英特爾Core i7-5930K基本信息

中文名 英特爾Core i7-5930K 所屬品牌 英特爾 Intel
產(chǎn)品類型 CPU 商品編號 2131853
商品毛重 120.00g 商品產(chǎn)地 哥斯達黎加/越南/中國/美國/菲律賓/馬來西亞
核????心 六核 系????列 Haswell-E(X99平臺)
接????口 LGA 2011-V3

CPU×1,說明書 × 1

英特爾Core i7-5930K造價信息

市場價 信息價 詢價
材料名稱 規(guī)格/型號 市場價
(除稅)
工程建議價
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行情 品牌 單位 稅率 供應(yīng)商 報價日期
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材料名稱 規(guī)格/型號 除稅
信息價
含稅
信息價
行情 品牌 單位 稅率 地區(qū)/時間
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g 肇慶市2003年3季度信息價
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材料名稱 規(guī)格/需求量 報價數(shù) 最新報價
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供應(yīng)商 報價地區(qū) 最新報價時間
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主體

品牌

英特爾 Intel

系列

Haswell-E

型號

i7-5930K

類型

CPU

核心

核心數(shù)量

六核

核心代號

Haswell-E

規(guī)格

接口類型

LGA2011-V3

主頻

3.5GHz

三級緩存

15MB

制程工藝

22納米

功率

140W

指令集

SSE4.2, AVX 2.0, AES

64位支持

特性

特性

不鎖倍頻,最大睿頻3.7GHz

英特爾Core i7-5930K常見問題

  • 英特爾酷睿i7cpu價格便宜嗎?

    五代i7是四代到六代的過渡,僅供OEM廠商。五代i7提高了主頻,而六代的主要更新是核顯,CPU性能沒有多大提升,所以五代比六代貴。

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英特爾Core i7-5930K文獻

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捷德為英特爾移動平臺嵌入安全模塊 捷德為英特爾移動平臺嵌入安全模塊

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本刊訊捷德日前被英特爾選中為其智能手機樣機的嵌入安全模塊提供生命周期管理。捷德將通過空中下載方式對嵌入安全模塊上的分區(qū)和密鑰進行管理。嵌入安全模塊主要為一些安全敏感的應(yīng)用,如NFC支付和票務(wù)應(yīng)用,提供額外的保護區(qū)域。英特爾在最近發(fā)布的智能手機樣機上加入了除傳統(tǒng)SIM卡槽外的嵌入安全模塊。這個保護區(qū)域提供的安全水平可與EMV信用卡和SIM卡等智能卡相比擬,從而為移動設(shè)備用戶使用新的功能,如在商鋪進行非接觸支付等提供了更高的安全保障。

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Core i7 740QM為英特爾移動CPU的高端產(chǎn)品,具有4核8線程和6MB三級緩存,運行頻率為1.73GHz,它支持英特爾智能睿頻(Turbo Boost)技術(shù), 睿頻后可高達2.93GHz。該款CPU采用了45nm的制造工藝,熱設(shè)計功耗45W,采用了Socket G1封裝接口,屬于Nehalem四核心產(chǎn)品,并支持超線程和虛擬化技術(shù),支持雙通道DDR3-1333內(nèi)存。

Core i7-740QM于2010年6月份發(fā)布,官方千顆批發(fā)價378美元。其具體參數(shù)見如下表格:

主要參數(shù)

型號

Core i7 740QM

主要用途

筆記本

核心數(shù)量

四核

線程數(shù)量

八線程

接口類型

PGA988

核心名稱

Clarksfield

主頻

1.73GHz

Max Turbo Frequency

2.93 GHz

Intel® Smart Cache

6 MB

外頻

外頻 133MHz

倍頻

13X

DMI

2.5 GT/s

二級緩存

2048K L2

三級緩存

L3 6144K

制程工藝

45 nm

最大內(nèi)存容量

(視內(nèi)存類型類型)

8 GB

內(nèi)存類型

DDR3-1066/1333

內(nèi)存通道

2

最大內(nèi)存帶寬

21 GB/s

物理地址擴展

36-bit

ECC內(nèi)存支持

集成顯示芯片

封裝大小

37.5mm x 37.5mm

核心大小

296 mm

晶體管數(shù)目

774百萬

功能參數(shù)

