銀電鍍電極及實(shí)驗(yàn)條件

陽(yáng)極：不銹鋼板10×2cm2；

陰極：銅片(若干)10×2cm2；

溫度：室溫?zé)o攪拌。

以往采用的非光亮鍍銀工藝存在外觀較差，抗蝕力較低，特別是抗硫抗變色能力差，為了出光，通常采用化學(xué)拋光或銅刷刷光再浸銀，這樣既浪費(fèi)電和時(shí)間，又污染環(huán)境。

為了解決上述問(wèn)題，國(guó)內(nèi)一般采用兩種方法，一是采用酒石酸銻鉀配合有機(jī)添加劑(多數(shù)是含硫化合物)來(lái)獲得光亮鍍銀層，此法因銻及硫的影響，使鍍層易變色、脆性大、可焊性不理想。另一種是采用氰化光亮鍍銀，此法采用一種不含硫的有機(jī)光亮劑和適量的酒石酸銻鉀配合使用，獲得了全光亮銀層，解決了鍍層易變色、脆性大、可焊性不理想的問(wèn)題，同時(shí)降低了原材料的消耗。但此法由于需要的有機(jī)配合物較多，使得影響電鍍的因素增多，又增加了工序。為了尋求一種省時(shí)省力省原料的方法，在原工藝的基礎(chǔ)上進(jìn)行了改革，推薦一種沖擊鍍銀工藝，即在較高電流密度下，在短短的幾秒內(nèi)完成鍍銀，銀層薄而均勻光亮，電鍍液成分簡(jiǎn)單，不需要其它有機(jī)配料，過(guò)程一次完成，時(shí)間短，生產(chǎn)效率高，

節(jié)省原料(需銀量?jī)H為原氰化光亮鍍銀的4%左右)。

電鍍除油→熱水洗→冷水洗→化學(xué)除銹→水洗→氰化頂鍍銅→水洗→酸性光亮鍍銅→水洗→光亮鍍鎳→水洗→沖擊鍍銀→去離子水(或蒸餾水)洗→鈍化→浸400有機(jī)膜→烘干→浸光亮漆保護(hù)膜→烘干→檢驗(yàn)。

沖擊鍍銀的電解液包括AgCN及KCN兩種電解質(zhì)，因此AgCN及KCN的含量多少對(duì)沖擊鍍這一短時(shí)間內(nèi)的電鍍方法影響很大。實(shí)驗(yàn)采用固定的AgCN的用量為1.5g/L，改變KCN在電解液中的含量，以明確AgCN與KCN的合適配比。由表1可見(jiàn)，KCN在電解液中的含量以80g/L最合適，即與AgCN的配比為160：3，這時(shí)的銀鍍層光亮細(xì)致，表觀為理想的白色，而KCN的含量低于這一含量，鍍層即成霧狀使銀鍍層模糊，光澤不足，鍍層的結(jié)晶不細(xì)致，若高于這一含量，則鍍層發(fā)黃。

AgCN與KCN保持的這種配比關(guān)系，是由于沖擊鍍銀電解液的主要成分為絡(luò)合銀鹽及游離氰化鉀。絡(luò)合銀鹽的生成反應(yīng)如下：AgCN KCN=K[Ag(CN)2]；絡(luò)合銀鹽發(fā)生的離解反應(yīng)：K[Ag(CN)2]=K [Ag(CN)2]-

由于[Ag(CN)2]-的不穩(wěn)定常數(shù)很小(K不穩(wěn)定=8×10-22)，電解液中Ag的濃度很低，所以工件上銀層的沉積主要是[Ag(CN)2]-的直接還原。

氰化鉀作為電解液中的絡(luò)合劑，與銀絡(luò)合生成[Ag(CN)2]-，由于它的絡(luò)合能力強(qiáng)，所以銀氰絡(luò)離子的穩(wěn)定性好。在電解液中保持一定的氰化鉀游離量，才能保證[Ag(CN)2]-絡(luò)離子的穩(wěn)定性，提高陰極極化的作用，使鍍層均勻細(xì)致。

電解液中AgCN的含量過(guò)高會(huì)導(dǎo)致鍍層發(fā)黃，含量過(guò)低則銀離子與氰化鉀絡(luò)合不穩(wěn)定，陰極極化小，鍍層不細(xì)致。本方法在大量實(shí)驗(yàn)基礎(chǔ)上確定AgCN的含量為1.5g/L時(shí)即可達(dá)到?jīng)_擊鍍的要求，節(jié)省了銀的用量，達(dá)到裝飾性鍍銀的要求。2100433B

電鍍銀（silver(electro)plating）

銀是一種白色金屬，密度10.5g/cm (20℃)，熔點(diǎn) 960.5℃，相對(duì)原子質(zhì)量107.9，標(biāo)準(zhǔn)電極電位 Ag/Ag為 0.799V。銀可鍛、可塑，具有優(yōu)良的導(dǎo)電、導(dǎo)熱性。被拋光的銀層具有較強(qiáng)的反光性和裝飾性。

