中文名 | POSCAP高分子電容 | 外文名 | POSCAP polymer capacitor |
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性????質(zhì) | 材料 | 特????征 | 構(gòu)造與普通鉭電解電容器相同 |
優(yōu)????點(diǎn) | 電解質(zhì)采用了導(dǎo)電性高分子材料 |
由于電解質(zhì)不含氧原子,發(fā)生短路時(shí)與使用二氧化錳電解質(zhì)的電容器相比POSCAP不易燃燒,具有更高的安全性。
POSCAP所用導(dǎo)電性高分子電解質(zhì)的電導(dǎo)受溫度影響小,因而,ESR基本上不受溫度影響。
POSCAP的高導(dǎo)電性實(shí)現(xiàn)了低ESR和低阻抗,與同等容量的其它電容器相比阻抗為1/3~1/10。
高性能高分子;highperformancepolymer;高性能工程塑料。含義很廣,大體上可分為兩方面:一是指高模量、高強(qiáng)度及耐高溫高分子材料等;二是指具有某種重要的功能的高分子材料,如高模量高強(qiáng)度...
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高分子主材可以找差計(jì)算
AUS SANYO AGENT 高分子有機(jī)半導(dǎo)體固體電容器(POSCAP)是一種正極采用鉭燒結(jié)體或鋁箔,負(fù)極采用具有高導(dǎo)電性的高分子材料的電容器,其卓越的高頻特性及低ESR深受好評,被廣泛用于筆記本電腦,電源模塊等的開關(guān)電源的輸入輸出端。
POSCAP的構(gòu)造基本上與普通鉭電解電容器相同,最大的不同是電解質(zhì)采用了導(dǎo)電性高分子材料。正極采用鉭燒結(jié)體充分發(fā)揮鉭的高介電系數(shù)特性。不但實(shí)現(xiàn)了小型電容器的大容量化,同時(shí)負(fù)極采用導(dǎo)電性高分子材料實(shí)現(xiàn)了更低的ESR及可靠性方面的改善。POSCAP的額定電壓2.5V-25V,容量2.2μF -1000μF,ESR最低達(dá)5mΩ。推薦使用電壓為額定電壓10V以下的產(chǎn)品,電壓降低10%、額定電壓10V以上的產(chǎn)品,電壓降低20%,而普通鉭電解電容器的電壓降低高達(dá)50%。
POSCAP具有優(yōu)越的電氣性能,主要表現(xiàn)為:
由于電解質(zhì)被高分子固化,因而,具有長的壽命。較好的熱穩(wěn)定性不會(huì)出現(xiàn)采用電解液的鋁電解電容器那樣的電解液干涸現(xiàn)象。POSCAP在環(huán)境溫度105℃和額定電壓下,10000小時(shí)的高溫負(fù)荷試驗(yàn)表明它的ESR及容量的特性變化很小。
導(dǎo)電性高分子材料的耐熱性高,可以達(dá)到無鉛化回流焊的溫度要求。
線路設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)該注意,POSCAP是有極性的電容器,反向電壓會(huì)造成漏電流加大或短路。另外,POSCAP即使在規(guī)范、規(guī)定的條件內(nèi)進(jìn)行回流焊,焊接后的漏電流也有可能變大。不施加電壓的高溫?zé)o負(fù)荷周期試驗(yàn)等也會(huì)引起漏電流加大,因此規(guī)定禁止在保持高阻抗線路、耦合線路、定時(shí)線路、漏電流會(huì)帶來大的影響的線路、超出額定電壓的串聯(lián)線路使用。
導(dǎo)電性高分子材料的有機(jī)物與二氧化錳無機(jī)物相比,在較低的300℃高溫下就會(huì)出現(xiàn)熱分解及絕緣化。因此,在短路的前兆階段,即電流流過正極表面氧化絕緣層產(chǎn)生的焦耳熱,會(huì)在氧化層微小的絕緣不充分部位形成導(dǎo)電性高分子絕緣層,阻礙電流通過達(dá)到自愈修復(fù)效果。卓越的自愈能力降低了短路因素,實(shí)現(xiàn)了在過沖擊電流下的高可靠性,耐沖擊電流保證至20A。
POSCAP的高導(dǎo)電性實(shí)現(xiàn)了低ESR和低阻抗,與同等容量的其它電容器相比阻抗為1/3~1/10。
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高分子材料課程論文 - 1 - 目 錄 1[前言] ...................................................................................................................................... 1 1.1[導(dǎo)電高分子材料的研究進(jìn)展 ] ................................................................................. 1 1.2[導(dǎo)電高分子的定義與分類 ] ...................................................................................... 1 2[本征型導(dǎo)電高分子材料的導(dǎo)電機(jī)理 ] ......
