6 測(cè)試技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) （367）
11.6.1 繼電器 （367）
11.6.2 連接器 （368）
11.6.3 電線電纜 （370）
本章參考文獻(xiàn) （371）
第12章 特種元件測(cè)試技術(shù) （373）
12.1 幾種特種元件介紹 （373）
12.1.1 傳感器 （373）
12.1.2 石英晶體諧振器 （375）
12.1.3 聲表面波器件測(cè)試技術(shù) （377）
12.2 主要電性能參數(shù) （378）
12.2.1 傳感器 （378）
12.2.2 石英晶體諧振器 （380）
12.2.3 聲表面波器件 （381）
12.3 對(duì)標(biāo)準(zhǔn)的理解 （384）
12.3.1 傳感器 （384）
12.3.2 石英晶體諧振器 （385）
12.3.3 聲表面波器件 （385）
12.4 參數(shù)測(cè)試方法 （386）
12.4.1 傳感器 （386）
12.4.2 石英晶體諧振器 （390）
12.4.3 聲表面波器件 （391）
12.5 工程應(yīng)用經(jīng)驗(yàn) （393）
12.5.1 傳感器 （393）
12.5.2 石英晶體諧振器 （393）
12.5.3 聲表面波器件 （393）
12.6 測(cè)試技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) （393）
12.6.1 傳感器 （393）
本章參考文獻(xiàn) （395）
第13章 外殼等電子功能材料測(cè)試技術(shù) （397）
13.1 外殼等電子功能材料介紹 （397）
13.1.1 外殼 （397）
13.1.2 電子功能材料測(cè)試 （401）
13.2 測(cè)試參數(shù)定義 （401）
13.2.1 外殼 （401）
13.2.2 半導(dǎo)體材料 （402）
13.2.3 磁性材料 （409）
13.2.4 結(jié)構(gòu)陶瓷材料 （411）
13.3 對(duì)標(biāo)準(zhǔn)的理解 （413）
13.3.1 外殼 （413）
13.3.2 半導(dǎo)體材料 （416）
13.3.3 磁性材料 （416）
13.3.4 結(jié)構(gòu)陶瓷材料 （417）
13.3.5 壓電材料 （417）
13.4 參數(shù)測(cè)試方法 （417）
13.4.1 外殼 （417）
13.5 工程應(yīng)用經(jīng)驗(yàn) （420）
13.6 外殼等電子功能材料測(cè)試技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) （421）
13.6.1 功能材料的發(fā)展 （423）
本章參考文獻(xiàn) （431）
電子元器件檢驗(yàn)技術(shù)（試驗(yàn)部分）內(nèi)容簡(jiǎn)介常見(jiàn)問(wèn)題
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如何制定電子元器件檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
電子元件種類與型號(hào)的多樣性，無(wú)法給出所有檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)，以下給出幾種常規(guī)器件的檢測(cè)參考：
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電子元器件檢驗(yàn)技術(shù)（試驗(yàn)部分）內(nèi)容簡(jiǎn)介文獻(xiàn)
電子元器件-電子元器件有哪些
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命題整理：朱雪康 桐鄉(xiāng)一中 通用技術(shù)課堂訓(xùn)練 第 1頁(yè)，共 2頁(yè) 電子元器件 班級(jí) 學(xué)號(hào) 姓名 一、知識(shí)梳理： 1．電阻器簡(jiǎn)稱 ，單位是歐姆，用字母 表示， 1MΩ= KΩ= Ω。 電阻器可以分為固定電阻器（符號(hào)： ）和電位器（符號(hào)： ）。 2．電阻阻值的色標(biāo)法，普通電阻采用四環(huán)表示，從左到右依次為： 標(biāo)稱阻值 ， 標(biāo)稱阻值 ，標(biāo)稱阻值 ，精度（%），單位為 ，P119 表。選用電阻器時(shí)需要注意 和 。 標(biāo)稱阻值即是電阻的標(biāo)準(zhǔn) 件電阻值。 3．電容器簡(jiǎn)稱 ，在電路中的作用是： ，常用于 耦合電路、震蕩電路等電路中。 單位是法拉， 簡(jiǎn)稱法，用字母 表示。1F= uF= pF。電容器可分為固定電容器和 電容器。固定電容器又可分為有極性電 容和 電容。有極性電容在接入電路時(shí)， 接高電位， 接低電位。普通 電容的符號(hào)為 。電容器的額定直流電壓是指： ， 又稱耐壓， 若在交流電路中，所加交流電壓的
