邦定膠

定義:

使用于裸露的集成電路芯片(IC Chip)封裝的膠粘劑，俗名:黑膠或COB(Chip-On-Board)邦定膠。

主要成份:

基料(即主體高份子材料)、填料、固化劑、助劑等。

功能:

對於IC和晶片有良好的保護、粘接、保密作用。

分類:

有熱膠，冷膠，亮光膠，亞光膠，高膠，低膠之分 1:冷熱膠的分別在于熱膠在封膠時需要對 PCB 預熱到一定的溫度。冷膠在封膠時不需預熱，室溫下即可，但熱膠在性能，固化外觀方面要好于冷膠，可根據(jù)產(chǎn)品 需要自行選擇。 2:亮光膠和亞光膠的區(qū)別在于固化后的外觀是亮光還是亞光。 3:高膠和低膠的區(qū)別在于包封時膠的堆積高度，在固化后對膠的高度如果有要求請在選購時予以考慮。

1、化學性能:

超細、高純、改性潛伏性固化劑、白色超微細粉末;溶于水和乙醇，微溶于乙醚和苯;干燥時性能穩(wěn)定，不可燃。

2、技術(shù)指標:

SH-300SH-500\SH-900

3、用 途:

廣泛應用于膠粘劑行業(yè):環(huán)氧固體膠粘劑、單組分環(huán)氧樹脂膠粘劑如汽車膠，電磁膠，電子膠(貼片膠，邦定膠)等;復合材料碳纖預進料:如:風力發(fā)電機葉輪、螺旋槳、魚桿、高爾夫球桿、網(wǎng)球桿以及運動器材方面; 粉末涂料行業(yè):高檔純環(huán)氧粉末、環(huán)氧/聚酯粉末、防腐粉末、美術(shù)型粉末、皺紋和細狀砂紋粉末、澆鑄料;用于濕法制造環(huán)氧層壓板、熱固化油墨、碳纖維等復合材料的關(guān)鍵原料。

4、儲 運:

儲存期 6-12 個月，貯存在陰涼、干燥、通風良好的庫房中，在運輸裝卸中應注意防潮，輕搬輕放。

5、注 意:

如果在沒有促進劑存在場合，Q固化劑需在160 ℃ 以上才開始發(fā)生活潑氫對環(huán)氧基的開環(huán)反應，生成 N- 烴基氰胍，在有促進劑存在的場合，則反應溫度下移。所以，超微細Q固化劑的應用是增加與環(huán)氧樹脂的相溶、降低該固化體系溫度、提高固化速度的有效方法。