書(shū)????名 | 專用集成電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ) | 作????者 | 孫肖子/張健康/張犁/吳建設(shè)/鄧成 |
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ISBN | 756061293 | 類????別 | 圖書(shū) > 工業(yè)技術(shù) > 電力電工 > 理論基礎(chǔ) > (分類細(xì)分與勘誤) |
頁(yè)????數(shù) | 303頁(yè) | 出版社 | 西安電子科技大學(xué)出版社 |
裝????幀 | 平裝 | 開(kāi)????本 | 16開(kāi) |
出版日期 | 2003-10 | 版 次 | 1 |
印 張 | 1次 |
本書(shū)可用作通信工程、電子信息工程、電氣信息工程和自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)技術(shù)、測(cè)控技術(shù)與儀器以及電子科學(xué)與技術(shù)等專業(yè)本科生的教材和教學(xué)參考書(shū),也可以供從事集成電路設(shè)計(jì)的工程人員參考。
第一章 概論
1.1 集成電路的發(fā)展歷程
1.1.1 半導(dǎo)體集成電路的出現(xiàn)與發(fā)展
1.1.2 集成電路發(fā)展的特點(diǎn)
1.2 專用集成電路設(shè)計(jì)要求
1.2.1 關(guān)于“速度”
1.2.2 關(guān)于“功耗”
1.2.3 關(guān)于“價(jià)格”
1.3 集成電路的分類
1.3.1 按功能分類
1.3.2 按結(jié)構(gòu)形式和材料分類
1.3.3 按有源器件及工藝類型分類
1.3.4 按集成電路的規(guī)模分類
1.3.5 按生產(chǎn)目的和實(shí)現(xiàn)方法分類
1.4 集成電路設(shè)計(jì)方法
1.4.1 設(shè)計(jì)方法學(xué)的重大變革
1.4.2 asic設(shè)計(jì)步驟
1.4.3 eda設(shè)計(jì)工具的選擇
1.4.4 asic設(shè)計(jì)特點(diǎn)和技巧
第二章 集成電路工藝基礎(chǔ)及版圖設(shè)計(jì)
2.1 引言
2.2 集成電路制造工藝簡(jiǎn)介
2.2.1 氧化工藝
2.2.2 摻雜工藝
2.2.3 光刻工藝
2.3 版圖設(shè)計(jì)技術(shù)
2.3.1 硅柵mos工藝簡(jiǎn)介
2.3.2 p阱cmos工藝簡(jiǎn)介
2.3.3 雙阱工藝及soi cmos工藝簡(jiǎn)介
2.3.4 版圖設(shè)計(jì)規(guī)則
2.4 電參數(shù)設(shè)計(jì)規(guī)則
2.4.1 電阻值的估算
2.4.2 mos電容
第三章 mos集成電路器件基礎(chǔ)
3.1 mos場(chǎng)效應(yīng)管(mosfet)的結(jié)構(gòu)及符號(hào)
3.1.1 nmos管的簡(jiǎn)化結(jié)構(gòu)
3.1.2 n阱及pmos
3.1.3 mos管符號(hào)
3.2 mos管的電流電壓特性
3.2.1 mos管的轉(zhuǎn)移特性
3.2.2 mos管的輸出特性
3.2.3 mos管的電流方程
3.2.4 mos管的輸出電阻
全書(shū)共八章。第一章為概論;第二章介紹集成電路工藝基礎(chǔ)及版圖設(shè)計(jì);第三章介紹MOS集成電路器件基礎(chǔ);第四章介紹數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ);第五章介紹數(shù)字集成電路系統(tǒng)設(shè)計(jì);第六章介紹模擬集成電路設(shè)"para" label-module="para">
本書(shū)可用作通信工程、電子信息工程、電氣信息工程和自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)技術(shù)、測(cè)控技術(shù)與儀器以及電子科學(xué)與技術(shù)等專業(yè)本科生的教材和教學(xué)參考書(shū),也可以供從事集成電路設(shè)計(jì)的工程人員參考。
想了解下數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)和模擬集成電路設(shè)計(jì)都是做什么的。
模擬集成電路設(shè)計(jì)主要是通過(guò)有經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)師進(jìn)行手動(dòng)的電路調(diào)試模擬而得到,與此相對(duì)應(yīng)的數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)大部分是通過(guò)使用硬件描述語(yǔ)言在eda軟件的控制下自動(dòng)的綜合產(chǎn)生。數(shù)字集成電路和模擬集成電路的區(qū)別在于數(shù)...