銀鍍層很容易拋光，有很強(qiáng)的反光能力和良好的導(dǎo)熱、導(dǎo)電、焊接性能。銀鍍層最早應(yīng)用于裝飾。在電子工業(yè)、通訊設(shè)備和儀器儀表制造業(yè)中，廣泛采用鍍銀以減少金屬零件表面的接觸電阻，提高金屬的焊接能力。此外，探照燈及其他反射器中的金屬反光鏡也需鍍銀。由于銀原子容易擴(kuò)散和沿材料表面滑移，在潮濕大氣中易產(chǎn)生“銀須”造成短路，故銀鍍層不宜在印刷電路板中使用。使用的鍍銀液主要是氰化物鍍液。

1.前言

由于銀與許多化合物容易生成不溶性鹽。因此，銀在鍍液中的穩(wěn)定性差，容易引起鍍液分解。由于銀是電化學(xué)中的貴金屬，難以與其他金屬形成合金鍍層 因此，銀合金鍍液種類較為有限。已有的銀舍金鍍液大多數(shù)是含有氰化物的堿性鍍液，然而氰化物劇毒。鑒于上述狀況，本文就安全性高的銀和銀合金鍍液加以敘述。

2.工藝概述

銀和銀合金鍍液中含有可溶性銀鹽和合金成份金屬鹽、酸、表面活性劑、光亮劑和pH值調(diào)整劑等。鍍液中加入陽(yáng)離子型、陰離子型、兩性型或者非離子型表面活性劑，旨在改善鍍液性能，它們可以單獨(dú)或者混合使用，其濃度為0.1～50 g/L。鍍液中加人光亮劑或者半光亮荊旨在改善鍍層的光亮外觀。適宜的光亮劑有p.萘酚、0萘酚.6.磺酸、B萘磺酸、間氯苯醛、對(duì)硝基苯醛和對(duì)羥基苯醛等。適宜的半光亮劑有明膠和胨等。鍍液中還加入鄰菲噦啉類化合物或者聯(lián)吡啶類化合物等平滑劑，旨在較寬的電流密度范圍內(nèi)獲得平精致密的鍍層。光亮劑、半光亮劑和平滑劑的總濃度為0.01～20 g/L。鍍液中加人輔助絡(luò)合劑，旨在提高鍍液穩(wěn)定性，鍍液中還加人隱蔽絡(luò)合劑，旨在抑制從鍍件金屬基體上溶出的不純金屬離子共析于鍍層中，同時(shí)還可以抑制鍍液的劣化。

3.結(jié)論

含有可溶性銀鹽和合金成份金屬離子鹽、酸、添加劑和特定含硫化臺(tái)物等組成的銀和銀臺(tái)金鍍液的特征如下：

鍍液中含有分子內(nèi)具有醚性氧原子，1羥丙基或者羥丙烯基等特定的脂肪族含硫化合物，可以顯著提高鍍液中Ag-的穩(wěn)定性，從而顯著提高鍍液的穩(wěn)定性，抑制鍍液分解，鍍液壽命可長(zhǎng)達(dá)6個(gè)月以上；

在規(guī)定的較寬電流密度范圍內(nèi)，銀合金鍍層中銀的共析率波動(dòng)較小，臺(tái)金鍍層中的銀含量較穩(wěn)定，因此，通過(guò)電流密度控制，可以獲得適合各種用途的合金鍍層組成比；

鍍液中添加了表面活性劑、光亮劑、半光亮劑、平滑劑、隱蔽絡(luò)合劑和輔助絡(luò)合劑等添加劑，可以抑制鍍層燒焦、枝狀結(jié)晶、粉末狀或者銅和銅臺(tái)金等鍍件基體的銀置換析出等異?，F(xiàn)象，可以獲得外觀良好的鍍層；

鍍液中不含氰化物，提高了作業(yè)安全性，降低廢水處理成本。

化學(xué)鍍銀

制作方法及優(yōu)點(diǎn)：

銀鏡反應(yīng)，醛類物質(zhì)和銀氨溶液發(fā)生的反應(yīng)， 書(shū)上的例子是乙醛的反應(yīng)，這個(gè)反應(yīng)也可以用來(lái)檢驗(yàn)醛基；

石墨化學(xué)鍍銀：化學(xué)鍍銀液由銀鹽和還原劑等組成，在對(duì)石墨進(jìn)行化學(xué)鍍的過(guò)程中通常會(huì)發(fā)生如下反應(yīng): R-CHO 2Ag(NH3)2 2OHˉ→R-COONH4 2Ag↓ 3NH3 H2。石墨粉末鍍銀（或鍍鎳）后作為導(dǎo)電材料，不但密度小，且導(dǎo)電性能優(yōu)良，生產(chǎn)成本低；

甲醛的效果比乙醛要好，工業(yè)上用多羥基醛，也就是葡萄糖，因?yàn)殂y價(jià)便宜。鍍銀過(guò)程水浴加熱。

我們?nèi)粘Ｊ褂玫臒崴畨乩锩娴哪懢褪墙?jīng)過(guò)化學(xué)鍍銀處理的。由于銀鍍層是光亮反光的，對(duì)于熱量所產(chǎn)生的紅外輻射能很好的反射回去，以達(dá)到更好的保溫效果。所以鍍銀的熱水壺就具有更好的保溫的作用?！?