VHDL電路設計實用教程內容簡介

本書分四部分對VHDL進行了全面、詳細、系統(tǒng)的介紹。第一部分主要介紹VHDL語言的編程環(huán)境及開發(fā)軟件MAX plusII的有關知識。第二部分主要介紹VHDL語言的基本知識和使用該語言設計簡單邏輯電路的基本方法。第三部分主要通過實例介紹用VHDL語言設計大型復雜數(shù)字邏輯電路的方法。第四部分介紹VHDL語言中的編碼規(guī)則。本書可使讀者由淺入深地學習VHDL語言，并最終成為熟練使用該語言設計數(shù)字電路的專業(yè)人員。

本書結構清晰，易讀易懂，非常適合大、中專院校相關專業(yè)作為教材和參考書，同時也可作為數(shù)字電路設計人員的自學參考書。

第1章 VHDL開發(fā)工具MAX plusII

第2章 VHDL語言程序的基本結構

第3章 程序包及庫和配置

第4章 VHDL語言的對象和數(shù)據(jù)類型及運算操作符

第5章 VHDL結構體的描述方式

第6章 VHDL語言中的順序語句

第7章 VHDL語言中的并行語句

第8章 組合邏輯電路設計

第9章 時序邏輯電路設計

第11章 VHDL語言的設計實例一：頻率計的設計

第12章 VHDL語言的設計實例二：計算器的設計

第13章 VHDL語言的編碼格式

參考文獻 2100433B

本教程以Mentor Graphics公司的開發(fā)軟件PADS為平臺，以一個STM32核心板電路為載體，引入TDBU教學模式，對電路設計與制作的過程進行講解，包括STM32核心板驗證、焊接材料采購、樣板焊接、原理圖繪制、PCB設計、生產(chǎn)文件輸出以及打樣貼片，讓讀者通過實訓，在短時間內對電路設計與制作的整個過程有一個立體的認識，最終實現(xiàn)能夠獨立進行簡單電路設計與制作的目標 。

內容簡介

本書通過15個章節(jié)的篇幅由淺人深地介紹了全面掌握PowerPCB 5.0的操作方法和技巧，以及把握整個設計過程，直至最終熟練使用該軟件進行電路設計或進行電路板設計中的其他高級應用。

全書分為上、下兩篇，即基礎篇與提高篇。上篇著重介紹PowerPCB相關基礎知識，如使用范圍、使用前的前期工作。第4章、第5章講述了PowerPCB的基礎操作，其中有些操作方法會在實際設計中使工作效率得到提高。下篇主要針對如何使用PowerPCB實現(xiàn)更高級的應用，通過第9章對PowerPCB 5.0參數(shù)的個性化設置，讀者會對PowerPCB5.0有更深入的了解。至此以后到書的末尾，作者集中大量筆墨闡釋該軟件在實際設計中的應用。

