助焊劑

助焊劑中的主要起作用成分是松香，松香在260攝氏度左右會被錫分解，因此錫槽溫度不要太高.

助焊劑是一種促進(jìn)焊接的化學(xué)物質(zhì)。在焊錫中，它是一種不可缺少的輔助材料，其作用極為重要。

在大氣中，被焊母材表面總是被氧化膜覆蓋著，其厚度大約為2×10-9~2×10-8m。在焊接時(shí)，氧化膜必然會阻止焊料對母材的潤濕，焊接就不能正常進(jìn)行，因此必須在母材表面涂敷助焊劑，使母材表面的氧化物還原，從而達(dá)到消除氧化膜的目的。

母材在焊接過程中需要加熱，高溫時(shí)金屬表面會加速氧化，因此液態(tài)助焊劑覆蓋在母材和焊料的表面可防止它們氧化。

熔融焊料表面具有一定的張力，就像雨水落在荷葉上，由于液體的表面張力會立即聚結(jié)成圓珠狀的水滴。熔融焊料的表面張力會阻止其向母材表面漫流，影響潤濕的正常進(jìn)行。當(dāng)助焊劑覆蓋在熔融焊料的表面時(shí)，可降低液態(tài)焊料的表面張力，使?jié)櫇裥阅苊黠@得到提高。

被焊材料在焊接過程中已破壞了原本的表面保護(hù)層。好的助焊劑在焊完之后，并迅速恢復(fù)到保護(hù)焊材的作用。能加快熱量從烙鐵頭向焊料和被焊物表面?zhèn)鬟f;合適的助焊劑還能使焊點(diǎn)美觀

⑴助焊劑應(yīng)有適當(dāng)?shù)幕钚詼囟确秶?。在焊料熔化前開始起作用，在施焊過程中較好地發(fā)揮清除氧化膜、降低液態(tài)焊料表面張力的作用。焊劑的熔點(diǎn)應(yīng)低于焊料的熔點(diǎn)，但不易相差過大。

⑵助焊劑應(yīng)有良好的熱穩(wěn)定性，一般熱穩(wěn)定溫度不小于100℃。

⑶助焊劑的密度應(yīng)小于液態(tài)焊料的密度，這樣助焊劑才能均勻地在被焊金屬表面鋪展，呈薄膜狀覆蓋在焊料和被焊金屬表面，有效地隔絕空氣，促進(jìn)焊料對母材的潤濕。

⑷助焊劑的殘留物不應(yīng)有腐蝕性且容易清洗;不應(yīng)析出有毒、有害氣體;要有符合電子工業(yè)規(guī)定的水溶性電阻和絕緣電阻;不吸潮，不產(chǎn)生霉菌;化學(xué)性能穩(wěn)定，易于貯藏。

近幾十年來，在電子產(chǎn)品生產(chǎn)錫焊工藝過程中，一般多使用主要由松香、樹脂、含鹵化物的活性劑、添加劑和有機(jī)溶劑組成的松香樹脂系助焊劑.這類助焊劑雖然可焊性好，成本低，但焊后殘留物高.其殘留物含有鹵素離子，會逐步引起電氣絕緣性能下降和短路等問題，要解決這一問題，必須對電子印制板上的松香樹脂系助焊劑殘留物進(jìn)行清洗.這樣不但會增加生產(chǎn)成本，而且清洗松香樹脂系助焊劑殘留的清洗劑主要是氟氯化合物.這種化合物是大氣臭氧層的損耗物質(zhì)，屬于禁用和被淘汰之列.仍有不少公司沿用的工藝是屬于前述采用松香樹指系助焊劑焊錫再用清洗劑清洗的工藝，效率較低而成本偏高.

免洗助焊劑主要原料為有機(jī)溶劑，松香樹脂及其衍生物、合成樹脂表面活性劑、有機(jī)酸活化劑、防腐蝕劑，助溶劑、成膜劑.簡單地說是各種固體成分溶解在各種液體中形成均勻透明的混合溶液，其中各種成分所占比例各不相同，所起作用不同.

