中文名 | 電子標簽倒封裝設備 | 產(chǎn)????地 | 中國 |
---|---|---|---|
學科領域 | 管理學 | 啟用日期 | 2016年12月30日 |
適合RFID電子標簽的產(chǎn)品工藝測試,打樣,小批量生產(chǎn)。
采用雙工業(yè)相機,對芯片和天線進行對位,且上相機可微調(diào)位置,調(diào)試容易;采用雙12寸顯示器,獨立工作,圖像放大可達最優(yōu)化;熱壓系統(tǒng)獨立,不同熱壓壓力、溫度、時間可輕易實現(xiàn),高精度;控制系統(tǒng)采用西門子PLC 西門子溫控模塊 觸摸屏,穩(wěn)定性高; 芯片大小超過2mm,設備同樣適用;芯片拾取可通過看顯示器即可找到芯片,且能大致分辨芯片好壞;數(shù)字化的點膠機,使點膠量的調(diào)節(jié)更加準確;點膠時采用真空吸附天線,提高了設備對天線的適應性;開放性的設計理念,人性化的操作方式,維護更加方便。
電子標簽是RFID 包含低頻 高頻 超高頻 有源電子標簽EPC是全球電子編碼協(xié)會的縮寫 一個為全球產(chǎn)品編碼的機構(gòu) 也是超高頻電子標簽里的一個區(qū)(一般用于開環(huán)應用的產(chǎn)品電子編碼), 閉環(huán)應用的話...
Postek,博思得,現(xiàn)在國產(chǎn)品牌也挺好了。 另要看你的打印量多不多,從而作出選擇。商業(yè)級,工業(yè)級,主要看你的打印量。
好用就是適用,這要看你打印的材料,數(shù)量,精度等綜合考慮。不過如果是商用,最好不要只選價格最便宜的入門機。
格式:pdf
大?。?span id="arl4ao8" class="single-tag-height">1.1MB
頁數(shù): 36頁
評分: 4.7
本科畢業(yè)設計(論文) 本科畢業(yè)設計 (論文 ) 題目:無芯片 RFID 電子標簽的設計 系 別: 電子信息系 專 業(yè): 通信工程 班 級: 學 生: 學 號: 指導教師: 2013年 6月 本科畢業(yè)設計(論文) 無芯片 RFID 電子標簽的設計 摘 要 射頻識別( RFID)是一種自動識別技術,具有體積小、容量大、壽命長、 可重復使用等特點,該技術與互聯(lián)網(wǎng)、通訊等技術相結(jié)合,可實現(xiàn)全球范圍內(nèi) 物品的跟蹤與信息共享。標簽成本是 RFID 技術應用和發(fā)展的一大瓶頸?;?這一背景,無芯片射頻識別以其遠距離、高速度和低成本等特點成為當前的熱 點研究領域。隨著技術的發(fā)展,射頻識別技術應用領域日益擴大,并將成為未 來信息社會建設的一項基礎技術。本文針對射頻識別標簽的應用需求,對無芯 片射頻識別標簽進行了研究。 首先,論述了 RFID 系統(tǒng)的技術原理,并對無芯片 RFID 標簽的工作原理進 行了分
格式:pdf
大?。?span id="ouj54o4" class="single-tag-height">1.1MB
頁數(shù): 2頁
評分: 4.5
電子標簽揀選系統(tǒng)的使用可以提高物流揀選環(huán)節(jié)的工作效率,目前越來越多的物流企業(yè)及電商選用該系統(tǒng)進行貨物的揀選。PLC是一種工業(yè)上常用的控制器,其性能穩(wěn)定可靠,開發(fā)周期短。本文利用PLC作為控制器,詳細論述電子標簽揀選系統(tǒng)的軟硬件設計,最終方便可靠地實現(xiàn)貨物揀選。
PHILIPS (MF1 S50、MF1 S70、Ultra Light、MF D40、I.Code1、 I.Code2/SLI、I.Code UID、I.Code EPC、HiTag 1/2/S)
TI微電子 (TI-256、TI-2048)
EM微電子(EM4034、EM4035、EM4135、EM4450、EM4100/02)
其它 (SR-176、JWL872、MIM256、Inside2K/16K/32K、TK9013、TK41、T5557)
封裝機設備用途
封裝機一般用來IC卡和SIM卡封裝。按照設定不同可實現(xiàn)一卡一芯片,一卡多芯片封裝。
倒錘法所用的整套設備如圖2所示,由倒錘裝置、護管、車架(鋼結(jié)構(gòu))和行走輪組成。倒錘裝置安在支承板的位置,應使引線恰處于通過所測鋼軌中心線的鉛垂平面內(nèi),支承板和倒錘裝置用調(diào)節(jié)絲桿調(diào)平后,引線在鉛垂面內(nèi)處于豎直狀態(tài)。護管設在倒錘裝置的正下方,護管的上端裝有圓形水準器,并與帶滑槽的桿件相連,其下端鉸接在車底盤上,根據(jù)圓形水準器移動護管的上端,可使護管始終保持垂直。