高清成像X光檢測技術:
BJI-G是獨創(chuàng)且領先業(yè)界的高清晰工業(yè)X光機設備,它可以以高清晰的分辨率對眾多半導體/元器件等細小工業(yè)品進行高清晰的X光透視檢測。
成像分辨率大幅跨越式提升:
BJI-G高清工業(yè)X光機成像清晰度有了跨越式的提升,可清晰分辨大量常規(guī)X光檢測儀無法分辨的檢測物,分辨精度高達227線/厘米。
檢測95%以上的工業(yè)、IC元件:
BJI-G可應用于大量工業(yè)品、電子元器件、IC半導體、電路板等制品的封裝、焊接、結(jié)構(gòu)等檢測,是工廠、制造商、質(zhì)檢部門、科研試驗室等場所機構(gòu)的首選檢測設備。
支持高倍放大,檢測物可清晰放大30-120倍:
BJI-G工業(yè)X光機可高倍放大檢測圖像,這非常適于對精密半導體/元器件結(jié)構(gòu)或焊接點的檢測,通過放大,可清晰查看0.04MM(毫米)的線結(jié)構(gòu)影像。
便攜式的設計:
本機擁有良好的便攜性,機身設計有手提凹槽,可供操作人員直接手提設備。恒勝創(chuàng)新本機還附帶專用手提箱,可放置設備主機及設備附件,手提箱可直接攜帶。