回流比調(diào)節(jié)器

回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。

回流焊又稱"再流焊"或"再流焊機"或"回流爐"(Reflow Oven),它是通過提供一種加熱環(huán)境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起的設(shè)備。根據(jù)技術(shù)的發(fā)展分為:氣相回流焊、紅外回流焊、遠紅外回流焊、紅外加熱風回流焊和全熱風回流焊。另外根據(jù)焊接特殊的需要，含有充氮的回流焊爐。比較流行和實用的大多是遠紅外回流焊、紅外加熱風回流焊和全熱風回流焊。

(1)第一代-熱板式再流焊爐

(2)第二代-紅外再流焊爐

熱能中有 80%的能量是以電磁波的形式――紅外線向外發(fā)射的。其波長在可見光之上限0.7~0.8um 到1mm 之間，0.72~1.5um 為近紅外;1.5~5.6um 為中紅外;5.6~1000um 為遠紅外，微波則在遠紅外之上。

升溫的機理:當紅外波長的振動頻率與被輻射物體分子間的振動頻率一致時，就會產(chǎn)生共振，分子的激烈振動意味著物體的升溫。波長為1~8um。

第四區(qū)溫度設(shè)置最高，它可以導致焊區(qū)溫度快速上升，提高泣濕力。優(yōu)點:使助焊劑以及有機酸和鹵化物迅速水利化從而提高潤濕能力;紅外加熱的輻射波長與吸收波長相近似，因此基板升溫快、溫差小;溫度曲線控制方便，彈性好;紅外加熱器效率高，成本低。

缺點:穿透性差，有陰影效應(yīng)――熱不均勻。

對策:在再流焊中增加了熱風循環(huán)。

(3)第三代-紅外熱風式再流焊。

對流傳熱的快慢取決于風速，但過大的風速會造成元件移位并助長焊點的氧化，風速控制在1.0~1.8m/s。熱風的產(chǎn)生有兩種形式:軸向風扇產(chǎn)生(易形成層流，其運動造成各溫區(qū)分界不清)和切向風扇(風扇安裝在加熱器外側(cè)，產(chǎn)生面板渦流而使得各溫區(qū)可精確控制)。

基本結(jié)構(gòu)與溫度曲線的調(diào)整:

1. 加熱器:管式加熱器、板式加熱器鋁板或不銹鋼板;

2. 傳送系統(tǒng):耐熱四氟乙烯玻璃纖維布;

3. 運行平穩(wěn)、導熱性好，但不能連線，適用于小型熱板型不銹鋼網(wǎng)，適用于雙面PCB，也不能連線;鏈條導軌，可實現(xiàn)連線生產(chǎn)。

4. 強制對流系統(tǒng):溫控系統(tǒng)。

1. 單面板:

(1) 在貼裝與插件焊盤同時印錫膏;

(2) 貼放 SMC/SMD;

(3) 插裝 TMC/TMD;

(4) 再流焊。

2. 雙面板:

(1) 錫膏-再流焊工藝，完成雙面片式元件的焊接;

(2) 然后在 B 面的通孔元件焊盤上涂覆錫膏;

(3) 反轉(zhuǎn) PCB 并插入通孔元件;

(4) 第三次再流焊。

1、與SMB 的相容性，包括焊盤的潤濕性和SMB 的耐熱性;

2、焊點的質(zhì)量和焊點的抗張強度;

3、焊接工作曲線:

預熱區(qū):升溫率為1.3~1.5 度/s，溫度在90~100s 內(nèi)升至150 度。

保溫區(qū):溫度為 150~180 度，時間40~60s。

再流區(qū):從180到最高溫度250 度需要10~15s，回到保溫區(qū)約30s快速冷卻

無鉛焊接溫度(錫銀銅)217度。

4、Flip Chip 再流焊技術(shù)F.C。

又稱汽相焊(Vapor Phase Soldering，VPS)，美國最初用于厚膜集成電路的焊接，具有升溫速度快和溫度均勻恒定的優(yōu)點，但傳熱介質(zhì)FC-70 價格昂貴，且需FC-113，又是臭氧層損耗物質(zhì)。優(yōu)點:

1、汽相潛熱釋放對SMA 的物理結(jié)構(gòu)和幾何形狀不敏感，使組件均勻加熱到焊接溫度;

2、焊接溫度保持一定，無需采用溫控手段，滿足不同溫度焊接的需要;

3、VPS 的汽相場中是飽和蒸氣，含氧量低;

