雙組份導(dǎo)熱硅脂膠使用條件

DX-8043SF導(dǎo)熱硅膠在室溫下放置24至48小時(shí)即可自然固化。其交聯(lián)時(shí)間將隨溫度升高而縮短(參見下表)

LED

功率模塊

集成芯片

電源模塊

車用電子產(chǎn)品

控制器

電訊設(shè)備

計(jì)算機(jī)及其附件

優(yōu)越的耐高低溫性，極好的耐氣候耐輻射;

及優(yōu)越的介電性能;

化學(xué)性能和機(jī)械性能穩(wěn)定;

導(dǎo)熱率: 1.5 W/m·k ;

應(yīng)力低，更為有效地保護(hù)電器元件;

室溫或加溫固化;

100%固態(tài)，固化后無滲出物。

雙組份室溫交聯(lián)液體硅膠，用作電子器件冷卻的傳熱介質(zhì)。可就地固化成柔軟的彈性體，對(duì)電子組件不產(chǎn)生應(yīng)力。在固化后與其接觸表面緊密貼合降低熱阻從而更加有利于熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導(dǎo)。本系列產(chǎn)品具有導(dǎo)熱性能高、絕緣性能好以及便于使用等優(yōu)點(diǎn)，可廣泛用于個(gè)人便攜式電腦的集成電路、微機(jī)處理器、內(nèi)存模塊、高速緩沖存儲(chǔ)器、密封的集成芯片、DC/AC轉(zhuǎn)換器、IGBTs 及 其它功率模塊、半導(dǎo)體、繼電器、整流器和變壓器等的封裝。

雙組分室溫成型導(dǎo)熱硅膠由液態(tài)的A 和B 組分組成。B 組分呈白色，A 組分為著色液體以便混合時(shí)鑒別A 和B組分是否混勻。當(dāng)A 和B 組分以1:1 重量或體積比混和時(shí)，此硅膠即于室溫下交聯(lián)，加熱可提高交聯(lián)速度。

用DX-8043SF灌封的電子組件具有高導(dǎo)熱率，優(yōu)越的耐高低溫性，極好的耐氣候耐輻射及優(yōu)越的介電性能。

下述化學(xué)藥品可抑制或阻止DX-9043SF雙組分導(dǎo)熱硅膠的交聯(lián):

有機(jī)錫和某些金屬化合物;硫黃、聚交聯(lián)物、聚硫砜、含硫材料等;胺、某些聚氨酯、酰胺和含胺的物質(zhì);某些不飽和碳?xì)湓鏊軇┑取?/p>

DX-8043SF雙組分導(dǎo)熱硅膠為無毒、不燃材料，在室溫下的儲(chǔ)存期約為三個(gè)月，如果儲(chǔ)存期超過三個(gè)月，重新攪拌均勻，仍不失其原有特性。

DX-8043SF雙組分導(dǎo)熱硅膠可作為液體化學(xué)物。