書????名 | 集成電路制造工藝 | 作????者 | 史小波 |
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出版社 | 電子工業(yè)出版社 | 出版時(shí)間 | 2007年09月 |
定????價(jià) | 18 元 | 開????本 | 16 開 |
ISBN | 9787121049705 |
第1章 概述
第2章 半導(dǎo)體材料
第3章 硅平面工藝流程
第4章 薄膜的制備
第5章 光刻技術(shù)
第6章 摻雜技術(shù)
第7章 金屬化與平坦化
第8章 芯片封裝與裝配技術(shù)
附錄A 術(shù)語表
參考文獻(xiàn)2100433B
本書可作為高職高專微電子及電子信息類專業(yè)的教學(xué)用書,也可作為有關(guān)技術(shù)人員學(xué)習(xí)集成電路制造工藝的參考資料。 本書共8章,介紹了集成電路的基本概念和背景知識,系統(tǒng)介紹了半導(dǎo)體材料、硅平面工藝流程、封裝測試等內(nèi)容。本書力求通俗易懂,突出實(shí)用性和可操作性,重點(diǎn)放在基本概念和基本方法的講解上,并配有大量圖片,同時(shí)針對初學(xué)者易出現(xiàn)的問題進(jìn)行重點(diǎn)講解。
MC3361是美國MOTOROLA公司生產(chǎn)的單片窄帶調(diào)頻接收電路,主要應(yīng)用于語音通訊的無線接收機(jī)。片內(nèi)包含振蕩電路、混頻電路、限幅放大器、積分鑒頻器、濾波器、抑制器、掃描控制器及靜噪開關(guān)電路。主要應(yīng)用...
集成電路的種類與用途 作者:陳建新 在電子行業(yè),集成電路的應(yīng)用非常廣泛,每年都有許許多多通用或?qū)S玫募呻娐繁谎邪l(fā)與生產(chǎn)出來,本文將對集成電路的知識作一全面的闡述。 一、 集成...
集成電路取代了晶體管,為開發(fā)電子產(chǎn)品的各種功能鋪平了道路,并且大幅度降低了成本,第三代電子器件從此登上舞臺。它的誕生,使微處理器的出現(xiàn)成為了可能,也使計(jì)算機(jī)變成普通人可以親近的日常工具。集成技術(shù)的應(yīng)用...
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頁數(shù): 2頁
評分: 4.4
盡信書不如無書 -------#16---504 1、 封裝工藝屬于集成電路制造工藝的()工序。 2、 按照器件與電路板連接方式,封裝可分為引腳插入型( PTH)和()兩大類。 3、 芯片封裝所使用的材料有許多,其中金屬主要為()材料。 4、 ()技術(shù)的出現(xiàn)解決了芯片小而封裝大的矛盾。 5、 在芯片貼裝工藝中要求:已切割下來的芯片要貼裝到引腳架的中間焊盤上,焊盤的尺寸 要與芯片的大小要() 。 6、 在倒裝焊接后的芯片下填充,由于毛細(xì)管虹吸作用,填料被吸入并向芯片基板的中心流 動(dòng),一個(gè) 12.7mm 見方的芯片,()分鐘可完全充滿縫隙,用料大約 0.031ml。 7、 用溶劑來去飛邊毛刺通常只適用于()的毛刺。 8、 如果厚膜漿料的有效物質(zhì)是一種絕緣材料,則燒結(jié)后的膜是一種介電體,通??捎糜谥?作()。 9、 能級之間電位差越大,噪聲越() 。 10、 薄膜電路的頂層材料一般是() 。
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頁數(shù): 23頁
評分: 4.3
