IPC-剛性多層印制線路板基材規(guī)范

ipc-4101 第1頁共84頁 剛性及多層印制線路板用基材規(guī)范 1.范圍 本規(guī)范規(guī)定了主要應(yīng)用于電氣和電子電路中的剛性及多層印制線路板 基材的要求，這里指的是層壓板或半固化片。 1.1分類 覆箔和未覆箔層壓板或半固化片采用如下體系進行標識，詳細規(guī)范中 有一個相應(yīng)的參考型號。它將本規(guī)范中所概述的體系和以前使用的有關(guān)體 系聯(lián)系在一起。 層壓板基材的參考規(guī)范舉例如下： l材料編號（見1.1.1節(jié)） 25規(guī)范表號碼（見1.1.1節(jié)） 1500標稱層壓板厚度（見1.1.2節(jié)） c1/c1覆金屬箔類型和標稱重量/厚度（見1.1.3） a厚度偏差等級（見1.1.4） a表面質(zhì)量等級（見1.1.5） 半固化片材料的參考規(guī)范舉例： p材料編號（見1.1.1） 25規(guī)范表號碼（見1.1.1） e7628增強材料類型（見1.1.6） tw樹脂含量（見

本文結(jié)合pcb生產(chǎn)廠商實際生產(chǎn)中壓合后板材發(fā)生漲縮的實際情況；通過l9（3^4）正交實驗圖表對影響漲縮的三個主要因素進行三個位級九組實驗數(shù)據(jù)的收集、分析從而得出影響漲縮的主、次因素及漲縮系數(shù)；以便得出更合理的基材漲縮補償系數(shù)。

一、簡介苯并惡嗪是由酚、伯胺和甲醛為原料合成的一種苯并六元雜環(huán)化合物.與環(huán)氧樹脂、雙馬來酰亞胺、酚醛樹脂和氰酸酯等傳統(tǒng)的高性能基體樹脂所存在的這樣或那樣的不足相比較,苯并惡嗪樹脂較好的將優(yōu)良的成型加工性、綜合性能和性價比集于一身.該樹脂的原

結(jié)合偏壓磁控濺射銅(銅靶,本底真空度6.6mpa,工作壓力0.4pa,電流0.3a,電壓450v,負偏壓50v,濺射時間10min)及脈沖焦磷酸鹽電鍍銅(60～70g/l焦磷酸銅,280～320g/l焦磷酸鉀,20～25g/l檸檬酸銨,溫度45～50°c,ph4.2～4.5)工藝對以聚酰亞胺薄膜為基材的撓性印制線路板微孔進行金屬化處理,討論了正向脈沖平均電流密度對鍍層質(zhì)量,以及正向脈沖占空比對鍍層金相顯微組織和電阻的影響。結(jié)果表明:金屬化后孔壁鍍層連續(xù),平整光滑,結(jié)合力較好;隨著正向脈沖電流密度的增大,鍍層粗糙度減小;隨著正向脈沖占空比的增大,鍍層電阻急劇增大并最終達到穩(wěn)定狀態(tài)。

由于銅價格的高漲使鋁材成為銅的重要替代材料,在印制線路板制造中也成為一種趨勢。隨著柔性印制線路板應(yīng)用的擴展,鋁箔在柔性印制線路板中的應(yīng)用也成為可能。介紹了采用鋁箔的柔性印制線路板的制作工藝和應(yīng)用情況。用鋁箔替代銅箔,既減輕了產(chǎn)品質(zhì)量,又可以降低成本,具有重要意義。

日本工業(yè)規(guī)范--印制線路板通則(一) jisc5014-1994龔永林譯 1，適用范圍本規(guī)范規(guī)定了主要為電子設(shè)備使用的印制線路板（以下稱為印制板）通用要求，相關(guān)的有外 形等各種尺寸以及由專項規(guī)范規(guī)定的工程。 另外，本規(guī)范中的印制板是指用jisc6480中規(guī)定的覆銅箔層壓板制造的單面、雙面及多層印制板。 備注本規(guī)范引用的規(guī)范如下： jisc5001電子元件通則 jisc5012印制線路板實驗方法 jisc5603印制電路術(shù)語 jisc6480印制線路板用覆銅箔層壓板通則。 jisz3282焊錫 2，術(shù)語的定義本規(guī)范所用主要術(shù)語的定義是按jisc5001和jisc5603中規(guī)定。 3，等級本規(guī)范按印制板的圖形精細程度及品質(zhì)來表示下列等級。而這里的等級適用于對規(guī)定的各個工程 可以選擇必要的等級。具

印制板在垂直式生產(chǎn)線生產(chǎn)過程中,對于厚度在0.5mm以下的薄板,由于搖擺動作而引起的藥液沖擊作用下,印制板會由于自身的剛性不足而產(chǎn)生彎曲,嚴重時印制板會脫離掛具插槽。文章介紹了一種印制線路板使用的垂直線掛具薄板卡槽,解決了薄板在垂直線加工時存在的疊板和板折損問題。

