無(wú)鉛兼容PCB基板材料

介紹了無(wú)鉛兼容pcb的兩種主要的酚醛樹脂固化劑,比較了酚醛固化環(huán)氧和雙氰胺固化環(huán)氧的板材性能,分析了無(wú)鉛兼容pcb基板的標(biāo)準(zhǔn)。

本文介紹一種pcb基板材料,可以使材料保持強(qiáng)分子鍵力的環(huán)氧樹脂,形成的結(jié)構(gòu)中含有較少的極性基團(tuán)如羥基或其他活性官能團(tuán),具有耐caf性能,耐熱性和較小的介電常數(shù)、介質(zhì)損耗因數(shù),適用于指定的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中。另外,通過(guò)優(yōu)化混合的無(wú)機(jī)填料的種類、形狀、大小和加入量,可以減小熱膨脹系數(shù)。通過(guò)改善填料的分散性,可以使材料保持良好的流動(dòng)性及降低鉆孔時(shí)的工具損耗。因?yàn)椴牧暇哂休^低的厚度方向的熱膨脹系數(shù)(z-cte)33×10~(-6)/℃,這種材料用于多層和厚板時(shí)具有優(yōu)異的通孔連接的可靠性,380℃的高td(熱分解溫度)允許材料適應(yīng)無(wú)鉛焊錫的高溫,以上的性質(zhì)使這種材料適用于高多層,更高傳送速度和更高密度的pcb。

PCB用基板材料說(shuō)明

PCB用基板材料

PCB用基板材料介紹

pcb用基板材料簡(jiǎn)介 pcb用基材的分類： 1、按增強(qiáng)材料不同（最常用的分類方法） 紙基板（fr-1,fr-2,fr-3) 環(huán)氧玻纖布基板（fr-4,fr-5) 復(fù)合基板(cem-1,cem-3) hdi板材（rcc) 特殊基材(金屬類基材、陶瓷類基材、熱塑性基材等) 2、按樹脂不同來(lái)分 酚酫樹脂板 環(huán)氧樹脂板 聚脂樹脂板 bt樹脂板 pi樹脂板 3、按阻燃性能來(lái)分 阻燃型（ul94-vo,ul94-v1) 非阻燃型（ul94-hb級(jí)） 非阻燃型阻燃型（v-0、v-1） 剛性板 紙基板xpc、xxxpcfr-1、fr-2、fr-3 復(fù)合基板cem-2、cem-4cem-1、cem-3 cem-5 玻纖布基板 g-10、g-11fr-4、fr-5 pi板、ptfe板、bt板、ppe（ppo）板、ce板等。 涂樹脂銅

pcb用基材的分類： 1、按增強(qiáng)材料不同（最常用的分類方法） 紙基板（fr-1,fr-2,fr-3) 環(huán)氧玻纖布基板（fr-4,fr-5) 復(fù)合基板(cem-1,cem-3) hdi板材（rcc) 特殊基材(金屬類基材、陶瓷類基材、熱塑性基材等) 2、按樹脂不同來(lái)分 酚酫樹脂板 環(huán)氧樹脂板 聚脂樹脂板 bt樹脂板 pi樹脂板 3、按阻燃性能來(lái)分 阻燃型（ul94-vo,ul94-v1) 非阻燃型（ul94-hb級(jí)） 非阻燃型阻燃型（v-0、v-1） 剛性板 紙基板xpc、xxxpcfr-1、fr-2、fr-3 復(fù)合基板cem-2、cem-4cem-1、cem-3 cem-5 玻纖布基板 g-10、g-11fr-4、fr-5 pi板、ptfe板、bt板、ppe（ppo）板、ce板等。 涂樹脂銅箔（rcc）、金屬基板

國(guó)際大廠如索尼、蘋果、惠普、戴爾等先后制訂出無(wú)鹵轉(zhuǎn)化時(shí)間表,將大大加速電子產(chǎn)品的無(wú)鹵化進(jìn)程。近年來(lái),在市場(chǎng)應(yīng)用與環(huán)境立法的驅(qū)動(dòng)下,無(wú)鹵pcb基板材料的使用正在迅速發(fā)展。除環(huán)境考量以外,隨著信息技術(shù)的發(fā)展,電子通訊頻率將越來(lái)越高,對(duì)pcb基板材料而言,適應(yīng)高速/高頻的要求越來(lái)越迫切。文章分析了臺(tái)灣臺(tái)耀科技的低傳輸損失無(wú)鹵pcb基板材料,同時(shí),還介紹了日立化成的低傳輸損失的無(wú)鹵材料mcl-lz-71g、mcl-he-679g的性能特點(diǎn)。