電子元器件來(lái)料檢驗(yàn)規(guī)范
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.. ;. IQC 來(lái)料檢驗(yàn)指導(dǎo)書 產(chǎn)品名稱： 版 本 ： 編制日期： 生效日期： 電子元器件 編 制 人： 審 核 人： 批 準(zhǔn) 人： 受控印章： .. ;. 檢驗(yàn)說(shuō)明： 一、目的： 對(duì)本公司的進(jìn)貨原材料按規(guī)定進(jìn)行核對(duì)總和試驗(yàn)，確保產(chǎn)品的最終品質(zhì)。 二、范圍 : 1、適用于 IQC 對(duì)通用產(chǎn)品的來(lái)料檢驗(yàn)。 2、適用對(duì)元件檢驗(yàn)方法和范圍的指導(dǎo)。 3、適用于 IPQC、QA 對(duì)產(chǎn)品在制程和終檢時(shí)，對(duì)元件進(jìn)行覆核查證。 三、責(zé)任 : 1、 IQC 在檢驗(yàn)過(guò)程中按照檢驗(yàn)指導(dǎo)書所示檢驗(yàn)專案，參照供應(yīng)商器件確認(rèn)書對(duì)來(lái)料進(jìn)行檢驗(yàn)。 2、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)參照我司制定的 IQC《進(jìn)料檢驗(yàn)規(guī)范》執(zhí)行。 3、本檢驗(yàn)指導(dǎo)書由品管部 QE 負(fù)責(zé)編制和維護(hù)，品管部主管負(fù)責(zé)審核批準(zhǔn)執(zhí)行。 四、檢驗(yàn) 4.1 檢驗(yàn)方式：抽樣檢驗(yàn) 4.2 抽樣方案：元器件類：按照 GB 2828-87 正常檢查一次抽樣方案，一般檢查水準(zhǔn)
本書在結(jié)合眾多工程師多年科研成果和工程實(shí)踐的基礎(chǔ)上，結(jié)合我國(guó)電子元器件產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀，從電子元器件檢驗(yàn)和生產(chǎn)行業(yè)出發(fā)，圍繞電子元器件檢驗(yàn)主題，詳細(xì)闡述了電子元器件測(cè)試的基本概念、標(biāo)準(zhǔn)體系，以及不同類別電子元器件的檢驗(yàn)技術(shù)等。
第1章 壽命試驗(yàn)技術(shù) （1）
1.1 壽命試驗(yàn)的定義與解釋 （1）
1.1.1 存儲(chǔ)壽命試驗(yàn) （1）
1.1.2 工作壽命試驗(yàn) （2）
1.1.3 加速壽命試驗(yàn) （3）
1.2 應(yīng)力對(duì)壽命的影響 （3）
1.2.1 阿列尼烏斯模型 （3）
1.2.2 愛(ài)林模型 （5）
1.2.3 逆冪律模型 （7）
1.2.4 電解腐蝕壽命與濕度的關(guān)系 （7）
1.3 加速壽命試驗(yàn) （7）
1.3.1 恒定應(yīng)力加速壽命試驗(yàn)設(shè)計(jì)及實(shí)施 （8）
1.3.2 恒定應(yīng)力加速壽命試驗(yàn)結(jié)果的圖估計(jì)法 （10）
1.3.3 加速壽命試驗(yàn)中方程常數(shù)及加速系數(shù)的估計(jì) （18）
1.4 對(duì)壽命試驗(yàn)的標(biāo)準(zhǔn)理解 （20）
1.5 壽命試驗(yàn)方法及內(nèi)容 （20）
1.5.1 高溫存儲(chǔ)試驗(yàn) （21）
1.5.2 鋁電解電容器耐久性試驗(yàn) （21）
1.5.3 集成電路穩(wěn)態(tài)工作壽命試驗(yàn) （22）
1.6 工程應(yīng)用經(jīng)驗(yàn) （24）
1.6.1 試驗(yàn)方法 （24）
1.6.2 測(cè)量方法 （24）
1.6.3 試驗(yàn)設(shè)備和裝置 （25）
1.6.4 保證壽命試驗(yàn)測(cè)量數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性 （25）
