XFP(10 Gigabit Small Form Factor Pluggable)是一種可熱插拔的,獨(dú)立于通信協(xié)議的光學(xué)收發(fā)器,通常傳輸光的波長(zhǎng)是 850nm, 1310nm 或1550nm,用于10G bps的SONET/SDH,光纖通道,gigabit Ethernet,10 gigabit Ethernet和其他應(yīng)用中,也包括DWDM鏈路。XFP包含類(lèi)似于 SFF-8472 的數(shù)字診斷模塊,但是進(jìn)行了擴(kuò)展,提供了強(qiáng)大的診斷工具。
外文名稱(chēng) | xfp | 概念 | 可熱插拔,通信協(xié)議的光學(xué)收發(fā)器 |
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特定應(yīng)用 | 10G 以太網(wǎng) | XFP的分類(lèi) | 單根光纖雙向工 |
10G 以太網(wǎng)
10 Gigabit/sec 光纖通道
SONET OC-192
SDH STM-64
OTN OTU-2
并行光學(xué)鏈路
◆單纖雙向的(BIDI)光模塊
◆單根光纖雙向工作, XFP
◆集成1550/1490nm或1550/1310波分復(fù)用器
◆單電源+3.3V/+5V 供電
◆LVPECL/PECL數(shù)據(jù)接口;
◆工作溫度-40℃~+85℃ (工業(yè)級(jí))0℃~+70℃
◆符合GR-468-CORE 要求
◆符合Laser Class 1,達(dá)到IEC60825-1要求
◆可供應(yīng)符合RoHS規(guī)范要求的產(chǎn)品
◆1270nm到1610nm波長(zhǎng)18個(gè)信道可供選擇
◆Uncooled MQW DFB LD
◆ 封裝 XFP
◆單一供電+3.3V
◆工作溫度0°C-70°C(商業(yè)級(jí)) -40℃-85℃(工業(yè)級(jí))
◆符合Telcordia (Bellcore) GR-468-CORE
◆Class1規(guī)范產(chǎn)品,符合IEC60825-1 和IEC 60825-2要求
◆符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品
xfpXFP(10GSmallFormFactorPluggable)
XFP 由 XFP Multi Source Agreement Group 開(kāi)發(fā)。
XFI 電氣接口規(guī)范是 XFP Multi Source Agreement 規(guī)范的一部分。
XFP
Feature
* 10G Base Ethernet
* SONET/SDH Support
* Other optical links
*工業(yè)級(jí)可選
l傳輸速率9.953Gbps~10.3Gbps
lXFP標(biāo)準(zhǔn)封裝
l雙LC型,符合熱插拔MSA標(biāo)準(zhǔn)
l無(wú)冷卻Laser Class 1類(lèi)激光器
l波長(zhǎng)850nm、1310nm、1550nm,CWDM、DWDM波長(zhǎng)
l傳輸距離支持300m~80km
l全金屬外殼屏蔽電磁干擾
l廣泛兼容性(兼容思科、華為交換機(jī)路由器)
l支持?jǐn)?shù)字診斷功能
l產(chǎn)品應(yīng)用
l萬(wàn)兆以太網(wǎng)、SDH光傳輸網(wǎng),WDM波分復(fù)用系統(tǒng)工程;單纖雙向系統(tǒng)工程
正規(guī)牌號(hào)里面沒(méi)有XFP81R這個(gè)牌號(hào),模具鋼材市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈,很多商家沒(méi)有實(shí)力參與市場(chǎng)博弈與競(jìng)爭(zhēng),或是不想低價(jià)出售自己的傳統(tǒng)材料,于是就采用將通用牌號(hào)改成只有自己能識(shí)別的廠內(nèi)代號(hào),這樣整個(gè)市場(chǎng)就剩下他自...
SFP+接口用于長(zhǎng)距離傳輸(80km)萬(wàn)兆傳輸時(shí)是否因?yàn)榇嬖谏釂?wèn)題穩(wěn)定性不如XFP接口???請(qǐng)解釋一下。
SFP+是小光模塊,XFP比SFP大,但從器件的制造工藝上來(lái)講,體積大的實(shí)現(xiàn)的功能和性能都能做的更好,散熱問(wèn)題其實(shí)設(shè)備的能力與光模塊的關(guān)系不大,應(yīng)該是制造工藝的問(wèn)題,導(dǎo)致SFP在大速率和長(zhǎng)距離的傳輸上...
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文章介紹了應(yīng)用于光網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的10Gbit/s XFP(小型化可熱插拔)光模塊的基本原理以及光收發(fā)模塊的設(shè)計(jì),采用了CDR(時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù))、APC(自動(dòng)功率控制)、LA(限幅放大器)和發(fā)射驅(qū)動(dòng)集成的主芯片GN2010EA,與傳統(tǒng)設(shè)計(jì)相比不僅降低了設(shè)計(jì)成本,而且降低了設(shè)計(jì)的復(fù)雜度。測(cè)試結(jié)果表明,該模塊在寬的溫度范圍內(nèi)能保持穩(wěn)定的光功率和消光比,并且指標(biāo)滿足ITU-T標(biāo)準(zhǔn)的要求,符合10Gbit/s光模塊設(shè)計(jì)要求。
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4.XFP100E-CB1.2-PE90-4-E-50_污泥泵
◆ 封裝 XFP
◆單一供電+3.3V
◆工作溫度0°C-70°C(商業(yè)級(jí)) -40℃-85℃(工業(yè)級(jí))
◆符合Telcordia (Bellcore) GR-468-CORE
◆Class1規(guī)范產(chǎn)品,符合IEC60825-1 和IEC 60825-2要求
◆符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品
XFP(10 Gigabit Small Form Factor Pluggable)是一種可熱交換的,獨(dú)立于通信協(xié)議的光學(xué)收發(fā)器,XFP通常尺寸是 850nm, 1310nm 或1550nm,用于10G bps的SONET/SDH,光纖通道,千兆以太網(wǎng),也包括DWDM 鏈路。XFP包含類(lèi)似于 SFF的數(shù)字診斷模塊,但是進(jìn)行了擴(kuò)展,提供了健壯的管理工具。
1.PCB安裝角度:單面/雙面
無(wú)鉛焊接制程:回流焊
安裝方式:表貼
位數(shù):30
厚度為15um或 30um 的鍍金板
極端條件下的接頭情況測(cè)試高達(dá) 10 Gb/s
2.XFP 線籠
安裝方式:壓接
從模塊生成和艙室生成噪音中合并 EMI 防護(hù)
前面板 EMI 墊圈(未顯示)到最大底盤(pán)接地欄
3.熱接收器(散熱片)插針式
將散熱片與線夾合并以確保最大的散熱溫度接觸區(qū)域
配合高度(MM):4.2,6.5,13.5
表面鍍層 = 鎳
材料 = 鋁, 冷鍛鋁
4.線夾
表面鍍層 = 鎳底鍍錫
材料 = 銅合金
符合RoHS標(biāo)準(zhǔn), 符合ELV 標(biāo)準(zhǔn)