中文名 | MALCOM波峰焊爐溫測試儀DS-02 | 使用時(shí)間 | 連續(xù)10小時(shí)以上 |
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特點(diǎn):
集合了所有從前機(jī)型的主要機(jī)能,以低價(jià)格實(shí)現(xiàn)高性能
根據(jù)預(yù)熱測定基板下面的表面溫度
測定焊接溫度
測定過錫時(shí)間
使用了數(shù)字液晶顯示器,電池壽命延長
因?yàn)椴捎昧藬?shù)字記憶體,反復(fù)按動(dòng)RESET都能將數(shù)據(jù)保存
根據(jù)基板的尺寸大小,可以調(diào)整裝置的托架寬度
使用了密集性的電子回路,實(shí)現(xiàn)了機(jī)型的輕薄化)
一般規(guī)格:
項(xiàng)目 規(guī)格
基準(zhǔn)接點(diǎn)補(bǔ)償 根據(jù)白金測溫電阻,自動(dòng)補(bǔ)償
使用溫度 周圍溫度120度,5分鐘以下OK
使用電池 S-006P?DC9V?1個(gè)
預(yù)熱基板壽命 焊接溫度250度,過錫時(shí)間5秒的情況下,5000次以上
外形尺寸 寬度95mm×長度200mm×高度65mm
托架寬度 132mm~162mm
重量 800g(不含電池)
測定數(shù)據(jù)規(guī)格:
項(xiàng)目 傳感器 表示方法 測定范圍 精度?內(nèi)容
焊接溫度 K型熱電偶 數(shù)字液晶顯示,用回轉(zhuǎn)開關(guān)切換表示 0~300℃ ±3℃(200~300℃)
基板下面表面溫度 表面溫度用熱電偶插頭 0~200℃ ±3℃(70~200℃)
過錫時(shí)間 電極 0~10.0秒 ±0.2秒
malcom波峰焊爐溫測試儀DS-02
波峰焊:波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的,其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面,并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象,所以叫"波峰焊",其主要材料是焊錫條。 波...
波峰焊的標(biāo)準(zhǔn)溫度曲線是國際上公認(rèn)的一個(gè)波峰焊標(biāo)準(zhǔn)曲線圖,測試某個(gè)波峰的溫度曲線是否與標(biāo)準(zhǔn)曲線接近或融合。
波峰焊的標(biāo)準(zhǔn)溫度曲線是國際上公認(rèn)的一個(gè)波峰焊標(biāo)準(zhǔn)曲線圖,測試某個(gè)波峰的溫度曲線是否與標(biāo)準(zhǔn)曲線接近或融合。
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大?。?span id="wynr0qk" class="single-tag-height">1.3MB
頁數(shù): 1頁
評分: 4.4
波峰焊焊接質(zhì)量問題研究
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評分: 4.5
軌道殘壓測試儀設(shè)計(jì)
多樣化的波峰焊 無鉛波峰焊機(jī)新技術(shù)發(fā)展趨勢無鉛波峰焊機(jī)波峰焊數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化發(fā)展的方向越來越明確清晰,這個(gè)變化,對用戶帶來的直接影響就是拉近了用戶端和波峰焊前端的距離感,無鉛波峰焊機(jī)技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和云計(jì)算技術(shù)的結(jié)合將引領(lǐng)整個(gè)無鉛波峰焊機(jī)行業(yè)的發(fā)展。
IP浪潮無一避免,軟件革命改變世界,IP與軟件也正在快速改變著傳統(tǒng)的無鉛波峰焊機(jī)行業(yè)。本文對無鉛波峰焊機(jī)行業(yè)無鉛波峰焊機(jī)面對新的技術(shù)和應(yīng)用需求這樣的大背景下,所產(chǎn)生的發(fā)展趨勢以及自身發(fā)展的要求做一簡要分析。
事實(shí)上,隨著IP技術(shù)和視頻管理軟件平臺(tái)的快速應(yīng)用,傳統(tǒng)的無鉛波峰焊機(jī)行業(yè)尤其是以模擬攝像機(jī)加DVR,或者網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)加NVR的傳統(tǒng)架構(gòu)下的產(chǎn)品和解決方案正發(fā)生著巨大的變革。新的技術(shù)變革,不僅僅快速提升了傳統(tǒng)無鉛波峰焊機(jī)的質(zhì)量如更高的像素、更寬的波峰焊范圍,更高的解析度等,而且也在創(chuàng)造了新的應(yīng)用,并擴(kuò)展了傳統(tǒng)的無鉛波峰焊機(jī)行業(yè)的范圍。
不過隨著新技術(shù)日新月異的更新?lián)Q代,以及行業(yè)之間的壁壘的消除,尤其是無鉛波峰焊機(jī)與IT技術(shù)、與通信技術(shù)、與網(wǎng)絡(luò)技術(shù)等的融合,整體無鉛波峰焊機(jī)無鉛波峰焊機(jī)也發(fā)生著巨大的變化,對原有無鉛波峰焊機(jī)行業(yè)的廠家提出了更高的要求,新的廠家尤其是在IT技術(shù)諸如網(wǎng)絡(luò)、云計(jì)算等方面有著天然優(yōu)勢的廠家的進(jìn)入,在這樣的新技術(shù)發(fā)展趨勢和應(yīng)用需求下,將一方面推動(dòng)無鉛波峰焊機(jī)在應(yīng)用、技術(shù)、產(chǎn)品和解決方案的更新?lián)Q代,另外一方面在無鉛波峰焊機(jī)新發(fā)展的浪潮中覓得新的發(fā)展良機(jī)。
眾所周知,網(wǎng)絡(luò)化、高清化、智能化是近幾年無鉛波峰焊機(jī)發(fā)展主要的三大趨勢。整體無鉛波峰焊機(jī)行業(yè)的發(fā)展,無論是在應(yīng)用上如智能交通、平安城市、銀行系統(tǒng)、公檢法系統(tǒng)、其他專業(yè)行業(yè)系統(tǒng),甚至民用系統(tǒng)如社區(qū)、樓宇等,還是在技術(shù)發(fā)展,諸如百萬像素、HD-SDI、編碼技術(shù)、錄像存儲(chǔ)技術(shù)、視頻的智能分析、VMS視頻管理系統(tǒng)等也基本上以此趨勢為主要演進(jìn)的方向.
