電子電路與貼裝

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最多80種（換算成8mm帶）

*1 實際工效：芯片貼裝速度是在M尺寸基板上整面貼裝400個1608元件時的換算值。

(CPH=平均1小時的貼裝元件數(shù)量)

“智能現(xiàn)場生產(chǎn)解決方案IS”可將由數(shù)臺貼片機組成的生產(chǎn)線宛如一臺貼片機一樣進(jìn)行控制。做為以“工廠整體的高效化”和“產(chǎn)品質(zhì)量的進(jìn)一步提高”為目標(biāo)的系統(tǒng)軟件，“IS”對以模塊理念為基礎(chǔ)的“HLC(Host Line Computer)”和使用條碼實現(xiàn)防止元件誤裝及可追溯化質(zhì)量管理的軟件“SCS（Setup Control System）”進(jìn)行了再編和大幅改善，將質(zhì)量管理的范圍從單一的生產(chǎn)線拓展到了整個車間。

“IS”由5個按職別分類的軟件包和進(jìn)一步提高附加值的選購件組成，可針對操作人員、程序員、工廠管理者和設(shè)備管理者分別提供與其職別相應(yīng)的功能，幫助用戶實現(xiàn)“車間的可視化”、“車間整體生產(chǎn)計劃的制定”、“準(zhǔn)備工序的效率提高”和“生產(chǎn)質(zhì)量的提高”。

為徹底防治元件誤裝，“IS”采用了RFID (IC標(biāo)簽)。用戶不僅可以使用JUKI提供的RFID智能供料器（ATF,CTF,FTF等、樣板），還可在您已持有的供料器上安裝RFID配件。同時，我們還為您準(zhǔn)備了與托盤供料器和TR系列相對應(yīng)的樣板。

由于采用了RFID (IC標(biāo)簽)，不僅可以掌握貼片機整體的供料器裝配狀況，還可以一目了然的掌握安裝在RFID統(tǒng)一更換臺車及RFID儲存器上的元件的使用情況，有效的實現(xiàn)了整個車間的元件管理的可視化。

另外，“IS”還配有以下功能：“供料器管理（搜索元件位置、預(yù)告元件補給、供料器維修管理）”、“制定車間整體的生產(chǎn)計劃”、“監(jiān)控生產(chǎn)裝況”和“隨需應(yīng)變生產(chǎn)”。功能齊全新穎的新型系統(tǒng)軟件“IS”不僅適用于生產(chǎn)線、開可以改善整個車間的生產(chǎn)性能，堪稱為JUKI最具代表性的系統(tǒng)軟件。

典型的表面貼裝工藝分為三步：施加焊錫膏----貼裝元器件-----回流焊接

第一步：施加焊錫膏

其目的是將適量的焊膏均勻的施加在PCB的焊盤上，以保證貼片元器件與PCB相對應(yīng)的焊盤在回流焊接時，達(dá)到良好的電器連接，并具有足夠的機械強度。

焊膏是由合金粉末、糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定黏性和良好觸變特性的膏狀體。常溫下，由于焊膏具有一定的黏性，可將電子元器件粘貼在PCB的焊盤上，在傾斜角度不是太大，也沒有外力碰撞的情況下，一般元件是不會移動的，當(dāng)焊膏加熱到一定溫度時，焊膏中的合金粉末熔融再流動，液體焊料浸潤元器件的焊端與PCB焊盤，冷卻后元器件的焊端與焊盤被焊料互聯(lián)在一起，形成電氣與機械相連接的焊點。

焊膏是由專用設(shè)備施加在焊盤上，其設(shè)備有：

全自動印刷機、半自動印刷機、手動印刷臺、半自動焊膏分配器等。

施加方法 適用情況 優(yōu) 點 缺 點

機器印刷 批量較大,供貨周期較緊,經(jīng)費足夠 大批量生產(chǎn)、生產(chǎn)效率高 使用工序復(fù)雜、投資較大

手動印刷 中小批量生產(chǎn)，產(chǎn)品研發(fā) 操作簡便、成本較低 需人工手動定位、無法進(jìn)行大批量生產(chǎn)

手動滴涂 普通線路板的研發(fā)，修補焊盤焊膏 無須輔助設(shè)備，即可研發(fā)生產(chǎn) 只適用于焊盤間距在0.6mm以上元件滴涂

第二步：貼裝元器件

本工序是用貼裝機或手工將片式元器件準(zhǔn)確的貼裝到印好焊膏或貼片膠的PCB表面相應(yīng)的位置。

貼裝方法有二種，其對比如下：

施加方法 適用情況 優(yōu) 點 缺 點

機器貼裝 批量較大，供貨周期緊 適合大批量生產(chǎn) 使用工序復(fù)雜，投資較大

手動貼裝 中小批量生產(chǎn)，產(chǎn)品研發(fā) 操作簡便，成本較低 生產(chǎn)效率須依操作的人員的熟練程度

人工手動貼裝主要工具：真空吸筆、鑷子、IC吸放對準(zhǔn)器、低倍體視顯微鏡或放大鏡等。

第三步：回流焊接

回流焊是英文Reflow Soldring的直譯，是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。

從SMT溫度特性曲線（見圖）分析回流焊的原理。首先PCB進(jìn)入140℃～160℃的預(yù)熱溫區(qū)時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件焊端和引腳，焊膏軟化、塌落，覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離；并使表貼元件得到充分的預(yù)熱，接著進(jìn)入焊接區(qū)時，溫度以每秒2－3℃國際標(biāo)準(zhǔn)升溫速率迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫在PCB的焊盤、元器件焊端和引腳潤濕、擴散、漫流和回流混合在焊接界面上生成金屬化合物，形成焊錫接點；最后PCB進(jìn)入冷卻區(qū)使焊點凝固。

《電子電路分析與設(shè)計:模擬電子技術(shù)》第1部分所討論的電路絕大部分都是分立電子電路，所謂分立電子電路，就是由分立的電阻、電容和晶體管所構(gòu)成的電路。對這些基本電路的分析使我們對這些電路的工作原理和電路特性有了一個初步的了解。書中通過一些設(shè)計、討論介紹了電子電路設(shè)計的概念，在討論過程中還考慮了各種不同的折衷方案。

《電子電路分析與設(shè)計:模擬電子技術(shù)》的第2部分將逐步深入地分析和設(shè)計較為復(fù)雜的模擬電子電路。這些較為復(fù)雜的電路是由第1部分所學(xué)的基本電路進(jìn)行組合和擴展而形成的。但是接下來的大部分內(nèi)容還是繼續(xù)分析和設(shè)計分立電路，因為集成電路就是采用這些分立電路構(gòu)成的。在此簡短的序言中，將討論一下電子設(shè)計過程中的一些基本問題。