雙組份導熱硅脂膠

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雙組份室溫交聯(lián)液體硅膠，用作電子器件冷卻的傳熱介質(zhì)?？删偷毓袒扇彳浀膹椥泽w，對電子組件不產(chǎn)生應力。在固化后與其接觸表面緊密貼合降低熱阻從而更加有利于熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導。本系列產(chǎn)品具有導熱性能高、絕緣性能好以及便于使用等優(yōu)點，可廣泛用于個人便攜式電腦的集成電路、微機處理器、內(nèi)存模塊、高速緩沖存儲器、密封的集成芯片、DC/AC轉(zhuǎn)換器、IGBTs 及 其它功率模塊、半導體、繼電器、整流器和變壓器等的封裝。

雙組分室溫成型導熱硅膠由液態(tài)的A 和B 組分組成。B 組分呈白色，A 組分為著色液體以便混合時鑒別A 和B組分是否混勻。當A 和B 組分以1:1 重量或體積比混和時，此硅膠即于室溫下交聯(lián)，加熱可提高交聯(lián)速度。

用DX-8043SF灌封的電子組件具有高導熱率，優(yōu)越的耐高低溫性，極好的耐氣候耐輻射及優(yōu)越的介電性能。

DX-8043SF雙組分導熱硅膠為無毒、不燃材料，在室溫下的儲存期約為三個月，如果儲存期超過三個月，重新攪拌均勻，仍不失其原有特性。

DX-8043SF雙組分導熱硅膠可作為液體化學物。

下述化學藥品可抑制或阻止DX-9043SF雙組分導熱硅膠的交聯(lián):

有機錫和某些金屬化合物;硫黃、聚交聯(lián)物、聚硫砜、含硫材料等;胺、某些聚氨酯、酰胺和含胺的物質(zhì);某些不飽和碳氫增塑劑等。

優(yōu)越的耐高低溫性，極好的耐氣候耐輻射;

及優(yōu)越的介電性能;

化學性能和機械性能穩(wěn)定;

導熱率: 1.5 W/m·k ;

應力低，更為有效地保護電器元件;

室溫或加溫固化;

100%固態(tài)，固化后無滲出物。

DX-8043SF導熱硅膠在室溫下放置24至48小時即可自然固化。其交聯(lián)時間將隨溫度升高而縮短(參見下表)