假焊

首先我們來了解下什么是虛焊、假焊？

虛焊指的是焊了但沒有完全焊接住，容易脫落。 　　

假焊指表面上看似焊了，其實完全沒有焊住，一碰就掉了，比虛焊更容易脫落。 　　

接下來我們分別分析下是什么原因?qū)е铝颂摵负图俸?？虛焊與假焊有什么本質(zhì)上的不同？其實它們本質(zhì)都是一樣，都是焊接上成在一種是焊非焊的現(xiàn)象，引腳與焊盤有間隙等；在電路表現(xiàn)中常常表現(xiàn)為時斷時通；只是假焊在外觀肉眼看起來由各明顯的引腳與焊盤沒有接觸：而虛焊外觀不能明顯發(fā)現(xiàn)，但成在錫膏焊接隱患，通常是由于物料氧化、爐溫不夠等原因?qū)е潞附硬涣?。但一般常把假焊和虛焊?dāng)做一回事。

產(chǎn)生虛焊、假焊的原因：　　

1、焊盤和元器件可焊性差 　　

2、印刷參數(shù)不正確 　　

3、再流焊溫度和升溫速度不當(dāng)

4、元件：引腳共面性, 引腳可焊性, 引腳設(shè)計，引腳的氧化

5、錫膏： 失去活性, 錫量不足, 不合理的網(wǎng)板開孔

6、爐溫: 溫度回流時間等不符合推薦標(biāo)準，例：由于焊接溫度不夠和時間不夠，導(dǎo)致焊點表面光亮，一切看來都是良好的，但事實焊點里面是虛焊，它的焊腳的里面的錫成灰白的，這樣的現(xiàn)象就是錫沒有完全熔，不能使焊盤，錫膏，引腳共熔。

7、PCB: 布局不合理，在SMT回流焊中，高的元件對低的元件產(chǎn)生光陰效應(yīng)；使得SMT元件在過爐時候溫度不均勻從而產(chǎn)生虛焊假焊。

虛焊、假焊現(xiàn)象

解決虛焊、假焊的方法： 　　

1、加強對PCB和元器件的篩選 　　

2、減小焊膏粘度，檢查刮刀壓力和速度 　　

3、調(diào)整回流焊溫度曲線

4、SMT貼片前,一定要保持PCB焊面的清潔度,適當(dāng)給予擦板或洗板

5、刮錫膏時時合理控制錫膏厚度和寬度

6、保證SMT機貼片狀態(tài)良好，盡量將每個元件都放正

7、合理控制過爐溫度，保證溶錫質(zhì)量，可以向你的錫膏供應(yīng)商提供合理爐溫的曲線圖

8、注意錫膏的保存及使用方法（雙智利焊錫廠家會有專業(yè)的指導(dǎo)），

9、最后就是加強人員的技能培訓(xùn)，提高其識別能力，這樣多半的問題就能解決了。

最重要的一點是錫膏的選擇也很關(guān)鍵，選擇好的錫膏與錫膏供應(yīng)商讓你免去不少的問題，以上是雙智利錫膏廠家為您分享的干貨知識，了解更多的知識請持續(xù)關(guān)注雙智利焊錫書院。

PCB是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。pcb電路板在制造的過程中會出現(xiàn)假焊和虛焊的現(xiàn)象，那么應(yīng)該如何預(yù)防呢？下面就來為大家進行介紹。

1、嚴格執(zhí)行相關(guān)工藝規(guī)定，充分發(fā)揮生產(chǎn)過程中自檢、互檢、質(zhì)檢的作用，通過一些必要的工具、工裝提高檢驗的合格率。

2、相關(guān)部門開展針對性的技能、知識培訓(xùn)，提高員工自身操作技能；向員工闡述上述問題的危害，提高生產(chǎn)員工的責(zé)任心；采取必要的文件保證生產(chǎn)的正確性、可靠性。

3、質(zhì)管部應(yīng)加強相關(guān)問題的檢驗力度，針對特殊、突出問題在現(xiàn)有《質(zhì)量考核制度》的基礎(chǔ)上采取特殊的獎懲措施。

4、焊接之前檢查器件引腳是否氧化，導(dǎo)線、焊片或者互感器引腳是否氧化。對于氧化器件需要先去除氧化層然后再焊接，防止器件存在氧化層而導(dǎo)致器件虛焊、假焊。焊接的材料和環(huán)境都要保證清潔，防止污漬、灰塵存在導(dǎo)致焊接不良。

