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1. 目的 使元器件貼片及插件焊接的品質(zhì)統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)化。 2. 范圍 公司所有貼片及 PCB 焊接的產(chǎn)品。 3. 內(nèi)容如下圖： 偏移 矩 形 元 件 異 形 元 件 1 翹起 立起 矩 形 元 件 異 形 元 件 2 2 1 貼 片 焊 接 焊錫珠 短路 虛焊 漏焊 多錫 板面有焊錫珠 焊錫量偏多，元 焊錫量適合，但沒 元件焊端一邊沒有 焊錫。 焊錫量明顯太多 件焊接端與另一 有與元件引腳焊接 超出焊盤范圍， 元件焊端接在一 在一起。 但沒有高出元件 起。 焊端 板面有焊錫珠 焊錫量偏多，元 焊錫量適合，但沒 元件焊端一邊沒有 焊錫。 焊錫量明顯太多 件焊接端與另一 有與元件引腳焊接 超出焊盤范圍， 元件焊端接在一 在一起。 但沒有高出元件 起。 焊端 圖 例： 貼片焊接 包焊 拉尖 沾膠 3 焊錫量明顯太多， 超出焊盤 范圍，且高出元件焊端。 焊接有拉尖現(xiàn)象。 焊盤有沾膠現(xiàn)象 ,但必須在規(guī)
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