有機(jī)溶劑:酮類、醇類、酯類中的一種或幾種混合物，常用的有乙醇、丙醇、丁醇;丙酮、甲苯異丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等.作為液體成分，其主要作用是溶解助焊劑中的固體成分，使之形成均勻的溶液，便于待焊元件均勻涂布適量的助焊劑成分，同時(shí)它還可以清洗輕的臟物和金屬表面的油污.

天然樹脂及其衍生物或合成樹脂

表面活性劑:含鹵素的表面活性劑活性強(qiáng)，助焊能力高，但因鹵素離子很難清洗干凈，離子殘留度高，鹵素元素(主要是氯化物)有強(qiáng)腐蝕性，故不適合用作免洗助焊劑的原料，不含鹵素的表面活性劑，活性稍有弱，但離子殘留少.表面活性劑主要是脂肪酸族或芳香族的非離子型表面活性劑，其主要功能是減小焊料與引線腳金屬兩者接觸時(shí)產(chǎn)生的表面張力，增強(qiáng)表面潤濕力，增強(qiáng)有機(jī)酸活化劑的滲透力，也可起發(fā)泡劑的作用

有機(jī)酸活化劑:由有機(jī)酸二元酸或芳香酸中的一種或幾種組成，如丁二酸，戊二酸，衣康酸，鄰羥基苯甲酸，葵二酸，庚二酸、蘋果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引線腳上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物，是助焊劑的關(guān)鍵成分之一

防腐蝕劑:減少樹脂、活化劑等固體成分在高溫分解后殘留的物質(zhì)

助溶劑:阻止活化劑等固體成分從溶液中脫溶的趨勢，避免活化劑不良的非均勻分布

成膜劑:引線腳焊錫過程中，所涂復(fù)的助焊劑沉淀、結(jié)晶，形成一層均勻的膜，其高溫分解后的殘余物因有成膜劑的存在，可快速固化、硬化、減小粘性.

助焊劑通常是以松香為主要成分的混合物，是保證焊接過程順利進(jìn)行的輔助材料。焊接是電子裝配中的主要工藝過程，助焊劑是焊接時(shí)使用的輔料，助焊劑的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金屬表面達(dá)到必要的清潔度.它防止焊接時(shí)表面的再次氧化，降低焊料表面張力，提高焊接性能.助焊劑性能的優(yōu)劣，直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量。

助焊劑按功能分類有:手浸焊助焊劑、波峰焊助焊劑及不銹鋼助焊劑;前面兩者為廣大用戶所熟悉了解，這里解釋不銹鋼助焊劑,它是專門針對不銹鋼而焊接的一種化學(xué)藥劑，一般的焊接只能完成對銅或錫表面的焊接，但不銹鋼助焊劑可以完成對銅、鐵、鍍鋅板、鍍鎳、各類不銹鋼等的焊接;

助焊劑的種類很多，大體上可分為有機(jī)、無機(jī)和樹脂三大系列。

樹脂焊劑通常是從樹木的分泌物中提取，屬于天然產(chǎn)物，沒有什么腐蝕性，松香是這類焊劑的代表，所以也稱為松香類焊劑。

由于焊劑通常與焊料匹配使用，與焊料相對應(yīng)可分為軟焊劑和硬焊劑。

電子產(chǎn)品的組裝與維修中常用的有松香、松香混合焊劑、焊膏和鹽酸等軟焊劑，在不同的場合應(yīng)根據(jù)不同的焊接工件進(jìn)行選用。

助焊劑的種類繁多，一般可分為無機(jī)系列、有機(jī)系列和樹脂系列。無機(jī)系列助焊劑

無機(jī)系列助焊劑的化學(xué)作用強(qiáng)，助焊性能非常好，但腐蝕作用大，屬于酸性焊劑。因?yàn)樗芙庥谒?，故又稱為水溶性助焊劑，它包括無機(jī)酸和無機(jī)鹽2類。