第1章 基于STM32核心板的電路設計與制作流程 1

1.1 什么是STM32核心板 1

1.2 為什么選擇STM32核心板 2

1.3 電路設計與制作流程 3

1.4 本書配套資料包 5

1.5 本書配套開發(fā)套件 6

本章任務 8

本章習題 8

第2章 STM32核心板介紹 9

2.1 STM32芯片介紹 9

2.2 STM32核心板電路簡介 10

2.2.1 通信-下載模塊接口電路 10

2.2.2 電源轉換電路 11

2.2.3 JTAG/SWD調試接口電路 11

2.2.4 獨立按鍵電路 12

2.2.5 OLED顯示屏接口電路 12

2.2.6 晶振電路 14

2.2.7 LED電路 14

2.2.8 STM32微控制器電路 14

2.2.9 外擴引腳 16

2.3 基于STM32核心板可以開展的實驗 17

本章任務 17

本章習題 17

第3章 STM32核心板程序下載與驗證 19

3.1 準備工作 19

3.2 將通信-下載模塊連接到STM32核心板 19

3.3 安裝CH340驅動 20

3.4 通過mcuisp下載程序 21

3.5 通過串口助手查看接收數(shù)據(jù) 22

3.6 查看STM32核心板工作狀態(tài) 23

3.7 通過ST-Link下載程序 23

本章任務 27

本章習題 27

第4章 STM32核心板焊接 28

4.1 焊接工具和材料 28

4.2 STM32核心板元器件清單 31

4.3 STM32核心板焊接步驟 34

4.4 STM32核心板分步焊接 35

4.5 元器件焊接方法詳解 39

4.5.1 STM32F103RCT6芯片焊接方法 39

4.5.2 貼片電阻（電容）焊接方法 41

4.5.3 發(fā)光二極管（LED）焊接方法 42

4.5.4 肖特基二極管（SS210）焊接方法 42

4.5.5 低壓差線性穩(wěn)壓芯片（AMS1117）焊接方法 43

4.5.6 晶振焊接方法 44

4.5.7 貼片輕觸開關焊接方法 45

4.5.8 直插元器件焊接方法 46

本章任務 46

本章習題 47

第5章 PADS VX.2軟件介紹 48

5.1 PADS軟件介紹 48

5.2 硬件系統(tǒng)配置要求 50

5.3 PADS VX.2軟件安裝 50

本章任務 53

本章習題 53

第6章 STM32核心板原理圖設計 54

6.1 原理圖設計流程 54

6.2 新建原理圖文件 54

6.3 原理圖設計規(guī)范 57

6.4 快捷鍵介紹 60

6.5 元器件庫的加載和卸載 61

6.5.1 加載元器件庫 62

6.5.2 卸載元器件庫 63

6.6 放置和刪除元器件 63

6.7 元器件的連線 67

6.8 添加網(wǎng)絡標號 68

6.9 文本的放置 69

6.10 原理圖的編譯 71

本章任務 73

本章習題 73

第7章 STM32核心板PCB設計 74

7.1 PCB設計流程 74

7.2 創(chuàng)建PCB文件 74

7.3 設置規(guī)則 75

7.4 基本操作 78

7.4.1 繪制板框 78

7.4.2 繪制定位孔 79

7.4.3 統(tǒng)一修改編號絲印大小 84

7.5 元器件的布局 84

7.5.1 布局原則 85

7.5.2 布局基本操作 87

7.6 元器件的布線 89

7.6.1 布線基本操作 89

7.6.2 布線注意事項 91

7.6.3 STM32分步布線 92

7.7 絲印 99

7.7.1 添加絲印 100

7.7.2 批量添加絲印 100

7.8 淚滴 101

7.8.1 添加淚滴 101

7.8.2 刪除淚滴 102

7.9 添加電路板信息和信息框 103

7.9.1 添加電路板名稱絲印 103

7.9.2 添加版本信息和信息框 104

7.9.3 添加PCB信息 105

7.10 覆銅 105

7.10.1 設置覆銅規(guī)則 105

7.10.2 覆銅的基本操作 106

7.11 DRC規(guī)則檢測 109

本章任務 110

本章習題 110

第8章 創(chuàng)建元器件庫 111

8.1 元器件庫的組成 111

8.2 元器件庫的創(chuàng)建步驟 112

8.3 創(chuàng)建PCB封裝庫 114

8.3.1 制作電阻的PCB封裝 114

8.3.2 制作發(fā)光二極管的PCB封裝 120

8.3.3 制作簡牛的PCB封裝 123

8.3.4 制作STM32F103RCT6的PCB封裝 128

8.4 創(chuàng)建原理圖邏輯庫 132

8.4.1 創(chuàng)建原理圖邏輯庫的流程 132

8.4.2 新建電阻邏輯符號 132

8.4.3 新建發(fā)光二極管邏輯符號 135

8.4.4 新建簡牛邏輯符號 137

8.4.5 新建STM32F103RCT6邏輯符號 138

8.5 創(chuàng)建元器件類型庫 140

8.5.1 新建元器件類型——電阻 140

8.5.2 新建元器件類型——發(fā)光二極管 145

8.5.3 新建元器件類型——簡牛 149

8.5.4 新建元器件類型——STM32F103RCT6芯片 153

本章任務 157

本章習題 158

第9章 輸出生產(chǎn)文件 159

9.1 生產(chǎn)文件的組成 159

9.2 PCB源文件的輸出 159

9.3 Gerber文件的輸出 160

9.4 IPC網(wǎng)表的輸出 169

9.5 SMT文件的輸出 170

9.6 裝配圖的輸出 174

9.7 BOM的輸出 178

本章任務 180

本章習題 180

第10章 制作電路板 181

10.1 PCB打樣在線下單流程 181

10.2 元器件在線購買流程 186

10.3 PCB貼片在線下單流程 189

10.4 嘉立創(chuàng)下單助手 193

本章任務 195

本章習題 195

附錄 STM32核心板PDF版本原理圖 196

參考文獻 197 2100433B