本文回顧了環(huán)氧樹脂用酚醛樹脂固化劑的歷史,介紹了無(wú)鉛兼容pcb基板的兩種主要的酚醛樹脂固化劑,比較了酚醛固化環(huán)氧和雙氰胺固化環(huán)氧的板材性能,分析了酚醛固化劑對(duì)覆銅板耐caf性能的影響,同時(shí),評(píng)析了區(qū)分板材是否無(wú)鉛兼容的技術(shù)手段和標(biāo)準(zhǔn),列舉了當(dāng)前典型的新一代無(wú)鉛兼容pcb基板的產(chǎn)品性能。

從日本專利看pcb基板材料制造技術(shù)的新發(fā)展之三--pcb用無(wú) 鹵化基板材料 作者：祝大同 作者單位：北京遠(yuǎn)創(chuàng)銅箔設(shè)備有限公司,100009 刊名：印制電路信息 英文刊名：printedcircuitinformation 年，卷(期)：2004，(1) 引用次數(shù)：1次 參考文獻(xiàn)(10條) 1.環(huán)境調(diào)合型實(shí)裝技術(shù)の動(dòng)向エレクロクス實(shí)裝學(xué)會(huì)志2003(1) 2.查看詳情 3.查看詳情 4.查看詳情 5.查看詳情 6.祝大同覆銅板用新型材料的發(fā)展(六)[期刊論文]-印制電路信息2002(6) 7.查看詳情 8.查看詳情 9.查看詳情 10.查看詳情 相似文獻(xiàn)(10條) 1.期刊論文祝大同從日本專利看pcb基板材料制造技術(shù)的新發(fā)展之四--適于co2激光鉆孔加工的基板材料-印制電 路信息2004(5) 本連載文章,以近一兩年發(fā)表的日

本連載文章,以近一兩年發(fā)表的日本專利為對(duì)象,研究、綜述了日本pcb基板材料業(yè)在制造技術(shù)上的新發(fā)展。本篇主要圍繞著有關(guān)pcb用基板材料制造技術(shù)的主題。

pcb線路板基板材料分類 protel99se2009-07-2522:23閱讀521評(píng)論0 字號(hào)：大中小 一般印制板用基板材料可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材 料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強(qiáng)材料(reinfor eingmaterial)，浸以樹脂膠黏劑，通過(guò)烘干、裁剪、疊合成坯料，然 后覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機(jī)中經(jīng)高溫高壓成形加工而制成 的。一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在制作過(guò)程中的半成品(多 為玻璃布浸以樹脂，經(jīng)干燥加工而成)。 覆銅箔板的分類方法有多種。一般按板的增強(qiáng)材料不同，可劃分 為：紙基、玻璃纖維布基、復(fù)合基(cem系列)、積層多層板基和特殊材 料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。若按板所采用的樹脂膠黏劑不同進(jìn)行 分類，常見的紙基cci。有：酚醛樹脂(xpc、xxxpc、fr一

這種導(dǎo)熱性pcb基材是由熱塑性和熱固性環(huán)氧樹脂、固化劑以及導(dǎo)熱性填料等組成的,導(dǎo)熱性pcb基材有著互穿網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu),基板材料的導(dǎo)熱性一般大于1.0w/m·k。

