BJI-G型工業(yè)X光機(jī)

主要適用領(lǐng)域：工業(yè)電子檢測領(lǐng)域、食品藥材檢測行業(yè)。

檢測內(nèi)容：電子、IC半導(dǎo)體、元器件、電路板等的 焊接、封裝、結(jié)構(gòu)、焊點(diǎn)、焊線、橋接、缺陷檢測。

適用于(部分)：

元器件/半導(dǎo)體X光檢測：

元器件/IC半導(dǎo)體焊接封裝檢測、電路板PCB/BGA焊接/封裝檢測、保險(xiǎn)管內(nèi)部結(jié)構(gòu)/斷熔/封裝檢測、IC芯片焊接/封裝檢測、電容結(jié)構(gòu)/封裝X光檢測、IC磁卡焊接/封裝檢測、熱保護(hù)器內(nèi)部結(jié)構(gòu)/封裝檢測、其他

電子制造業(yè)X光檢測：

電熱管/電熱絲/加熱盤內(nèi)部檢測、電纜線/電源插頭/插座內(nèi)部檢測、電池檢測/內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢測、其他

食品藥材檢測：

蟲草摻假檢測/冬蟲夏草摻假鑒定、其他

其他：

小型雷管內(nèi)部裝填檢測、個(gè)性化定制解決方案、其他

別名：工業(yè)X光機(jī)、工業(yè)X射線機(jī)、工業(yè)檢測X光機(jī)、X光透視儀、恒勝創(chuàng)新X光機(jī)、小型工業(yè)X光機(jī)、工業(yè)X線機(jī)等。

高清成像X光檢測技術(shù)：

BJI-G是獨(dú)創(chuàng)且領(lǐng)先業(yè)界的高清晰工業(yè)X光機(jī)設(shè)備，它可以以高清晰的分辨率對(duì)眾多半導(dǎo)體/元器件等細(xì)小工業(yè)品進(jìn)行高清晰的X光透視檢測。

成像分辨率大幅跨越式提升：

BJI-G高清工業(yè)X光機(jī)成像清晰度有了跨越式的提升，可清晰分辨大量常規(guī)X光檢測儀無法分辨的檢測物，分辨精度高達(dá)227線/厘米。

檢測95%以上的工業(yè)、IC元件：

BJI-G可應(yīng)用于大量工業(yè)品、電子元器件、IC半導(dǎo)體、電路板等制品的封裝、焊接、結(jié)構(gòu)等檢測，是工廠、制造商、質(zhì)檢部門、科研試驗(yàn)室等場所機(jī)構(gòu)的首選檢測設(shè)備。

支持高倍放大，檢測物可清晰放大30-120倍：

BJI-G工業(yè)X光機(jī)可高倍放大檢測圖像，這非常適于對(duì)精密半導(dǎo)體/元器件結(jié)構(gòu)或焊接點(diǎn)的檢測，通過放大，可清晰查看0.04MM(毫米)的線結(jié)構(gòu)影像。

便攜式的設(shè)計(jì)：

本機(jī)擁有良好的便攜性，機(jī)身設(shè)計(jì)有手提凹槽，可供操作人員直接手提設(shè)備。恒勝創(chuàng)新本機(jī)還附帶專用手提箱，可放置設(shè)備主機(jī)及設(shè)備附件，手提箱可直接攜帶。

BJI-G型工業(yè)的檢測效果如圖1所示。

元器件/IC半導(dǎo)體焊接封裝檢測效果、電路板PCB/BGA焊接/封裝檢測效果、保險(xiǎn)管內(nèi)部結(jié)構(gòu)/斷熔/封裝檢測效果、IC芯片焊接/封裝檢測、電容結(jié)構(gòu)/封裝X光檢測效果、IC磁卡焊接/封裝檢測效果、熱保護(hù)器內(nèi)部結(jié)構(gòu)/封裝檢測效果、電熱管/電熱絲/加熱盤內(nèi)部檢測效果、電纜線/電源插頭/插座內(nèi)部檢測效果、電池檢測/內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢測效果、其他。2100433B