高分子電容特性
· POSCAP的構(gòu)造基本上與普通鉭電解電容器相同,最大的不同是電解質(zhì)采用了導(dǎo)電性高分子材料。正極采用鉭燒結(jié)體充分發(fā)揮鉭的高介電系數(shù)特性。不但實(shí)現(xiàn)了小型電容器的大容量化,同時(shí)負(fù)極采用導(dǎo)電性高分子材料實(shí)現(xiàn)了更低的ESR及可靠性方面的改善。
· POSCAP的額定電壓2.5V-25V,容量2.2μF -1000μF,ESR最低達(dá)5mΩ。推薦使用電壓為額定電壓10V以下的產(chǎn)品,電壓降低10%、額定電壓10V以上的產(chǎn)品,電壓降低20%,而普通鉭電解電容器的電壓降低高達(dá)50%。
高安全性
由于電解質(zhì)不含氧原子,發(fā)生短路時(shí)與使用二氧化錳電解質(zhì)的電容器相比POSCAP不易燃燒,具有更高的安全性。
低ESR 和低阻抗
POSCAP的高導(dǎo)電性實(shí)現(xiàn)了低ESR和低阻抗,與同等容量的其它電容器相比阻抗為1/3~1/10。
卓越的溫度特性
POSCAP所用導(dǎo)電性高分子電解質(zhì)的電導(dǎo)受溫度影響小,因而,ESR基本上不受溫度影響。
更長的壽命
由于電解質(zhì)被高分子固化,因而,具有長的壽命。較好的熱穩(wěn)定性不會(huì)出現(xiàn)采用電解液的鋁電解電容器那樣的電解液干涸現(xiàn)象。POSCAP在環(huán)境溫度105℃和額定電壓下,10000小時(shí)的高溫負(fù)荷試驗(yàn)表明它的ESR及容量的特性變化很小。
卓越的自愈能力
導(dǎo)電性高分子材料的有機(jī)物與二氧化錳無機(jī)物相比,在較低的300℃高溫下就會(huì)出現(xiàn)熱分解及絕緣化。因此,在短路的前兆階段,即電流流過正極表面氧化絕緣層產(chǎn)生的焦耳熱,會(huì)在氧化層微小的絕緣不充分部位形成導(dǎo)電性高分子絕緣層,阻礙電流通過達(dá)到自愈修復(fù)效果。卓越的自愈能力降低了短路因素,實(shí)現(xiàn)了在過沖擊電流下的高可靠性,耐沖擊電流保證至20A。
高耐熱性
導(dǎo)電性高分子材料的耐熱性高,可以達(dá)到無鉛化回流焊的溫度要求。
POSCAP的構(gòu)造基本上與普通鉭電解電容器相同,最大的不同是電解質(zhì)采用了導(dǎo)電性高分子材料。正極采用鉭燒結(jié)體充分發(fā)揮鉭的高介電系數(shù)特性。不但實(shí)現(xiàn)了小型電容器的大容量化,同時(shí)負(fù)極采用導(dǎo)電性高分子材料實(shí)現(xiàn)了更低的ESR及可靠性方面的改善。 POSCAP的額定電壓2.5V-25V,容量2.2μF -1000μF,ESR最低達(dá)5mΩ。推薦使用電壓為額定電壓10V以下的產(chǎn)品,電壓降低10%、額定電壓10V以上的產(chǎn)品,電壓降低20%,而普通鉭電解電容器的電壓降低高達(dá)50%。
