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更新時(shí)間:2025.04.12
電路板測(cè)試方法探討

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電路板測(cè)試方法探討 作者: 蘇錚 作者單位: 北京世邁騰科技公司 本文鏈接: http://d.g.wanfangdata.com.cn/Conference_7265385.aspx

雷達(dá)電路板自動(dòng)測(cè)試診斷平臺(tái)的研制

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雷達(dá)電路板種類(lèi)多樣,功能復(fù)雜,維修測(cè)試?yán)щy。結(jié)合雷達(dá)電路板測(cè)試維護(hù)的實(shí)際需求,研制了基于VXI總線為主,GPIB總線為輔的程控總線制雷達(dá)電路板自動(dòng)測(cè)試診斷平臺(tái)。平臺(tái)測(cè)試診斷軟件基于COM組件設(shè)計(jì),具有開(kāi)放式、模塊化、TPS(測(cè)試程序集)開(kāi)發(fā)環(huán)境友好和易于維護(hù)升級(jí)等特點(diǎn)。利用不同種類(lèi)雷達(dá)電路板對(duì)測(cè)試診斷平臺(tái)進(jìn)行了試用驗(yàn)證,試用結(jié)果表明,該平臺(tái)能夠?qū)崿F(xiàn)雷達(dá)電路板的自動(dòng)測(cè)試與維護(hù),提高了雷達(dá)裝備板級(jí)維修的效率,具有較好的推廣應(yīng)用前景。

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