模擬集成電路與數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)的差別
模擬集成電路與數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)差別很大,主要為以下方面:1 用到的背景知識(shí)不同,數(shù)字目前主要是CMOS邏輯設(shè)計(jì),模擬的則偏向于實(shí)現(xiàn)某個(gè)功能的器件。2 設(shè)計(jì)流程不同,數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)輸入為RTL,模擬設(shè)...
集成電路設(shè)計(jì) 和 集成電路工程 這兩種專業(yè)有什么區(qū)別嗎?
集成電路設(shè)計(jì)和應(yīng)用是多學(xué)科交叉高技術(shù)密集的學(xué)科,是現(xiàn)代電子信息科技的核心技術(shù),是國(guó)家綜合實(shí)力的重要標(biāo)志。集成電路設(shè)計(jì)涵蓋了微電子、制造工藝技術(shù)、集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)的眾多內(nèi)容,目前國(guó)內(nèi)外對(duì)集成電路設(shè)計(jì)人才...
全書(shū)共八章。第一章為概論,第二章介紹集成電路工藝基礎(chǔ)及版圖設(shè)計(jì);第三章介紹MOS集成電路器件基礎(chǔ);第四章介紹數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ);第五章介紹數(shù)字集成電路系統(tǒng)設(shè)計(jì);第六章介紹模擬集成電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ);第七章介紹VHDL語(yǔ)言及Verilog HDL語(yǔ)言;第八章介紹電路設(shè)計(jì)、性能仿真及版圖設(shè)計(jì)中的常用EDA軟件工具。
本書(shū)可用作通信工程、電子信息工程、電氣信息工程和自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)技術(shù)、測(cè)控技術(shù)與儀器以及電子科學(xué)與技術(shù)等專業(yè)本科生的教材和教學(xué)參考書(shū),也可以供從事集成電路設(shè)計(jì)的工程人員參考。
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廈門集成電路設(shè)計(jì)流片補(bǔ)貼項(xiàng)目 申 報(bào) 表 (2018 上半年 ) 申請(qǐng)單位 (簽章 ): 項(xiàng)目聯(lián)系人 : 項(xiàng)目負(fù)責(zé)人 : 通 訊地 址: 郵 政 編 碼 : 聯(lián) 系 電 話 : 移 動(dòng) 電 話 : 申 請(qǐng)日 期: 電 子郵 件: 二 0一八年九月 目錄 1、廈門集成電路設(shè)計(jì)流片補(bǔ)貼資金申請(qǐng)表 (包括 MPW、工 程批 ) 2、申請(qǐng)補(bǔ)貼資金明細(xì)表 3、企業(yè)基本情況 4、產(chǎn)品研發(fā)說(shuō)明 5、芯片版圖縮略圖 (需用彩印 ) 6、流片加工發(fā)票復(fù)印件 7、流片合同復(fù)印件 8、付款憑證(境外加工的需提供報(bào)關(guān)單或委外加工證明) 9、正版軟件使用證明(需用原件) 10、2017年度財(cái)務(wù)審計(jì)報(bào)告、 6月份財(cái)務(wù)報(bào)表 (現(xiàn)金流量表、 損益表、資產(chǎn)負(fù)債表) (需用原件) 11、企業(yè)營(yíng)業(yè)執(zhí)照、稅務(wù)登記證或三證合一復(fù)印件 12、產(chǎn)品外觀照片等相關(guān)材料 廈門集成電路設(shè)計(jì)流片補(bǔ)貼資金申請(qǐng)表 類別 :MPW□ /工程批