4、熱轉(zhuǎn)化率高。

1、原理和特點:利用激光束直接照射焊接部位。

2、焊點吸收光能轉(zhuǎn)變成熱能，加熱焊接部位，使焊料熔化。

3、種類:固體YAG(乙鋁石榴石)激光器。

常用知識

1.一般來說，SMT車間規(guī)定的溫度為23±7℃;

2.錫膏印刷時，所需準備的材料及工具:錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀;

3. 一般常用的錫膏成份為Sn96.5%/Ag3%/Cu0.5%;

4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑;

5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化;

6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1，重量之比約為9:1;

7. 錫膏的取用原則是先進先出;

8. 錫膏在開封使用時，須經(jīng)過兩個重要的過程回溫、攪拌;

9.鋼板常見的制作方法為:蝕刻、激光、電鑄;

10. SMT的全稱是Surface mount(或mounting)technology，中文意思為表面粘著(或貼裝)技術(shù);

11.ESD的全稱是Electro-static discharge，中文意思為靜電放電;

12. 制作SMT設(shè)備程序時，程序中包括五大部分，此五部分為PCB data; Mark data;Feeder data; Nozzle data; Part data;

13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為217C;

14. 零件干燥箱的管制相對溫濕度為<10%;

15. 常用的被動元器件(PassiveDevices)有:電阻、電容、電感(或二極體)等;主動元器件(ActiveDevices)有:電晶體、IC等;

16. 常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼;

17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm);

18.靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦、分離、感應(yīng)、靜電傳導等;靜電電荷對電子工業(yè)的影響為:ESD失效、靜電污染;靜電消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽;

19. 英制尺寸長x寬0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm;

20. 排阻ERB-05604-J81第8碼"4"表示為4個回路，阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F;

21. ECN中文全稱為:工程變更通知單;SWR中文全稱為:特殊需求工作單，必須由各相關(guān)部門會簽，文件中心分發(fā)，方為有效;

22.5S的具體內(nèi)容為整理、整頓、清掃、清潔、素養(yǎng);

23. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮;

24. 品質(zhì)政策為:全面品管、貫徹制度、提供客戶需求的品質(zhì);全員參與、及時處理、以達成零缺點的目標;

25. 品質(zhì)三不政策為:不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品;

26.QC七大手法是指檢查表、層別法、柏拉圖、因果圖、散布圖、直方圖、控制圖;

27.錫膏的成份包含:金屬粉末、溶劑、助焊劑、抗垂流劑、活性劑;按重量分，金屬粉末占85-92%，按體積分金屬粉末占50%;

28. 錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫，目的是:讓冷藏的錫膏溫度恢復到常溫，以利印刷。如果不回溫則在PCBA進Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠;

29. 機器之文件供給模式有:準備模式、優(yōu)先交換模式、交換模式和速接模式;

30. SMT的PCB定位方式有:真空定位、機械孔定位、雙邊夾定位及板邊定位;

31. 絲印(符號)為272的電阻，阻值為2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號(絲印)為485;

32.BGA本體上的絲印包含廠商、廠商料號、規(guī)格和Datecode/(Lot No)等信息;

33. 208pinQFP的pitch為0.5mm;

34. QC七大手法中，魚骨圖強調(diào)尋找因果關(guān)系;

35. CPK指:實際狀況下的制程能力;

36. 助焊劑在恒溫區(qū)開始揮發(fā)進行化學清洗動作;

37. 理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關(guān)系;

38. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于陶瓷板;

39. 以松香為主的助焊劑可分四種:R、RA、RSA、RMA;

40.RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線;

41. 我們現(xiàn)使用的PCB材質(zhì)為FR-4;

42. PCB翹曲規(guī)格不超過其對角線的0.7%;

43. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;

44. 計算機主板上常用的BGA球徑為0.76mm;

45.ABS系統(tǒng)為絕對坐標;

46. 陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%;

47. 使用的計算機的PCB，其材質(zhì)為: 玻纖板;

48. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸、7寸;

49. SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象;

50. 按照《PCBA檢驗規(guī)范》當二面角>90度時表示錫膏與波焊體無附著性;

51. IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕;

52. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10%,50%:50%;

53. 早期之表面粘裝技術(shù)源自于20世紀60年代中期之軍用及航空電子領(lǐng)域;

54. 目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為:63Sn 37Pb;共晶點為183℃

55. 常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm;

56. 在20世紀70年代早期，業(yè)界中新出現(xiàn)一種SMD，為"密封式無腳芯片載體"，常以LCC簡代之;

57. 符號為272之組件的阻值應(yīng)為2.7K歐姆;

58. 100NF組件的容值與0.10uf相同;

60. SMT使用量最大的電子零件材質(zhì)是陶瓷;

61. 回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜;