從電路設(shè)計(jì)到芯片完成離不開集成電路的制備工藝,本章主要介紹硅襯底上的 CMOS 集成電路制造的工藝過程。有些 CMOS 集成電路涉及到高壓 MOS 器件 (例如平板顯示驅(qū)動(dòng)芯片、智能功率 CMOS 集成電路等),因此高低壓電路的兼 容性就顯得十分重要,在本章最后將重點(diǎn)說明高低壓兼 容的 CMOS 工藝流程。 1.1 基本的制備工藝過程 CMOS 集成電路的制備工藝是一個(gè)非常復(fù)雜而又精密的過程,它由若干單項(xiàng) 制備工藝組合而成。下面將分別簡要介紹這些單項(xiàng)制備工藝。 1.1.1 襯底材料的制備 任何集成電路的制造都離不開襯底材料 ——單晶硅。制備單晶硅有兩種方法: 懸浮區(qū)熔法和直拉法,這兩種方法制成的單晶硅具有不同的性質(zhì)和不同的集成電路 用途。 1 懸浮區(qū)熔法 懸浮區(qū)熔法是在 20世紀(jì) 50年代提出并很快被應(yīng)用到晶體制備技術(shù)中。在懸浮 區(qū)熔法中,使圓柱形硅棒固定于垂直方向,用高頻感應(yīng)線圈在氬氣氣
集成電路制造工藝員
從事集成電路制造中光刻、氧化擴(kuò)散、離子注入、淀積刻蝕、金屬化及外圍設(shè)備保障的操作及維護(hù)人員。
由低到高設(shè)置四個(gè)等級:
(一)集成電路制造工藝員(國家職業(yè)資格四級):分為集成電路制造工藝員(光刻)(國家職業(yè)資格四級)、集成電路制造工藝員(氧化擴(kuò)散)(國家職業(yè)資格四級)、集成電路制造工藝員(離子注入)(國家職業(yè)資格四級)、集成電路制造工藝員(淀積刻蝕)(國家職業(yè)資格四級)、集成電路制造工藝員(金屬化)(國家職業(yè)資格四級)、集成電路制造工藝員(外圍設(shè)備保障)(國家職業(yè)資格四級)
(二)集成電路制造高級工藝員(國家職業(yè)資格三級):分為集成電路制造高級工藝員(光刻)(國家職業(yè)資格三級)、集成電路制造高級工藝員(氧化擴(kuò)散)(國家職業(yè)資格三級)、集成電路制造高級工藝員(離子注入)(國家職業(yè)資格三級)、集成電路制造高級工藝員(淀積刻蝕)(國家職業(yè)資格三級)、集成電路制造高級工藝員(金屬化)(國家職業(yè)資格三級)、集成電路制造高級工藝員(外圍設(shè)備保障)(國家職業(yè)資格三級)
(三)集成電路制造工藝師(國家職業(yè)資格二級):分為集成電路制造工藝師(光刻)(國家職業(yè)資格二級)、集成電路制造工藝師(氧化擴(kuò)散)(國家職業(yè)資格二級)、集成電路制造工藝師(離子注入)(國家職業(yè)資格二級)、集成電路制造工藝師(淀積刻蝕)(國家職業(yè)資格二級)、集成電路制造工藝師(金屬化)(國家職業(yè)資格二級)
(四)集成電路制造高級工藝師(國家職業(yè)資格一級)
凈化室內(nèi)、常溫
手指手臂靈活,色覺、味覺、嗅覺靈敏
中等職業(yè)學(xué)校或高級中學(xué)畢業(yè)
該職業(yè)等級培訓(xùn)主要設(shè)置以下模塊:
使學(xué)員能識別集成電路制造中使用頻率較高的英文單詞,能正確識別集成電路制造設(shè)備與相關(guān)儀器名稱。
要求學(xué)員了解硅材料和集成電路制造的初步知識、了解集成電路制造工藝的典型流程,并了解集成電路制造工藝所需的環(huán)境、條件及所需試劑、材料的特性。了解不同工藝步驟在集成電路制造中所起的作用。
要求學(xué)員能按規(guī)范正確操作相應(yīng)集成電路制造工序的儀器設(shè)備,并能規(guī)范進(jìn)行相應(yīng)工序廢氣物處理,對儀器設(shè)備的小故障能夠進(jìn)行查詢。
從事或準(zhǔn)備從事本職業(yè)的技術(shù)人員
參照《上海市職業(yè)技能鑒定申報(bào)條件》。
集成電路制造工藝員(國家職業(yè)資格四級)、集成電路制造高級工藝員(國家職業(yè)資格三級)、集成電路制造工藝師(國家職業(yè)資格二級)、集成電路制造高級工藝師(國家職業(yè)資格一級)采用非一體化鑒定方式:分為理論知識考試和操作技能考核兩部分。理論知識考試采用閉卷筆試方式,技能操作考核采用現(xiàn)場實(shí)際操作和實(shí)踐課題方式。理論知識考試和技能操作考核均實(shí)行百分制,成績皆達(dá)60分以上者為合格。
知識考試場所為標(biāo)準(zhǔn)教室。
技能操作考核場所應(yīng)具備滿足技能鑒定需要的模擬仿真器具及集成電路制造工作所需的工具、材料和設(shè)備。