印制線路板廢水處理工藝淺析

本文針對pcb工廠中央空調(diào)系統(tǒng)的現(xiàn)狀,詳細講述了空調(diào)系統(tǒng)冷凝水回收利用的價值,列舉了其在實際工程中的應(yīng)用,投資較低且節(jié)能效果明顯,并提出設(shè)計過程中的一些注意事項。

針對當前我國印制線路板行業(yè)數(shù)控鉆床加工效率低、加工精度差等問題,提出一種雙主軸六頭印制線路板數(shù)控鉆床結(jié)構(gòu),進行了數(shù)控鉆床的機械及其控制系統(tǒng)的設(shè)計,并對機床原點準確返回、孔加工路徑優(yōu)化和機床動剛度等關(guān)鍵技術(shù)進行了研究。最后,介紹了該數(shù)控鉆床的實際應(yīng)用情況。

日本工業(yè)標準撓性印制線路板試驗方法（一）日本工業(yè)標準jisc5016—19941．適用范圍 本標準是規(guī)定了電子設(shè)備用的單面及雙面的撓性印制線路板(以下稱撓性印制板)的試驗方法，與制造 方法無關(guān)。備注 1)．本標準不包括撓性多層印制板和剛撓印制板。2)．本標準中引用標準，見附表1所示。3)．本 標準所對應(yīng)國際標準如下：iec 249—1(1982)印制電路基材第1部分：試驗方法iec326—2(1990)印制板第2部分：試驗方法2．術(shù) 語定義 本標準用的主要術(shù)語的定義，是在jisc0010及jisc5603中規(guī)定。3．試驗狀態(tài)3．1標準狀態(tài) 在專項標準沒有規(guī)定時，試驗是按jisc 0010的5．3條[測定及試驗的標準大氣條件(標準狀態(tài))]標準狀態(tài)下進行

采用納濾膜和反滲透膜組合處理含銅酸性電鍍廢水,通過試驗考察操作壓力、流量、溫度等對滲透通量和截留率的影響。研究結(jié)果表明:在合適的操作條件下,納濾膜對cu2+的截留率在96%以上;反滲透膜對cu2+的截留率在98%以上。納濾膜較佳操作條件為:溫度26℃,操作壓力1.5mpa,流量16l/min。反滲透膜較佳操作條件為:溫度36℃,操作壓力2.0mpa,流量14l/min。

白楊素在紫外區(qū)內(nèi)具有強吸收,cu2+加入后會導(dǎo)致其吸光度顯著下降,且吸光度的降低與cu2+的濃度呈良好的線性關(guān)系,基于此建立了紫外光譜法測定cu2+的新方法。通過對緩沖溶液體積、ph、白楊素濃度等進行考察和優(yōu)化,在ph8.28、9.0×10-2mol/l的六亞甲基四胺(hmta)-hcl緩沖溶液中,4.0×10-8~1.0×10-6mol/l范圍內(nèi),cu2+濃度與吸光度降低成正比,線性方程為δa=0.508c-0.0147(10-6mol/l)(r=0.99604),檢出限為7.08nmol/l(s/n=7),對4.0×10-8mol/lcu2+溶液平行測定7次,δa的相對標準偏差為4.0%。對印制線路板廢水中的銅進行了測定,測得結(jié)果與edta滴定法基本一致。

1適用范圍按照jpca-es-01(無鹵型覆銅箔層壓板試驗方法)測定,氯(cl)、溴(br)含量分別小于0.09wt%(900×10-6),且含量之和在0.15wt%(1500×10-6)以下的定義為無鹵型粘結(jié)片。本標準適用于多層印制電路板用無鹵型玻纖布環(huán)氧樹脂粘結(jié)片(以下簡稱粘結(jié)片)。

pcb線路板基板材料分類 protel99se2009-07-2522:23閱讀521評論0 字號：大中小 一般印制板用基板材料可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材 料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強材料(reinfor eingmaterial)，浸以樹脂膠黏劑，通過烘干、裁剪、疊合成坯料，然 后覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機中經(jīng)高溫高壓成形加工而制成 的。一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在制作過程中的半成品(多 為玻璃布浸以樹脂，經(jīng)干燥加工而成)。 覆銅箔板的分類方法有多種。一般按板的增強材料不同，可劃分 為：紙基、玻璃纖維布基、復(fù)合基(cem系列)、積層多層板基和特殊材 料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。若按板所采用的樹脂膠黏劑不同進行 分類，常見的紙基cci。有：酚醛樹脂(xpc、xxxpc、fr一