62. 錫爐檢驗時，錫爐的溫度245℃較合適;

63. 鋼板的開孔型式方形、三角形、圓形，星形，本磊形;

64. SMT段排阻有無方向性無;

65. 市面上售之錫膏，實際只有4小時的粘性時間;

66. SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;

67. SMT零件維修的工具有:烙鐵、熱風拔取器、吸錫槍、鑷子;

68. QC分為:IQC、IPQC、FQC、OQC;

69. 高速貼片機可貼裝電阻、電容、IC、晶體管;包裝方式為 Reel、Tray兩種，Tube不適合高速貼片機;

70. 靜電的特點:小電流、受濕度影響較大;

71. 正面PTH，反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式擾流雙波焊;

72. SMT常見之檢驗方法: 目視檢驗、X光檢驗、機器視覺檢驗、AOI光學儀器檢測;

73.鉻鐵修理零件熱傳導方式為傳導對流;

74. BGA材料其錫球的主要成份Sn90 Pb10,SAC305，SAC405;

75. 鋼板的制作方法雷射切割、電鑄法、化學蝕刻;

76. 迥焊爐的溫度按:利用測溫器量出適用之溫度;

77. 迥焊爐之SMT半成品于出口時其焊接狀況是零件固定于PCB上;

78. 現(xiàn)代質(zhì)量管理發(fā)展的歷程TQC-TQA-TQM;

79.ICT測試是針床測試;

80. ICT之測試能測電子零件采用靜態(tài)測試;

81. 焊錫特性是融點比其它金屬低、物理性能滿足焊接條件、低溫時流動性比其它金屬好;

82. 迥焊爐零件更換制程條件變更要重新測量測度曲線;

83. 西門子80F/S屬于較電子式控制傳動;

84. 錫膏測厚儀是利用Laser光測: 錫膏度、錫膏厚度、錫膏印出之寬度;

85. SMT零件供料方式有振動式供料器、盤狀供料器、卷帶式供料器;

86. SMT設(shè)備運用哪些機構(gòu):凸輪機構(gòu)、邊桿機構(gòu)、螺桿機構(gòu)、滑動機構(gòu);

87. 目檢段若無法確認則需依照何項作業(yè)BOM、廠商確認、樣品板;

88. 若零件包裝方式為12w8P，則計數(shù)器Pinth尺寸須調(diào)整每次進8mm;

89. 迥焊機的種類: 熱風式迥焊爐、氮氣迥焊爐、laser迥焊爐、紅外線迥焊爐;

90. SMT零件樣品試作可采用的方法:流線式生產(chǎn)、手印機器貼裝、手印手貼裝;

91. 常用的MARK形狀有:圓形，"十"字形、正方形，菱形，三角形，萬字形;

92. SMT段因Reflow Profile設(shè)置不當，可能造成零件微裂的是預熱區(qū)、冷卻區(qū);

93. SMT段零件兩端受熱不均勻易造成:空焊、偏位、墓碑;

94. 高速機與泛用機的Cycle time應(yīng)盡量均衡;

95. 品質(zhì)的真意就是第一次就做好;

96. 貼片機應(yīng)先貼小零件，后貼大零件;

97. BIOS是一種基本輸入輸出系統(tǒng)，全英文為:Base Input/Output System;

98. SMT零件依據(jù)零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種;

99. 常見的自動放置機有三種基本型態(tài)，接續(xù)式放置型，連續(xù)式放置型和大量移送式放置機;

100. SMT制程中沒有LOADER也可以生產(chǎn);

101. SMT流程是送板系統(tǒng)-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機;

102. 溫濕度敏感零件開封時，濕度卡圓圈內(nèi)顯示顏色為藍色，零件方可使用;

103. 尺寸規(guī)格20mm不是料帶的寬度;

104. 制程中因印刷不良造成短路的原因:a. 錫膏金屬含量不夠，造成塌陷b.鋼板開孔過大，造成錫量過多c. 鋼板品質(zhì)不佳，下錫不良，換激光切割模板d.Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當?shù)腣ACUUM和SOLVENT;

105.一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的:a.預熱區(qū);工程目的:錫膏中容劑揮發(fā)。b.均溫區(qū);工程目的:助焊劑活化，去除氧化物;蒸發(fā)多余水份。c.回焊區(qū);工程目的:焊錫熔融。d.冷卻區(qū);工程目的:合金焊點形成，零件腳與焊盤接為一體;

106. SMT制程中，錫珠產(chǎn)生的主要原因:PCB PAD設(shè)計不良、鋼板開孔設(shè)計不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低。