鋁電解電容器的電解質(zhì)以往采用電解液,有機(jī)半導(dǎo)體和導(dǎo)電性高分子鋁固體電解電容器(OS-CON)采用了比以往的電解液導(dǎo)電性更高的有機(jī)半導(dǎo)體(TCNQ復(fù)合鹽)或?qū)щ娦愿叻肿硬牧希蚨碾娊赓|(zhì)的導(dǎo)電性高,導(dǎo)電性受溫度的影響小。 OS-CON通過使用高導(dǎo)電性卷繞芯子,使電解質(zhì)層更薄,大幅度地降低了等效串聯(lián)電阻(ESR)。OS-CON雖然是電解電容器,卻達(dá)到了聚酯電容器那樣的卓越頻率特性。 OS-CON的構(gòu)造與鋁電解電容器相似,正負(fù)極分別采用鋁箔,中間加隔紙卷繞而成,與鋁電解電容器最大的不同在于用有機(jī)半導(dǎo)體或?qū)щ娦愿叻肿与娊赓|(zhì)取代電解液,封口采用環(huán)氧樹脂或者橡膠墊。OS-CON的額定電壓2V-35V,容量1μF -2700μF,ESR最低達(dá)7mΩ,分插裝型和貼裝型。而且,導(dǎo)電性高分子材料較有機(jī)半導(dǎo)體的耐熱性更好。
高分子有機(jī)半導(dǎo)體固體電容器(POSCAP)是一種正極采用鉭燒結(jié)體或鋁箔,負(fù)極采用具有高導(dǎo)電性的高分子材料的電容器,其卓越的高頻特性及低ESR深受好評,被廣泛用于筆記本電腦,電源模塊等的開關(guān)電源的輸入輸出端。
POSCAP的構(gòu)造基本上與普通鉭電解電容器相同,最大的不同是電解質(zhì)采用了導(dǎo)電性高分子材料。正極采用鉭燒結(jié)體充分發(fā)揮鉭的高介電系數(shù)特性。不但實(shí)現(xiàn)了小型電容器的大容量化,同時(shí)負(fù)極采用導(dǎo)電性高分子材料實(shí)現(xiàn)了更低的ESR及可靠性方面的改善。
POSCAP的額定電壓2.5V-25V,容量2.2μF -1000μF,ESR最低達(dá)5mΩ。推薦使用電壓為額定電壓10V以下的產(chǎn)品,電壓降低10%、額定電壓10V以上的產(chǎn)品,電壓降低20%,而普通鉭電解電容器的電壓降低高達(dá)50%。
POSCAP具有優(yōu)越的電氣性能,主要表現(xiàn)為:
高安全性
由于電解質(zhì)不含氧原子,發(fā)生短路時(shí)與使用二氧化錳電解質(zhì)的電容器相比POSCAP不易燃燒,具有更高的安全性。
低ESR 和低阻抗
POSCAP的高導(dǎo)電性實(shí)現(xiàn)了低ESR和低阻抗,與同等容量的其它電容器相比阻抗為13~110。
卓越的溫度特性
POSCAP所用導(dǎo)電性高分子電解質(zhì)的電導(dǎo)受溫度影響小,因而,ESR基本上不受溫度影響。
Polymer電容優(yōu)點(diǎn)
那固態(tài)電容又好在哪里呢?對于經(jīng)常去網(wǎng)吧或者長時(shí)間使用電腦的朋友,一定有過或者聽過由于主板
電容導(dǎo)致電腦不穩(wěn)定,甚至于主板電容爆裂的事情!那就是因?yàn)橐环矫嬷靼逶陂L時(shí)間使用中,過熱導(dǎo)致電解液受熱膨脹,導(dǎo)致電容失去作用甚至由于超過沸點(diǎn)導(dǎo)致膨脹爆裂!另一方面是,如果主板在長期不通電的情形下,電解液容易與氧化鋁形成化學(xué)反應(yīng),造成開機(jī)或通電時(shí)形成爆炸的現(xiàn)象。但是如果采用固態(tài)電容,就完全沒有這樣的隱患和危險(xiǎn)了!