含有無機(jī)酸的助焊劑的主要成分是鹽酸、氫氟酸等，含有無機(jī)鹽的助焊劑的主要成分是氯化鋅、氯化銨等，它們使用后必須立即進(jìn)行非常嚴(yán)格的清洗，因?yàn)槿魏螝埩粼诒缓讣系柠u化物都會引起嚴(yán)重的腐蝕。這種助焊劑通常只用于非電子產(chǎn)品的焊接，在電子設(shè)備的裝聯(lián)中嚴(yán)禁使用這類無機(jī)系列的助焊劑。

有機(jī)系列助焊劑的助焊作用介于無機(jī)系列助焊劑和樹脂系列助焊劑之間，它也屬于酸性、水溶性焊劑。含有有機(jī)酸的水溶性焊劑以乳酸、檸檬酸為基礎(chǔ)，由于它的焊接殘留物可以在被焊物上保留一段時(shí)間而無嚴(yán)重腐蝕，因此可以用在電子設(shè)備的裝聯(lián)中，但一般不用在SMT的焊膏中，因?yàn)樗鼪]有松香焊劑的粘稠性(起防止貼片元器件移動的作用)。

在電子產(chǎn)品的焊接中使用比例最大的是樹脂型助焊劑。由于它只能溶解于有機(jī)溶劑，故又稱為有機(jī)溶劑助焊劑，其主要成分是松香。松香在固態(tài)時(shí)呈非活性，只有液態(tài)時(shí)才呈活性，其熔點(diǎn)為127℃活性可以持續(xù)到315℃。錫焊的最佳溫度為240~250℃，所以正處于松香的活性溫度范圍內(nèi)，且它的焊接殘留物不存在腐蝕問題，這些特性使松香為非腐蝕性焊劑而被廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備的焊接中。

為了不同的應(yīng)用需要，松香助焊劑有液態(tài)、糊狀和固態(tài)3種形態(tài)。固態(tài)的助焊劑適用于烙鐵焊，液態(tài)和糊狀的助焊劑分別適用于波峰焊。

在實(shí)際使用中發(fā)現(xiàn)，松香為單體時(shí)，化學(xué)活性較弱，對促進(jìn)焊料的潤濕往往不夠充分，因此需要添加少量的活性劑，用以提高它的活性。松香系列焊劑根據(jù)有無添加活性劑和化學(xué)活性的強(qiáng)弱，被分為非活性化松香、弱活性化松香、活性化松香和超活性化松香4種，美國MIL標(biāo)準(zhǔn)中分別稱為R、RMA、RA、RSA，而日本JIS標(biāo)準(zhǔn)則根據(jù)助焊劑的含氯量劃分為AA(0.1wt%以下)、A(0.1~0.5wt%)、B(0.5~1.0wt%)3種等級。

①非活性化松香(R):它是由純松香溶解在合適的溶劑(如異丙醇、乙醇等)中組成，其中沒有活性劑，消除氧化膜的能力有限，所以要求被焊件具有非常好的可焊性。通常應(yīng)用在一些使用中絕對不允許有腐蝕危險(xiǎn)存在的電路中，如植入心臟的起搏器等。

②弱活性化松香(RMA):這類助焊劑中添加的活性劑有乳酸、檸檬酸、硬脂酸等有機(jī)酸以及鹽基性有機(jī)化合物。添加這些弱活性劑后，能夠促進(jìn)潤濕的進(jìn)行，但母材上的殘留物仍然不具有腐蝕性，除了具有高可靠性的航空、航天產(chǎn)品或細(xì)間距的表面安裝產(chǎn)品需要清洗外，一般民用消費(fèi)類產(chǎn)品(如收錄機(jī)、電視機(jī)等)均不需設(shè)立清洗工序。在采用弱活性化松香時(shí)，對被焊件的可焊性也有嚴(yán)格的要求。

