甲基硅樹脂是一種溶解在甲苯中的甲基硅樹脂。這種樹脂有很高的SiO2含量(完全氧化后約含有80%SiO2,按照固體樹脂含量計算[DSC])它是用于300℃以上環(huán)境的完美粘合劑。
甲基硅樹脂可直接由甲基三氯硅烷水解制備,也可由甲基三乙氧基硅烷制備。
1 由甲基三氯硅烷水解制備甲基硅樹脂
甲基三氯硅烷直接與水反應(yīng)即可生成甲基硅樹脂。但由于甲基三氯硅烷中含有三個活潑的Cl原子,水解縮聚反應(yīng)速度極快,尤其是在反應(yīng)溫度較高、鹽酸濃度大的條件下進行水解反應(yīng),得到的甲基硅樹脂往往是高度交聯(lián)、不溶不熔的白色固體。為制得可溶可熔的產(chǎn)品,通常需在較緩和的條件,如過量的冰-水或有機溶劑中進行水解反應(yīng)。
1.1 在冰-水中制備甲基硅樹脂
在攪拌器轉(zhuǎn)速為200~240 r/min的耐酸反應(yīng)釜中,加入 13份冰-水混合物,開動攪拌,使釜溫降到0 ℃,然后將1份甲基三氯硅烷以較快的速度均勻地加入;加料過程必須嚴(yán)格控制反應(yīng)溫度不超過0 ℃。加料完畢攪拌1 min,然后沉降4~5 h,沉降過程溫度保持在0 ℃左右。沉降后,除去表面的絮狀物,傾出上層鹽酸溶液;在攪拌下緩緩加入70 ℃熱水,隨著水量的增加,樹脂凝集成白色粉狀物。將凝聚物用70 ℃熱水洗滌至中性,然后風(fēng)干或真空干燥,所得甲基硅樹脂具有以下性能:
外觀:易粉碎白色固體
溶解性:乙醇中全溶
軟化點:40~47 ℃
凝膠時間(150 ℃):9 min
儲存期(室溫下):2~7 d
將其與石棉、石英粉等填料在雙輥機上加熱、混煉,可制成耐熱性、耐電弧優(yōu)異的模塑料,用于加工耐電弧絕緣電器元件。
1.2 在有機溶劑中制備甲基硅樹脂
工業(yè)生產(chǎn)中,甲基三氯硅烷的水解縮聚反應(yīng)是在有機溶劑中進行的。常用溶劑有:甲苯、二甲苯、異丙醇、正丁醇等。
具體操作方法是:將600份甲基三氯硅烷加到540份甲苯、118份水、27份氣相法白炭黑組成的糊狀物中進行水解反應(yīng);反應(yīng)完后過濾、除酸,得到135 份甲基硅樹脂。該產(chǎn)品25 ℃下的粘度為600 mPa。s,室溫放置3 h即固化成不溶不熔物;若低溫放置(0 ℃以下)或配成溶液,儲存期可延長至 6~12個月。
此產(chǎn)品可用作非透明材料如多孔石材、木材制品的防潮、耐磨、防風(fēng)化表面涂料。
因為其特有的高SiO2含量特性,是用于剛性有機硅樹脂包覆的云母絕緣, 電阻涂料
甲基硅樹脂是一種溶解在甲苯中的甲基硅樹脂。這種樹脂有很高的SiO2含量(完全氧化后約含有80%SiO2,按照固體樹脂含量計算[DSC])它是用于300℃以上環(huán)境的完美粘合劑。
甲基硅樹脂的價格其實還是比較便宜的,我們當(dāng)時購買到這種甲基硅樹脂的價格是65元,個人覺得這種甲基硅樹脂它的質(zhì)量方面是很不錯的,而且它的品質(zhì)也很高,這種樹脂也是無毒的,對人體是沒有危害的
硅樹脂主要用于配制有機硅絕緣漆、有機硅涂料、有機硅粘接劑和有機硅塑料等。高檔建筑外墻涂料等高性能涂料是硅樹脂的主要市場,主要品種有改性聚酯和改性丙烯酸樹脂。此外,電子/電氣工業(yè)對硅樹脂的消費增長比較快...