pcb基板材料的主要性能對(duì)比 在制造印制電路板中一般常使用的剛性覆銅板，有三大 類不同樹脂、不同增強(qiáng)材料構(gòu)成的產(chǎn)品，即酣醒-紙基覆銅板、 環(huán)氧-玻纖布基覆銅板、復(fù)合基覆銅板。紙基覆銅板最典型的 品種的型號(hào)是fr-1(阻燃型)、xpc(非阻燃型)，另外在電 性能和力學(xué)性能上略高于fr-1、xpc品種的是fr-3(阻燃 型、環(huán)氧-紙基覆銅板)。紙基覆銅板總的性能特點(diǎn)是成本低、 價(jià)格便宜、相對(duì)密度小、可以進(jìn)行沖孔加工等優(yōu)點(diǎn)。但它的 工作溫度較低，耐熱性、耐濕性、力學(xué)性能等與環(huán)氧-玻纖布 基覆銅板相比較低。環(huán)氧-玻纖布基覆銅板最典型的品種的型 號(hào)是fr-4(阻燃型)、g-10(非阻燃型)。另外在耐熱性上比 fr-4表現(xiàn)更佳的還有fr-5(阻燃型)、g-11(非阻燃型)。環(huán) 氧-玻纖布基覆銅板的力學(xué)性能、尺寸穩(wěn)定性、抗沖擊性、

PCB用基板材料介紹(PPT50頁(yè))

伴隨著不同電子產(chǎn)品的高性能化和多樣化,對(duì)多層pcb用基板材料的性能要求也趨向于復(fù)雜多樣化,例如用于移動(dòng)電話的基板材料趨向于輕、薄、短小,用于汽車電子產(chǎn)品的基板材料必須具備高溫操作環(huán)境的高可靠性,用于半導(dǎo)體封裝的基板材料是可制作微細(xì)線路的高絕緣可靠性材料,用于it通信基站設(shè)備的基板材料必須具有低介電、低損耗性能。為了適應(yīng)環(huán)境,這些基板材料是阻燃無(wú)溴的,而且適合無(wú)鉛焊錫制程。為迎合每種電子產(chǎn)品的多樣化需求,要求根據(jù)不同的電子產(chǎn)品的特性設(shè)計(jì)新型樹脂材料及復(fù)合物,同時(shí)開發(fā)不同基板材料的評(píng)價(jià)檢測(cè)技術(shù)也很重要。

本文,闡述了無(wú)鹵化pcb基板材料在樹脂組成技術(shù)、原材料應(yīng)用技術(shù)的進(jìn)展。解析了世界大型ccl生產(chǎn)廠家的無(wú)鹵化ccl的開發(fā)實(shí)例。

在汽車和電動(dòng)汽車中需要的pwb必須具有高的熱傳導(dǎo)性和良好的連接可靠性。根據(jù)安裝在汽車引擎室內(nèi)的環(huán)境要求,日本新神戶電機(jī)公司新開發(fā)的具有超過(guò)150℃玻璃化溫度的金屬基覆銅板cel-323。該覆銅板制作的pwb在-40℃~125℃下進(jìn)行冷熱循環(huán)實(shí)驗(yàn),無(wú)鉛焊接通過(guò)了3000次的冷熱循環(huán)實(shí)驗(yàn),鍍通孔連接通過(guò)了超過(guò)3000個(gè)冷熱循環(huán)的實(shí)驗(yàn),被確認(rèn)比常規(guī)的fr-4材料更可靠。

本文闡述了日本在pcb基板材料方面的新成果、新進(jìn)展,并作以評(píng)述。

本文綜述了日本pcb基板材料制造業(yè)根據(jù)市場(chǎng)的新變化,發(fā)展高性能、高附加值的基板材料的最新動(dòng)向。

本連載文對(duì)近年高導(dǎo)熱性pcb基板材料(即覆銅板)的新發(fā)展近年在pcb散熱基板絕緣層樹脂組成中得到應(yīng)用。本文對(duì)高聚物樹脂的導(dǎo)熱機(jī)理,以及液晶環(huán)氧樹脂在高導(dǎo)性覆銅板中的應(yīng)用技術(shù)作以綜述與討論。

由于燃油箱的使用功能,對(duì)鋼板的沖壓成形性、耐蝕性、焊接性以及涂裝性能提出較高的要求,而隨著社會(huì)的發(fā)展,人們的環(huán)保意識(shí)不斷增強(qiáng),許多國(guó)家先后推出了有關(guān)于車輛的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)材料的回收利用制度,并對(duì)pb的使用量做出明確的規(guī)定。為此,在這里我們從以下方面針對(duì)燃油箱用無(wú)鉛表面處理鋼板材料的發(fā)展進(jìn)行了簡(jiǎn)單說(shuō)明。