電子裝備設(shè)計(jì)技術(shù)

第1章 電子元器件的選用和檢測(cè)

1.1 電阻

1.1.1 電阻的型號(hào)命名及標(biāo)志方法

1.1.2 電阻的主要技術(shù)指標(biāo)

1.1.3 電阻的結(jié)構(gòu).特點(diǎn)和應(yīng)用

1.1.4 電阻的判別.檢測(cè)與選用

1.1.5 電位器的分類(lèi)和型號(hào)命名

1.1.6 電位器的主要技術(shù)指標(biāo)

1.1.7 電位器的結(jié)構(gòu).特點(diǎn)和應(yīng)用

1.1.8 電位器的判別與選用

1.2 電容

1.2.1 電容的型號(hào)命名及標(biāo)志方法

1.2.2 電容的主要技術(shù)指標(biāo)

1.2.3 電容的結(jié)構(gòu).特點(diǎn)及應(yīng)用

1.2.4 電容的判別與選用

1.3 電感

1.3.1 電感的型號(hào)命名及標(biāo)志方法

1.3.2 電感的主要技術(shù)指標(biāo)

1.3.3 常用電感的特點(diǎn)及應(yīng)用

1.3.4 電感的檢測(cè)與選用

1.4 半導(dǎo)體器件

1.4.1 半導(dǎo)體器件的命名

1.4.2 半導(dǎo)體器件的檢測(cè)和選用

1.5 半導(dǎo)體集成電路

1.5.1 集成電路的分類(lèi)

1.5.2 集成電路的型號(hào)命名

1.5.3 集成電路的管腳識(shí)別

1.5.4 集成電路的封裝形式.特點(diǎn)及應(yīng)用

1.5.5 使用集成電路的注意事項(xiàng)

1.6 表面安裝元器件

1.6.1 表面安裝元器件的分類(lèi)

1.6.2 表面安裝元件

1.6.3 表面安裝器件

1.7 在系統(tǒng)可編程邏輯器件

1.7.1 可編程邏輯器件的分類(lèi)和特點(diǎn)

1.7.2 典型的可編程邏輯器件

1.7.3 在系統(tǒng)可編程數(shù)字邏輯器件

1.7.4 在系統(tǒng)可編程模擬器件

1.8 電子元器件的選用.檢測(cè)與篩選

1.8.1 電子元器件的選用

1.8.2 電子元器件的檢測(cè)與篩選

習(xí)題

第2章 電磁兼容性設(shè)計(jì)技術(shù)

2.1 電磁兼容性分析和設(shè)計(jì)

2.1.1 電磁兼容性設(shè)計(jì)內(nèi)容

2.1.2 電磁兼容性設(shè)計(jì)方法

2.1.3 電磁兼容性設(shè)計(jì)主要原則

2.1.4 電磁兼容性設(shè)計(jì)措施

2.2 電磁干擾源及其特性

2.2.1 自然干擾源

2.2.2 人為干擾源

2.2.3 電磁干擾作用途徑及分析方法

2.3 電子設(shè)備電磁屏蔽設(shè)計(jì)

2.3.1 概述

2.3.2 電場(chǎng)屏蔽

2.3.3 磁場(chǎng)屏蔽

2.3.4 電磁屏蔽

2.4 電磁兼容測(cè)量方法

2.4.1 電磁兼容測(cè)量基本概念

2.4.2 電磁兼容性測(cè)量目的及分類(lèi)

2.4.3 電磁兼容測(cè)量方法

習(xí)題

第3章 [WB]電子設(shè)備的接地.防雷與防靜電技術(shù)

3.1 電子設(shè)備的接地技術(shù)

3.1.1 接地系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)

3.1.2 克服地線干擾的主要方法

3.1.3 接地電位差干擾的抑制方法

3.1.4 安全接地

3.1.5 接地系統(tǒng)設(shè)計(jì)

3.1.6 搭接

3.2 電子設(shè)備的防雷技術(shù)

3.2.1 雷電活動(dòng)規(guī)律

3.2.2 雷電破壞作用的機(jī)理

3.2.3 雷電電磁脈沖及其防護(hù)

3.3 電子設(shè)備的靜電防護(hù)技術(shù)