1.6.5 壽命試驗(yàn)技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì) （26）
本章參考文獻(xiàn) （30）
第2章 環(huán)境試驗(yàn)技術(shù) （31）
2.1 環(huán)境試驗(yàn)作用及發(fā)展趨勢(shì) （31）
2.1.1 環(huán)境試驗(yàn)的作用 （31）
2.1.2 環(huán)境試驗(yàn)的分類 （32）
2.1.3 環(huán)境試驗(yàn)發(fā)展概況 （35）
2.2 氣候環(huán)境試驗(yàn) （38）
2.2.1 低溫試驗(yàn) （38）
2.2.2 高溫試驗(yàn) （40）
2.2.3 溫度變化試驗(yàn) （43）
2.2.4 濕熱試驗(yàn) （47）
2.2.5 強(qiáng)加速穩(wěn)態(tài)濕熱試驗(yàn) （53）
2.3 機(jī)械環(huán)境試驗(yàn) （54）
2.3.1 振動(dòng)試驗(yàn) （54）
2.3.2 機(jī)械沖擊 （74）
2.3.3 碰撞試驗(yàn) （88）
2.3.4 恒定加速度 （93）
2.4 水浸漬試驗(yàn) （102）
2.4.1 水浸漬試驗(yàn)概述 （102）
2.4.2 水浸漬試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) （103）
2.4.3 水浸漬試驗(yàn)方法 （103）
2.4.4 水浸漬試驗(yàn)案例 （104）
2.5 霉菌試驗(yàn) （105）
2.5.1 概述 （105）
2.5.2 霉菌對(duì)材料和產(chǎn)品的影響 （105）
2.5.3 霉菌試驗(yàn)的定義 （106）
2.5.4 霉菌試驗(yàn)的目的 （106）
2.5.5 霉菌試驗(yàn)的意義 （106）
2.5.6 霉菌試驗(yàn)的標(biāo)準(zhǔn)及其適用性 （107）
2.5.7 霉菌試驗(yàn)的方法及實(shí)施 （108）
2.5.8 信息要求 （110）
2.5.9 試驗(yàn)要求 （111）
2.5.10 試驗(yàn)過(guò)程 （112）
2.5.11 霉菌試驗(yàn)的發(fā)展趨勢(shì) （117）
2.6 鹽霧試驗(yàn) （117）
2.6.1 鹽霧試驗(yàn)概述 （117）
2.6.2 鹽霧試驗(yàn)的種類 （118）
2.6.3 鹽霧對(duì)金屬的腐蝕效應(yīng) （118）
2.6.4 鹽霧試驗(yàn)的意義 （119）
2.6.5 鹽霧試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) （120）
2.6.6 鹽霧試驗(yàn)方法及技術(shù) （121）
2.6.7 鹽霧試驗(yàn)案例 （123）
2.7 砂塵試驗(yàn) （124）
2.7.1 砂塵試驗(yàn)概述 （124）
2.7.2 砂塵試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) （125）
2.7.3 砂塵試驗(yàn)方法及技術(shù) （127）
2.7.4 砂塵試驗(yàn)案例 （134）
2.8 綜合環(huán)境試驗(yàn) （139）
2.8.1 綜合環(huán)境試驗(yàn)概述 （139）
2.8.2 綜合環(huán)境試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) （139）
2.8.3 綜合環(huán)境試驗(yàn)方法及技術(shù) （140）
2.8.4 綜合環(huán)境試驗(yàn)案例 （146）
本章參考文獻(xiàn) （146）
第3章 空間環(huán)境試驗(yàn)技術(shù) （147）
3.1 熱真空試驗(yàn) （147）
3.1.1 熱真空試驗(yàn)概述 （147）
3.1.2 熱真空試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) （148）
3.1.3 熱真空試驗(yàn)方法與技術(shù) （149）
3.2 空間環(huán)境輻射試驗(yàn) （156）
3.2.1 宇航用器件電離總劑量試驗(yàn)技術(shù)概述 （157）
3.2.2 宇航用半導(dǎo)體器件電離總劑量試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) （162）
3.2.3 宇航用半導(dǎo)體器件電離總劑量試驗(yàn)方法 （165）