③活性化松香(RA)及超活性化松香(RSA):在活性化松香助焊劑中，添加的強(qiáng)活性劑有鹽酸苯胺、鹽酸聯(lián)氨等鹽基性有機(jī)化合物，這種助焊劑的活性是明顯提高了，但焊接后殘留物中氯離子的腐蝕變成不可忽視的問題，所以，在電子產(chǎn)品的裝聯(lián)中一般很少應(yīng)用。隨著活性劑的改進(jìn)，已開發(fā)了在焊接溫度下能將殘?jiān)纸鉃榉歉g性物質(zhì)的活性劑，這些大多數(shù)是有機(jī)化化合物的衍生物。

⑴什么是免清洗

免清洗是指在電子裝聯(lián)生產(chǎn)中采用低固態(tài)含量、無腐蝕性的助焊劑，在惰性氣體環(huán)境下焊接，焊后電路板上的殘留物極微、無腐蝕，且具有極高的表面絕緣電阻(SIR)，一般情況下不需要清洗既能達(dá)到離子潔凈度的標(biāo)準(zhǔn)(美軍標(biāo)MIL-P-228809離子污染等級劃分為:一級≤1.5ugNaCl/cm2無污染;二級≤1.5~5.0ugNACl/cm2質(zhì)量高;三級≤5.0~10.0ugNaCl/cm2符合要求;四級>10.0ugNaCl/cm2不干凈)，可直接進(jìn)入下道工序的工藝技術(shù)。

必須指出的是"免清洗"與"不清洗"是絕對不同的2個(gè)概念，所謂"不清洗"是指在電子裝聯(lián)生產(chǎn)中采用傳統(tǒng)的松香助焊劑(RMA)或有機(jī)酸助焊劑，焊接后雖然板面留有一定的殘留物，但不用清洗也能滿足某些產(chǎn)品的質(zhì)量要求，如家用電子產(chǎn)品、專業(yè)聲視設(shè)備、低成本辦公設(shè)備等產(chǎn)品，它們生產(chǎn)時(shí)通常是"不清洗"的，但絕對不是"免清洗"。

⑵免清洗的優(yōu)越性

①提高經(jīng)濟(jì)效益:實(shí)現(xiàn)免清洗后，最直接的就是不必進(jìn)行清洗工作，因此可以大量節(jié)約清洗人工、設(shè)備、場地、材料(水、溶劑)和能源的消耗，同時(shí)由于工藝流程的縮短，節(jié)約了工時(shí)提高了生產(chǎn)效率。

②提高產(chǎn)品質(zhì)量:由于免清洗技術(shù)的實(shí)施，要求嚴(yán)格控制材料的質(zhì)量，如助焊劑的腐蝕性能(不允許含有鹵化物)、元器件和印制電路板的可焊性等;在裝聯(lián)過程中，需要采用一些先進(jìn)的工藝手段，如噴霧法涂敷助焊劑、在惰性氣體保護(hù)下焊接等。實(shí)施免清洗工藝，可避免清洗應(yīng)力對焊接組件的損傷，因此免清洗對提高產(chǎn)品質(zhì)量是極為有利的。

③有利于環(huán)境保護(hù):采用免清洗技術(shù)后，可停止使用ODS物質(zhì)，也大幅度地減少了揮發(fā)性有機(jī)物(VOC)的使用，從而對保護(hù)臭氧層具有積極作用。

⑴免清洗助焊劑

要使焊接后的PCB板面不用清洗就能達(dá)到規(guī)定的質(zhì)量水平，助焊劑的選擇是一個(gè)關(guān)鍵，通常對免清洗助焊劑有下列要求:

①低固態(tài)含量:2%以下

傳統(tǒng)的助焊劑有較高的固態(tài)含量(20~40%)、中等的固態(tài)含量(10~15%)和較低的固態(tài)含量(5~10%)，用這些助焊劑焊接后的PCB板面留有或多或少的殘留物，而免清洗助焊劑的固態(tài)含量要求低于2%，而且不能含有松香，因此焊后板面基本無殘留物。