節(jié)能技術(shù)

支持節(jié)能技術(shù)

TDP功耗

45W

多媒體指令集

SSE4.1,EM64T,SSE3,SSE,SSE2,MMX,SSE4.2

64位計算

支持64位計算

Intel® Turbo Boost Technology

支持

Intel® vPro Technology

支持

Intel® Hyper-Threading Technology(超線程技術(shù))

支持

Intel® Virtualization Technology (VT-x)(虛擬化技術(shù))

支持

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

支持

Intel® Trusted Execution Technology

支持

AES New Instructions

不支持

Intel® 64

支持

Idle States

支持

Enhanced Intel SpeedStep® Technology

支持

Thermal Monitoring Technologies(熱量監(jiān)控技術(shù))

支持

Execute Disable Bit(硬件防病毒技術(shù))

支持

Intel Core i7 740QM 是英特爾新開發(fā)的一款處理器型號,基于45nm Nehalem微架構(gòu),擁有四個核心、八個邏輯線程,原始主頻提升到1.73GHz,動態(tài)加速單核心最高頻率2.93GHz,三級緩存6MB,支持雙通道DDR3-1333內(nèi)存,支持全速單PCI-E 2.0 x16或半速雙PCI-E 2.0 x8圖形系統(tǒng),熱設(shè)計功耗均為45W。

Intel Core i7 740QMSandyBridge內(nèi)核架構(gòu)

緩存

從高級層面角度看,SNB架構(gòu)只是一次進化,但是如果看看Nehalem/Westmere以來晶體管變化的規(guī)模,絕對是一次革命。 Core 2引入了一種叫作循環(huán)流檢測器(LSD)的邏輯塊,檢測到CPU執(zhí)行軟件循環(huán)的時候就會關(guān)閉分枝預(yù)測器、預(yù)取/解碼引擎,然后通過自身緩存的微指令(micro-ops)供給執(zhí)行單元。這種做法通過在循環(huán)執(zhí)行的時候關(guān)閉前端節(jié)省了功耗,并改進了性能。SNB里又增加了一個微指令緩存,用于在指令解碼時臨時存放。這里沒有什么嚴格的算法,指令只要在解碼就會放入緩存。預(yù)取硬件獲得一個新指令的時候,會首先檢查它是否存在于微指令緩存中,如是則由緩存為其余的管線服務(wù),前端隨之關(guān)閉。解碼硬件是x86管線里非常復(fù)雜的部分,關(guān)閉它能夠節(jié)約大量的功耗。如果這種技術(shù)也能引入到Atom處理器架構(gòu)中,無疑也能使之受益匪淺。

這個緩存是直接映射的,能存儲大約1.5K微指令,相當(dāng)于6KB指令緩存。它位于一級指令緩存內(nèi),大多數(shù)程序的命中率都能達到80%左右,而且?guī)捯蚕啾纫患壷噶罹彺娓?、更穩(wěn)定。真正的一級指令和數(shù)據(jù)緩存并沒有變,仍然都是32KB,合計64KB。

這看起來有點兒像Pentium 4的追蹤緩存,但最大的不同是它并不緩存追蹤,而更像是一個指令緩存,存儲的是微指令,而非x86指令(macro-ops)。 與此同時,Intel還完全重新了一個分支預(yù)測單元(BPU),精確度更高,并在三個方面進行了創(chuàng)新。

第一,標(biāo)準(zhǔn)的BPU都是2-bit預(yù)測器,每個分支都使用相關(guān)可信度(強/弱)進行標(biāo)記。Intel發(fā)現(xiàn),這種雙模預(yù)測器所預(yù)測的分支幾乎都是強可信度的,因此SNB里多個分支都使用一個可信度位,而不是每個分支對應(yīng)一個可信度位,結(jié)果就是在分支歷史表中同樣的位可以對應(yīng)更多分支,進而提高預(yù)測精確度。

第二,分支目標(biāo)同樣做了翻新。之前的架構(gòu)中分支目標(biāo)的大小都是固定的,但是大多數(shù)目標(biāo)都是相對近似的。SNB現(xiàn)在支持多個不同的分支目標(biāo)大小,而不是一味擴大尋址能力、保存所有分支目標(biāo),因而浪費的空間更少,CPU能夠跟蹤更多目標(biāo)、加快預(yù)測速度。