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測(cè)試服務(wù)指南 Suzhou CAS IC Design Center 蘇州中科集成電路設(shè)計(jì)中心 Page 1 of 2 測(cè)試服務(wù)指南 ( IC 測(cè)試部) 1. 測(cè)試服務(wù)類型 1.1 測(cè)試技術(shù)服務(wù) 9 IC 驗(yàn)證測(cè)試:在硅芯片級(jí)和系統(tǒng)級(jí)上進(jìn)行 IC 驗(yàn)證和調(diào)試,查找設(shè)計(jì)和工藝問(wèn)題引 起的芯片錯(cuò)誤 9 IC 特性測(cè)試: IC 特性分析,為 IC Datasheet 提供數(shù)據(jù) 9 IC 生產(chǎn)測(cè)試: IC 產(chǎn)品測(cè)試和篩選 9 IC 測(cè)試程序開(kāi)發(fā) 9 DIB 設(shè)計(jì)和制作 9 測(cè)試技術(shù)支持 ? 測(cè)試向量轉(zhuǎn)換 ? 測(cè)試技術(shù)咨詢 ? DFT (可測(cè)試性設(shè)計(jì))和 DFD(可調(diào)試性設(shè)計(jì))設(shè)計(jì)咨詢 9 測(cè)試技術(shù)培訓(xùn) ? 測(cè)試方法、測(cè)試設(shè)備、測(cè)試開(kāi)發(fā)、測(cè)量等基礎(chǔ)技術(shù)培訓(xùn) ? 測(cè)試機(jī)臺(tái)技術(shù)培訓(xùn) ? 測(cè)試程序開(kāi)發(fā)技術(shù)培訓(xùn) 1.2 測(cè)試機(jī)時(shí)租賃 9 V93000 數(shù)字、模擬和混合信號(hào)集成電路測(cè)試系統(tǒng) 9
專用集成電路更適用于軍事應(yīng)用,能有效地解決軍用集成電路的高性能、小批量、高可靠、快周期的矛盾。
現(xiàn)在大的集成電路生產(chǎn)廠都配有極強(qiáng)的計(jì)算機(jī)輔助電路設(shè)計(jì)能力,可根據(jù)用戶的要求迅速設(shè)計(jì)制作專用集成電路,或接受用戶的電路設(shè)計(jì),甚至由用戶直接設(shè)計(jì)工藝來(lái)制造滿足用戶需要的集成電路。
專用集成電路(application specific integrated circuit) 是針對(duì)整機(jī)或系統(tǒng)的需要,專門為之設(shè)計(jì)制造的集成電路,簡(jiǎn)稱ASIC。相對(duì)于通用集成電路而言,用戶在某種程度上參與該產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)。
專用集成電路可以把分別承擔(dān)一些功能的數(shù)個(gè)、數(shù)十個(gè)、甚至上百個(gè)通用中、小規(guī)模集成電路的功能集成在一塊芯片上,進(jìn)而可將整個(gè)系統(tǒng)集成在一塊芯片上實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的需要。它使整機(jī)電路優(yōu)化,元件數(shù)減少,布線縮短,體積和重量減小,提高了系統(tǒng)可靠性。產(chǎn)品的特點(diǎn)是功能強(qiáng)、品種多;但批量較小,設(shè)計(jì)周期長(zhǎng),工藝生產(chǎn)與測(cè)試難度增加,故成本較高。
名稱: 專用集成電路
英文全稱:Application Specific Integrated Circuit 簡(jiǎn)稱ASIC
主題詞或關(guān)鍵詞: 信息科學(xué) 集成電路