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更新時(shí)間：2025.01.05

頭條 半導(dǎo)體制冷技術(shù)的技術(shù)原理

半導(dǎo)體制冷片制冷原理半導(dǎo)體制冷片（TE）也叫熱電制冷片，是一種熱泵，它的優(yōu)點(diǎn)是沒(méi)有滑動(dòng)部件，應(yīng)用在一些空間受到限制，可靠性要求高，無(wú)制冷劑污染的場(chǎng)合。半導(dǎo)體制冷片的工作運(yùn)轉(zhuǎn)是用直流...

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半導(dǎo)體制冷技術(shù)原理與應(yīng)用——文章介紹了半導(dǎo)體制冷原理及特點(diǎn)，半導(dǎo)體制冷技術(shù)的應(yīng)用，半導(dǎo)體制冷技術(shù)研究熱點(diǎn)及前景展望，

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晶圓封裝測(cè)試工序和半導(dǎo)體制造工藝流程

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A.晶圓封裝測(cè)試工序一、 IC 檢測(cè) 1. 缺陷檢查 Defect Inspection 2. DR-SEM(Defect Review Scanning Electron Microscopy) 用來(lái)檢測(cè)出晶圓上是否有瑕疵，主要是微塵粒子、刮痕、殘留物等問(wèn)題。此外，對(duì)已印有電路圖案的圖案晶圓成品而言，則需要進(jìn)行深次微米范圍之瑕疵檢測(cè)。一般來(lái)說(shuō)，圖案晶圓檢測(cè)系統(tǒng)系以白光或雷射光來(lái)照射晶圓表面。再由一或多組偵測(cè)器接收自晶圓表面繞射出來(lái)的光線，并將該影像交由高功能軟件進(jìn)行底層圖案消除，以辨識(shí)并發(fā)現(xiàn)瑕疵。 3. CD-SEM(Critical Dimensioin Measurement) 對(duì)蝕刻后的圖案作精確的尺寸檢測(cè)。二、 IC 封裝 1. 構(gòu)裝（ Packaging ） IC 構(gòu)裝依使用材料可分為陶瓷（ ceramic ）及塑膠（ plastic ）兩種，而目前商

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1、軍事方面：、雷達(dá)、潛艇等方面的紅外線探測(cè)、導(dǎo)行系統(tǒng)。 2、醫(yī)療方面；冷力、冷合、白內(nèi)障摘除片、血液分析儀等。 3、實(shí)驗(yàn)室裝置方面：冷阱、冷箱、冷槽、電子低溫測(cè)試裝置、各種恒溫、...查看詳情

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