第三,提高分枝預(yù)測器精度的傳統(tǒng)方法是使用更多的歷史位,但這只對要求長指令的特定類型分支有效,SNB于是將分支按照長短不同歷史進行劃分,從而提高預(yù)測精度。

物理寄存器文件

類似于AMD的推土機、山貓,Intel SNB也使用了物理寄存器文件。Core 2、Nehalem架構(gòu)中,每個微指令需要的每個操作數(shù)都有一份拷貝,這就意味著亂序執(zhí)行硬件(調(diào)度器/重排序緩存/關(guān)聯(lián)隊列)必須要非常大,以便容納微指令和相關(guān)數(shù)據(jù)。Core Duo時代是80-bit,加入SSE指令集后增至128-bit,現(xiàn)在又有了AVX指令集,按照趨勢會翻番至256-bit。 RPF在寄存器文件中存儲微指令操作數(shù),而微指令在亂序執(zhí)行引擎中只會攜帶指向操作數(shù)的指針,而非數(shù)據(jù)本身。這就大大降低了亂序執(zhí)行硬件的功耗(轉(zhuǎn)移大量數(shù)據(jù)很費電的),同時也減小了流水線的核心面積,數(shù)據(jù)流窗口也增大了三分之一。

核心面積的精簡正是AVX指令(SNB最主要革新之一)集得以實現(xiàn)并保證良好性能的關(guān)鍵所在。以最小的核心面積代價,Intel將所有SIMD單元都轉(zhuǎn)向了256-bit。

AVX支持256-bit操作數(shù),相當(dāng)消耗晶體管與核心面積,而RPF的使用加大了亂序執(zhí)行緩沖,能夠很好地滿足更高吞吐量的浮點引擎。

Nehalem架構(gòu)中有三個執(zhí)行端口和三個執(zhí)行單元堆棧:

SNB允許256-bit AVX指令借用128-bit的整數(shù)SIMD數(shù)據(jù)路徑,這就使用最小的核心面積實現(xiàn)了雙倍的浮點吞吐量,每個時鐘可以進行兩個256-bit AVX操作。另外執(zhí)行硬件和路徑的上位128-bit是受電源柵極(Power Gate)控制的,標(biāo)準(zhǔn)128-bit SSE操作不會因為256-bit擴展而增加功耗。

AMD推土機架構(gòu)對AVX的支持則有所不同,使用了兩個128-bit SSE路徑來合并成256-bit AVX操作,即使八核心(四模塊)推土機的256-bit AVX吞吐量也要比四核心SNB少一半,不過實際影響完全取決于應(yīng)用程序如何利用AVX。 SNB的峰值浮點性能翻了一番,這就對載入和存儲單元提出了更高要求。Nehalem/Westmere架構(gòu)中有三個載入和存儲端口:載入、存儲地址、存儲數(shù)據(jù)。

SNB架構(gòu)中載入和存儲地址端口是對稱的,都可以執(zhí)行載入或者存儲地址,載入帶寬因此翻倍。 SNB的整數(shù)執(zhí)行也有了改進,只是比較有限。ADC指令吞吐量翻番,乘法運算可加速25%。環(huán)形總線、三級緩存和系統(tǒng)助手

Nehalem/Westmere每個核心都與三級緩存單獨相連,都需要大約1000條連線,而這種做法的缺點是如果頻繁訪問三級緩存,效果可能不會太好。 SNB又整合了GPU圖形核心、視頻轉(zhuǎn)碼引擎,并共享三級緩存。Intel并沒有沿用此前的做法,再增加2000條連線,而是像服務(wù)器版的Nehalem-EX、Westmere-EX那樣,引入了環(huán)形總線(Ring Bus),每個核心、每一塊三級緩存(LLC)、集成圖形核心、媒體引擎、系統(tǒng)助手(System Agent)都在這條線上擁有自己的接入點,形象地說就是個"站臺"。

