PCB印制電路板生產(chǎn)流程品質(zhì)管理分析(畢業(yè)論文)

印制電路板圖

印制電路板的設(shè)計

多層印制電路板陶瓷基板

柔性印制電路板(FPC)設(shè)計規(guī)范

新編印制電路板故障排除 非機械鉆孔部分: 近年來隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng) 用，微組裝技術(shù)的進步，使印制電路板的制造向著積層化、多功能化方向發(fā)展， 使印制電路圖形細微導(dǎo)線化、微孔化及窄間距化，加工中所采用的機械方式鉆孔 工藝技術(shù)已不能滿足要求，而迅速發(fā)展起來的一種新型的微孔加工方式即激光鉆 孔技術(shù)。 1、問題與解決方法 （1）問題：開銅窗法的co2激光鉆孔位置與底靶標(biāo)位置之間失準 原因： ①制作內(nèi)層芯板焊盤與導(dǎo)線圖形的底片，與涂樹脂銅箔（rcc）增層后開窗 口用的底片，由于兩者都會因為濕度與溫度的影響尺寸增大與縮小的潛在因素。 ②芯板制作導(dǎo)線焊盤圖形時基材本身的尺寸的漲縮，以及高溫壓貼涂樹脂 銅箔（rcc）增層后，內(nèi)外層基板材料又出現(xiàn)尺寸的漲縮因素存在所至。φｄ φｄ＝φd＋（ａ＋ｂ）＋ｃ φｄ：激光光束直徑 圖示：此種因板材尺寸漲縮

1．制作印制電路板的基本原則 印制電路板又稱印刷電路板，它是目前電子制作的主要裝配形式，既便電路原理圖設(shè)計 得正確無誤，若印制電路板設(shè)計不當(dāng)，亦會對電子產(chǎn)品的可靠性產(chǎn)生不利的影響，乃至 浪費材料，甚至產(chǎn)生故障。為此，在制作印制電路板時，應(yīng)遵守以下基本原則： (1)選擇適宜的版面尺寸 印制電路板面積大小應(yīng)適中，過大時印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力降低，成本亦 高；過小時，則散熱不好，并在線條間產(chǎn)生干擾。其原則是在保證元器件裝得下的前提 下選擇合適的版面尺寸，盡量做到印制線短、元器件緊湊，既能降低干擾，又有利于散 熱，使制作材料消耗小，制作工時少，亦便利于外殼的設(shè)計制作。 (2)合理布置元器件 電路中元器件布置原則是應(yīng)充分考慮每個單元電路彼此之間的聯(lián)系，由輸入端(或高頻) 向輸出端(或低頻)的順序來設(shè)置，元器件占之地方大小應(yīng)心中有數(shù)，并兼顧上下左右， 以防前緊后松或前松后緊。先考

就典型的電路板特性阻抗要求作了分析,并結(jié)合實際為設(shè)計者提供了一套實用的參考資料,使設(shè)計滿足實際生產(chǎn)工藝要求。

南京高傳機電自動控制設(shè)備有限公司文件編號：hw-qc001 文件名稱：pcba檢測防靜電規(guī)范修訂版次：v0.0生效日期： pcba檢測防靜電規(guī)范 制定：_____張伶俐___日期：__2011-9-15___ 審核：______________日期：______________ 批準：______________日期：______________ 南京高傳機電自動控制設(shè)備有限公司文件編號：hw-qc001 文件名稱：pcba檢測防靜電規(guī)范修訂版次：v0.0生效日期： 1 變更記錄 版次變更內(nèi)容變更變更日期審核審核日期批準批準日期 注：初稿版本號為v0.0，以后每修訂一次版本號依次遞增，如v0.1、v0.2,, 南京高傳機電自動控制設(shè)備有限公司文件編號：hw-qc001 文件名稱：pcba檢測防

