CSP工藝條件下低碳鋼板帶材力學(xué)性能研究

低碳鋼板材料特性是決定車身鈑金件成形、整車裝配質(zhì)量的重要因素。結(jié)合統(tǒng)計(jì)學(xué)分析方法和板料沖壓成形穩(wěn)健設(shè)計(jì)相關(guān)理論，基于國內(nèi)某低碳鋼板材料庫，進(jìn)行斷裂延伸率、屈服強(qiáng)度、抗拉強(qiáng)度等力學(xué)性能的統(tǒng)計(jì)學(xué)波動(dòng)特性分析，獲得不同牌號(hào)系列、強(qiáng)度、沖壓級(jí)別和取料位置的影響規(guī)律。

CSP熱軋1.0mm超薄規(guī)格低碳鋼板的組織及性能

采用基于包鋼csp熱軋工藝下2.75和4.5mm現(xiàn)場(chǎng)冷軋至1.0mm的spcc鋼板,冷軋壓下率分別為64%和78%,實(shí)驗(yàn)室模擬了罩式退火工藝,并利用xrd測(cè)得了冷軋和退火過程中織構(gòu)的演變.結(jié)果表明,兩種不同冷軋壓下率的鋼板在冷軋和退火過程中織構(gòu)演變規(guī)律相似,但是冷軋基料厚度為2.75mm的鋼板在整個(gè)過程變化幅度更大,而且成品的織構(gòu)類型更有利.

采用金相顯微鏡、h—800透射電鏡和正電子湮沒方法分析了csp熱軋低碳鋼板金相組織、析出物形貌、尺寸、分布及位錯(cuò)密度。結(jié)果表明:csp工藝熱軋低碳鋼板的晶粒較為細(xì)小,約為5.3μm;當(dāng)累積變形量較小、變形溫度較高時(shí),析出物主要在晶界上,數(shù)量少見比較粗大,其尺寸大多大于150nm;當(dāng)累積變形量較大、變形溫度較低時(shí),析出物主要在晶內(nèi),細(xì)小、彌散且數(shù)量較多,其尺寸大多為20～100nm,析出物主要為al_2o_3、mns或cu_7s_4;隨著累積變形量的增加,位錯(cuò)密度明顯增加,終軋后軋件的位錯(cuò)密度約為6.35×10~(14)m~(-2)。晶粒細(xì)化、析出物彌散分布及位錯(cuò)密度增加是csp工藝熱軋低碳鋼板強(qiáng)度高的決定因素。

以薄板坯連鑄連軋(csp)工藝供基料的現(xiàn)場(chǎng)兩種冷軋壓下率的低碳鋼板為原料,實(shí)驗(yàn)室采用兩種不同升溫速度的退火工藝模擬了現(xiàn)場(chǎng)罩式退火工藝過程,分析了冷軋壓下率和退火升溫速度對(duì)鋼板組織和微區(qū)織構(gòu)的影響.結(jié)果表明,冷軋壓下率較大的csp低碳鋼板在退火過程中再結(jié)晶開始的較早,其成品晶粒尺寸相對(duì)較大;慢速升溫有利于再結(jié)晶的進(jìn)行,并可以抑制成品{112}取向的含量.

4對(duì)珠鋼csp線生產(chǎn)的低碳鋼(zj400)連鑄坯及軋后的組織特征觀察和硬度測(cè)定表明:csp線生產(chǎn)的連鑄坯鑄態(tài)組織為較細(xì)的樹枝晶,枝晶寬度為幾微米到30μm,靠近表面層的枝晶寬度與中心區(qū)域差別很小。經(jīng)第一道次50%變形后,板坯組織明顯細(xì)化,具有局部“樹枝晶”特征,“枝晶”寬度約5μm,中心區(qū)域硬度降低。成品薄板的晶粒尺寸平均為5μm,大多呈尖角型。變形區(qū)應(yīng)力、應(yīng)變及溫度分布的有限元模擬分析結(jié)果與實(shí)際組織分析結(jié)果吻合

采用h-800透射電鏡研究csp熱軋低碳鋼軋制過程中析出物形貌、尺寸、及分布等,結(jié)果表明:累積變形量較小,變形溫度較高時(shí),第二相粒子主要在晶界或相界上形成,數(shù)量較少且比較粗大,尺寸多在150nm以上;隨著軋制過程的進(jìn)行,累積變形量的增大和軋制溫度的降低,第二相粒子主要在晶內(nèi)析出,細(xì)小、彌散且數(shù)量較多,尺寸大多數(shù)在20～100nm之間,析出物主要為al2o3、mns、cu7s4和fe3c。

滲碳體對(duì)低碳鋼板沖壓性能的影響

生產(chǎn)高銅低碳鋼板

低碳鋼板搭接平位焊

低碳鋼板角接平位焊

關(guān)于低碳鋼板完整的磁化曲線

低碳鋼板角接平位焊教材

低碳鋼和鑄鐵力學(xué)性能分析

收稿日期:2003206227 基金項(xiàng)目:國家自然科學(xué)基金資助項(xiàng)目(59995440);國家重點(diǎn)基礎(chǔ)研究發(fā)展規(guī)劃項(xiàng)目(g2000067208-4);遼寧省自然科學(xué)基金資 助項(xiàng)目(2001101021)? 作者簡介:邸洪雙(1958-),男,遼寧錦州人,東北大學(xué)教授;劉相華(1953-),男,黑龍江雙鴨山人,東北大學(xué)教授,博士生導(dǎo)師; 王國棟(1942-),男,遼寧大連人,東北大學(xué)教授,博士生導(dǎo)師? 第25卷第1期 2004年1月 東北大學(xué)學(xué)報(bào)(自然科學(xué)版) journalofnortheasternuniversity(naturalscience) vol125,no.1 jan.2004 文章編號(hào):100523026(2004)012