②無腐蝕性:不含鹵素、表面絕緣電阻>1.0×1011Ω

傳統(tǒng)的助焊劑因?yàn)橛休^高的固態(tài)含量，焊接后可將部分有害物質(zhì)"包裹起來"，隔絕與空氣的接觸，形成絕緣保護(hù)層。而免清洗助焊劑，由于極低的固態(tài)含量不能形成絕緣保護(hù)層，若有少量的有害成分殘留在板面上，就會導(dǎo)致腐蝕和漏電等嚴(yán)重不良后果。因此，免清洗助焊劑中不允許含有鹵素成分。

對助焊劑的腐蝕性通常采用下列幾種方法進(jìn)行測試:

a.銅鏡腐蝕測試:測試助焊劑(焊膏)的短期腐蝕性

b.鉻酸銀試紙測試:測試焊劑中鹵化物的含量

c.表面絕緣電阻測試:測試焊后PCB的表面絕緣電阻，以確定焊劑(焊膏)的長期電學(xué)性能的可靠性

d.腐蝕性測試:測試焊后在PCB表面殘留物的腐蝕性

e.測試焊后PCB表面導(dǎo)體間距減小的程度

③可焊性:擴(kuò)展率≥80%

可焊性與腐蝕性是相互矛盾的一對指標(biāo)，為了使助焊劑具有一定的消除氧化物的能力，并且在預(yù)熱和焊接的整個(gè)過程中均能保持一定程度的活性，就必須包含某種酸。在免清洗助焊劑中用得最多的是非水溶性醋酸系列，配方中可能還有胺、氨和合成樹脂，不同的配方會影響其活性和可靠性。不同的企業(yè)有不同的要求和內(nèi)部控制指標(biāo)，但必須符合焊接質(zhì)量高和無腐蝕性的使用要求。

助焊劑的活性通常是用pH值來衡量的，免清洗助焊劑的pH值應(yīng)控制在產(chǎn)品規(guī)定的技術(shù)條件范圍內(nèi)(各生產(chǎn)廠家的pH值略有不同)。

④符合環(huán)保要求:無毒，無強(qiáng)烈刺激性氣味，基本不污染環(huán)境，操作安全。

⑵免清洗印制電路板和元器件

在實(shí)施免清洗焊接工藝中，制電路板及元器件的可焊性和清潔度是需要重點(diǎn)控制的方面。為確?？珊感?，在要求供應(yīng)商保證可焊性的前提下，生產(chǎn)廠應(yīng)將其存放在恒溫干燥的環(huán)境中，并嚴(yán)格控制在有效的儲存時(shí)間內(nèi)使用。為確保清潔度，生產(chǎn)過程中要嚴(yán)格地控制環(huán)境和操作規(guī)范，避免人為的污染，如手跡、汗跡、油脂、灰塵等。

在采用免清洗助焊劑后，雖然焊接工藝過程不變，但實(shí)施的方法和有關(guān)的工藝參數(shù)必須適應(yīng)免清洗技術(shù)的特定要求，主要內(nèi)容如下:

⑴助焊劑的涂敷

為了獲得良好的免清洗效果，助焊劑涂敷過程必須嚴(yán)格控制2個(gè)參數(shù)，即助焊劑的固態(tài)含量和涂敷量。

通常，助焊劑的涂敷方式有發(fā)泡法、波峰法和噴霧法3種。在免清洗工藝中，不宜采用發(fā)泡法和波峰法，其原因是多方面的，第一，發(fā)泡法和波峰法的助焊劑是放置在敞開的容器內(nèi)，由于免清洗助焊劑的溶劑含量很高，特別容易揮發(fā)，從而導(dǎo)致固態(tài)含量的升高，因此，在生產(chǎn)過程中用比重法來控制助焊劑的成分保持不變是有困難的，且溶劑的大量揮發(fā)也造成了污染和浪費(fèi);第二，由于免清洗助焊劑的固體含量極低，不利于發(fā)泡;第三，涂敷時(shí)不能控制助焊劑的涂敷量，涂敷也不均勻，往往有過量的助焊劑殘留在板的邊緣。因此，采用這2種方式不能得到理想的免清洗效果。