這條環(huán)形總線由四條獨立的環(huán)組成,分別是數(shù)據(jù)環(huán)(DT)、請求環(huán)(QT)、響應(yīng)環(huán)(RSP)、偵聽環(huán)(SNP)。每條環(huán)的每個站臺在每個時鐘周期內(nèi)都能接受32字節(jié)數(shù)據(jù),而且環(huán)的訪問總會自動選擇最短的路徑,以縮短延遲。隨著核心數(shù)量、緩存容量的增多,緩存帶寬也隨時同步增加,因而能夠很好地擴展到更多核心、更大服務(wù)器集群。

這樣,SNB每個核心的三級緩存帶寬都是96GB/s,堪比高端Westmere,而四核心系統(tǒng)更是能達到384GB/s,因為每個核心都在環(huán)上有一個接入點。 三級緩存的延遲也從大約36個周期減少到26-31個周期。此前預(yù)覽的時候我們就已經(jīng)感覺到了這一點,現(xiàn)在終于有了確切的數(shù)字。三級緩存現(xiàn)在被劃分成多個區(qū)塊,分別對應(yīng)一個CPU核心,都在環(huán)形總線上有自己的接入點和完整緩存管線。每個核心都可以訪問全部三級緩存,只是延遲不同。此前三級緩存只有一條緩存管線,所有核心的請求都必須通過它,現(xiàn)在很大程度上分而治之了。 和以前不同的是,三級緩存的頻率現(xiàn)在也和核心頻率同步,因而速度更快,不過缺點是三級緩存也會隨著核心而降頻,所以如果CPU降頻的時候GPU又正好需要訪問三級緩存,速度就慢下來了。

經(jīng)過環(huán)形總線、三級緩存的變化,非核心(Uncore)概念還在,但是Intel改稱之為系統(tǒng)助手,基本就相當(dāng)于曾經(jīng)的北橋芯片: PCI-E控制器,可提供16條PCI-E 2.0信道,支持單條PCI-E x16或者兩條PCI-E x8插槽;

重新設(shè)計的雙通道DDR3內(nèi)存控制器,內(nèi)存延遲也恢復(fù)了正常水平(Westmere將內(nèi)存控制器移出CPU、放到了GPU上);

此外還有DMI總線接口、顯示引擎、電源控制單元(PCU)。

系統(tǒng)助手的頻率要低于其他部分,有自己獨立的電源層。

整合圖形核心

Intel的集成顯卡似乎總是個笑話,但這次確實不一樣了。SNB的CPU性能相比現(xiàn)在提升了10-30%,進化到第六代的GPU圖形性能則會輕松翻好幾番。 Westmere雖然也自帶了圖形核心,但與CPU是雙內(nèi)核封裝,只是通過45nm工藝、更多著色硬件、更高頻率提升了性能,SNB則將CPU、GPU封裝在同一內(nèi)核中,全部采用32nm工藝,特別是顯著提高了IPC(指令/時鐘)。

SNB GPU有自己的電源島和時鐘域,也支持Turbo Boost技術(shù),可以獨立加速或降頻,并共享三級緩存。顯卡驅(qū)動會控制訪問三級緩存的權(quán)限,甚至可以限制GPU使用多少緩存。將圖形數(shù)據(jù)放在緩存里就不用繞道去遙遠而"緩慢"的內(nèi)存了,這對提升性能、降低功耗都大有裨益。 不過這么做并沒有說起來這么簡單。NVIDIA GF100核心費了九牛二虎之力,SNB其實也差不多,同樣進行了全新設(shè)計。

順便提一下Intel的獨立顯卡工程Larrabee。它的重點是廣泛使用全面可編程硬件(除了紋理硬件),SNB則是全面使用固定功能硬件,功能特性和硬件單元相對應(yīng),這樣的好處是性能、功耗、核心面積都大大優(yōu)化,損失則是缺乏彈性。顯然,Intel世界的中心仍舊是CPU,不能讓GPU過分強大,這和NVIDIA的理念正好相反。

可編程著色硬件被稱為EU,包含著色器、核心、執(zhí)行單元等,可以從多個線程雙發(fā)射時取指令。內(nèi)部ISA映射和絕大多數(shù)DX10 API指令一一對應(yīng),架構(gòu)很像CISC,結(jié)果就是有效擴大了EU的寬度,IPC也顯著提升。