通過對(duì)武漢鋼鐵股份有限公司煉鋼總廠四分廠低碳鋼卷表面缺陷產(chǎn)生原因進(jìn)行分析,認(rèn)為結(jié)晶器卷渣是主要影響因素。在研究結(jié)晶器卷渣機(jī)理的基礎(chǔ)上,通過調(diào)整保護(hù)渣成分、提高保護(hù)渣的黏度以及生產(chǎn)對(duì)比試驗(yàn),開發(fā)出適合該廠連鑄生產(chǎn)的高黏度保護(hù)渣,并提出了操作要點(diǎn)。應(yīng)用結(jié)果表明,該保護(hù)渣對(duì)于控制成品質(zhì)量、提高生產(chǎn)穩(wěn)定性均具有明顯效果。

針對(duì)武鋼板坯邊部表面(皮下)夾渣引起鋼卷邊部黑線和起皮等邊部缺陷的問題,提出了使用高黏度保護(hù)渣、側(cè)孔擴(kuò)張型浸入式水口和恒速澆鑄等控制措施,并進(jìn)行了工業(yè)試驗(yàn)。試驗(yàn)結(jié)果表明:采用高黏度保護(hù)渣澆鑄,尤其是黏度0.30pa·s以上的保護(hù)渣,可以有效減少結(jié)晶器卷渣的發(fā)生;使用側(cè)孔擴(kuò)張型浸入式水口和恒速澆鑄,可以有效減小結(jié)晶器液面波動(dòng),降低鑄坯的表面夾渣發(fā)生率;工藝優(yōu)化后,低碳鋼板坯因表面(皮下)夾渣的轉(zhuǎn)用率由4.28%降到0.16%。

文章對(duì)低碳鋼在拉伸扭轉(zhuǎn)復(fù)合載荷作用下的力學(xué)性能進(jìn)行研究,確定其極限應(yīng)力狀態(tài)。比較剪應(yīng)力和拉應(yīng)力比值變化時(shí)對(duì)其力學(xué)性能的影響。對(duì)單向拉伸破壞試驗(yàn)及扭轉(zhuǎn)破壞實(shí)驗(yàn)的結(jié)果進(jìn)行了分析,驗(yàn)證強(qiáng)度理論。總結(jié)規(guī)律,為工程實(shí)踐中相應(yīng)的問題提供參考。

低碳鋼板t形接頭的平角焊 角焊縫的截面形狀 1．焊前準(zhǔn)備 （1）焊機(jī)：選用bx3-500交流弧焊變壓器。 （2）焊條：選用e4303酸性焊條,焊條直徑4mm，焊條藥皮 開裂或偏心度超標(biāo)的不得使用。 （3）焊件：采用q235a低碳鋼。 （4）輔助工具和量具：角向打磨機(jī)、鋼絲刷、敲渣錘、樣 沖、劃針。 2．焊前裝備定位：將立板與橫板之間預(yù)留1-2mm。 3．焊接操作 焊接方式有單層、多層、多層多道三種。采用何種焊接方 式取決于所要求的焊腳尺寸。 鋼板厚度＜8-9＜9-12＜12-16＜16-20＜20-24 焊腳最小 尺寸 456810 t形接頭的平角焊 由于角焊焊接熱量向鋼板的三方擴(kuò)散，焊接過程中鋼板散 熱快，不容易被燒穿；容易在t形接頭根部由于熱量不足而 形成未焊透缺陷，焊接電流比對(duì)接不焊要大10%。 單層角焊縫的焊接參數(shù) 焊腳 尺寸 345-6

高速連鑄低碳鋼板坯用保護(hù)渣

分析了薄板坯連鑄連軋(ftsr)及傳統(tǒng)熱連軋工藝生產(chǎn)低碳鋼板的微觀組織,對(duì)兩種不同工藝生產(chǎn)低碳鋼板的力學(xué)性能和成形性進(jìn)行了研究。結(jié)果表明,ftsr工藝生產(chǎn)低碳鋼板的組織為比較細(xì)小、均勻的鐵素體晶粒及少量的珠光體組織;鐵素體的平均晶粒尺寸約7.0μm,而傳統(tǒng)熱軋工藝生產(chǎn)低碳鋼板的鐵素體晶粒較為粗大,約14.0μm;ftsr工藝生產(chǎn)的低碳鋼板具有良好的綜合力學(xué)性能和優(yōu)良的成形性,鋼中存在較高密度位錯(cuò)和少量的第二相析出粒子對(duì)鋼板性能的提高起到有利的作用。

利用電子背散射衍射(ebsd)技術(shù)研究了csp冷軋低碳鋼板再結(jié)晶晶粒長大階段組織和微區(qū)織構(gòu)的變化。結(jié)果表明具有{111}取向晶粒的數(shù)量和尺寸在再結(jié)晶剛完成時(shí)都具有很大的優(yōu)勢(shì),并一直保持到退火完成。這是再結(jié)晶織構(gòu)中γ取向線密度很高的一個(gè)重要原因。但是{111}晶粒的生長在晶粒長大后期停滯,造成了γ取向線密度的下降。晶粒長大動(dòng)力學(xué)的差異對(duì)應(yīng)著取向差的變化,{111}晶粒生長的停滯可以用{111}晶粒同周圍晶粒取向差的減小來解釋。