噴霧法是最新的一種焊劑涂敷方式，最適用于免清洗助焊劑的涂敷。因?yàn)橹竸┍环胖迷谝粋€(gè)密封的加壓容器內(nèi)，通過噴口噴射出霧狀助焊劑涂敷在PCB的表面，噴射器的噴射量、霧化程度和噴射寬度均可調(diào)節(jié)，所以能夠精確地控制涂敷的焊劑量。由于涂敷的焊劑是霧狀薄層，因此板面的焊劑非常均勻，可確保焊接后的板面符合免清洗要求。同時(shí)，由于助焊劑完全密封在容器內(nèi)，不必考慮溶劑的揮發(fā)和吸收大氣中的水分，這樣可保持焊劑比重(或有效成分)不變，一次加入至用完之前無需更換，較發(fā)泡法和波峰法可減少焊劑用量60%以上。因此，噴霧涂敷方式是免清洗工藝中首選的一種涂敷工藝。

在采用噴霧涂敷工藝時(shí)必須注意一點(diǎn)，由于助焊劑中含有較多的易燃性溶劑，噴霧時(shí)散發(fā)的溶劑蒸氣存在一定的爆燃危險(xiǎn)性，因此設(shè)備需要具有良好的排風(fēng)設(shè)施和必要的滅火器具。

⑵預(yù)熱

涂敷助焊劑后，焊接件進(jìn)入預(yù)熱工序，通過預(yù)熱揮發(fā)掉助焊劑中的溶劑部分，增強(qiáng)助焊劑的活性。在采用免清洗助焊劑后，預(yù)熱溫度應(yīng)控制在什么范圍最為適當(dāng)呢?

實(shí)踐證明，采用免清洗助焊劑后，若仍按傳統(tǒng)的預(yù)熱溫度(90±10℃)來控制，則有可能產(chǎn)生不良的后果。其主要原因是:免清洗助焊劑是一種低固態(tài)含量、無鹵素的助焊劑，其活性一般較弱，而且它的活性劑在低溫下幾乎不能起到消除金屬氧化物的作用，隨著預(yù)熱溫度的升高，助焊劑逐漸開始激活，當(dāng)溫度達(dá)到100℃時(shí)活性物質(zhì)才被釋放出來與金屬氧化物迅速反映。另外，免清洗助焊劑的溶劑含量相當(dāng)高(約97%)，若預(yù)熱溫度不足，溶劑就不能充分揮發(fā)，當(dāng)焊件進(jìn)入錫槽后，由于溶劑的急劇揮發(fā)，會使得熔融焊料飛濺而形成焊料球或焊接點(diǎn)實(shí)際溫度下降而產(chǎn)生不良焊點(diǎn)。因此，免清洗工藝中控制好預(yù)熱溫度是又一重要的環(huán)節(jié)，通常要求控制在傳統(tǒng)要求的上限(100℃)或更高(按供應(yīng)商指導(dǎo)溫度曲線)且應(yīng)有足夠的預(yù)熱時(shí)間供溶劑充分揮發(fā)。

⑶焊接

由于嚴(yán)格限制了助焊劑的固態(tài)含量和腐蝕性，其助焊性能必然受到限制。要獲得良好的焊接質(zhì)量，還必須對焊接設(shè)備提出新的要求--具有惰性氣體保護(hù)功能。除了采取上述措施外，免清洗工藝還要求更嚴(yán)格地控制焊接過程的各項(xiàng)工藝參數(shù)，主要包括焊接溫度、焊接時(shí)間、PCB壓錫深度和PCB傳送角度等。應(yīng)根據(jù)使用不同類型的免清洗助焊劑，調(diào)整好波峰焊設(shè)備的各項(xiàng)工藝參數(shù)，才能獲得滿意的免清洗焊接效果。