波峰焊設(shè)備發(fā)明至今已有50多年的歷史了,在通孔元器件電路板的制造中具有生產(chǎn)效率高和產(chǎn)量大等優(yōu)點(diǎn),因此曾經(jīng)是電子產(chǎn)品自動(dòng)化大批量生產(chǎn)中最主要的焊接設(shè)備。但是,在其應(yīng)用中也存在有一定的局限性:
焊接參數(shù)不同。
同一塊線路板上的不同焊點(diǎn)因其特性不同(如熱容量、引腳間距、透錫要求等),其所需的焊接參數(shù)可能大相徑庭。但是,波峰焊的特點(diǎn)是使整塊線路板上的所有焊點(diǎn)在同一設(shè)定參數(shù)下完成焊接,因而不同焊點(diǎn)間需要彼此"將就",這使得波峰焊較難完全滿足高品質(zhì)線路板的焊接要求;
在實(shí)際應(yīng)用中比較容易出現(xiàn)問題。
*熱沖擊過大時(shí)容易造成整塊線路板變形,從而使線路板頂部的元器件焊點(diǎn)開路
*雙面混裝電路板上焊好的表貼器件可能出現(xiàn)二次熔化
*焊好的熱敏器件(電容,LED等)容易因溫度過高而損壞
*為防止上述情況的發(fā)生而使用的工裝夾具容易形成焊接陰影進(jìn)而造成冷焊
運(yùn)行成本較高。
在波峰焊的實(shí)際應(yīng)用中,助焊劑的全板噴涂和錫渣的產(chǎn)生都帶來了較高的運(yùn)行成本;尤其是無鉛焊接時(shí),因?yàn)闊o鉛焊料的價(jià)格是有鉛焊料的3倍以上,錫渣產(chǎn)生所帶來的運(yùn)行成本增加是很驚人的。此外,無鉛焊料不斷熔解焊盤上的銅,時(shí)間一長便會(huì)使錫缸中的焊料成分發(fā)生變化,這需要定期添加純錫和昂貴的銀來加以解決;
維護(hù)與保養(yǎng)麻煩。
生產(chǎn)中殘余的助焊劑會(huì)留在波峰焊的傳送系統(tǒng)中,而且產(chǎn)生的錫渣需要定期清除,這些都給使用者帶來較為繁復(fù)的設(shè)備維護(hù)與保養(yǎng)工作;
線路板設(shè)計(jì)不良給生產(chǎn)帶來一定的困難。
有些線路板在焊接時(shí),由于設(shè)計(jì)者沒有考慮到生產(chǎn)實(shí)際情況,無論我們設(shè)定什么樣的波峰焊參數(shù)和采用各種夾具,焊接效果總是難以讓人完全滿意(例如,某些關(guān)鍵部位總是存在透錫不良或橋連等缺陷)。波峰焊后不得不進(jìn)行補(bǔ)焊,從而降低了產(chǎn)品的長期可靠性。
剛出廠的新波峰焊機(jī)是沒有無鉛與有鉛之分的,只是自己使用時(shí)加以區(qū)分,一般無鉛波峰焊都貼有一個(gè)標(biāo)志是國際上通用的"pb"也就是無鉛標(biāo)志。有鉛或無鉛波峰焊機(jī),在外表沒有可區(qū)別性(主要是看用的是用的是有鉛的錫還是無鉛的錫)主要是在于生產(chǎn)的PCB是否含鉛。無鉛的波峰焊可以直接生產(chǎn)有鉛的PCB,要是有鉛的再次轉(zhuǎn)換為無鉛的,必須要清洗錫槽,換為無鉛的錫料,方可生產(chǎn)。