3.3.1 靜電的產(chǎn)生

3.3.2 靜電的危害

3.3.3 靜電的測(cè)量

3.3.4 靜電放電的防護(hù)

習(xí)題

第4章 印制電路板設(shè)計(jì)技術(shù)

4.1 印制電路板設(shè)計(jì)概要

4.1.1 印制電路板設(shè)計(jì)要求

4.1.2 印制電路基板的選用

4.1.3 印制電路板的版面控制

4.2 印制電路板設(shè)計(jì)

4.2.1 設(shè)計(jì)綜合考慮

4.2.2 元器件布局和布線原則

4.2.3 孔和焊盤(pán)的設(shè)計(jì)

4.2.4 印制電路導(dǎo)線寬度及間距設(shè)計(jì)

4.2.5 印制電路板版面設(shè)計(jì)

4.2.6 印制電路板的互連

4.3 印制電路板其他設(shè)計(jì)

4.3.1 印制板散熱設(shè)計(jì)

4.3.2 印制電路板地線設(shè)計(jì)

4.3.3 印制板的防干擾設(shè)計(jì)

4.3.4 印制電路板的防沖振設(shè)計(jì)

4.4 印制電路板制板工藝

4.4.1 圖紙繪制

4.4.2 印制電路板制作工藝

4.4.3 印制板的生產(chǎn)工藝

4.4.4 印制電路板的檢驗(yàn)

4.5 印制電路板制作新技術(shù)

4.5.1 印制電路板CAD

4.5.2 印制電路板新發(fā)展

4.5.3 印制電路板新產(chǎn)品

4.5.4 印制板制造新方法

4.5.5 印制板制造新設(shè)備

習(xí)題

第5章 焊接技術(shù)

5.1 焊接要求與焊點(diǎn)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)

5.1.1 焊接要求

5.1.2 印制板焊接焊點(diǎn)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)..

5.1.3 焊接工藝要求

5.1.4 焊接質(zhì)量檢驗(yàn)

5.2 焊接準(zhǔn)備

5.2.1 [WB]印制電路板的可焊性檢查及處理

5.2.2 搪錫處理

5.2.3 元器件引線的整型

5.2.4 焊接工具設(shè)備及焊料選擇

5.2.5 創(chuàng)建良好的工作環(huán)境

5.3 焊接機(jī)理

5.3.1 焊點(diǎn)形成過(guò)程

5.3.2 焊點(diǎn)形成的必要條件

5.4 焊料與焊劑

5.4.1 電子設(shè)備焊接所用釬料

5.4.2 [WB]波峰焊和浸焊對(duì)焊料的技術(shù)要求

5.4.3 焊劑

5.4.4 阻焊劑

5.5 手工焊接技術(shù)

5.5.1 焊接工具

5.5.2 手工焊接技術(shù)

5.5.3 手工焊接要點(diǎn)

5.6 浸焊技術(shù)

5.6.1 浸焊設(shè)計(jì)要點(diǎn)

5.6.2 浸焊操作過(guò)程

5.7 波峰焊接技術(shù)

5.7.1 波峰焊的優(yōu)勢(shì)

5.7.2 波峰焊接設(shè)計(jì)要點(diǎn)

5.7.3 波峰焊接工藝流程

5.7.4 保證焊接質(zhì)量的關(guān)鍵因素

5.7.5 波峰焊接注意事項(xiàng)

5.8 表面焊接技術(shù)

5.8.1 表面安裝技術(shù)的性能特點(diǎn)

5.8.2 表面安裝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)

5.8.3 表面安裝技術(shù)的關(guān)鍵因素

5.8.4 表面安裝技術(shù)基礎(chǔ)材料

5.8.5 [WB]表面安裝印制板設(shè)計(jì)和制造要點(diǎn)

5.8.6 表面安裝工藝流程

5.9 其他連接技術(shù)

5.9.1 壓接技術(shù)

5.9.2 繞接技術(shù)

5.9.3 黏接技術(shù)

5.9.4 鉚接技術(shù)

5.10 焊接新設(shè)備.新工藝

5.10.1 元件貼片機(jī)

