VLO系列真空焊接爐特征優(yōu)勢

工藝溫度可達(dá) 450°C ( VLO 300 HT 工藝溫度可達(dá) 750°C )

極好的溫度均勻性

真空度可達(dá) 0.1 mbar (VLO6/20、VLO12真空度可達(dá)到 10-5 mbar)

極短的工藝周期

centrotherm 實驗室可以提供樣品的焊接試驗

遠(yuǎn)程訪問服務(wù)

高級封裝

功率半導(dǎo)體

微電子混合組裝

光電封裝

氣密封裝

晶圓級封裝

UHB LED 封裝

MEMS 封裝

專為小批量生產(chǎn)和研發(fā)設(shè)計的VLO6/VLO12真空焊接系統(tǒng)使用真空來達(dá)到無空洞焊接，能完全滿足研發(fā)部門的需求，并適用于小批量生產(chǎn)，使用VLO12后，受空洞影響的焊接區(qū)域范圍能減少到2%，而一般的回流焊的范圍則在20%附近。

此機(jī)臺無需助熔劑，無空焊點(diǎn)，使用不同氣體【N2，最高達(dá)100%的H2，N2/H2 95%/5%】,是生產(chǎn)的理想設(shè)備，它也能使用于有甲酸(HCOOH)的活化的應(yīng)用，及有RF等離子的干法活化的應(yīng)用。使用后者時，焊點(diǎn)無空洞，異常干凈。

可使用無鉛的焊膏或焊片的工藝，也可使用無助焊劑工藝。本設(shè)備系統(tǒng)控制電腦有著友好的觸摸屏界面，能直接操作設(shè)備，修改工藝路徑及保存菜單。本系統(tǒng)能讓使用者將數(shù)據(jù)移入PC，做線下編程及遠(yuǎn)程服務(wù)控制之用。

專為小批量生產(chǎn)和研發(fā)設(shè)計的系統(tǒng) centrotherm VLO 20 真空焊接系統(tǒng)滿足高要求研發(fā)部門的同時, 也滿足通過真空焊接技術(shù)實現(xiàn)無空洞焊接的小批量生產(chǎn)單位。

使用VLO 20焊接, 焊接區(qū)域的空洞率減小到 2%, 而典型回流焊接范圍為20%。

VLO20的高壓系統(tǒng)可以用于Mems產(chǎn)品的封裝。

使用各種氣體諸如 [N2, H2 100, N2/H2 95/5], 微量助焊劑和極少空洞焊接工藝, 該系統(tǒng)是理想的生產(chǎn)設(shè)備。centrotherm VLO 20 也可選擇使用蟻酸化學(xué)活化和干法的等離子活化以達(dá)到更高要求的潔凈的焊接工藝。系統(tǒng)可以使用無鉛焊膏和焊片工藝而不需額外的助焊劑。

工藝過程計算機(jī)與易操作的觸摸屏結(jié)合一起, 便于工藝資料的編輯和程序的存儲。輔助功能可以通過以太網(wǎng)和USB接口與打印機(jī), 外部存儲設(shè)備和遠(yuǎn)程訪問進(jìn)行連接。

專為大批量生產(chǎn)和研發(fā)設(shè)計的系統(tǒng) centrotherm VLO 180 或 VLO 300 真空焊接系統(tǒng)理想應(yīng)用于大批量生產(chǎn)各種材料, 溫度最高可達(dá)到 750 °C。

整合的加熱和冷卻熱板可以單獨(dú)控制。應(yīng)用 VLO 180 或 VLO 300, 焊接區(qū)域的空洞率減少到小于2%而典型回流焊接范圍為 20%。

使用各種氣體諸如 [N2, H2 100, N2/H2 95/5], 允許微量助焊接和極少空洞焊接工藝, 該系統(tǒng)是理想的生產(chǎn)設(shè)備。centrotherm VLO 180 | VLO 300 選擇使用蟻酸化學(xué)活化以達(dá)到更高要求的潔凈的焊接工藝, 甚至在沒有額外助焊劑情況下也可使用無鉛的焊膏或焊片。

工藝過程計算機(jī)與易操作的觸摸屏結(jié)合一起, 便于工藝資料的編輯和程序的存儲.輔助功能可以通過以太網(wǎng)的 USB 接口與打印機(jī), 外部存儲設(shè)備和遠(yuǎn)程訪問進(jìn)行連接。

VLO系列真空焊接爐在國內(nèi)的應(yīng)用已十分廣泛。近幾年大功率半導(dǎo)體及MEMS 等器件的流行，使客戶對高質(zhì)量焊接設(shè)備的需求大大增加?；诒镜鼗?wù)的需要，目前Centrotherm公司的VLO系列真空焊接爐在國內(nèi)由上海馳艦半導(dǎo)體代理，負(fù)責(zé)中國區(qū)VLO系列產(chǎn)品的銷售、安裝及售后服務(wù)。