由于固態(tài)電容采用導(dǎo)電性高分子產(chǎn)品作為介電材料,該材料不會(huì)與氧化鋁產(chǎn)生作用,通電后不至于發(fā)生爆炸的現(xiàn)象;同時(shí)它為固態(tài)產(chǎn)品,自然也就不存在由于受熱膨脹導(dǎo)致爆裂的情況了。
固態(tài)電容具備環(huán)保、低阻抗、高低溫穩(wěn)定、耐高紋波及高信賴度等優(yōu)越特性,是目前電解電容產(chǎn)品中最高階的產(chǎn)品。由于固態(tài)電容特性遠(yuǎn)優(yōu)于液態(tài)鋁電容,固態(tài)電容耐溫達(dá)攝氏 260度,且導(dǎo)電性、頻率特性及壽命均佳,適用于低電壓、高電流的應(yīng)用,主要應(yīng)用于數(shù)字產(chǎn)品如薄型DVD、投影機(jī)及工業(yè)計(jì)算機(jī)等。 但目前在個(gè)人計(jì)算機(jī)主板上越來越多的出現(xiàn)的大量的固態(tài)電容,甚至是全固態(tài)而不再采用電解電容,使得固態(tài)電容“平民化”普及,而不只是用在要求苛刻的電子儀器和工業(yè)計(jì)算機(jī)上。
2電容分類
電容的種類首先要按照介質(zhì)種類來分。按介質(zhì)可分為無機(jī)介質(zhì)電容器、有機(jī)介質(zhì)電容器和電解電容器三大類。
1、無機(jī)介質(zhì)電容器:包括人們熟悉的陶瓷電容以及云母電容,在CPU上我們會(huì)經(jīng)??吹教沾呻娙荨L沾呻娙莸木C合性能很好,可以應(yīng)用GHz級(jí)別的超高頻器件上,比如CPU/GPU。當(dāng)然,它的價(jià)格也很貴。
2、有機(jī)介質(zhì)電容器:例如薄膜電容器,這類電容經(jīng)常用在音箱上,其特性是比較精密、耐高溫高壓。
3、電解電容器:人們所熟知的鋁電容,鋁電容其實(shí)都是電解電容。如果說電容是電子元器件中最重要和不可取代的元件的話,那么電解電容器又在整個(gè)電容產(chǎn)業(yè)中占據(jù)了半壁江山。我國電解電容年產(chǎn)量300億只,且年平均增長率高達(dá)30%,占全球電解電容產(chǎn)量的1/3以上。
電解電容的分類,傳統(tǒng)的方法都是按陽極材質(zhì),比如說鋁、鉭或者鈮。但這種憑陽極判斷電容性能的方法已經(jīng)過時(shí)了,目前決定電解電容性能的關(guān)鍵并不在于陽極,而在于電解質(zhì),也就是陰極。
按照陰極材料分類,電解電容器可分為電解液、二氧化錳、TCNQ有機(jī)半導(dǎo)體、固體聚合物導(dǎo)體等。
右側(cè)是一個(gè)簡單的、并不完整的電容分類表,主要列舉了一些在板卡設(shè)備上最常見的電容類型,通過這個(gè)直觀的樹型表可以對電容的分類、命名方式有一個(gè)直觀的認(rèn)識(shí)。常用的電容有電解液電容、固態(tài)電容和鉭電容。
在很多用戶的眼中,主板,顯卡,工業(yè)控制板等產(chǎn)品是否使用固態(tài)電容,決定了該板卡是否處于較高的檔次。固態(tài)電容這兩年在國內(nèi)技術(shù)發(fā)展迅速,由原來的SANYO一枝獨(dú)秀,到現(xiàn)在眾多國內(nèi),國外品牌爭鋒天下。固態(tài)電容已經(jīng)走下了神壇,很多普通的電子,數(shù)碼產(chǎn)品都大量使用這類產(chǎn)品,圖示固態(tài)電容類似于常見的鋁電解電容,部分可替換,另外有一種固態(tài)電容,片狀,用于替換普通鉭電容。
3 簡析固態(tài)電容的利與弊
液體電解電容的電介質(zhì)為液態(tài)電解液,液態(tài)粒子在高溫下十分活躍,對電容內(nèi)部產(chǎn)生壓力,它的沸點(diǎn)不是很高,因此可能會(huì)出現(xiàn)爆漿的情況,固態(tài)電容采用了高分子電介質(zhì),固態(tài)粒子在高溫下,無論是粒子澎漲或是活躍性均較液態(tài)電解液低,它的沸點(diǎn)也高達(dá)攝氏350度,因此幾乎不可能出現(xiàn)爆漿的可能性。 從理論上來說,固態(tài)電容幾乎不可能爆漿。