5.10.2 電路板自動(dòng)焊接設(shè)備

5.10.3 電路板清洗設(shè)備

5.10.4 電路板檢驗(yàn).維修設(shè)備

5.10.5 成型與剪切設(shè)備

習(xí)題

第6章 電子設(shè)備散熱設(shè)計(jì)技術(shù)

6.1 散熱原理

6.1.1 傳導(dǎo)換熱

6.1.2 對(duì)流換熱

6.1.3 輻射換熱

6.2 電子元器件的散熱

6.2.1 溫度對(duì)元器件的影響

6.2.2 元器件的散熱

6.2.3 散熱器的選用

6.3 電子設(shè)備機(jī)內(nèi)散熱

6.3.1 元器件布局散熱

6.3.2 電路板安裝位置

6.3.3 散熱總體布局

6.4 箱體的通風(fēng)散熱

6.4.1 自然散熱與強(qiáng)迫散熱

6.4.2 機(jī)箱的通風(fēng)散熱

習(xí)題

第7章 電子設(shè)備組裝設(shè)計(jì)技術(shù)

7.1 元器件的布局

7.1.1 元器件的布局原則

7.1.2 布局方法和要求

7.2 典型單元的組裝與布局

7.2.1 穩(wěn)壓電源的組裝與布局

7.2.2 放大器的組裝與布局

7.2.3 振蕩回路的組裝與布局

7.2.4 高頻系統(tǒng)的組裝與布局

7.3 布線與連線技術(shù)

7.3.1 導(dǎo)線的選用

7.3.2 布線應(yīng)考慮的問(wèn)題

7.3.3 導(dǎo)線的布線原則

7.4 預(yù)加工處理

7.4.1 導(dǎo)線的加工

7.4.2 導(dǎo)線和元器件浸錫

7.4.3 元器件引線成型

7.4.4 線把扎制及電纜加工

7.5 電子設(shè)備的總體布局與組裝

7.5.1 電子設(shè)備組裝的結(jié)構(gòu)形式

7.5.2 組裝單元的劃分

7.5.3 總體布局原則

7.5.4 整機(jī)組裝工藝

習(xí)題

第8章 電子設(shè)備的調(diào)試.檢驗(yàn)和例試

8.1 調(diào)試與檢測(cè)

8.1.1 調(diào)試工作的內(nèi)容

8.1.2 調(diào)試工藝文件的編制

8.1.3 調(diào)試與檢測(cè)技術(shù)

8.1.4 調(diào)試與檢測(cè)儀器

8.1.5 調(diào)試工藝

8.1.6 調(diào)試與檢測(cè)安全

8.1.7 調(diào)試技術(shù)

8.1.8 樣機(jī)調(diào)試

8.1.9 產(chǎn)品調(diào)試

8.1.1 0故障檢測(cè)方法

8.2 檢驗(yàn)

8.2.1 檢驗(yàn)的基本方法

8.2.2 驗(yàn)收檢驗(yàn)

8.2.3 定型檢驗(yàn)和周期檢驗(yàn)

8.3 例行試驗(yàn)

8.3.1 環(huán)境試驗(yàn)

8.3.2 壽命試驗(yàn)

8.3.3 例行試驗(yàn)過(guò)程

習(xí)題

第9章 電子設(shè)計(jì)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和文件

9.1 電子產(chǎn)品的研制階段

9.2 生產(chǎn)過(guò)程中的質(zhì)量控制

9.2.1 電子產(chǎn)品質(zhì)量

9.2.2 生產(chǎn)過(guò)程中的質(zhì)量管理

9.3 電子產(chǎn)品的可靠性

9.3.1 影響可靠性的因素

9.3.2 可靠性指標(biāo)

9.3.3 整機(jī)產(chǎn)品的可靠性指標(biāo)

9.3.4 生產(chǎn)過(guò)程中的可靠性保證

9.4 標(biāo)準(zhǔn)與標(biāo)準(zhǔn)化

9.4.1 產(chǎn)品質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)

9.4.2 ISO9000系列質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)

9.5 電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)文件

9.5.1 設(shè)計(jì)文件的編制

9.5.2 工藝文件

9.5.3 電子工程圖

9.5.4 產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)

9.5.5 產(chǎn)品鑒定文件

習(xí)題

參考文獻(xiàn)

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