導(dǎo)熱材料應(yīng)用場(chǎng)合

導(dǎo)熱膠帶的壓敏背膠有高粘接強(qiáng)度和優(yōu)異導(dǎo)熱性能，可以將器件和散熱器粘接固定，實(shí)現(xiàn)導(dǎo)熱、絕緣和固定，特別適合于集成度高、設(shè)備空間小、固定困難等場(chǎng)合，是減小散熱附件占用體積，優(yōu)化設(shè)計(jì)的適用材料。

導(dǎo)熱雙背面膠帶在粘接時(shí)要注意操作方法，嚴(yán)禁用手或其他非粘接物接觸表面，嚴(yán)禁反復(fù)揭貼，被粘接面應(yīng)保持干凈、干燥，一般在使用前用酒精清洗，以避免影響粘接牢固性。輔助用品:棉布、工業(yè)清潔劑、橡膠手套。

第一步:用不脫毛棉布檫干凈器件表面。

第二步:用浸過(guò)工業(yè)清潔劑的棉布檫干凈器件表面，去油污;另外安裝過(guò)程不要再接觸清潔表面。

第三步:撕下其中一面背膠上的保護(hù)膜，手指不要觸及膠面。

第四步:將其貼在器件表面，從粘接面積中心向四周用力輕壓五秒，保證雙背面膠帶與散熱器件表面完全100%接觸。

第五步:撕掉另一面背膠上的保護(hù)膜按第三、四步同樣方法，使雙背面膠帶與芯片粘界牢固。

六、柔性導(dǎo)熱墊

柔性導(dǎo)熱墊是一種有厚度的的導(dǎo)熱襯墊,目前使用的基材基本上是硅橡膠和發(fā)泡橡膠，硅橡膠的特點(diǎn)是彈性好，發(fā)泡橡膠的特點(diǎn)是形變范圍大，導(dǎo)熱效果好，耐壓等級(jí)更高。柔性導(dǎo)熱墊往往作為較大間隙的填充物起到傳遞熱量的作用，它通常使用在PCB板之間、PCB板與機(jī)殼之間、功率器件與機(jī)殼之間或者就粘貼在芯片上作為散熱器使用(此種情況一般用帶瓦楞的)。柔性導(dǎo)熱墊中的導(dǎo)熱填充顆粒一般為氧化鋁顆?；蛘呤茄趸X、氧化鎂及氮化硼的混合顆粒，具有良好的導(dǎo)熱性能，同時(shí)能夠防穿刺，真真起到絕緣的作用。

應(yīng)用:熱管裝配件、RDROMTM記憶模塊、CDROM冷卻、CPU和散熱片之間、任何需要將熱量傳送到外殼，底架或其它散熱器的場(chǎng)合

使用方法:

準(zhǔn)備輔助用品:棉布、工業(yè)清潔劑、橡膠手套。

第一步:用不脫毛棉布檫干凈器件表面。

第二步:用浸過(guò)工業(yè)清潔劑的棉布檫干凈器件表面，去油污。

第三步:撕下其中一面背膠上的保護(hù)膜，手指不要觸及膠面。

第四步:輕壓柔性導(dǎo)熱墊，以便粘接牢固。

產(chǎn)品規(guī)格:

T274規(guī)格為9英寸X9英寸(228.6mmX228.6mm)

GP-1500，GP-A3000規(guī)格為8英寸X16英寸(203mmX406mm)

八、導(dǎo)熱填充膠

導(dǎo)熱填充膠具有高導(dǎo)熱性和電器絕緣性，它能在室溫下硫化凝固，起到粘接、密封、成型的作用，同時(shí)能將發(fā)熱體的熱量迅速傳導(dǎo)出來(lái)，起到冷卻發(fā)熱體的作用，導(dǎo)熱效果極佳。導(dǎo)熱填充膠凝固后有極好的韌性，工作溫度很寬，同時(shí)在潮濕環(huán)境下也有極好的絕緣性。在化學(xué)腐蝕比較強(qiáng)烈的環(huán)境下也可使用。

產(chǎn)品特性:

高導(dǎo)熱性和優(yōu)良的絕緣性能、非常柔韌、固化時(shí)收縮量小、罐裝液體，方便使用、如要求在非硅表面使用時(shí)，最好與1086打底劑配合使用。