上海和宗焊接設(shè)備制造有限公司 文件名稱成品線路板入庫檢驗規(guī)范修改狀態(tài)a0 文件編號hz—pg—03---005文件頁碼1/1 正文內(nèi)容 一、適用范圍 本規(guī)范適用于本公司使用的各種機型成品線路板的入庫檢驗。 二、檢驗工具：游標卡尺樣板 三、檢驗方案： 全檢 四、檢驗內(nèi)容 1.外觀檢驗 檢查成品線路板表面有無缺損和劃傷，型號規(guī)格是否符合技術(shù)要求，標 志是否清晰、正確。各種電子元件是否有遺漏和插錯。檢查成品線路板 焊點應(yīng)光滑明亮，無錫瘤、虛焊和假焊缺陷。 2、線路板厚度檢測 用游標卡尺測量線路板厚度符合技術(shù)要求。 五、判定： 依上述檢測成品線路板各項正常為合格，反之為不合格。不合格則由 品管部發(fā)出《進料檢驗反饋單》交倉庫處理。 編制：校對：審核：批準：

多層印制線路板用無鹵型覆銅箔層壓板-玻纖布基材環(huán)氧樹脂 jpca-es-05-2000 作者：馬明誠 作者單位：上海華印電路板有限公司,201108 刊名：印制電路信息 英文刊名：printedcircuitinformation 年，卷(期)：2003，""(6) 被引用次數(shù)：0次 參考文獻(2條) 1.無鹵型覆銅箔層壓板與一般銅箔板的區(qū)別參考識別標識示于下 2.相關(guān)標準jpca-es-04印制線路板用無鹵型覆銅箔層壓板玻纖布基材環(huán)氧樹脂 本文鏈接：http://d.g.wanfangdata.com.cn/periodical_yzdlxx200306016.aspx 授權(quán)使用：華南理工大學(xué)(hnlgdx)，授權(quán)號：18e32986-ac23-428d-8c66-9e38016221f7 下載時間：2010年11月24日

jpca最新出版了《印制線路板用無鹵型覆銅箔酚醛樹脂紙層壓板jpca-es02-2007》《印制線路板用無鹵型覆銅箔玻纖布面·玻纖紙芯·復(fù)合基材環(huán)氧樹脂層壓板jpca-es03-2007》《印制線路板用無鹵型覆銅箔玻纖布·環(huán)氧樹脂層壓板jpca-es04-2007》《多層印制線路板用無鹵型覆銅箔玻纖布·環(huán)氧樹脂層壓板jpca-es05-2007》《多層印制線路板用無鹵型玻纖布·環(huán)氧樹脂粘結(jié)片jpca-es06-2007》五個有關(guān)無鹵型覆銅箔板方面的標準,馬明誠將其翻譯為中文,供行業(yè)同仁學(xué)習(xí)參考,以促進無鹵型ccl行業(yè)的發(fā)展。

JPCA標準印制線路板用無鹵型覆銅板JPCA—ES—03——玻纖布面·玻纖紙芯·環(huán)氧樹

我們在生產(chǎn)印制線路板的過程中,常遇到插頭鍍金時,因工藝導(dǎo)線被腐蝕斷,而導(dǎo)致部分插頭鍍不上金。有時還碰到在計算機上使用了較長時間的印制板,連同焊接在上面的集成器件需要你對插頭部分重新鍍金,以滿足插頭部分良好的導(dǎo)電性,為此研究了補救法,效果良好,簡便易行,無需特殊設(shè)備。過去我們對于工藝導(dǎo)線被腐蝕斷的插頭,采用

1適用范圍本標準適用于撓性印制線路板用覆銅箔聚酰亞胺薄膜和聚酯薄膜(以下簡稱覆箔板)。注:(1)本標準引用標準如下:jisc5001電子元件通則jisc5603印制電路術(shù)語jisc6471撓性印制線路板用覆銅箔層壓板試驗方法jisc6480印制線路板用覆銅箔層壓板通則jisc6512印制線路板用電解銅箔注:(2)本標準對應(yīng)的國際標準如下:iec249-2-8(1987)印制電路基材規(guī)范no.8撓性覆銅箔聚酯薄膜(petp)

本文是鉆孔機的宣傳文，鉆孔機主要用在自制pcb中鉆孔，由于pcb 板上各種小孔很多，大多在1mm一下，如果用手持式的電鉆，太容 易斷鉆頭，而且還不易批量的鉆孔。 本機上下采用臺灣上銀直線導(dǎo)軌，上下重復(fù)定位精度高，適合電 子愛好者自制電路板批量打孔。 整體外觀圖 電氣控制開關(guān) 三檔開關(guān) 外部啟動停止內(nèi)部啟動 外部啟動：電機運行由接近開關(guān)啟動，手動下拉，檢測到感應(yīng)片后， 電機運行，檢測不到感應(yīng)片或開關(guān)處于停止位置，電機停 止。 內(nèi)部啟動：電機電機運行，開關(guān)處于停止位置，電機停止。 指示燈狀態(tài) 停止：電機停止運行，綠色指示燈閃爍。 內(nèi)部/外部啟動：電機運行，綠色指示燈常亮。 保險絲熔斷斷：紅色指示燈常亮 jt0夾頭 同心度：+‐0.03mm 鉆細小孔，不易斷鉆頭 固定靠山 定位靠臺，可以調(diào)節(jié)。批量鉆孔時，方便定位。 長條形 l型 采用臺灣上銀直線導(dǎo)軌 此設(shè)備淘寶網(wǎng)店地