以上就是順易捷pcb廠家為大家介紹的有關(guān)PCB電路板如何預(yù)防虛焊假焊現(xiàn)象的分析，希望可以給大家提供參考。

本文出自：https://www.syjpcb.com/

如何避免自動焊錫機虛焊？

虛焊是焊點處只有少量的錫焊住，造成接觸不良，時通時斷。虛焊是指焊件表面沒有充分鍍上錫層,焊件之間沒有被錫固住,是由于焊件表面沒有清除干凈或焊劑用得太少以及焊接時間過短所引起的。 所謂“焊點的后期失效”是指表面上看上去焊點質(zhì)量尚可，不存在“搭焊”、“半點焊”、“拉尖”、“露銅”等焊接疵點，在車間生產(chǎn)時，裝成的整機并無毛病，但到用戶使用一段時間后，由于焊接不良，導(dǎo)電性能差而產(chǎn)生的故障卻時有發(fā)生，是造成早期返修率高的原因之一，這就是“虛焊”。焊點的好壞會嚴重影響電位器的整體質(zhì)量，必須注意不能產(chǎn)生虛焊。在這里我們將要討論如何控制在生產(chǎn)加工過程中產(chǎn)生虛焊現(xiàn)象。

虛焊現(xiàn)象如何控制

1、經(jīng)常擦拭，進而保持烙鐵頭部的清潔。因為通電的自動焊錫機烙鐵頭頭長期處于高溫狀態(tài)，其表面很容易氧化或燒死，使烙鐵頭導(dǎo)熱性能變差而影響焊接質(zhì)量。因此，可用濕布或濕海綿擦烙鐵頭上的雜質(zhì)，溫度過高時，可暫時拔下插頭或蘸松香降溫，隨時使烙鐵頭上掛錫良好。

2、上錫注意事項：若焊件和焊點表面帶有銹漬、污垢或氧化物，應(yīng)在焊接之前清理干凈，才能給焊件或焊點表面鍍上錫。

3、焊接的溫度要適當(dāng)，不能過高、不能過低。為了使溫度適當(dāng)，應(yīng)根據(jù)電子元件的大小選用功率合適的自動焊錫機，當(dāng)選用的自動焊錫機的功率一定時，應(yīng)注意控制加熱時間的長短。當(dāng)焊錫從烙鐵頭上自動散落到被焊物上時，說明加熱時間已足夠。此時迅速移開烙鐵頭，被焊處留下一個圓滑的焊點。若移開自動焊錫機后，被焊處一點錫不留或留下很少，則說明加熱時間太短、溫度不夠或被焊物太臟;若移開自動焊錫機前，焊錫就往下流，則表明加熱時間太長，溫度過高。一般烙鐵頭的溫度控制在使焊劑熔化較快又不冒煙時為最佳焊接溫度。

4、上錫的量要適中?？梢愿鶕?jù)所需焊點的大小來決定自動焊錫機的蘸錫量，使焊錫足夠包裹住被焊韌，形成一個大小合適且圓滑的焊點。焊點也不是錫多、錫大為好，相反，這種焊點虛焊的可能性更大，有可能是焊錫堆積在上面，而不是焊在上面。若一次上錫量不夠，可再次補焊，但須待前次上的錫一同被熔化后再移開自動焊錫機;若一次上錫量太多，可用烙鐵頭帶走適量。

5、焊接時間要控制好，不能過長。焊接時間的恰當(dāng)運用也是焊接技藝的重要環(huán)節(jié)。如果是印制電路板的焊接，一般以2～3S為宜。焊接時間過長，焊料中的焊劑完全揮發(fā)，失去助焊作用，使焊點表面氧化，造成焊點表面粗糙、發(fā)黑、不光亮、帶毛刺或流動等缺陷。同時，焊接時間過長、溫度過高，還容易燙壞元器件或印制電路板的銅箔。若焊接時間過短，又達不到焊接溫度，焊錫不能充分熔化，影響焊劑的潤濕，易造成虛焊。

6、焊接點凝固的過程中，切記不要用手觸碰焊接點。焊接點在未完全凝固前，即使有很小的振動也會使焊點變形，引起虛焊。因此，在烙鐵頭撤離之前對焊接件要予以固定，如用鑷子夾持，或烙鐵頭撤離之后快速用嘴吹氣，采取這些做法的目的，就是縮短焊點凝固的時間。