固態(tài)電容在等效串聯(lián)阻抗表現(xiàn)上相比傳統(tǒng)電解電容有更優(yōu)異的表現(xiàn),據(jù)測試顯示,固態(tài)電容在高頻運(yùn)作時(shí)等效串聯(lián)電阻極為微小,而且導(dǎo)電性頻率特佳,具有降低電阻抗和更低熱輸出的特色,在100KHz至10MHz之間表現(xiàn)最為明顯。 而傳統(tǒng)電解電容比較容易受使用環(huán)境的溫度和濕度影響,在高低溫穩(wěn)定性方面稍差。即使是在零下攝氏55度至105度,固態(tài)電容的ESR(等效串聯(lián)電阻)阻抗可以低達(dá)0.004~0.005歐姆,但電解電容則會(huì)因溫度而改變。 在電容值方面,液態(tài)電容在攝氏20度以下,將會(huì)比其標(biāo)示的電容值為低,溫度越低電容值也會(huì)隨之而下降,在攝氏零下20度下電容量下降約13%、攝氏零下55度下電容量更達(dá)至37%。 當(dāng)然,這對普通用戶來說沒有什么影響,但對于采用液態(tài)氮作終極超頻的玩家來說,固態(tài)電容可保證不會(huì)因溫度降低而使電容容量上受到影響,從而導(dǎo)致超頻穩(wěn)定性大打折扣,因?yàn)楣虘B(tài)電容在零下55度其電容值只會(huì)下降不足5%。 固態(tài)電容確實(shí)有很多優(yōu)點(diǎn),但它并不是任何時(shí)候都適用。
固態(tài)電容的低頻響應(yīng)不如電解電容,如果用于涉及到音效的部分會(huì)得不到最佳的音質(zhì)效果。也就是說,一款主板采用全固態(tài)電容并不一定是最合理的!不管是固態(tài)電容還是電解電容,它們的主要作用是濾除雜波,因此電容只要容量達(dá)到一定的數(shù)值要求即可,只要其元件質(zhì)量過關(guān),也能確保主板的穩(wěn)定運(yùn)行。而這一點(diǎn),電解電容也完全能做到!
固態(tài)電容在105攝氏度的時(shí)候,它和電解電容的壽命同樣為2000小時(shí),在溫度降低后,它們的壽命會(huì)增加,但是固態(tài)電容壽命增加的幅度更大,一般情況下電容的工作溫度在70度或更低,這個(gè)時(shí)候固態(tài)電容的壽命可能會(huì)達(dá)到23年,幾乎是電解電容的6倍多!但是……你的主板在23年后還會(huì)繼續(xù)使用嗎?而且這個(gè)23年是指全天候24小時(shí)開機(jī),即使電容有那么長的壽命,其它元器件恐怕也不能挺23年!
固態(tài)電容與電解電容相比,同體積同電壓下,電解電容的容量遠(yuǎn)大于固態(tài)電容,目前電腦主板CPU電源部分大都采用固態(tài)電容,雖避免了爆漿問題,但由于體積限制,容量冗余很少;再者因容量問題,不得不提高CPU供電部分開關(guān)的頻率。固態(tài)電容和電解電容在使用過程中都會(huì)出現(xiàn)容量衰減問題,而采用固態(tài)電容的電路板,容量稍有波動(dòng),就會(huì)使電源出現(xiàn)波紋,造成CPU不能正常工作。因此,理論上固態(tài)電容的壽命很高,但采用固態(tài)電容的板子壽命就未必高。
采用固態(tài)電容電腦板的維修:由于CPU供電部分常常是多個(gè)電容并聯(lián),因固態(tài)電容不會(huì)出現(xiàn)變形、爆漿、漏液等的現(xiàn)象,目測是基本沒有辦法可以判斷是哪一只出現(xiàn)故障,所以在維修中常采取拆除其中一只(無論好壞),換一只大容量的電容(很多時(shí)候可以用電解電容),這種辦法一般能快速解決問題。
理論上固態(tài)電容的壽命很高,但是在實(shí)際使用過程中仍然會(huì)出現(xiàn)很多故障,筆者在維修過程中曾多次遇到電容失效問題,
目前看來,不少廠商推出的以超頻為賣點(diǎn)的主板大都會(huì)使用固態(tài)電容,“固態(tài)電容的主板更能超”這個(gè)說法只能說勉強(qiáng)正確,對超頻起決定作用的并不是電容。線路的設(shè)計(jì)、BIOS的研發(fā),CPU本身體質(zhì)的好壞以及散熱措施都可能決定超頻的成敗。所以不存在說“將主板上的普通電解電容更換為全固態(tài)電容就能提升主板的超頻性能”,這種說法完全錯(cuò)誤!如果真的要說固態(tài)電容對超頻的影響的話,那就是由于它擁有更高的耐壓和耐溫能力,因此對超頻后的系統(tǒng)穩(wěn)定性提供了一定的保障。