你好,我所了解的售價如以下: 多彩哈泥旗艦店的硅樹脂led,售價是120 它的材質(zhì)/品牌是硅樹脂 康遠旗艦店的硅樹脂led,售價是28 它的材質(zhì)/品牌是硅樹脂 價格來源網(wǎng)絡(luò),僅供參考。
· 含80%SiO2,按固體硅樹脂含量計算;
· 高粘接強度;· 高溫分解幾乎不冒煙;
· 出眾的熱穩(wěn)定性能。
黏 度: 片狀PaS
剪切強度: - Mpa
工作時間: - min
工作溫度: 400 ℃
保 質(zhì) 期: 12 個月
固化條件: -
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評分: 4.5
研究了不同溫度下甲基硅樹脂基復(fù)合材料拉伸強度及介電性能變化,利用IR和TG分別對甲基硅樹脂的耐熱性和高溫下的化學(xué)結(jié)構(gòu)變化進行了分析,通過SEM、EDS對復(fù)合材料燒蝕前后表面化學(xué)成分和結(jié)構(gòu)進行了表征。結(jié)果表明,在室溫~1 200℃,復(fù)合材料的介電常數(shù)(ε)和損耗角正切值(tanδ)隨著溫度升高都增加;隨著溫度升高,硅樹脂熱分解的程度增加,化學(xué)結(jié)構(gòu)發(fā)生了變化,復(fù)合材料拉伸強度下降;隨溫度升高,硅樹脂產(chǎn)生了影響介電性能的游離碳,從而影響了電磁波在復(fù)合材料中的傳輸。
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評分: 4.5
研究了玻璃纖維/甲基硅樹脂復(fù)合材料高溫下層間剪切強度的變化及耐濕熱性。結(jié)果表明,室溫~800℃過程中層間剪切強度隨溫度升高不斷降低,800~1000℃層間剪切強度保持不變。采用IR對甲基硅樹脂在室溫,600℃,800℃及1000℃的結(jié)構(gòu)進行表征,結(jié)果表明,甲基硅樹脂在800℃時結(jié)構(gòu)趨于穩(wěn)定。對甲基樹脂的TG分析表明,甲基硅樹脂有良好的耐熱性。利用SEM分析了玻璃纖維/甲基硅樹脂復(fù)合材料800℃時樹脂與纖維的結(jié)合變化。耐濕熱性實驗表明,復(fù)合材料經(jīng)100h水煮后吸水率僅有2.35%,層間剪切強度下降21.9%。
以甲基硅樹脂為基礎(chǔ)、添加適量石棉、石英粉等填料,經(jīng)雙輥混煉機混煉成模塑料。在15l1℃下具有較好的流動性,能快速固化。固化后的制品有優(yōu)異的耐電弧、電絕緣、耐高溫特性彎由強度)29 . 41}IYa。沖擊強度》4 . } I 1}] /m2。馬丁耐熱李-25L1} .由甲基三氯硅烷在冰水中水解縮合來制取甲基硅樹脂,然后與填料共混來制備。用來制造滅弧罩、電器配電盤、電阻換向開關(guān)以及各種電器的接插件。
對硅樹脂機械性能的要求,主要取決于用途。用作電絕緣漆、涂料及黏合劑的硅樹脂,人們比較關(guān)心其硬度、彈性、熱塑性及粘接性等。硅樹脂漆膜的硬度和彈性,可通過調(diào)整樹脂分子結(jié)構(gòu)而在很大范圍內(nèi)變化。當(dāng)三官能或四官能鏈節(jié)含量愈高,即交聯(lián)密度愈大時,可以得到高硬度和低彈性的漆膜;引入大空間位阻的取代基,可以提高柔韌性及熱彈性,這正是甲基苯基硅樹脂的柔性及熱塑性優(yōu)于甲基硅樹脂的原因。因而硅樹脂無需使用特殊增塑劑,而是靠軟、硬硅樹脂的適當(dāng)搭配即可滿足對塑性的要求。
用作某些涂料時,純硅樹脂涂膜的硬度不足,而熱塑性有余;若使用有機改性硅樹脂,則很容易解決這個矛盾。
顏料和催化劑也可影響硅樹脂的硬度及彈性。顏料有加速硅樹脂漆膜氧化的作用,并使其轉(zhuǎn)化成更硬的硅玻璃。使用低活性催化劑,由于縮合反應(yīng)不完全,只能得到軟涂層;反之,使用高活性催化劑(如Pb、Al等的化合物),則可獲得硬脆的涂層,但是有的催化劑(如鈦酸酯)卻能再不嚴(yán)重降低彈性的前提下,有效的提高涂層的硬度。
硅樹脂對鐵、鋁、銀、錫、玻璃及陶瓷等粘接性良好,但對銅的粘接性欠佳,特別是在高溫及長時間熱老化后,可能使銅別面的氧化薄膜有加速硅樹脂熱裂解反應(yīng)之故。硅脂對有機材料如塑料、硅橡膠等的粘接性,主要取決于后者的表面能及與硅樹脂的相容性。表面能愈低及相容性愈差的材料越難粘接。通過對基材表面的處理(包括磨砂及打底),特別是在硅樹脂中引入增黏成分,可在一定程度上提高硅樹脂對難粘基材的粘接性。
深圳市鼎立森電子材料有限公司成立于2015年,位于深圳市龍華新區(qū),公司主要為深圳及周邊地區(qū)的LED照明企業(yè)提供的封裝膠和應(yīng)用膠產(chǎn)品的銷售和服務(wù)。
鼎立森公司提供產(chǎn)品包括高折貼片SMD封裝硅膠,低折貼片SMD封裝硅膠,COB封裝硅膠,集成封裝硅膠,大功率配粉膠,大功率模頂硅膠,大功率填充膠,LED燈絲封裝硅膠,LED硅膠透鏡,苯基硅樹脂、甲基硅樹脂、硅油、鉑金等等。
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