7、當(dāng)一個焊接點完成焊接時，烙鐵頭撤離角度的選取也是尤為重要的。當(dāng)烙鐵頭沿斜上方撤離時，烙鐵頭上帶走少量的錫珠，它可形成圓滑的焊點;當(dāng)烙鐵頭垂直向上撤離時，可形成拉尖毛刺的焊點;當(dāng)烙鐵頭以水平方向撤離時，烙鐵頭可帶走大部分錫珠。

避免虛焊的最直接、最根本的方法

要做好焊前清理工作，清理最好不要用焊錫膏，因為它含有酸性材料，有可能以后會腐蝕電子元件引腳，造成虛焊。清理掉氧化物后，給焊面先上錫，再焊接就容易了，也不易產(chǎn)生虛焊。還應(yīng)在電子元件的引腳上掛上錫，并掌握好焊接時間，這樣才能保證錫焊質(zhì)量，從而保障整個電路板的質(zhì)量。

自動焊錫機假焊：在焊接電子與器件的過程中，焊點表面上看起來已經(jīng)焊接成功了，但實際上并沒有焊住，有時用手一撥，引線就可以從焊接點中撥出，這種現(xiàn)象稱為假焊，下面給大家介紹下自動焊錫機假焊怎么調(diào)?

如何避免自動焊錫機假焊？

自動焊錫機假焊怎么調(diào)原因分析

1、焊錫絲質(zhì)量差。

2、助焊劑的還原性不良或用量不夠。

3、被焊接處表面未預(yù)先清潔好，鍍錫不牢。

4、烙鐵頭的溫度過高或過低，表面有氧化層。

5、焊接時間太長或太短，掌握得不好。

6、焊接中焊錫尚未凝固時，焊接元件松動。

自動焊錫機怎么調(diào)解決方法

1、吹氣，進而保持烙鐵頭部的清潔。

因為通電的自動焊錫機烙鐵頭長期處于高溫狀態(tài)，其表面很容易氧化或燒死，使烙鐵頭導(dǎo)熱性能變差而影響焊接質(zhì)量。因此，自動焊錫機為了能提高烙鐵頭的壽命，設(shè)置了自動吹氣功能。

2、焊接時間要控制好，不能過長。

焊接時間的恰當(dāng)運用也是焊錫工藝的重要環(huán)節(jié)。如果是電路板插件的焊接，一般以2～3s為宜。焊接時間過長，焊料中的助焊劑完全揮發(fā)，失去助焊作用，使焊點表面氧化，造成焊點表面粗糙、發(fā)黑、不光亮、帶毛刺等缺陷。助焊劑的作用就是使錫絲在接觸高溫狀態(tài)中的烙鐵頭后快速地使焊盤鋪滿錫，錫絲中的助焊劑含量越高，融化后的錫鋪滿焊盤的速度越快。自動焊錫機的同行之中，對錫絲助焊劑含量要求都在3%左右。

3、上錫時需注意的事情：

若焊件和焊點表面帶有銹漬、膠漬、污垢、或氧化物，應(yīng)在焊接之前清理干凈，才能給焊件或焊點表面鍍上錫。

4、焊點凝固的過程中，切記不要用手觸碰焊點。

焊點在未完全凝固前，即使有很小的振動也會使焊點變形，引起虛焊。因此，在烙鐵頭撤離之前對焊接件要予以固定，預(yù)留焊點凝固的時間。

5、焊接的溫度要適當(dāng)，不能過高、也不能過低。

6、烙鐵頭接觸焊盤，盡量壓到，方便導(dǎo)熱。

文章來源：中國SMT在線

整理編輯：中國SMT在線

免責(zé)聲明：

本公眾號文章版權(quán)歸原作者及原出處所有 。內(nèi)容為作者個人觀點， 并不代表本公眾號贊同其觀點和對其真實性負責(zé)，本公眾號只提供參考并不構(gòu)成投資及應(yīng)用建議。本公眾號是一個個人學(xué)習(xí)交流的平臺，平臺上部分文章為轉(zhuǎn)載，并不用于商業(yè)目的，如有涉及侵權(quán)等，請及時告知我們，我們會盡快處理。本公眾號擁有對此聲明的最終解釋權(quán)。