⑴熔點(diǎn)應(yīng)低于焊料。

⑵表面的張力、黏度、密度要小于焊料。

⑶不能腐蝕母材，在焊接溫度下，應(yīng)能增加焊料的流動性，去除金屬表面氧化膜。

⑷焊劑殘?jiān)菀兹コ?/p>

⑸不會產(chǎn)生有毒氣體和臭味，以防對人體的危害和污染環(huán)境。

對基板有一定的腐蝕性

降低電導(dǎo)性，產(chǎn)生遷移或短路

非導(dǎo)電性的固形物如侵入元件接觸部會引起接合不良

樹脂殘留過多，粘連灰塵及雜物

影響產(chǎn)品的使用可靠性

選用合適的助焊劑，其活化劑活性適中

使用焊后可形成保護(hù)膜的助焊劑

使用焊后無樹脂殘留的助焊劑

使用低固含量免清洗助焊劑

焊接后清洗

對于使用廠商來說，因?yàn)橹竸┑某煞菔菦]有辦法做出測試的.如果要想了解助焊劑溶劑是否揮發(fā)，可以簡單的從比重上測量,如果比重增大很多，就可以斷定溶劑有所揮發(fā).

選擇助焊劑時(shí)，有以下幾點(diǎn)建議給使用廠商:

初步斷定是用何種溶劑如甲醇味道比較小但很嗆，異丙醇味道比較重一些，乙醇就有醇香味，雖然說供應(yīng)商也可能用混合溶劑，但要求供應(yīng)商提供成份報(bào)告，一般他們還是會提供的;但是，異丙醇的價(jià)格大概是甲醇的3-4倍，如果和供應(yīng)商壓價(jià)的厲害，可能這里面的東西就不好說了

這也是很多廠商選擇助焊劑的最根本的方法，在確認(rèn)樣品時(shí)，應(yīng)要求供應(yīng)商提供相關(guān)參數(shù)報(bào)告，并與樣品對照，如樣品確認(rèn)OK，后續(xù)交貨時(shí)應(yīng)按原有參數(shù)對照，出現(xiàn)異常時(shí)應(yīng)檢查比重，酸度值等,助焊劑的發(fā)煙量也是很重要的一個(gè)指標(biāo)。

三，助焊劑市場是良莠不齊，選擇時(shí)對供應(yīng)商的資質(zhì)應(yīng)該進(jìn)行確切了解，如有必要可以去廠商去看廠，如果是不正規(guī)的焊劑廠商，是很怕這一套的。

內(nèi)部檢測方法;

⒈看顏色

⒉聞氣味:氣味越濃相較之助焊劑穩(wěn)定性越好

⒊測比重

⒋看上錫情況

⒌，測阻抗

第三方檢測:

⒈測試ROHS項(xiàng)目

⒉測試助焊劑成分

丁二酸(Succinic acid) 別 名:琥珀酸 分子式:C4H6O4 分子量:118.09

性 狀:無色結(jié)晶體，熔點(diǎn)185oC，沸點(diǎn)235oC(分解為酸酐)，比重1.572;溶于甲、乙醇、異丙醇、醚、酮類，不溶于苯、四氯化碳。

應(yīng) 用:丁二酸主要用在電子化學(xué)品、助焊劑、錫膏上用作助焊酸，有良好的助焊、酸化活性作用，配合己二酸及一定的表面活性劑和一些助劑即可提高助焊能力和配制可焊性好的，優(yōu)質(zhì)的松香型、環(huán)保型助焊劑。丁二酸在化學(xué)工業(yè)中用于生產(chǎn)染料、醇酸樹脂、玻璃纖維增強(qiáng)塑料、離子交互樹脂及農(nóng)藥等;在醫(yī)藥工業(yè)中用于合成鎮(zhèn)靜劑、避孕藥及治癌物等，此外，還可用于分析試劑、食品鐵質(zhì)強(qiáng)化劑、調(diào)味劑以及配制電鍍藥水和PCB線路

⒈超聲噴涂: 將頻率大于20KHz的振蕩電能通過壓電陶瓷換能器轉(zhuǎn)換成機(jī)械能，把焊劑霧化,經(jīng)壓力噴嘴到PCB上.