印制電路板制造簡易實用手冊 收藏：收藏天地2001 緒論 印制電路板制造技術(shù)的飛速發(fā)展，促使廣大從事印制電路板制造行業(yè)的人們，加快知識更新。為此，就必須掌握必要的新知識 用的科技成為工作必備的參考資料，更好地從事各種類型的科研工作。這本手冊就是使從事高科技行業(yè)新生產(chǎn)者盡快地掌握與印制 技術(shù)相關(guān)的知識，才能更好的理解和應(yīng)用印制電路板制造方面的所涉及到的實用技術(shù)基礎(chǔ)知識，為全面掌握印制電路板制造的全過 到科學(xué)試驗提供必要的手段。 第一章溶液濃度計算方法 在印制電路板制造技術(shù)，各種溶液占了很大的比重，對印制電路板的最終產(chǎn)品質(zhì)量起到關(guān)鍵的作用。無論是選購或者自配都必 計算。正確的計算才能確保各種溶液的成分在工藝范圍內(nèi)，對確保產(chǎn)品質(zhì)量起到重要的作用。根據(jù)印制電路板生產(chǎn)的特點，提供六 供同行選用。 1．體積比例濃度計算： 定義：是指溶質(zhì)(或濃溶液)體積與溶劑體積之比值。 舉例：1：5硫酸溶

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印制電路板制造實用手冊 作者:佚名來源:不詳錄入:admin更新時間：2008-7-2716:32:22點擊數(shù)：3 【字體：】 第一章溶液濃度計算方法在印制電路板制造技術(shù)，各種溶液占了很大的比重，對印制電路板的最終產(chǎn)品 質(zhì)量起到關(guān)鍵的作用。無論是選購或者自配都必須進行科學(xué)計算。正確的計算才能確保各種溶液的成分在工輾 段冢勻繁２分柿科鸕街匾淖饔謾８縈≈頻緶釩逕奶氐悖峁┝旨撲惴椒ü┩醒∮謾?br> 1．體積比例濃度計算： 定義：是指溶質(zhì)(或濃溶液)體積與溶劑體積之比值。 舉例：1：5硫酸溶液就是一體積濃硫酸與五體積水配制而成。 2．克升濃度計算： 定義：一升溶液里所含溶質(zhì)的克數(shù)。 舉例：100克硫酸銅溶于水溶液10升，問一升濃度是多少? 100/10=10克/升 3．重量百分比濃度計算 (1)定義：用溶質(zhì)的重量占全部

印制電路板制程簡介 制程名稱制程簡介內(nèi)容說明 印刷電路板 在電子裝配中，印刷電路板(printedcircuitboards)是個關(guān)鍵零件。它搭載其它的 電子零件并連通電路，以提供一個安穩(wěn)的電路工作環(huán)境。如以其上電路配置的情形可 概分為三類： 【單面板】將提供零件連接的金屬線路布置于絕緣的基板材料上，該基板同時也 是安裝零件的支撐載具。 【雙面板】當(dāng)單面的電路不足以提供電子零件連接需求時，便可將電路布置于基 板的兩面，并在板上布建通孔電路以連通板面兩側(cè)電路。 【多層板】在較復(fù)雜的應(yīng)用需求時，電路可以被布置成多層的結(jié)構(gòu)并壓合在一起， 并在層間布建通孔電路連通各層電路。 內(nèi)層線路 銅箔基板先裁切成適合加工生產(chǎn)的尺寸大小?；鍓耗で巴ǔＰ柘扔盟⒛?、微蝕 等方法將板面銅箔做適當(dāng)?shù)拇只幚?，再以適當(dāng)?shù)臏囟燃皦毫⒏赡す庾杳芎腺N附其 上。將貼好干膜光阻的基板送入紫外線曝光