3.2.4 宇航用半導(dǎo)體器件電離總劑量試驗(yàn)案例 （171）
3.3 單粒子效應(yīng)試驗(yàn)技術(shù) （173）
3.3.1 單粒子效應(yīng)試驗(yàn)概述 （173）
3.3.2 單粒子試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) （176）
3.3.3 單粒子試驗(yàn)方法 （178）
3.3.4 單粒子效應(yīng)試驗(yàn)案例 （182）
本章參考文獻(xiàn) （186）
第4章 破壞性物理實(shí)驗(yàn)分析 （189）
4.1 DPA技術(shù)的背景 （189）
4.2 DPA技術(shù)的基本概念 （190）
4.3 DPA技術(shù)的目的和應(yīng)用方向 （191）
4.3.1 DPA技術(shù)的目的 （191）
4.3.2 DPA技術(shù)的應(yīng)用方向 （191）
4.4 DPA技術(shù)的一般要求 （192）
4.5 DPA技術(shù)的試驗(yàn)項(xiàng)目 （193）
4.5.1 DPA技術(shù)項(xiàng)目名稱及代號(hào) （193）
4.5.2 不同電子元器件種類相應(yīng)的DPA項(xiàng)目 （193）
4.6 外觀檢查 （194）
4.6.1 概念 （194）
4.6.2 試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) （194）
4.6.3 試驗(yàn)技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì) （197）
4.7 密封試驗(yàn) （197）
4.7.1 概述 （197）
4.7.2 試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) （198）
4.7.3 試驗(yàn)方法與技術(shù) （198）
4.7.4 密封檢測(cè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) （206）
4.7.5 密封試驗(yàn)存在問(wèn)題分析 （207）
4.8 可焊性試驗(yàn) （208）
4.8.1 概述 （208）
4.8.2 試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) （208）
4.8.3 試驗(yàn)內(nèi)容 （209）
4.8.4 可焊性試驗(yàn)發(fā)展趨勢(shì) （211）
4.8.5 可焊性試驗(yàn)失效分析 （212）
4.9 X射線照相 （212）
4.9.1 概述 （212）
4.9.2 試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) （213）
4.9.3 試驗(yàn)儀器 （213）
4.9.4 試驗(yàn)程序 （213）
4.9.5 試驗(yàn)判據(jù) （214）
4.9.6 對(duì)標(biāo)準(zhǔn)的理解 （222）
4.9.7 試驗(yàn)技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì) （223）
4.10 耐焊接熱試驗(yàn) （223）
4.10.1 概述 （223）
4.10.2 試驗(yàn)內(nèi)容 （223）
4.10.3 耐焊接熱試驗(yàn)發(fā)展趨勢(shì) （228）
4.11 耐溶劑試驗(yàn) （228）
4.11.1 概述 （228）
4.11.2 試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) （228）
4.11.3 試驗(yàn)方法 （229）
4.11.4 對(duì)標(biāo)準(zhǔn)的理解 （230）
4.11.5 試驗(yàn)技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì) （230）
4.12 粒子碰撞噪聲 （231）
4.12.1 概述 （231）
4.12.2 試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) （231）
4.12.3 對(duì)標(biāo)準(zhǔn)的理解 （233）
4.12.4 試驗(yàn)技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì) （234）
4.13 引出端強(qiáng)度 （235）
4.13.1 概述 （235）
