中文名 | 電子標(biāo)簽倒封裝設(shè)備 | 產(chǎn)????地 | 中國(guó) |
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學(xué)科領(lǐng)域 | 管理學(xué) | 啟用日期 | 2016年12月30日 |
適合RFID電子標(biāo)簽的產(chǎn)品工藝測(cè)試,打樣,小批量生產(chǎn)。
采用雙工業(yè)相機(jī),對(duì)芯片和天線進(jìn)行對(duì)位,且上相機(jī)可微調(diào)位置,調(diào)試容易;采用雙12寸顯示器,獨(dú)立工作,圖像放大可達(dá)最優(yōu)化;熱壓系統(tǒng)獨(dú)立,不同熱壓壓力、溫度、時(shí)間可輕易實(shí)現(xiàn),高精度;控制系統(tǒng)采用西門子PLC 西門子溫控模塊 觸摸屏,穩(wěn)定性高; 芯片大小超過2mm,設(shè)備同樣適用;芯片拾取可通過看顯示器即可找到芯片,且能大致分辨芯片好壞;數(shù)字化的點(diǎn)膠機(jī),使點(diǎn)膠量的調(diào)節(jié)更加準(zhǔn)確;點(diǎn)膠時(shí)采用真空吸附天線,提高了設(shè)備對(duì)天線的適應(yīng)性;開放性的設(shè)計(jì)理念,人性化的操作方式,維護(hù)更加方便。
電子標(biāo)簽是RFID 包含低頻 高頻 超高頻 有源電子標(biāo)簽EPC是全球電子編碼協(xié)會(huì)的縮寫 一個(gè)為全球產(chǎn)品編碼的機(jī)構(gòu) 也是超高頻電子標(biāo)簽里的一個(gè)區(qū)(一般用于開環(huán)應(yīng)用的產(chǎn)品電子編碼), 閉環(huán)應(yīng)用的話...
Postek,博思得,現(xiàn)在國(guó)產(chǎn)品牌也挺好了。 另要看你的打印量多不多,從而作出選擇。商業(yè)級(jí),工業(yè)級(jí),主要看你的打印量。
好用就是適用,這要看你打印的材料,數(shù)量,精度等綜合考慮。不過如果是商用,最好不要只選價(jià)格最便宜的入門機(jī)。
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本科畢業(yè)設(shè)計(jì)(論文) 本科畢業(yè)設(shè)計(jì) (論文 ) 題目:無芯片 RFID 電子標(biāo)簽的設(shè)計(jì) 系 別: 電子信息系 專 業(yè): 通信工程 班 級(jí): 學(xué) 生: 學(xué) 號(hào): 指導(dǎo)教師: 2013年 6月 本科畢業(yè)設(shè)計(jì)(論文) 無芯片 RFID 電子標(biāo)簽的設(shè)計(jì) 摘 要 射頻識(shí)別( RFID)是一種自動(dòng)識(shí)別技術(shù),具有體積小、容量大、壽命長(zhǎng)、 可重復(fù)使用等特點(diǎn),該技術(shù)與互聯(lián)網(wǎng)、通訊等技術(shù)相結(jié)合,可實(shí)現(xiàn)全球范圍內(nèi) 物品的跟蹤與信息共享。標(biāo)簽成本是 RFID 技術(shù)應(yīng)用和發(fā)展的一大瓶頸?;?這一背景,無芯片射頻識(shí)別以其遠(yuǎn)距離、高速度和低成本等特點(diǎn)成為當(dāng)前的熱 點(diǎn)研究領(lǐng)域。隨著技術(shù)的發(fā)展,射頻識(shí)別技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域日益擴(kuò)大,并將成為未 來信息社會(huì)建設(shè)的一項(xiàng)基礎(chǔ)技術(shù)。本文針對(duì)射頻識(shí)別標(biāo)簽的應(yīng)用需求,對(duì)無芯 片射頻識(shí)別標(biāo)簽進(jìn)行了研究。 首先,論述了 RFID 系統(tǒng)的技術(shù)原理,并對(duì)無芯片 RFID 標(biāo)簽的工作原理進(jìn) 行了分
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電子標(biāo)簽揀選系統(tǒng)的使用可以提高物流揀選環(huán)節(jié)的工作效率,目前越來越多的物流企業(yè)及電商選用該系統(tǒng)進(jìn)行貨物的揀選。PLC是一種工業(yè)上常用的控制器,其性能穩(wěn)定可靠,開發(fā)周期短。本文利用PLC作為控制器,詳細(xì)論述電子標(biāo)簽揀選系統(tǒng)的軟硬件設(shè)計(jì),最終方便可靠地實(shí)現(xiàn)貨物揀選。
PHILIPS (MF1 S50、MF1 S70、Ultra Light、MF D40、I.Code1、 I.Code2/SLI、I.Code UID、I.Code EPC、HiTag 1/2/S)
TI微電子 (TI-256、TI-2048)
EM微電子(EM4034、EM4035、EM4135、EM4450、EM4100/02)
其它 (SR-176、JWL872、MIM256、Inside2K/16K/32K、TK9013、TK41、T5557)
封裝機(jī)設(shè)備用途
封裝機(jī)一般用來IC卡和SIM卡封裝。按照設(shè)定不同可實(shí)現(xiàn)一卡一芯片,一卡多芯片封裝。
倒錘法所用的整套設(shè)備如圖2所示,由倒錘裝置、護(hù)管、車架(鋼結(jié)構(gòu))和行走輪組成。倒錘裝置安在支承板的位置,應(yīng)使引線恰處于通過所測(cè)鋼軌中心線的鉛垂平面內(nèi),支承板和倒錘裝置用調(diào)節(jié)絲桿調(diào)平后,引線在鉛垂面內(nèi)處于豎直狀態(tài)。護(hù)管設(shè)在倒錘裝置的正下方,護(hù)管的上端裝有圓形水準(zhǔn)器,并與帶滑槽的桿件相連,其下端鉸接在車底盤上,根據(jù)圓形水準(zhǔn)器移動(dòng)護(hù)管的上端,可使護(hù)管始終保持垂直。