隨著當(dāng)前電子設(shè)計自動化的快速發(fā)展,印制電路板的設(shè)計與制作工藝也在不斷發(fā)生變化,對印制電路板導(dǎo)電圖形的布線密度、導(dǎo)線精度以及可靠性也提出了越來越高的要求。本文主要分析了印制電路板從設(shè)計到制作的各個過程,并針對其中經(jīng)常出現(xiàn)的一些問題進行了闡述。

印制電路板的設(shè)計是以電路原理圖為根據(jù)，實現(xiàn)電路設(shè)計者所需要的功能。印刷 電路板的設(shè)計主要指版圖設(shè)計，需要考慮外部連接的布局。內(nèi)部電子元件的優(yōu)化 布局。金屬連線和通孔的優(yōu)化布局。電磁保護。熱耗散等各種因素。優(yōu)秀的版圖 設(shè)計可以節(jié)約生產(chǎn)成本，達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設(shè)計可以 用手工實現(xiàn)，復(fù)雜的版圖設(shè)計需要借助計算機輔助設(shè)計(cad)實現(xiàn)。 目錄 pcb設(shè)計簡介 具體方法 pcb設(shè)計基本概念 pcb設(shè)計主要的流程 pcb設(shè)計簡介 具體方法 pcb設(shè)計基本概念 pcb設(shè)計主要的流程 展開 編輯本段pcb設(shè)計簡介 在高速設(shè)計中，可控阻抗板和線路的特性阻抗是最重要和最普遍的問 題之一。首先了解一下傳輸線的定義：傳輸線由兩個具有一定長度的導(dǎo)體 組成，一個導(dǎo)體用來發(fā)送信號，另一個用來接收信號（切記“回路”取代 “地”的概念）。在一個多層板中，每一條線路都是傳輸線的組成

清潔生產(chǎn)中的節(jié)能在印制電路板生產(chǎn)企業(yè)主要表現(xiàn)為節(jié)水、節(jié)電,文章從節(jié)水方面結(jié)合本公司成功實例淺談。

通過"三防"試驗分析與案例,提高三防設(shè)計或工藝的科學(xué)性、合理性。本文闡述了濕熱、鹽霧、霉菌試驗失效主要原因與案例,本文闡述了影響聚對二甲苯氣相沉積涂敷,鍍覆,液態(tài)涂料涂敷,應(yīng)力篩選,密封等試驗失效因素,從試驗方法、工藝控制、材抖選擇等諸多方面進行分析,探討"避免"失效的措施。

pcb線路板生產(chǎn)流程（單/雙面板） 一、單面松香板（不用鉆孔，用模具沖孔） 開料——絲印線路（黑油）——蝕刻——蝕刻qc——手鉆管位孔——絲印uv 綠油——絲印字符——沖板——v－cut（連片）——過松香——fqc——fqa ——真空包裝出貨 二、單板松香板（鉆孔鑼板） 開料——鉆孔——絲印線路(黑油)——蝕刻——蝕刻qc——絲印uv綠油——絲印字 符——cnc鑼板——v－cut（需連片）——過松香——fqc——fqa——包裝出貨 三、單面噴錫板（不用鉆孔，用模具沖） 開料——絲印線路（黑油）——蝕刻——蝕刻qc——手鉆管位孔——絲印熱固綠油—— 絲印字符——噴錫——沖板——v－cut——成品測試——fqc——fqa——包裝出貨 四、單面鍍金板（不用鉆孔，用模具沖孔） 開

為調(diào)節(jié)延時、滿足系統(tǒng)時序設(shè)計要求,印制電路板一般設(shè)計有長度相對較長的蛇形走線,并精確地規(guī)定了印制導(dǎo)線的允許電阻;同時,隨著電路信號傳輸高速化的迅速發(fā)展,要求pcb在高速信號傳輸中保持信號穩(wěn)定的要求日趨嚴格;這就要求所使用pcb的倍號線的微電阻及特性阻抗控制精度化的提高。這種更為嚴格的精確化控制是對pcb廠的極大挑戰(zhàn),為此,文章針對如何精確控制印制電路微電阻及特性阻抗方面進行了探討,希望能對pcb制造業(yè)同行有所幫助。