4.13.2 試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) （235）
4.13.3 發(fā)展趨勢(shì) （239）
4.14 聲學(xué)掃描顯微鏡檢查 （240）
4.14.1 概述 （240）
4.14.2 試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) （241）
4.14.3 試驗(yàn)過(guò)程中遇到的問(wèn)題及解決思路 （244）
4.14.4 發(fā)展趨勢(shì) （245）
4.15 嚙合力和分離力 （246）
4.15.1 概述 （246）
4.15.2 試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) （246）
4.15.3 試驗(yàn)程序 （246）
4.15.4 對(duì)標(biāo)準(zhǔn)的理解 （250）
4.16 嚙合力矩和分離力矩 （251）
4.16.1 概述 （251）
4.16.2 試驗(yàn)儀器 （251）
4.16.3 試驗(yàn)程序 （251）
4.16.4 對(duì)標(biāo)準(zhǔn)的理解 （252）
4.17 鍍層厚度 （252）
4.17.1 概述 （252）
4.17.2 工作原理 （252）
4.17.3 試驗(yàn)儀器 （253）
4.17.4 儀器校準(zhǔn) （254）
4.17.5 試驗(yàn)程序 （254）
4.17.6 X射線熒光測(cè)厚儀測(cè)量條件選擇及方法研究 （257）
4.17.7 試驗(yàn)技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì) （257）
4.18 外形尺寸 （258）
4.18.1 概述 （258）
4.18.2 試驗(yàn)原理 （258）
4.18.3 試驗(yàn)內(nèi)容 （258）
4.18.4 失效分析 （261）
4.18.5 發(fā)展趨勢(shì) （261）
4.19 內(nèi)部氣體成分分析 （261）
4.19.1 概述 （261）
4.19.2 試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) （262）
4.19.3 試驗(yàn)方法與技術(shù) （262）
4.19.4 數(shù)據(jù)分析 （267）
4.19.5 發(fā)展趨勢(shì) （267）
4.20 開封 （268）
4.20.1 概述 （268）
4.20.2 試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) （269）
4.20.3 對(duì)標(biāo)準(zhǔn)的理解 （293）
4.20.4 試驗(yàn)技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì) （293）
4.21 內(nèi)部目檢 （293）
4.21.1 概述 （293）
4.21.2 試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) （294）
4.21.3 試驗(yàn)技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì) （295）
4.22 制樣鏡檢 （295）
4.22.1 概述 （295）
4.22.2 試驗(yàn)方法與技術(shù) （296）
4.22.3 制樣鏡檢適用性的拓展 （300）
4.23 內(nèi)引線鍵合強(qiáng)度 （301）
4.23.1 概述 （301）
4.23.2 試驗(yàn)方法與技術(shù) （301）
4.23.3 失效分析 （306）
4.23.4 內(nèi)引線鍵合強(qiáng)度試驗(yàn)發(fā)展趨勢(shì) （306）
4.24 芯片剪切強(qiáng)度 （307）
4.24.1 概述 （307）
4.24.2 試驗(yàn)方法與技術(shù) （307）
4.24.3 芯片剪切強(qiáng)度失效分析 （310）
4.24.4 芯片剪切強(qiáng)度試驗(yàn)發(fā)展趨勢(shì) （310）
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了LED射燈的檢驗(yàn)試驗(yàn)方法和檢驗(yàn)程序。
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