抽象數(shù)學(xué)運算由EU內(nèi)的硬件負責(zé),性能得以同步提高。Intel表示,正弦(sine)、余弦(cosine)操作的速度比現(xiàn)在的HD Graphics提升了幾個數(shù)量級。

Intel此前的圖形架構(gòu)中,寄存器文件都是即時重新分配的。如果一個線程需要的寄存器較少,剩余寄存器jiuihui分配給其他線程。這樣雖能節(jié)省核心面積,但也會限制性能,很多時候線程可能會面臨沒有寄存器可用的尷尬。在芯片組集成時代,每個線程平均64個寄存器,Westmere HD Graphics提高到平均80個,SNB則每個線程固定為120個。

所有這些改進加起來,SNB里每個EU的指令吞吐量都比現(xiàn)在的HD Graphics增加了一倍。

SNB集成的GPU圖形核心分為兩大版本,分別擁有6個、12個EU。首批發(fā)布的移動版全部是12個EU,桌面版則根據(jù)型號不同而有兩種配置,可能是高端12個、低端6個。得益于每個EU吞吐量翻番、運行頻率更高、共享三級緩存等特點,即使只有六個的時候性能也會相當(dāng)令人滿意。

媒體引擎

除了GPU圖形核心,SNB中還有一個媒體處理器,專門負責(zé)視頻解碼、編碼。

新的硬件加速解碼引擎中,整個視頻管線都通過固定功能單元進行解碼,和現(xiàn)在正好相反。Intel據(jù)此宣稱,SNB在播放視頻的時候功耗可降低一半。 視頻編碼引擎則是全新的。具體細節(jié)沒有公布,但是Intel現(xiàn)場拿出了一段3分鐘長的1080p 30Mbps高清視頻,將其轉(zhuǎn)換成640×360 iPhone格式,結(jié)果整個過程耗時僅僅14秒鐘,轉(zhuǎn)換速度高達400FPS左右,而這只花費了大約3平方毫米的核心面積。 Intel與軟件產(chǎn)業(yè)合作密切,相信這種視頻轉(zhuǎn)碼技術(shù)會很快得到廣泛支持。

新一代TurboBoost

Lynnfield Core i7/i5首次引入了智能動態(tài)加速技術(shù)"Turbo Boost"(睿頻),能夠根據(jù)工作負載,自動以適當(dāng)速度開啟全部核心,或者關(guān)閉部分限制核心、提高剩余核心的速度,比如一顆熱設(shè)計功耗(TDP)為 95W的四核心處理器,可能會三個核心完全關(guān)閉,最后一個大幅提速,一直達到95W TDP的限制。 現(xiàn)有處理器都是假設(shè)一旦開啟動態(tài)加速,就會達到TDP限制,但事實上并非如此,處理器不會立即變得很熱,而是有一段時間發(fā)熱量距離TDP還差很多。

SNB利用這一點特性,允許單元控制單元(PCU)在短時間內(nèi)將活躍核心加速到TDP以上,然后慢慢降下來。PCU會在空閑時跟蹤散熱剩余空間,在系統(tǒng)負載加大時予以利用。處理器空閑的時間越長,能夠超越TDP的時間就越長,但最長不超過25秒鐘。 不過在穩(wěn)定性方面,PCU不會允許超過任何限制。

之前我們也已經(jīng)說過了,SNB GPU圖形核心也可以獨立動態(tài)加速,最高可達驚人的1.35GHz。如果軟件需要更多CPU資源,那么CPU就會加速、GPU同時減速,反之亦然。

SandyBridge平臺匯總

Sandy Bridge家族仍然沿用酷睿i3/i5/i7的品牌+子系列的命名方式,編號上采用四位數(shù)字,其中第一位均為"2",表示第二代Core i系列,編號末尾往往有一個代表不同含義的字母:K代表不鎖定倍頻,均為高端產(chǎn)品;S代表性能優(yōu)化,原始頻率比沒有字母后綴的低很多,但是單核心加速最高頻率基本相同,另外熱設(shè)計功耗都是65W;T代表功耗優(yōu)化,熱設(shè)計功耗只有45W或35W。

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