4225-PMU超快I-V模塊配置構成

超快I-V源和測量技術隨著越來越多傳統(tǒng)直流I-V測量功能的消失而迅速發(fā)展。注意到，傳統(tǒng)SMU設計[25]能夠提供和測量最高約1A的電流，最低約1皮安的電流。盡管增加遠程前置放大器后最低可以解析0.1fA的電流信號，但是這些只支持直流I-V測量的系統(tǒng)配置最佳速度僅為10毫秒。相比之下，超快I-V測量方案能夠進行最快10ns的測量，這對于涉及器件恢復時間特征分析的應用是非常關鍵的。專門針對超快I-V測試而設計的可選的遠程放大器將這些新型測量方案的電流分辨率向下擴展到幾十皮安，僅僅稍高于待測器件產生的約翰遜噪聲[26]決定的極限值。在單個機架內集成了超快I-V源和測量儀器與遠程放大器的系統(tǒng)支持的特征分析應用比以往任何時候都更加寬泛，包括相變存儲器器件測試、單脈沖電荷俘獲/高k介質測試、LDMOS或砷化鎵中功率放大器器件特征分析、SOI恒溫測試、超快負偏溫不穩(wěn)定性（NBTI）測試、基于電荷的電容測量（CBCM[27]）、MEMS電容測試和越來越多的其它一些測試。

圖3給出了支持越來越多的超快I-V應用的四種掃描類型：瞬態(tài)I-V掃描，其中對電壓和電流進行了連續(xù)數字化；快速脈沖式I-V測試，其中是在脈沖穩(wěn)定之后對電壓和/電流進行了采樣；濾波式脈沖，其中產生一個變化的脈沖電壓同時用一臺直流SMU測量產生的電流；脈沖應力/直流測量，其中產生脈沖式電壓，緊接著直流SMU測量。除了這些傳統(tǒng)的掃描類型，4225-PMU[28]還具有完整的任意波形發(fā)生功能以及Segment ARB?模式，能夠十分方便地構建、存儲和產生最多包含2048條用戶自定義線段的波形。每條線段可以有不同的持續(xù)時間，這一特性使其具有出色的波形發(fā)生靈活性。

瞬態(tài)I-V、快速脈沖I-V、脈沖發(fā)生器、脈沖發(fā)生器、濾波脈沖、脈沖應力/測量直流

隨著新型器件與測試應用的出現以及半導體實驗研究需求的不斷發(fā)展，超高速源/測量功能將變得越來越重要。能夠適應這些變化的需求，具有良好性價比和靈活性的測試系統(tǒng)不但可使研究人員延續(xù)以前的工作，而且可以跟上測量技術的發(fā)展。2100433B

要想成為主流測試技術，下一代超快I-V測試[7]系統(tǒng)必須具有很寬的源與測量動態(tài)量程。這意味著它們必須能夠提供對閃存器件進行特征分析所需的充足電壓，以及處理最新的CMOS[8]工藝所需的足夠低的電壓。例如，對于CMOS工藝中的一種嵌入式閃存——該閃存可能需要高達20V的電壓進行編程，但是CMOS工藝工作電壓為3V，因此所采用的測試系統(tǒng)必須能夠提供滿足兩種需求的電壓。它還需要有足夠寬的電流量程處理最新的工藝，要有足夠快的上升時間和足夠長的脈寬滿足各種應用需求。它必須簡單易用，具有使系統(tǒng)能夠可靠提交精確測量結果的互連系統(tǒng)。

當前，超快I-V和測量功能正逐漸集成到參數分析儀中用于對越來越多的器件特征進行特征分析，尤其是負偏溫度不穩(wěn)定性（NBTI[9]）和正偏溫度不穩(wěn)定性（PBTI[10]）降低。超快I-V測量工具通過使研究人員快速一致地實現器件可靠性測量，提高了可靠性設計（DIR[11]）壽命測量的精度，而這種測量支持器件和電路設計的建模。

近來，有些研究人員被迫配置他們自己的超快BTI測試系統(tǒng)。這些內部開發(fā)的系統(tǒng)通常包含脈沖發(fā)生器或任意波形發(fā)生器，以及配置了電流探頭或某種互阻抗放大器的示波器用于幫助測量低電流。盡管如果仔細選擇儀器和互連設備，我們可以構建出適合非常特殊電氣條件需求的BTI系統(tǒng)，但是仍然存在幾個主要的技術挑戰(zhàn)。

波形發(fā)生[12]。標準脈沖發(fā)生器和任意波形發(fā)生器的設計是在固定循環(huán)間隔上產生波形，而不是大多數可靠性測試（包括NBTI和PBTI測試）所需的Log（time）數。

測量定時與數據存儲。盡管示波器[13]經過配置可以根據波形特征（例如下降沿）進行觸發(fā)，但是它們無法有選擇地保存波形的指定部分樣本。這樣它們就必須存儲很大的數據集進行后處理。只有那些最昂貴的示波器或者那些擴展了昂貴存儲器選件的示波器才能存儲足夠的數據彌補這些不足。

精度、準確性和靈敏度。偏溫不穩(wěn)定性是一種高動態(tài)的現象，需要靈敏而高速的測量才能進行準確的特征分析。假設所有其它因素不變，測量的物理原理在很大程度上決定了測量速度和靈敏度之間的關系。當進行亞毫秒級測量時，所有的噪聲源[14]都應該考慮在內；對于亞微秒級應用，即使量子效應也不能被忽略。示波器、電流探頭[15]和互阻抗放大器都有單獨定義的性能指標，它們不一定為協(xié)同工作進行了優(yōu)化。要想在高速情況下實現精密而準確的測量，我們通常很難以某種方式將這些部件組合起來實現具有很寬動態(tài)量程的最優(yōu)性能。

互連。內部構建的系統(tǒng)通常采用分路器和T型偏置器[16]，它們限制了測試系統(tǒng)配置的性能。例如，T型偏置器可能限制帶寬為100ns到10μs。盡管這適合于高速測量，但是它無法使得任何有效的預應力（prestress）和后應力（poststress）直流測量成為應力測量序列的組成部分。它也無法在10ms到直流的中間時序范圍內進行測量。

測試控制與數據管理。傳統(tǒng)的示波器不支持數據流，因此必須等待測試結束后才能傳輸測試結果。當測試一結束時，大量的數據必須傳輸到控制計算機上進行后期處理，它需要將復雜的波形解析為單個的測試結果，然后進一步減少進入實際測量的數據。

測試終端。由于從示波器傳輸數據之前無法分析測試結果，因此在測試開始之前必須確定測試持續(xù)的時間。這就使得我們不可能終止基于參數變換的測試，或者實時檢測出突發(fā)的故障。

自動化。晶圓級或晶匣級自動化測試需要控制測試儀器和晶圓探針臺，內部構建的測試系統(tǒng)通常無法做到。此外，融合一些高級功能（如條件測試終端）也會給運行這類系統(tǒng)所需的定制軟件增加很大的復雜性。

更多的通道數。即使內部構建的系統(tǒng)在開始安裝時工作良好，系統(tǒng)集成設計者也需要增加通道或測試系統(tǒng)的數量以滿足不斷發(fā)展的應用需求，尤其定制系統(tǒng)的升級是極其復雜的。典型測試系統(tǒng)的維護問題，例如校準、操作和這些定制配置的關聯(lián)，也需要不相稱的大量技術資源，而這些資源常常供應有限。