VLO系列真空焊接爐典型應用

高級封裝

功率半導體

微電子混合組裝

光電封裝

氣密封裝

晶圓級封裝

UHB LED 封裝

MEMS 封裝

專為小批量生產(chǎn)和研發(fā)設計的VLO6/VLO12真空焊接系統(tǒng)使用真空來達到無空洞焊接，能完全滿足研發(fā)部門的需求，并適用于小批量生產(chǎn)，使用VLO12后，受空洞影響的焊接區(qū)域范圍能減少到2%，而一般的回流焊的范圍則在20%附近。

此機臺無需助熔劑，無空焊點，使用不同氣體【N2，最高達100%的H2，N2/H2 95%/5%】,是生產(chǎn)的理想設備，它也能使用于有甲酸(HCOOH)的活化的應用，及有RF等離子的干法活化的應用。使用后者時，焊點無空洞，異常干凈。

可使用無鉛的焊膏或焊片的工藝，也可使用無助焊劑工藝。本設備系統(tǒng)控制電腦有著友好的觸摸屏界面，能直接操作設備，修改工藝路徑及保存菜單。本系統(tǒng)能讓使用者將數(shù)據(jù)移入PC，做線下編程及遠程服務控制之用。

專為小批量生產(chǎn)和研發(fā)設計的系統(tǒng) centrotherm VLO 20 真空焊接系統(tǒng)滿足高要求研發(fā)部門的同時, 也滿足通過真空焊接技術實現(xiàn)無空洞焊接的小批量生產(chǎn)單位。

使用VLO 20焊接, 焊接區(qū)域的空洞率減小到 2%, 而典型回流焊接范圍為20%。

VLO20的高壓系統(tǒng)可以用于Mems產(chǎn)品的封裝。

使用各種氣體諸如 [N2, H2 100, N2/H2 95/5], 微量助焊劑和極少空洞焊接工藝, 該系統(tǒng)是理想的生產(chǎn)設備。centrotherm VLO 20 也可選擇使用蟻酸化學活化和干法的等離子活化以達到更高要求的潔凈的焊接工藝。系統(tǒng)可以使用無鉛焊膏和焊片工藝而不需額外的助焊劑。

工藝過程計算機與易操作的觸摸屏結(jié)合一起, 便于工藝資料的編輯和程序的存儲。輔助功能可以通過以太網(wǎng)和USB接口與打印機, 外部存儲設備和遠程訪問進行連接。

專為大批量生產(chǎn)和研發(fā)設計的系統(tǒng) centrotherm VLO 180 或 VLO 300 真空焊接系統(tǒng)理想應用于大批量生產(chǎn)各種材料, 溫度最高可達到 750 °C。

整合的加熱和冷卻熱板可以單獨控制。應用 VLO 180 或 VLO 300, 焊接區(qū)域的空洞率減少到小于2%而典型回流焊接范圍為 20%。

使用各種氣體諸如 [N2, H2 100, N2/H2 95/5], 允許微量助焊接和極少空洞焊接工藝, 該系統(tǒng)是理想的生產(chǎn)設備。centrotherm VLO 180 | VLO 300 選擇使用蟻酸化學活化以達到更高要求的潔凈的焊接工藝, 甚至在沒有額外助焊劑情況下也可使用無鉛的焊膏或焊片。

工藝過程計算機與易操作的觸摸屏結(jié)合一起, 便于工藝資料的編輯和程序的存儲.輔助功能可以通過以太網(wǎng)的 USB 接口與打印機, 外部存儲設備和遠程訪問進行連接。

工藝溫度可達 450°C ( VLO 300 HT 工藝溫度可達 750°C )

極好的溫度均勻性

真空度可達 0.1 mbar (VLO6/20、VLO12真空度可達到 10-5 mbar)

極短的工藝周期

centrotherm 實驗室可以提供樣品的焊接試驗

遠程訪問服務

VLO系列真空焊接爐在國內(nèi)的應用已十分廣泛。近幾年大功率半導體及MEMS 等器件的流行，使客戶對高質(zhì)量焊接設備的需求大大增加?；诒镜鼗盏男枰壳癈entrotherm公司的VLO系列真空焊接爐在國內(nèi)由上海馳艦半導體代理，負責中國區(qū)VLO系列產(chǎn)品的銷售、安裝及售后服務。