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更新時(shí)間：2025.04.06
LED燈具散熱知識(shí)-非常有用

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散熱 在普通的數(shù)字電路設(shè)計(jì)中， 我們很少考慮到集成電路的散熱， 因?yàn)榈退傩酒墓囊话愫苄。?在正常的自然散熱條件下， 芯片的溫升不會(huì)太大。 隨著芯片速率的不斷提高， 單個(gè)芯片的功 耗也逐漸變大，例如：Ｉｎｔｅｌ的奔騰ＣＰＵ的功耗可達(dá)到 25W 。當(dāng)自然條件的散熱已 經(jīng)不能使芯片的溫升控制在要求的指標(biāo)之下時(shí)， 就需要使用適當(dāng)?shù)纳岽胧﹣?lái)加快芯片表面 熱的釋放，使芯片工作在正常溫度范圍之內(nèi)。 通常條件下，熱量的傳遞包括三種方式：傳導(dǎo)、對(duì)流和輻射。傳導(dǎo)是指直接接觸的物體 之間熱量由溫度高的一方向溫度較低的一方的傳遞， 對(duì)流是借助流體的流動(dòng)傳遞熱量， 而輻 射無(wú)需借助任何媒介，是發(fā)熱體直接向周圍空間釋放熱量。 在實(shí)際應(yīng)用中，散熱的措施有散熱器和風(fēng)扇兩種方式或者二者的同時(shí)使用。散熱器通過(guò) 和芯片表面的緊密接觸使芯片的熱量傳導(dǎo)到散熱器， 散熱器通常是一塊帶有很多葉片的熱的 良導(dǎo)體，它的充分?jǐn)U展的表

非常有用的建筑結(jié)構(gòu)景觀施工經(jīng)驗(yàn)

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二、結(jié)構(gòu)專業(yè) 1、進(jìn)戶門(mén)及陽(yáng)臺(tái)門(mén)均必須設(shè)置門(mén)坎，高出室內(nèi)完成面標(biāo)高 8cm，以保證室內(nèi)可以鋪實(shí)木地 板 2、窨井周邊混凝土出現(xiàn)裂縫——應(yīng)加設(shè)防裂鋼筋和角偶鋼筋 3、浴缸下面未做防水 4、下沉式衛(wèi)生間樓地面混凝土未采用抗?jié)B混凝土 5、屋面未設(shè)置保溫隔熱層，由于溫差原因造成現(xiàn)澆鋼筋混凝土變形，從而拉開(kāi)防水卷材， 造成屋面有裂縫和滲水 6、大進(jìn)深陽(yáng)臺(tái)挑梁高度過(guò)大影響采光 7、門(mén)未設(shè)置門(mén)垛，不便裝修且易引起墻體裂縫 8、部分墻體設(shè)計(jì)時(shí)采用小型空心砌塊，間距長(zhǎng)且中間不設(shè)加強(qiáng)柱，整體墻面剛度不夠；有 的空心砌塊收縮率大，造成墻體開(kāi)裂 9、墻體保溫層內(nèi)置，保溫層表面未進(jìn)行處理直接抹灰使墻體表面龜裂 10、墻體外保溫設(shè)計(jì)不妥，特別是突出墻體的重點(diǎn)部位未設(shè)保溫，產(chǎn)生冷橋，局部結(jié)露；如 進(jìn)行裝修時(shí)，墻面潮氣沒(méi)有排盡，結(jié)露現(xiàn)象則更為嚴(yán)重 11、部分項(xiàng)目分戶隔墻采用砌塊厚度小于 150，隔音效果不好 12、務(wù)必包

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