⒉絲網(wǎng)封方式:由微細(xì)，高密度小孔絲網(wǎng)的鼓旋轉(zhuǎn)空氣刀將焊劑噴出，由產(chǎn)生的噴霧，噴到PCB上.

⒊壓力噴嘴噴涂:直接用壓力和空氣帶焊劑從噴嘴噴出

設(shè)定噴嘴的孔徑，烽量，形狀，噴嘴間距，避免重疊影響噴涂的均勻性.

設(shè)定超聲霧化器電壓，以獲取正常的霧化量.

噴嘴運(yùn)動速度的選擇

PCB傳送帶速度的設(shè)定

焊劑的固含量要穩(wěn)定

設(shè)定相應(yīng)的噴涂寬度

免清洗型助焊劑是一種不含鹵化物活性劑，焊接后不需要清洗的新型助焊劑。使用這類助焊劑不但能節(jié)約對清洗設(shè)備和清洗溶劑的投入，而且還可減少廢氣和廢水的排放對環(huán)境帶來的污染，所以用免清洗型助焊劑替代傳統(tǒng)助焊劑具有重要的經(jīng)濟(jì)效益和社會效益。為此，國內(nèi)外很多研究人員進(jìn)行了免清洗助焊劑產(chǎn)品的研制。20世紀(jì)90年代初，我國的免清洗型助焊劑主要依靠進(jìn)口，如美國Alpha grillo RF-12A助焊劑、日本的NC316助焊劑等。

近年來，我國也相繼出現(xiàn)了一些免清洗助焊劑產(chǎn)品。

免清洗助焊劑應(yīng)滿足以下要求

1)潤濕率或鋪展面積大;

2)焊后無殘留物;

3)焊后板面干燥，不粘板面;

4)有足夠高的表面絕緣電阻;

5)常溫下化學(xué)性能穩(wěn)定，焊后無腐蝕;

6)離子殘留應(yīng)滿足免清洗要求;

7)具有在線測試能力;

8)不形成焊球，不橋連;

9)無毒，無嚴(yán)重氣味，無環(huán)境污染，操作安全;

lO)可焊性好，操作簡單易行;

11)能夠用發(fā)泡和噴霧方式均勻涂覆。

在使用含有溶劑清洗型和水清洗型助焊劑的焊料進(jìn)行焊接時(shí)都會不同程度地帶來環(huán)境污染，特別是CFC型溶劑會排放出ODS，對臭氧層影響很大，所以各國都制定了相應(yīng)的禁止使用的法律。非cFC型溶劑成本高，存在VOC污染和安全問題。而水清洗的設(shè)備投入大，且因多了一步清洗工藝導(dǎo)致操作成本提高，廢水排放問題也較嚴(yán)重。相對于溶劑清洗型和水清洗型助焊劑，使用含有免清洗型助焊劑的焊料時(shí)具有無環(huán)境污染、成本低、生產(chǎn)周期短、工藝簡單等優(yōu)點(diǎn)。免清洗型助焊劑將是行業(yè)發(fā)展的趨勢。

1.按是否環(huán)保分為:有鉛噴錫助焊劑(不環(huán)保噴錫助焊劑)、無鉛噴錫助焊劑(環(huán)保噴錫助焊劑);

2.按是否含有鹵素分為:無鹵噴錫助焊劑、鹵素噴錫助焊劑;(只有無鉛噴錫助焊劑才有無鹵素的)

3.按顏色分為:無色透明噴錫助焊劑、淺黃色噴錫助焊劑;

4.按固態(tài)含量多少分為:高固量噴錫助焊劑、低固量噴錫助焊劑