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低熔點(diǎn)合金傳熱儲熱材料的研究與應(yīng)用

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低熔點(diǎn)合金具有導(dǎo)熱系數(shù)高、儲能密度大、使用溫度范圍廣、性能穩(wěn)定等特點(diǎn),是一種潛在的寬溫域傳熱工質(zhì)和中低溫相變儲熱材料。結(jié)合低熔點(diǎn)合金的相變溫度、相變潛熱、熱導(dǎo)率及相變穩(wěn)定性等熱物理性能,綜述了低熔點(diǎn)合金相變儲熱材料的研究進(jìn)展;介紹了液態(tài)低熔點(diǎn)合金傳熱材料的蒸汽壓、表面張力、黏度及比熱容等性能,以及低熔點(diǎn)合金在高溫下與容器材料的相容性;對低熔點(diǎn)合金傳熱儲熱材料的下一步研究進(jìn)行了展望。

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用于精密模壓的低熔點(diǎn)玻璃

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光學(xué)玻璃直接模壓成型技術(shù)帶動了低熔點(diǎn)光學(xué)玻璃的發(fā)展。模壓成型技術(shù)對所使用的光學(xué)玻璃材料提出了有別于傳統(tǒng)光學(xué)玻璃的要求,要求開發(fā)出轉(zhuǎn)變溫度Tg低的環(huán)保型低熔點(diǎn)光學(xué)玻璃。分析了對低熔點(diǎn)玻璃的要求,介紹和對比各材料廠家最新的低熔點(diǎn)玻璃材料進(jìn)展情況,并對用于精密模壓的低熔點(diǎn)玻璃未來的發(fā)展方向作了展望。

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錫的熔點(diǎn)

焊接電子產(chǎn)品，錫絲，熔點(diǎn)低好，還是熔點(diǎn)高好？ (2) 78

如果是用在小功率電子電路上，是熔點(diǎn)低的好。熔點(diǎn)低，不會因溫度高而損害電子元件，越是小功率元件，必須是低熔點(diǎn)的，比如貼片電子元件，象手機(jī)上的，都是用熱風(fēng)吹熔焊接。相反，如果是大功率電...查看詳情

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錫膏與錫條熔點(diǎn)各是多少? (1) 54

這個(gè)要它們的成份了,比如成份一樣的話,熔點(diǎn)也是一樣的,現(xiàn)在用的錫膏差不多都是無鉛的（SN96.5%,AG3.0%,CU0.5%,)熔點(diǎn)是217度.查看詳情

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有鉛和無鉛的焊錫絲熔點(diǎn)是多少？ (1) 75

常見有鉛錫成分為63/37的熔點(diǎn)是180°~185°，無鉛的錫為225°~235°。查看詳情

話題：工程造價(jià)
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63%的焊錫絲熔點(diǎn)是多少 (1) 64

63%錫，37%鉛的焊錫絲是最好的有鉛焊錫絲，也是有鉛焊錫絲中熔點(diǎn)最低的，其熔點(diǎn)是183℃。答案由雙智利焊錫絲提供。查看詳情

話題：工程造價(jià)
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焊錫絲的熔點(diǎn)是多少度? (5) 52

不會，常用焊錫熔點(diǎn)是183℃。電容等元器件都是在235℃到255℃左右的溫度區(qū)間里焊接的，顯卡110還不用打119求救，哈哈。查看詳情

話題：工程造價(jià)
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錫的熔點(diǎn)

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