BJI-G型X光機(jī)是目前為止成像清晰度最高的X光機(jī)檢測儀之一。

別名：工業(yè)X光機(jī)、工業(yè)射線機(jī)、工業(yè)檢測X光機(jī)、X光透視儀、半導(dǎo)體X光機(jī)、無損檢測X光機(jī)、恒勝創(chuàng)新X光機(jī)、小型工業(yè)X光機(jī)、工業(yè)X線機(jī)等。

領(lǐng)先業(yè)界的高清成像X光檢測技術(shù)：

BJI-G是獨(dú)創(chuàng)且領(lǐng)先業(yè)界的高清晰X光機(jī)，它可以以高清晰的分辨率對(duì)眾多半導(dǎo)體/元器件等細(xì)小工業(yè)品進(jìn)行高清晰的X光透視檢測。

分辨率大幅跨越式提升：

BJI-G高清X光機(jī)成像清晰度有了跨越式的提升，可清晰分辨大量常規(guī)X光檢測儀無法分辨的檢測物，分辨精度高達(dá)227線/厘米。

清晰檢測95%以上的工業(yè)、IC元件：

BJI-G可應(yīng)用于大量工業(yè)品、電子元器件、IC半導(dǎo)體、電路板等制品的封裝、焊接、結(jié)構(gòu)等檢測，是工廠、制造商、質(zhì)檢部門、科研試驗(yàn)室等場所機(jī)構(gòu)的首選檢測設(shè)備。

支持高倍放大，檢測物可清晰放大30-120倍：

BJI-G可高倍放大檢測圖像，這非常適于對(duì)精密半導(dǎo)體/元器件結(jié)構(gòu)或焊接點(diǎn)的檢測，通過放大，可清晰查看0.04MM(毫米)的線結(jié)構(gòu)影像。

便攜式的設(shè)計(jì)：

設(shè)備擁有良好的便攜性，機(jī)身設(shè)計(jì)有手提凹槽，可供操作人員直接手提設(shè)備。恒勝創(chuàng)新本機(jī)還附帶專用手提箱，可放置設(shè)備主機(jī)及設(shè)備附件，手提箱可直接攜帶。

BJI-G型X光檢測儀高清成像X光檢測技術(shù)

恒勝創(chuàng)新BJI-G型X光檢測儀是獨(dú)創(chuàng)且領(lǐng)先業(yè)界的高清晰X光機(jī)設(shè)備，它可高清晰分辨眾多半導(dǎo)體/元器件等細(xì)小工業(yè)品，對(duì)相關(guān)物品進(jìn)行實(shí)時(shí)的高清晰檢測。

BJI-G型X光檢測儀成像分辨率大幅跨越式提升

本機(jī)成像清晰度有了跨越式的提升，可清晰分辨大量常規(guī)X光檢測儀無法分辨的檢測物，分辨精度高達(dá)227線/厘米。

BJI-G型X光檢測儀檢測眾多工業(yè)品、IC電子元件

BJI-G可應(yīng)用眾多工業(yè)品、電子元器件、IC半導(dǎo)體、電路板等制品的封裝、焊接、結(jié)構(gòu)等檢測，是工廠、制造商、質(zhì)檢部門、科研試驗(yàn)室等場所機(jī)構(gòu)的首選檢測設(shè)備。

BJI-G型X光檢測儀高倍放大，檢測物可清晰放大數(shù)十倍

BJI-G可高倍放大檢測圖像，這非常適于對(duì)精密半導(dǎo)體/元器件結(jié)構(gòu)或焊接點(diǎn)的檢測，通過放大，可清晰查看0.04MM(毫米)的線結(jié)構(gòu)影像。

BJI-G型X光檢測儀便攜式的設(shè)計(jì)

本機(jī)擁有良好的便攜性，機(jī)身設(shè)計(jì)有手提凹槽，可供操作人員直接手提設(shè)備。恒勝創(chuàng)新本機(jī)還附帶專用手提箱，可放置設(shè)備主機(jī)及設(shè)備附件，手提箱可直接攜帶。