1概述 鎳，元素符號ni，原子量58．7，密度8．88g/cm3，ni2+的電化當(dāng)量1．095g ／ah。 用于印制板的鎳鍍層分為半光亮鎳(又稱低應(yīng)力鎳或啞鎳)和光亮鎳兩 種。主要作為板面鍍金或插頭鍍金的底層，根據(jù)需要也可作為面層，鍍層厚度按 照ipc-6012(1996)標(biāo)準規(guī)不低于2~2．5μm。鎳鍍層應(yīng)具有均勻細致，孔隙率低， 延展性好等特點，而且低應(yīng)力鎳應(yīng)具有宜于釬焊或壓焊的功能。 2低應(yīng)力鎳 2．1鍍鎳機理 陰極：在陰極上，鍍液中的鎳離子獲得電子沉積出鎳原子，同時伴有少 量氫氣析出。 ni2++2e+ni0ni2+／ni=-0．25v 2h++2e+h20ni2+／n2=-0.0v 雖然ni的標(biāo)準電極電位很負，但由于氫的過電位以及鍍液中鎳離子的 濃度、溫度、ph等操作條件的影響，陰極上析出氫極少，這時鍍液的電流效率 可達98％以上。只有當(dāng)

印制電路板設(shè)計原則及抗干擾措施 整理與校對：kelvenli，日期：2005-7-15 深圳市進程科技開發(fā)有限公司 www.***.*** 聯(lián)系信息： email:lm@jcte.com.cn,kelven11@163.com,msn:jcte99@hotmail.com,qq:417814538 內(nèi)容:印制電路板(pcb)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件．它提供電路元件和器件 之間的電氣連接。隨著電于技術(shù)的飛速發(fā)展，pgb的密度越來越高。pcb設(shè)計的好壞對抗干擾 能力影響很大．因此，在進行pcb設(shè)計時．必須遵守pcb設(shè)計的一般原則，并應(yīng)符合抗干擾設(shè) 計的要求。 pcb設(shè)計的一般原則 要使電子電路獲得最佳性能，元器件的布且及導(dǎo)線的布設(shè)是很重要的。為了設(shè)計質(zhì)量好、 造價低的pcb．應(yīng)遵循以下一般原則： 1.布局 首先，要考慮pcb尺寸大小。pc

新編印制電路板故障排除手冊》之一 緒言 根據(jù)目前印制電路板制造技術(shù)的發(fā)展趨勢，印制電路板的制造難度越來越高， 品質(zhì)要求也越來越嚴格。為確保印制電路板的高質(zhì)量和高穩(wěn)定性，實現(xiàn)全面質(zhì)量管 理和環(huán)境控制，必須充分了解印制電路板制造技術(shù)的特性，但印制電路板制造技術(shù) 是綜合性的技術(shù)結(jié)晶，它涉及到物理、化學(xué)、光學(xué)、光化學(xué)、高分子、流體力學(xué)、 化學(xué)動力學(xué)等諸多方面的基礎(chǔ)知識，如材料的結(jié)構(gòu)、成份和性能：工藝裝備的精度、 穩(wěn)定性、效率、加工質(zhì)量；工藝方法的可行性；檢測手段的精度與高可靠性及環(huán)境 中的溫度、濕度、潔凈度等問題。這些問題都會直接和間接地影響到印制電路板的 品質(zhì)。由于涉及到的方面與問題比較多，就很容易產(chǎn)生形形色色的質(zhì)量缺陷。為確 ?！邦A(yù)防為主，解決問題為輔”的原則的貫徹執(zhí)行，必須認真地了解各工序最容易出 現(xiàn)及產(chǎn)生的質(zhì)量問題，快速地采取工藝措施加以排除，確保生產(chǎn)能順利地進行。為 此，特收集、

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