HTFC高溫熔合陶瓷基板

l LED照明用基板、高功率LED基板

l PC散熱、IC散熱基板、LED電視散熱基板

l 半導體及體集成電路的散熱基板

l 可替代PCB及鋁基板

熱傳導率又稱為熱導率，它代表了基板材料本身直接傳導熱能的一種能力，數(shù)值越高代表其導熱能力越好。LED導熱基板最主要的作用就是在于，如何有效的將熱能從LED晶粒傳導到散熱系統(tǒng)，以降低LED晶粒的溫度，增加發(fā)光效率與延長LED壽命，因此，導熱基板熱傳導效果的優(yōu)劣就將成為業(yè)界在選用導熱基板時重要的評估項目之一。檢視表一，由把重陶瓷散熱基板的比較可明顯看出，雖然AL2O3材料的熱傳導率約在20~51（W/mK）之間，LTCC為降低其燒結(jié)溫度而添加了30%~50%的玻璃材料，使其熱傳導率降至20~51（W/mK）左右；而HTCC因其普通共燒溫度略低于純AL2O3基板的燒結(jié)溫度，而使其因材料密度較低使得熱傳導系數(shù)低于AL2O3基板約在16~17（W/mK）之間。一般來說，LTCC與HTCC導熱效果并不如HTFC、DBC、DPC導熱基板理想

l 不需要變更原加工程序

l 優(yōu)秀機械強度

l 具良好的導熱性

l 具耐抗侵蝕

l 具耐抗侵蝕

l 良好表面特性，優(yōu)異的平面度與平坦度

l 抗熱震效果佳

l 低曲翹度

l 高溫環(huán)境下穩(wěn)定性佳

l 可加工成各種復雜形狀

陶瓷基板種類主要有：

1.高溫熔合陶瓷基板（HTFC)

2.低溫共燒多層陶瓷（LTCC)

3.高溫共燒多層陶瓷（HTCC)

4.直接接合銅基板（DBC）

5.直接鍍銅基板（DPC）

1-1 HTFC（Hight-Temperature Fusion Ceramic)

HTFC 稱為高溫熔合陶瓷基板，將高溫絕緣性及高熱傳導的AL2O3或AIN陶瓷基板的單面或雙面，運用鋼板移印技術(shù)，將高傳導介質(zhì)材料印制成線路，放置于850~950°C的燒結(jié)爐中燒結(jié)成型，即可完成。有嘉寶瑞實業(yè)研發(fā)，是目前LED基板散熱最前沿。

2-1 LTCC（Low-Temperature Co-fired Ceramic)

LTCC 又稱為低溫共燒多層陶瓷基板，此技術(shù)須先將無機的氧化鋁粉與越30%~50%的玻璃材料加上有機粘結(jié)劑，使其混合均勻稱為為泥裝的漿料，接著利用刮刀把漿料刮成片狀，再經(jīng)由一道干燥過程將片狀漿料形成一片片薄薄的生胚，然后依各層的設計鉆導通孔，作為各層訊號的傳遞，LTCC內(nèi)部線路則運用網(wǎng)版印刷技術(shù)，分別于生胚上做填孔及印制線路，內(nèi)外電極則可分別使用銀、銅、金等金屬，最后將各層做疊層動作，放置于850~900°C的燒結(jié)爐中燒結(jié)成型，即可完成。

3-1 HTCC（Hight-Temperature Co-fired Ceramic)

HTCC 又稱為高溫共燒多層陶瓷，生產(chǎn)制造過程與LTCC極為相似，主要的差異點在于HTCC的陶瓷粉末并無玻璃材質(zhì)，因此，HTCC必須在高溫1200~1600°C環(huán)境下干燥硬化成生胚，接著同樣鉆上導通孔，以網(wǎng)版印刷技術(shù)填孔于印制線路，因其共燒溫度較高，使得金屬導體材料的選擇受限，其主要的材料為熔點較高但導電性卻較差的鎢、鉬、錳…等金屬，最后再疊層燒結(jié)成型。

4-1 DBC（Direct Bonded Copper)

DBC 直接接合銅基板，將高絕緣性的AL2O3或AIN陶瓷基板的單面或雙面覆上銅金屬后，經(jīng)由高溫1065~1085°C的環(huán)境加熱，使銅金屬因高溫氧化，擴撒與AL2O3材質(zhì)產(chǎn)生（Eutectic）共晶熔體，是銅金屬陶瓷基板粘合，形陶瓷復合金屬基板，最后依據(jù)線路設計，以蝕刻方式備至線路。

5-1 DPC（Direct Plate Copper)

DPC 也稱為直接鍍銅基板，先將陶瓷基板做前處理清潔，利用薄膜專業(yè)制造技術(shù)—真空鍍膜方式于陶瓷基板上濺鍍于銅金屬復合層，接著以黃光微影的光阻被覆曝光，顯影，蝕刻，去膜制程完成線路制作，最后再以電鍍/化學鍍沉積方式增加線路的厚度，待光阻移除后即完成金屬化線路制作。

對HFW焊管焊縫熔合線尺寸的測量與控制，不僅可以為焊接過程的工藝參數(shù)設定提供參考，也有利于提升焊管產(chǎn)品的焊接質(zhì)量。

熔合線是HFW 焊接過程中各工藝參數(shù)的綜合結(jié)果。熔合線尺寸過小是由于焊接接觸面熔化不充分或熔融金屬被擠出過多的結(jié)果，這容易導致脆性焊接；熔合線尺寸過大會使得大量氧化夾雜物排除不充分而殘留在焊縫中，致使焊縫強度和韌性降低。

熔合線控制技術(shù)的改善，一方面依賴于成型技術(shù)的改進，另一方面也依賴于高頻加熱效應的優(yōu)化和氧化物能否充分排出 。

為了便于對熔合線進行識別和控制，較為快捷直觀的方法是對焊縫區(qū)形貌進行觀察與測量，即分別測量焊管壁厚內(nèi)側(cè)、外側(cè)及中心部位亮線的寬度。也就是直接測量焊管壁厚t內(nèi)、外表面1.0 mm 位置及壁厚1/2位置亮線的寬度值，測量過程如圖1所示。